JPS6262464U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6262464U JPS6262464U JP15382985U JP15382985U JPS6262464U JP S6262464 U JPS6262464 U JP S6262464U JP 15382985 U JP15382985 U JP 15382985U JP 15382985 U JP15382985 U JP 15382985U JP S6262464 U JPS6262464 U JP S6262464U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- adhesive
- electronic components
- leadless electronic
- bonding
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 3
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
第１図はこの考案の一実施例を示す斜視図、第
２図は従来のものを示す斜視図である。 図において、５は基板、６はリードレス電子部
品、７は接着剤、８は識別マークである。
２図は従来のものを示す斜視図である。 図において、５は基板、６はリードレス電子部
品、７は接着剤、８は識別マークである。
Claims (1)
- リードレス電子部品を基板に接着するための接
着剤を前記基板に塗布する際に同時にこの接着剤
により前記基板に識別マークを付したことを特徴
とするリードレス電子部品のプリント基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15382985U JPS6262464U (ja) | 1985-10-08 | 1985-10-08 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15382985U JPS6262464U (ja) | 1985-10-08 | 1985-10-08 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6262464U true JPS6262464U (ja) | 1987-04-17 |
Family
ID=31073062
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15382985U Pending JPS6262464U (ja) | 1985-10-08 | 1985-10-08 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6262464U (ja) |
-
1985
- 1985-10-08 JP JP15382985U patent/JPS6262464U/ja active Pending
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