CN104684256B - 电路板及具有该电路板的移动终端和电路板的制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明适用于电路板技术领域，公开了一种电路板及具有该电路板的移动终端和电路板的制造方法。电路板包括板体和连接于板体的电子器件，还包括罩设于至少一电子器件外侧的保护支架，至少一电子器件的两侧设置有位于板体的焊盘，保护支架包括顶盖和两个分别连接于顶盖两侧的侧壁，两个侧壁分别焊接于电子器件两侧的焊盘，顶盖位于电子器件的上方。移动终端包括壳体，壳体内设置有上述的电路板。制造方法用于制造上述的电路板。本发明所提供的一种电路板及具有该电路板的移动终端和电路板的制造方法，其适用于面积小、空间紧张的情况，防止电子器件受外应力和涨力损坏而导致失效，电路板可靠性佳。

Description

电路板及具有该电路板的移动终端和电路板的制造方法
技术领域
本发明属于电路板技术领域，尤其涉及一种电路板及具有该电路板的移动终端和电路板的制造方法。
背景技术
现在PCB板(电路板)上有些电子器件容易受外应力和涨力损坏而导致失效。需要特殊保护，现在一般是在此器件周围布置高器件，用来遮挡需要特殊保护的电子器件。现有技术中，也有采用将需特殊保护的电子器件放到其它模块里的大屏蔽罩里加以屏蔽保护。但是在PCB板面积小，空间又紧张的情况下，电子器件难以安放到其它屏蔽罩里，周围也无法布置较高器件，导致电子器件容易受外应力和涨力损坏而导致失效，电路板可靠性欠佳。
发明内容
本发明的目的在于克服上述现有技术的不足，提供了种电路板及具有该电路板的移动终端和电路板的制造方法，其可靠性佳。
本发明的技术方案是：一种电路板，包括板体和连接于所述板体的电子器件，还包括罩设于至少一电子器件外侧的保护支架，至少一所述电子器件的两侧设置有位于所述板体的焊盘，所述保护支架包括顶盖和两个分别连接于所述顶盖两侧的侧壁，两个所述侧壁分别焊接于电子器件两侧的所述焊盘，所述顶盖位于所述电子器件的上方。
可选地，所述电子器件位于所述顶盖在所述板体方向投影的区域内。
可选地，所述保护支架采用金属板材一体冲压成型。
可选地，所述焊盘呈条形。
可选地，所述顶盖比位于所述顶盖下方的电子器件高0.1至1毫米。
可选地，所述顶盖比位于所述顶盖下方的电子器件高0.2毫米。
可选地，所述保护支架呈“弓”形或“拱”形或呈下端开口的框形。
本发明还提供了一种移动终端，包括壳体，所述壳体内设置有上述的电路板。
可选地，所述移动终端为手机或平板电脑。
本发明还提供了一种电路板的制造方法，用于制造上述的电路板，包括以下步骤，制备板体和保护支架，于所述板体上设置有至少两个间距设置的焊盘，于两个所述焊盘之间焊接至少一个电子器件，将保护支架的两侧壁分别焊接于两个焊盘。
本发明所提供的一种电路板及具有该电路板的移动终端和电路板的制造方法，其通过设置保护支架，保护支架可单独罩于该需要特殊保护的电子器件外，无需在该电子器件周围设置较高的其它器件，且适用于面积小、空间紧张的情况，防止电子器件受外应力和涨力损坏而导致失效，电路板可靠性佳。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明实施例提供的电路板的立体示意图；
图2是本发明实施例提供的电路板中保护支架的立体示意图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者可能同时存在居中元件。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。
还需要说明的是，本发明实施例中的左、右、上、下等方位用语，仅是互为相对概念或是以产品的正常使用状态为参考的，而不应该认为是具有限制性的。
如图1和图2所示，本发明实施例提供的一种电路板，电路板可为PCB板((Printedcircuit board,印刷电路板)，包括板体1和连接于所述板体1的电子器件2，还包括罩设于至少一电子器件2外侧的保护支架3，电子器件2可以通过SMT(Surface Mount Technology，表面贴装技术)焊接于板体1。至少一所述电子器件2的两侧设置有位于所述板体1的焊盘11，所述保护支架3包括顶盖31和两个分别连接于所述顶盖31两侧的侧壁32，两个所述侧壁32的底部分别焊接于电子器件2两侧的所述焊盘11，所述顶盖31位于所述电子器件2的上方，保护支架3可单独罩于该需要特殊保护的电子器件2外，无需在该电子器件2周围设置较高的其它器件，且适用于面积小、空间紧张的情况，防止电子器件2受外应力和涨力损坏而导致失效，电路板可靠性佳。
具体地，所述电子器件2位于所述顶盖31在所述板体1方向投影的区域内，一个保护支架3内可设置有一个或多个需保护的电子器件2。
具体地，所述保护支架3可以采用金属板材一体冲压成型，其容易制备可靠性佳。
具体地，所述焊盘11可以呈条形，本实施例中，焊盘11呈长条形，电子器件2两侧的焊盘11相互平行，焊盘11的宽度可以为0.2mm-1mm,具体可为0.4mm或其它合适数值。焊盘11的长度可以大于电子器件2的长度或宽度。保护支架3不小于其下方的电子器件2(需特殊保护的电子器件2)。
具体地，所述顶盖31可以比位于所述顶盖31下方的电子器件2高0.1至1毫米，结构紧凑、占用空间小。
本实施例中，所述顶盖31比位于所述顶盖31下方的电子器件2高0.2毫米，当然顶盖31与其下方的电子器件2之间的距离也可为其它合适数值。
具体地，所述保护支架3可以呈“弓”形或“拱”形或呈下端开口的框形等合适形状。
具体应用中，顶盖31或/和侧壁32上可以设置有镂空孔，以提高电子器件2的散热效果。侧壁32可以与顶盖31相垂直。
具体应用中，保护支架3除两侧的侧壁32外，其余位置做镂空处理，其可以保证电子器件2的散热效果，且保护支架3易于制备，应用成本低。
具体应用中，侧壁32的下端可以一体成型有平面凸缘，平面凸缘与焊盘11相接，其接触面积大，可靠性佳。
本实施例还提供了一种移动终端，包括壳体，所述壳体内设置有上述的电路板，通过这样的设置，保护支架3可以对需要特殊保护的电子器件2进行单独的保护，以避免该电子器件2因受外应力和涨力等而损坏，该电子器件2可靠性佳从而提高了移动终端的可靠性。
具体地，所述移动终端可以为手机或平板电脑等。
本实施例还提供了一种电路板的制造方法，用于制造上述的电路板，包括以下步骤，制备板体1和保护支架3，于所述板体1上设置有至少两个间距设置的焊盘11，于两个所述焊盘11之间焊接至少一个电子器件2，将保护支架3的两侧壁32分别焊接于两个焊盘11。保护支架3可以有效地保护需要特殊保护的电子器件2，无须在该电子器件2的周围设置较高的器件，也无须将该电子器件2放到其它模块的大屏蔽罩内，适用于电路板面积小、空间紧张的条件下，电子器件2不易损坏失效，既节省了PCB布局空间又保护了电子器件2，可靠性佳。
具体应用中，保护支架3可以采用金属板材一体冲压成型，并通过SMT的方式焊接与板体1的焊盘11。
本实施例所提供的一种电路板及具有该电路板的移动终端和电路板的制造方法，其通过设置保护支架3，保护支架3可单独罩于该需要特殊保护的电子器件2外，无需在该电子器件2周围设置较高的其它器件，且适用于面积小、空间紧张的情况，防止电子器件2受外应力和涨力损坏而导致失效，电路板可靠性佳。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换或改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (4)

