JP2008130420A - コネクタ - Google Patents

Abstract

【課題】省スペース化を図りつつ、サージから電子部品を防護することが可能なコネクタを提供する。
【解決手段】コネクタ端子１０１は、金属ハウジング１０２に収容され、コネクタ端子１０１が外側に突出するようにしてコネクタ絶縁部１０４にて金属ハウジング１０２内に支持され、金属ハウジング１０２とコネクタ端子１０１との間にはサージ対策素子１０３を実装するためのパッド１０５が金属ハウジング１０２の内側に形成され、サージ対策素子１０３をパッド１０５を介して半田付けにてコネクタ内に実装する。
【選択図】 図１

Description

本発明はコネクタに関し、特に、コネクタのサージ対策方法に適用して好適なものである。

電子機器の外部からのノイズの侵入や、電子機器の内部で発生したノイズの輻射を抑制するために、ノイズ防止用のフィルタ付きコネクタが提案されている（特許文献１）。
図３は、従来のコネクタの概略構成をコネクタ端子に沿って切断して示す断面図である。
図３において、コネクタピン３０１はコネクタハウジング３０４に収容され、コネクタハウジング３０４の周囲はシールドケース３０２にて覆われている。そして、コネクタピン３０１とシールドケース３０２との間にはチップコンデンサ３０３が配置され、チップコンデンサ３０３は、フィライドブロック３０５にてネクタハウジング３０４内に固定されている。

そして、コネクタピン３０１とシールドケース３０２とはチップコンデンサ３０３を介して最短距離で接続されるため、コネクタのアース側に発生する残留インダクタンスを極めて小さく抑えることができ、高周波ノイズを効率よく除去することができる。
特公平６−１０３６３６号公報

しかしながら、図３のノイズ防止用のフィルタ付きコネクタでは、プリント基板から発生する高周波ノイズを効率よく除去することはできるが、サージ対策としては効果がないため、雷サージのような過電圧が印加されると、プリント基板上の電子部品を破壊から防護することができないという問題があった。
そこで、本発明の目的は、省スペース化を図りつつ、サージから電子部品を防護することが可能なコネクタを提供することである。

上述した課題を解決するために、請求項１記載のコネクタによれば、金属ハウジングに収容されたコネクタ端子と、前記コネクタ端子が外側に突出するようにして前記金属ハウジング内に前記コネクタ端子を支持するコネクタ絶縁部と、前記金属ハウジングと前記コネクタ端子との間に配置され、前記金属ハウジングと前記コネクタ端子との間に印加された過電圧を逃がすサージ対策素子とを備えることを特徴とする。
これにより、コネクタにサージ対策素子を内蔵することが可能となり、外部とのインターフェース機能の他に過電圧保護機能をコネクタ自体に持たせることが可能となることから、省スペース化を図りつつ、サージから電子部品を防護することが可能となる。

また、請求項２記載のコネクタによれば、前記サージ対策素子を実装するためのパッドが前記金属ハウジングと前記コネクタ端子との間に形成されていることを特徴とする。
これにより、使用者が必要に応じてサージ対策素子をコネクタに内蔵することが可能となり、サージ対策に有効なサージ対策素子を選択した上で、サージ対策の必要なコネクタにのみサージ対策素子を内蔵することが可能となることから、効率的なサージ対策が可能となる。

また、請求項３記載のコネクタによれば、前記パッドは前記金属ハウジングの内側に配置されていることを特徴とする。
これにより、サージ対策素子をコネクタに半田付けにて直接実装することが可能となり、コネクタにサージ対策素子を容易に内蔵することが可能となる。
また、請求項４記載のコネクタによれば、前記パッドは前記金属ハウジングの外側に配置されていることを特徴とする。
これにより、コネクタを分解することなく、サージ対策素子をコネクタに半田付けにて直接実装することが可能となり、使用者が必要に応じてサージ対策素子を後付けすることが可能となる。

以上説明したように、本発明によれば、コネクタにサージ対策素子を内蔵することが可能となり、省スペース化を図りつつ、サージから電子部品を防護することが可能となる。

以下、本発明の実施形態に係るコネクタについて図面を参照しながら説明する。
図１（ａ）は、本発明の第１実施形態に係るコネクタの概略構成をコネクタ端子に沿って切断して示す断面図、図１（ｂ）は、本発明の第１実施形態に係るコネクタの概略構成をコネクタ端子に対して垂直方向に切断して示す断面図である。
図１において、コネクタ端子１０１は、金属ハウジング１０２に収容され、コネクタ端子１０１が外側に突出するようにしてコネクタ絶縁部１０４にて金属ハウジング１０２内に支持されている。

