KR100733287B1 - 전자파 차단 및 정전기 방지용 인쇄회로기판 및 그의 제조방법 - Google Patents

전자파 차단 및 정전기 방지용 인쇄회로기판 및 그의 제조방법 Download PDF

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KR100733287B1
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    • H05K9/0073—Shielding materials
    • H05K9/0079—Electrostatic discharge protection, e.g. ESD treated surface for rapid dissipation of charges

Abstract

본 발명은 전자파 차단 및 정전기 방지용 인쇄회로기판 및 그의 제조 방법에 관한 것으로, 기판과; 상기 기판 상부에 배선된 복수개의 전극라인들과; 상기 복수개의 전극라인들로부터 외측으로 각각 이격된 영역들에 형성된 장벽 라인들과; 상기 복수개의 전극라인들과 장벽 라인들 각각의 일부를 노출시키며 감싸고 있는 제 1 절연막과; 상기 제 1 절연막 상부에 형성된 제 1 금속 박막과; 상기 제 1 금속 박막 상부에 형성된 제 2 절연막과; 상기 노출된 장벽 라인들 각각의 영역을 감싸며 형성되어 있는 제 2 금속 박막을 포함하여 구성된다.
따라서, 본 발명은 제 1 금속 박막의 인근에 제 2 금속 박막들을 형성하여, 상기 제 1 금속 박막에서 방전되는 정전기를 상기 제 2 금속 박막들이 흡수하도록 하여, 전자파 차단 및 정전기 방지 효율을 증가시킬 수 있는 효과가 있다.
전자파, 차단, 정전기, 방지, 금속박막