1.一种电路板，包括板体和连接于所述板体的电子器件，其特征在于，还包括罩设于至少一电子器件外侧的保护支架，所述至少一电子器件的两侧设置有位于所述板体的焊盘，各所述电子器件的两侧的所述焊盘相互平行，所述焊盘的宽度为0.2mm～0.4mm，且所述焊盘的长度大于所述电子器件的长度或宽度，所述保护支架包括顶盖和两个分别连接于所述顶盖两侧的侧壁，所述顶盖比位于所述顶盖下方的所述电子器件高0.1至1毫米，两个所述侧壁分别焊接于电子器件两侧的所述焊盘，且两个所述侧壁的下端一体成型有与所述焊盘焊接的平面凸缘，所述顶盖位于所述电子器件的上方，所述电子器件位于所述顶盖在所述板体方向投影的区域内；所述顶盖或/和所述侧壁上设有以用于提高所述电子器件的散热效果的镂空孔；所述保护支架采用金属板材一体冲压成型，所述焊盘呈条形，所述保护支架呈“弓”形或“拱”形或呈下端开口的框形。
2.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述顶盖比位于所述顶盖下方的电子器件高0.2毫米。
3.一种移动终端，包括壳体，其特征在于，所述壳体内设置有如权利要求1至2中任一项所述的电路板。
4.如权利要求3所述的移动终端，其特征在于，所述移动终端为手机或平板电脑。
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