JPH0193770U - - Google Patents

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JPH0193770U
JPH0193770U JP18873187U JP18873187U JPH0193770U JP H0193770 U JPH0193770 U JP H0193770U JP 18873187 U JP18873187 U JP 18873187U JP 18873187 U JP18873187 U JP 18873187U JP H0193770 U JPH0193770 U JP H0193770U
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JP18873187U
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Description

【図面の簡単な説明】
第１図はこの考案による多層フレキシブル基板
の１実施例における平坦な状態を示す図、第２図
は多層フレキシブル基板を屈曲させた状態を示す
図、第３図は従来の多層フレキシブル基板の平坦
な状態を示す図、第４図は従来の多層フレキシブ
ル基板を屈曲させた状態を示す図である。 １は第１の片面フレキシブル基板、２は接着剤
、３は第２の片面フレキシブル基板、４は接着剤
を除去した空間である。なお図中、同一あるいは
相当する部分には、同一符号を付してある。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 複数枚の片面フレキシブル基板を重ねて接着し
    、多層フレキシブル基板として使用する多層フレ
    キシブル基板において、多層フレキシブル基板の
    屈曲部分を非接着部としたことを特徴とする多層
    フレキシブル基板。
JP18873187U 1987-12-11 1987-12-11 Pending JPH0193770U (ja)

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JP18873187U JPH0193770U (ja) 1987-12-11 1987-12-11

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JPH0193770U true JPH0193770U (ja) 1989-06-20

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JP18873187U Pending JPH0193770U (ja) 1987-12-11 1987-12-11

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JP (1) JPH0193770U (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5408754B1 (ja) * 2012-12-10 2014-02-05 株式会社フジクラ 多層配線基板及びその製造方法
WO2024205067A1 (ko) * 2023-03-27 2024-10-03 삼성전자 주식회사 다층 연성 인쇄 회로 기판을 포함하는 전자 장치

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