そして、金属ハウジング１０２とコネクタ端子１０１との間にはサージ対策素子１０３を実装するためのパッド１０５が金属ハウジング１０２の内側に形成され、サージ対策素子１０３がパッド１０５を介して半田付けにてコネクタ内に実装されている。
なお、サージ対策素子１０３は、金属ハウジング１０２とコネクタ端子１０１との間に印加された過電圧を逃がすことができるもので、金属ハウジング１０２とコネクタ端子１０１との間に過電圧が印加された時に金属ハウジング１０２とコネクタ端子１０１とを電気的に短絡するものであってもよい。例えば、サージ対策素子１０３としては、ツェナダイオード、ゼットラップ、アレスタまたはバリスタなどを用いることができる。

そして、金属ハウジング１０２とコネクタ端子１０１との間にサージ対策素子１０３を接続することで、例えば、金属ハウジング１０２とコネクタ端子１０１との間に過電圧が印加された場合、金属ハウジング１０２自体がプリント基板のグランド電位に電気的に接続されていない場合においても、金属ハウジング１０２をグランド電位に落とすことができる。

このため、外部とのインターフェース機能の他に過電圧保護機能をコネクタ自体に持たせることが可能となり、省スペース化を図りつつ、サージから電子部品を有効に防護することが可能となる。
また、サージ対策素子１０３を実装するためのパッド１０５を金属ハウジング１０２とコネクタ端子１０１との間に形成することにより、サージ対策素子１０３をコネクタに半田付けにて直接実装することが可能となり、コネクタにサージ対策素子１０３を容易に内蔵することが可能となる。

図２（ａ）は、本発明の第２実施形態に係るコネクタの概略構成をコネクタ端子に沿って切断して示す断面図、図２（ｂ）は、本発明の第１実施形態に係るコネクタの概略構成をコネクタ端子に対して垂直方向に切断して示す断面図である。
図２において、コネクタ端子２０１は、金属ハウジング２０２に収容され、コネクタ端子２０１が外側に突出するようにしてコネクタ絶縁部２０４にて金属ハウジング２０２内に支持されている。

そして、金属ハウジング２０２とコネクタ端子２０１との間にはサージ対策素子２０３を実装するためのパッド２０５が金属ハウジング２０２の外側に形成され、サージ対策素子２０３がパッド２０５を介して半田付けにてコネクタ内に実装されている。
これにより、コネクタを分解することなく、サージ対策素子２０３をコネクタに半田付けにて直接実装することが可能となり、使用者が必要に応じてサージ対策素子を後付けすることが可能となる。
このため、使用者が必要に応じてサージ対策素子２０３をコネクタに内蔵することが可能となり、サージ対策に有効なサージ対策素子２０３を選択した上で、サージ対策の必要なコネクタにのみサージ対策素子２０３を内蔵することが可能となることから、効率的なサージ対策が可能となる。

図１（ａ）は、本発明の第１実施形態に係るコネクタの概略構成をコネクタ端子に沿って切断して示す断面図、図１（ｂ）は、本発明の第１実施形態に係るコネクタの概略構成をコネクタ端子に対して垂直方向に切断して示す断面図である。 図２（ａ）は、本発明の第２実施形態に係るコネクタの概略構成をコネクタ端子に沿って切断して示す断面図、図２（ｂ）は、本発明の第１実施形態に係るコネクタの概略構成をコネクタ端子に対して垂直方向に切断して示す断面図である。 従来のコネクタの概略構成をコネクタ端子に沿って切断して示す断面図である。

符号の説明

１０１、２０１ コネクタ端子
１０２、２０２ 金属ハウジング
１０３、２０３ サージ対策素子
１０４、２０４ コネクタ絶縁部
１０５、２０５ パッド

Claims (4)

1. 金属ハウジングに収容されたコネクタ端子と、
   前記コネクタ端子が外側に突出するようにして前記金属ハウジング内に前記コネクタ端子を支持するコネクタ絶縁部と、
   前記金属ハウジングと前記コネクタ端子との間に配置され、前記金属ハウジングと前記コネクタ端子との間に印加された過電圧を逃がすサージ対策素子とを備えることを特徴とするコネクタ。
2. 前記サージ対策素子を実装するためのパッドが前記金属ハウジングと前記コネクタ端子との間に形成されていることを特徴とする請求項１記載のコネクタ。
3. 前記パッドは前記金属ハウジングの内側に配置されていることを特徴とする請求項２記載のコネクタ。
4. 前記パッドは前記金属ハウジングの外側に配置されていることを特徴とする請求項２記載のコネクタ。

Images