JPH0258363U - - Google Patents

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JPH0258363U
JPH0258363U JP13678688U JP13678688U JPH0258363U JP H0258363 U JPH0258363 U JP H0258363U JP 13678688 U JP13678688 U JP 13678688U JP 13678688 U JP13678688 U JP 13678688U JP H0258363 U JPH0258363 U JP H0258363U
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JP
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circuit board
printed circuit
adhesive
electronic components
onto
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  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第1図は本考案の一実施例の構造を電子部品取
付け前の状態で示す断面図、第2図はその接着剤
および半田付け前の状態を示す平面図、第3図は
電子部品を取付けた後の状態を示す断面図、第4
図ないし第6図は本考案の他の実施例を示すそれ
ぞれ第1図ないし第3図の対応図、第7図は第4
図ないし第6図の実施例の変形例を示す平面図で
ある。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 1 プリント基板上に接着剤を介して電子部品を
    固定する構造において、プリント基板の電子部品
    接着面のほぼ中央部に接着剤を充填する凹部を設
    けたことを特徴とするプリント基板上への電子部
    品の固定構造。 2 プリント基板上に接着剤を介して電子部品を
    固定する構造において、プリント基板の電子部品
    接着面の外周部に、接着剤の外部流出防止用凹部
    を設けたことを特徴とするプリント基板上への電
    子部品の固定構造。
JP13678688U 1988-10-19 1988-10-19 Pending JPH0258363U (ja)

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