JPH0265550U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0265550U JPH0265550U JP14517788U JP14517788U JPH0265550U JP H0265550 U JPH0265550 U JP H0265550U JP 14517788 U JP14517788 U JP 14517788U JP 14517788 U JP14517788 U JP 14517788U JP H0265550 U JPH0265550 U JP H0265550U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hole
- circuit board
- printing base
- top surface
- suction hole
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
Description
第１図はセラミツク基板が載置されたこの考案
の一実施例による回路基板印刷基台の一部断面図
、第２図はこの実施例による回路基板印刷基台を
用いてスルーホール印刷を行つたセラミツク基板
の裏面図、第３図はセラミツク基板を載置した従
来の回路基板印刷基台の一部断面図、第４図はセ
ラミツク基板の一部工程図、第５図はスルーホー
ル印刷の工程図、第６図はスルーホール印刷を説
明するための図、第７図は従来の回路基板印刷基
台を用いてスルーホール印刷を行つたセラミツク
基板の裏面図である。 ３……回路基板（セラミツク基板）、３ａ……
スルーホール、１１……回路基板印刷基台、１１
ａ……吸引孔。
の一実施例による回路基板印刷基台の一部断面図
、第２図はこの実施例による回路基板印刷基台を
用いてスルーホール印刷を行つたセラミツク基板
の裏面図、第３図はセラミツク基板を載置した従
来の回路基板印刷基台の一部断面図、第４図はセ
ラミツク基板の一部工程図、第５図はスルーホー
ル印刷の工程図、第６図はスルーホール印刷を説
明するための図、第７図は従来の回路基板印刷基
台を用いてスルーホール印刷を行つたセラミツク
基板の裏面図である。 ３……回路基板（セラミツク基板）、３ａ……
スルーホール、１１……回路基板印刷基台、１１
ａ……吸引孔。
Claims (1)
- スルーホールが設けられた回路基板を上面の規
定位置に載置したとき、前記スルーホールの位置
に対応して上面から下面に貫通する吸引孔が設け
られた印刷基台であつて、前記吸引孔は、前記下
面において、前記上面よりも開口寸法が大きいこ
とを特徴とする回路基板印刷基台。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14517788U JPH0265550U (ja) | 1988-11-07 | 1988-11-07 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14517788U JPH0265550U (ja) | 1988-11-07 | 1988-11-07 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0265550U true JPH0265550U (ja) | 1990-05-17 |
Family
ID=31413541
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14517788U Pending JPH0265550U (ja) | 1988-11-07 | 1988-11-07 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0265550U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100450426B1 (ko) * | 2001-12-31 | 2004-09-30 | 대우종합기계 주식회사 | Ｎｃ공작기계의 소재 기종 확인장치 |
-
1988
- 1988-11-07 JP JP14517788U patent/JPH0265550U/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100450426B1 (ko) * | 2001-12-31 | 2004-09-30 | 대우종합기계 주식회사 | Ｎｃ공작기계의 소재 기종 확인장치 |