JPH0171565U - - Google Patents
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- JPH0171565U JPH0171565U JP1987166298U JP16629887U JPH0171565U JP H0171565 U JPH0171565 U JP H0171565U JP 1987166298 U JP1987166298 U JP 1987166298U JP 16629887 U JP16629887 U JP 16629887U JP H0171565 U JPH0171565 U JP H0171565U
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- JP
- Japan
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- copper plate
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Links
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 2
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- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
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Landscapes
- Table Equipment (AREA)
Description
第1図は本考案に基づく置台の一実施例を示す
もので、第1図aが上面図、第1図bが断面図、
第2図a及び第2図bは基盤のそれぞれ他の実施
例を示す上面図、第3図は本考案に基づくコース
ターの実施例を示すもので、第3図aが上面図、
第3図bが断面図である。 1:置台、2:基盤、3:化粧銅板、4:接着
剤、5:模様。
もので、第1図aが上面図、第1図bが断面図、
第2図a及び第2図bは基盤のそれぞれ他の実施
例を示す上面図、第3図は本考案に基づくコース
ターの実施例を示すもので、第3図aが上面図、
第3図bが断面図である。 1:置台、2:基盤、3:化粧銅板、4:接着
剤、5:模様。
Claims (1)
- アルミナ系セラミツクスからなる基盤上に化粧
銅板を貼着してなる置台。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1987166298U JPH0171565U (ja) | 1987-10-30 | 1987-10-30 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1987166298U JPH0171565U (ja) | 1987-10-30 | 1987-10-30 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0171565U true JPH0171565U (ja) | 1989-05-12 |
Family
ID=31453556
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1987166298U Pending JPH0171565U (ja) | 1987-10-30 | 1987-10-30 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0171565U (ja) |
-
1987
- 1987-10-30 JP JP1987166298U patent/JPH0171565U/ja active Pending