CN211792597U - 元器件散热结构及包括其的电子设备 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种元器件散热结构及包括其的电子设备，所述元器件散热结构包括有主板以及元器件，所述元器件贴合于所述主板上；屏蔽支架，所述屏蔽支架贴合于所述主板，且所述屏蔽支架环绕于所述元器件设置，其中，所述屏蔽支架中形成有镂空部，所述镂空部位于所述元器件的上方；金属壳体，所述金属壳体设置于所述屏蔽支架的上方，且所述金属壳体的下方具有凸起的接触部，所述接触部位于所述元器件的正上方并与所述元器件导热接触。本实用新型取消了屏蔽盖使得元器件散热结构的整体厚度可以再减薄，且成本更低。同时元器件到金属壳体完整的导热通路因没有不锈钢材质的屏蔽盖，导热能力更佳。
Description
技术领域
本实用新型涉一种元器件散热结构及包括其的电子设备。
背景技术
如图1和图2所示，现有的元器件2(电子元器件或者芯片)贴片在主板1上，屏蔽支架41上设置屏蔽盖42。屏蔽盖42与元器件2的间隙内填充散热膏5，同时在金属壳体3与屏蔽盖42间隙内填充散热膏5，形成由元器件2到金属壳体3完整的导热通路，使元器件2工作时产生的热量导通至金属壳体3，由金属壳体3热扩散达到散热目的。
移动终端等电子设备越来越追求极致尺寸下，成本尽可能减低。此背景下，现有方案主要缺陷是多一个屏蔽盖42的物料，多一层散热膏5，既占用整机厚度空间，又增加成本。另外，夹在两层散热膏5中间的屏蔽盖42材料一般为不锈钢，较散热膏5导热系数低，降低了导热通路的导热能力。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是为了克服现有技术元器件与金属壳体之间导热能力差，且采用物料多，整体厚度大的缺陷，提供一种元器件散热结构及包括其的电子设备。
本实用新型是通过下述技术方案来解决上述技术问题：
一种元器件散热结构，其特点在于，所述元器件散热结构包括有：
主板以及元器件，所述元器件贴合于所述主板上；
屏蔽支架，所述屏蔽支架贴合于所述主板，且所述屏蔽支架环绕于所述元器件设置，其中，所述屏蔽支架中形成有镂空部，所述镂空部位于所述元器件的上方；
金属壳体，所述金属壳体设置于所述屏蔽支架的上方，且所述金属壳体的下方具有凸起的接触部，所述接触部位于所述元器件的正上方并与所述元器件导热接触。
本实用新型中，元器件与金属壳体之间直接导热接触，避免了通过屏蔽盖来进行导热。由此形成由元器件到金属壳体完整的导热通路，使元器件工作时产生的热量直接导通至金属壳体，由金属壳体热扩散达到散热目的。
此外，金属壳体在芯片上方局部凸起的接触部与屏蔽支架四周形成小的间隙，例如小于0.5mm，仍然能够达到屏蔽干扰效果。
综上所述，本实用新型的设置取消了屏蔽盖使得元器件散热结构的整体厚度可以再减薄，且成本更低。同时元器件到金属壳体完整的导热通路因没有不锈钢材质的屏蔽盖，导热能力更佳。
较佳地，所述接触部与所述元器件之间通过散热膏进行导热接触。除了散热膏之外，也可以采用其他的散热介质进行导热。
较佳地，所述元器件为电子元件和/或芯片。元器件的数量可以为单个或者多个，可以包括多个电子元件、多个芯片、或者多个电子元件以及多个芯片之间的混合结构。由此可以确保本实用新型的元器件散热结构可以广泛的适用于各种电子设备中。
较佳地，所述元器件的数量为多个，所述屏蔽支架整体环绕于各所述元器件的外侧，所述金属壳体的接触部与各元器件导热接触。由此在一个屏蔽支架内可以设置多个元器件，有利于屏蔽支架的充分利用，简化结构。
较佳地，所述金属壳体包括多个接触部，各所述接触部分别与各所述元器件导热接触。进一步地，接触部的数量为一个或者多个。相比于整体的接触部，多个接触部之间的材料去除，形成多个与对应的元器件形状相适配的凸起结构。由此，多个接触部的设置可以减少金属壳体整体的凸出的体积，减少金属壳体的重量。
较佳地，所述屏蔽支架的截面形状为L形，包括垂直侧缘以及水平边缘，所述垂直侧缘环绕设置于所述元器件的外围，所述水平边缘连接在所述垂直侧缘的上端，且所述水平边缘朝向所述元器件的上方延伸。L形的屏蔽支架截面容易实现，但屏蔽支架的截面形状也不限于L形。
较佳地，所述水平边缘与所述金属壳体的下表面之间通过密封胶或者密封泡棉进行密封。屏蔽支架的水平边缘与金属壳体的下表面之间形成有间隙，虽然不影响屏蔽效果，但是无法保证防水防尘。通过密封胶或者密封泡棉填充缝隙可以确保元器件散热结构的防水和防尘能力，在电子设备没有额外的密封措施的情况下，也能够具有防水和防尘的效果。
