JPH0397968U - - Google Patents
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- JPH0397968U JPH0397968U JP679090U JP679090U JPH0397968U JP H0397968 U JPH0397968 U JP H0397968U JP 679090 U JP679090 U JP 679090U JP 679090 U JP679090 U JP 679090U JP H0397968 U JPH0397968 U JP H0397968U
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- JP
- Japan
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- printed circuit
- circuit board
- recess
- solder
- semiconductor device
- Prior art date
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- Pending
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 4
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
第１図、第２図はこの考案の一実施例による半
導体装置とプリント基板の取付状態を示す断面図
および平面図、第３図は従来の半導体装置とプリ
ント基板の取付状態を示す側面図である。 図において、１……外部リード、２……モール
ド樹脂、３……外部リード１の板厚の３倍以内の
凹部とその底面並びに側面に塗られた半田、４…
…プリント基板を示す。なお、図中、同一符号は
同一、または相当部分を示す。
導体装置とプリント基板の取付状態を示す断面図
および平面図、第３図は従来の半導体装置とプリ
ント基板の取付状態を示す側面図である。 図において、１……外部リード、２……モール
ド樹脂、３……外部リード１の板厚の３倍以内の
凹部とその底面並びに側面に塗られた半田、４…
…プリント基板を示す。なお、図中、同一符号は
同一、または相当部分を示す。
Claims (1)
- 半導体装置を装着するプリント基板において、
プリント基板上の半田パターン部を、半導体装置
の一部、外部リードの板厚の３倍以内の凹部にし
、その底面、側面に半田を塗つたことを特徴とす
るプリント基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP679090U JPH0397968U (ja) | 1990-01-25 | 1990-01-25 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP679090U JPH0397968U (ja) | 1990-01-25 | 1990-01-25 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0397968U true JPH0397968U (ja) | 1991-10-09 |
Family
ID=31738285
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP679090U Pending JPH0397968U (ja) | 1990-01-25 | 1990-01-25 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0397968U (ja) |
-
1990
- 1990-01-25 JP JP679090U patent/JPH0397968U/ja active Pending