较佳地，所述主板上设置有定位柱或者定位孔，所述金属壳体上设置有定位孔或者定位柱，其中，所述主板的定位柱或者定位孔与所述金属壳体的定位孔或者定位柱配合。接触部与元器件需要精确定位以确保接触部与元器件能够重合并接触。通过定位孔和定位柱定位的设置可以确保主板上的元器件以及金属壳体上的接触部能够精确对准。
较佳地，所述屏蔽支架与所述接触部的间隙小于0.5mm。在该间隙距离能够确保最佳的屏蔽效果。
一种电子设备，其特点在于，所述电子设备包括所述元器件散热结构。这些电子设备包括且不限于移动终端、电脑、服务器等设备。
本实用新型的积极进步效果在于：本实用新型取消了屏蔽盖使得元器件散热结构的整体厚度可以再减薄，且成本更低。同时元器件到金属壳体完整的导热通路因没有不锈钢材质的屏蔽盖，导热能力更佳。
附图说明
图1为现有技术的元器件散热结构的结构示意图。
图2为现有技术的元器件散热结构的局部结构示意图。
图3为本实用新型较佳实施例的元器件散热结构的结构示意图。
图4为本实用新型较佳实施例的元器件散热结构的局部结构示意图。
图5为本实用新型较佳实施例的单个元器件的布局结构示意图。
图6为本实用新型较佳实施例的多个元器件的布局结构示意图。
具体实施方式
下面举个较佳实施例，并结合附图来更清楚完整地说明本实用新型。
如图3-图6所示，本实施例公开了一种元器件散热结构，其中，元器件散热结构包括有主板1、元器件2、金属壳体3、屏蔽支架4、垂直侧缘41、水平边缘42、散热膏5。
如图3和图4所示，本实施例的元器件散热结构包括主板1以及元器件2，元器件2贴合于主板1上。
如图3和图4所示，本实施例的元器件散热结构还包括屏蔽支架4，屏蔽支架4贴合于主板1，且屏蔽支架4环绕于元器件2设置，其中，屏蔽支架4中形成有镂空部，镂空部位于元器件2的上方。
如图3和图4所示，本实施例的元器件散热结构还包括金属壳体3，金属壳体3设置于屏蔽支架4的上方，且金属壳体3的下方具有凸起的接触部31，接触部31位于元器件2的正上方并与元器件2导热接触。
本实用新型中，元器件2与金属壳体3之间直接导热接触，避免了通过屏蔽盖来进行导热。由此形成由元器件2到金属壳体3完整的导热通路，使元器件2工作时产生的热量直接导通至金属壳体3，由金属壳体3热扩散达到散热目的。
此外，金属壳体3在芯片上方局部凸起的接触部31与屏蔽支架4四周形成小的间隙，例如小于0.5mm，仍然能够达到屏蔽干扰效果。
综上，本实用新型的设置取消了屏蔽盖使得元器件散热结构的整体厚度可以再减薄，且成本更低。同时元器件2到金属壳体3完整的导热通路因没有不锈钢材质的屏蔽盖，导热能力更佳。
本实施例中，接触部31与元器件2之间通过散热膏5进行导热接触。除了散热膏5之外，也可以采用其他的散热介质进行导热。
本实施例中，元器件2为电子元件和/或芯片。元器件2的数量可以为单个或者多个。如图5所示为单个元器件的设置情况。如图6所示为多个元器件的设置情况。本实施例的可以包括多个电子元件、多个芯片、或者多个电子元件以及多个芯片之间的混合结构。由此可以确保本实用新型的元器件散热结构可以广泛的适用于各种电子设备中。
如图6所示，本实施例的元器件2的数量为多个，屏蔽支架4整体环绕于各元器件2的外侧，金属壳体3的接触部31与各元器件2导热接触。由此在一个屏蔽支架4内可以设置多个元器件2，有利于屏蔽支架4的充分利用，简化结构。当然，在其他实施例中，多个元器件2也可以分别各自通过屏蔽支架4进行遮蔽，也就是如图5所示的结构进行重复的布置排列。
本实施例中，在图6的情况下，金属壳体3包括多个接触部31，各接触部31分别与各元器件2导热接触。进一步地，接触部31的数量为一个或者多个。相比于整体的接触部31，多个接触部31之间的材料去除，形成多个与对应的元器件2形状相适配的凸起结构。由此，多个接触部31的设置可以减少金属壳体3整体的凸出的体积，减少金属壳体的重量。
如图4所示，本实施例的屏蔽支架4的截面形状为L形，包括垂直侧缘41以及水平边缘42，垂直侧缘41环绕设置于元器件2的外围，水平边缘42连接在垂直侧缘41的上端，且水平边缘42朝向元器件2的上方延伸。L形的屏蔽支架4截面容易实现，但屏蔽支架4的截面形状也不限于L形。
如图4所示，本实施例中，水平边缘42与金属壳体3的下表面之间通过密封胶或者密封泡棉进行密封。屏蔽支架4的水平边缘42与金属壳体3的下表面之间形成有间隙，虽然不影响屏蔽效果，但是无法保证防水防尘。通过密封胶或者密封泡棉填充缝隙可以确保元器件散热结构的防水和防尘能力，在电子设备没有额外的密封措施的情况下，也能够具有防水和防尘的效果。
本实施例中，主板1上设置有定位柱或者定位孔，金属壳体3上设置有定位孔或者定位柱，其中，主板1的定位柱或者定位孔与金属壳体3的定位孔或者定位柱配合。接触部31与元器件2需要精确定位以确保接触部31与元器件2能够重合并接触。通过定位孔和定位柱定位的设置可以确保主板1上的元器件2以及金属壳体3上的接触部31能够精确对准。
本实施例中，屏蔽支架4与接触部31的间隙小于0.5mm。在该间隙距离能够确保最佳的屏蔽效果。
本实施例还包括一种电子设备，其中，电子设备包括元器件散热结构。这些电子设备包括且不限于移动终端、电脑、服务器等设备。
综上所述：本实用新型取消了屏蔽盖使得元器件散热结构的整体厚度可以再减薄，且成本更低。同时元器件到金属壳体完整的导热通路因没有不锈钢材质的屏蔽盖，导热能力更佳。
虽然以上描述了本实用新型的具体实施方式，但是本领域的技术人员应当理解，这些仅是举例说明，本实用新型的保护范围是由所附权利要求书限定的。本领域的技术人员在不背离本实用新型的原理和实质的前提下，可以对这些实施方式做出多种变更或修改，但这些变更和修改均落入本实用新型的保护范围。
Claims (10)
1.一种元器件散热结构，其特征在于，所述元器件散热结构包括有：
主板以及元器件，所述元器件贴合于所述主板上；
屏蔽支架，所述屏蔽支架贴合于所述主板，且所述屏蔽支架环绕于所述元器件设置，其中，所述屏蔽支架中形成有镂空部，所述镂空部位于所述元器件的上方；
金属壳体，所述金属壳体设置于所述屏蔽支架的上方，且所述金属壳体的下方具有凸起的接触部，所述接触部位于所述元器件的正上方并与所述元器件导热接触。
2.如权利要求1所述的元器件散热结构，其特征在于，所述接触部与所述元器件之间通过散热膏进行导热接触。
3.如权利要求1所述的元器件散热结构，其特征在于，所述元器件为电子元件和/或芯片。
4.如权利要求1所述的元器件散热结构，其特征在于，所述元器件的数量为多个，所述屏蔽支架整体环绕于各所述元器件的外侧，所述金属壳体的接触部与各元器件导热接触。
5.如权利要求4所述的元器件散热结构，其特征在于，所述金属壳体包括多个接触部，各所述接触部分别与各所述元器件导热接触。
6.如权利要求1所述的元器件散热结构，其特征在于，所述屏蔽支架的截面形状为L形，包括垂直侧缘以及水平边缘，所述垂直侧缘环绕设置于所述元器件的外围，所述水平边缘连接在所述垂直侧缘的上端，且所述水平边缘朝向所述元器件的上方延伸。
7.如权利要求6所述的元器件散热结构，其特征在于，所述水平边缘与所述金属壳体的下表面之间通过密封胶或者密封泡棉进行密封。
8.如权利要求1所述的元器件散热结构，其特征在于，所述主板上设置有定位柱或者定位孔，所述金属壳体上设置有定位孔或者定位柱，其中，所述主板的定位柱或者定位孔与所述金属壳体的定位孔或者定位柱配合。
9.如权利要求1-8任意一项所述的元器件散热结构，其特征在于，所述屏蔽支架与所述接触部的间隙小于0.5mm。
10.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括如权利要求1-9任意一项所述的元器件散热结构。
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| CN201922498081.3U CN211792597U (zh) | 2019-12-31 | 2019-12-31 | 元器件散热结构及包括其的电子设备 |
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112888237A (zh) * | 2021-01-21 | 2021-06-01 | 重庆蓝岸通讯技术有限公司 | 用于电子产品装置的多用途散热屏蔽防静电结构 |
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2019
- 2019-12-31 CN CN201922498081.3U patent/CN211792597U/zh active Active
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Legal Events
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