Description

전자파 차단 및 정전기 방지용 인쇄회로기판 및 그의 제조 방법 { Printed circuit board for intercepting electro magnetic and preventing electro-static and method of manufactutring the same }
도 1a와 1b는 일반적인 인쇄회로기판에 전극 라인이 형성되어 있는 상태의 개략적인 평면도 및 단면도
도 2는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 전자파 차단 및 정전기 방지용 인쇄회로기판의 개략적인 평면도
도 3a와 3b는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 전자파 차단 및 정전기 방지용 인쇄회로기판의 개략적인 단면도
도 4a와 4b는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 전자파 차단 및 정전기 방지용 인쇄회로기판의 다른 예를 설명하기 위한 단면도
도 5a 내지 도 5e는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 전자파 차단 및 정전기 방지용 인쇄회로기판을 제조하는 것을 설명하기 위한 개략적인 평면도
도 6은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 전자파 차단 및 정전기 방지용 인쇄회로기판의 개략적인 다른 평면도
도 7은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 전자파 차단 및 정전기 방지용 인쇄회 로기판의 기능을 설명하기 위한 개략적인 개념도
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
100,200 : 기판
110a,110b,110c,110d,211,212,213 : 전극라인
120a,120b : 장벽라인 130,230 : 제 1 절연막
140,240 : 제 1 금속박막 150,250 : 제 2 절연막
160a,160b,460,460a,460b,461a,461b : 제 2 금속 박막
211a,211b,212a,212b,213a,213b : 전극 라인의 양단
220 : 링 형상의 장벽라인
본 발명은 전자파 차단 및 정전기 방지용 인쇄회로기판 및 그의 제조 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 제 1 금속 박막의 인근에 제 2 금속 박막들을 형성하여, 상기 제 1 금속 박막에서 방전되는 정전기를 상기 제 2 금속 박막들이 흡수하도록 하여, 전자파 차단 및 정전기 방지 효율을 증가시킬 수 있는 전자파 차단 및 정전기 방지용 인쇄회로기판 및 그의 제조 방법에 관한 것이다.
최근, 전자제품은 점점 슬림(Slim)화 되고, 경량화되는 추세에 맞추어 부품 하나 하나에 대한 영향력이 커짐에 따라 부품들이 근접해지고 있고, 이에 따라, 부품간에 전자파 및 정전 영향이 크게 가중되고 있다.
이러한 전자파 및 정전 영향을 전자파 간섭(Electro Magnetic Interference, EMI)이라고 지칭하고 있으며, 전자파 간섭은 전자 기기로부터 발생된 전자파가 동 기기 또는 타 기기의 동작에 영향을 인가하는 것을 말한다.
예를 들어, 컴퓨터에 내장된 펄스 발생기는 수많은 고주파 성분을 포함하고, 이러한 고주파 성분은 공간으로 방사되거나 전원선을 통해 전도되어 인근의 텔레비전 수상기 화면이나 음성의 질을 저하시킬 수 있는 것이다.
이러한 현상은 자동차나 비행기가 지나갈 때도 느낄 수 있다.
전자파 잡음(무선 주파수 잡음)은 원하지 않는 전자파 에너지로, 전파법에서는 무선주파수 범위를 10KHz ~ 3000GHz로 정의하고 있다.
그리고, 대부분의 전자기기는 정도의 차이는 있지만 전자파 잡음이 발생하며, 발생된 전자에너지는 매질의 경로를 통해 타 기기에 영향을 주게 된다.
이와 같이, 전자파가 타 기기에 전자파 영향을 인가하는 것을 능동적 장해라고 한다.
이에 반해, 대부분의 전자기기는 외부로부터 침입한 전자파 잡음에 의해 장해를 받는데, 이러한 장해를 수동적 장해라고 한다.
이와 더불어, 정전기 방전(ESD, Electro-Static Discharge)이라 불리우는 정전기 방전은 휘발성 미립자나 화학물질에 폭발을 일으킬 수 있는데, 이 경우 작은 전압에서도 폭발되며 그 피해는 엄청나게 크다.
이외에도, 정전기 방전은 여러가지 전자부품이나 시스템에 장애를 인가한다.
그러므로, 전술된 전자파 간섭(EMI)과 정전기 방전(ESD)은 소형화 및 경량화되는 전자제품에 더욱 치명적인 영향력을 인가하게 된다.
도 1a와 1b는 일반적인 인쇄회로기판에 전극라인이 형성되어 있는 상태의 개략적인 평면도 및 단면도로서, 인쇄회로기판(10) 상부에 'A'에서 'B'까지 연장되어 있는 전극 라인들(11,12)이 형성되어 있다.
이 전극라인들(11,12) 상부에는 전극라인들(11,12)을 외부로부터 보호를 위하여 절연막(13)이 형성되어 있다.
여기서, 전기적인 연결 등 필요에 따라, 상기 전극라인들(11,12)의 일부가 노출된다.
이러한, 인쇄회로기판에서 전극라인으로 전기적인 성분(신호 및 데이터)이 전송될 때, 상기 인쇄회로기판에는 전자파 간섭(EMI)과 정전기 방전(ESD)이 발생되고, 이 전자파 간섭(EMI)과 정전기 방전(ESD)은 인쇄회로기판에 실장되어 있는 다른 전극라인 및 부품에 악영향을 인가하게 되는 문제점이 있다.
그러므로, 전자파 차단 및 정전기 방지를 위한 구조물 설치 및 전자파 차단 및 정전기 방지를 위한 여러 가지 방안이 절실히 대두되고 있는 실정이다.
본 발명은 상기한 바와 같은 문제점을 해결하기 위하여, 복수개의 전극라인들 상부에 절연막을 개재하고, 제 1 금속 박막을 형성함으로써, 전극라인들에서 전 송된 신호 및 데이터에서 발생되는 전자파 및 정전기를 흡수하여, 전자파 간섭(EMI)과 정전기 방전(ESD)으로 인한 손상을 방지할 수 있는 전자파 차단 및 정전기 방지용 인쇄회로기판 및 그의 제조 방법을 제공하는 데 목적이 있다.
본 발명의 다른 목적은 제 1 금속 박막의 인근에 제 2 금속 박막들을 형성하여, 상기 제 1 금속 박막에서 방전되는 정전기를 상기 제 2 금속 박막들이 흡수하도록 하여, 전자파 차단 및 정전기 방지 효율을 증가시킬 수 있는 전자파 차단 및 정전기 방지용 인쇄회로기판 및 그의 제조 방법을 제공하는 데 목적이 있다.
상기한 본 발명의 목적들을 달성하기 위한 바람직한 제 1 양태(樣態)는,
기판과;
상기 기판 상부에 배선된 복수개의 전극라인들과;
상기 복수개의 전극라인들로부터 외측으로 각각 이격된 영역들에 형성된 장벽 라인들과;
상기 복수개의 전극라인들과 장벽 라인들 각각의 일부를 노출시키며 감싸고 있는 제 1 절연막과;
상기 제 1 절연막 상부에 형성된 제 1 금속 박막과;
상기 제 1 금속 박막 상부에 형성된 제 2 절연막과;
상기 노출된 장벽 라인들 각각의 영역을 감싸며 형성되어 있는 제 2 금속 박막을 포함하여 이루어진 전자파 차단 및 정전기 방지용 인쇄회로기판이 제공된다.
상기한 본 발명의 목적들을 달성하기 위한 바람직한 제 2 양태(樣態)는,
기판과;
상기 기판 상부에 형성된 링(Ring) 형상의 장벽 라인과;
상기 장벽 라인의 내측 기판 상부에 형성된 상호 이격된 복수개의 전극라인들과;
상기 장벽 라인의 상호 이격된 복수개의 영역들과 상기 복수개의 전극라인들 각각의 양단을 노출시키고, 상기 장벽 라인과 복수개의 전극라인들을 감싸며, 상기 기판 상부에 형성된 제 1 절연막과;
상기 제 1 절연막 상부에 위치되고, 상기 노출된 장벽 라인의 일부 영역들에 열압착된 제 1 금속 박막과;
상기 제 1 금속 박막을 감싸며 형성된 제 2 절연막과;
상기 노출된 장벽 라인의 나머지 영역들을 감싸며 형성된 제 2 금속 박막들을 포함하여 구성된 전자파 차단 및 정전기 방지용 인쇄회로기판이 제공된다.
상기한 본 발명의 목적들을 달성하기 위한 바람직한 제 3 양태(樣態)는,
기판 상부에 링(Ring) 형상의 장벽 라인과 상기 장벽 라인의 내측 기판 상부에 상호 이격된 복수개의 전극라인들을 형성하는 단계와;
상기 장벽 라인의 상호 이격된 복수개의 영역들과 상기 복수개의 전극라인들 각각의 양단을 노출시키고, 상기 장벽 라인과 복수개의 전극라인들을 감싸며, 상기 기판 상부에 제 1 절연막을 형성하는 단계와;
상기 제 1 절연막 상부에 제 1 금속 박막을 올려놓고, 상기 노출된 장벽 라인의 일부 영역들에 열압착시키는 단계와;
상기 제 1 금속 박막을 감싸는 제 2 절연막을 형성하는 단계와;
상기 노출된 장벽 라인의 나머지 영역들을 감싸며, 제 2 금속 박막을 형성하는 단계를 포함하여 구성된 전자파 차단 및 정전기 방지용 인쇄회로기판의 제조 방법이 제공된다.
상기한 본 발명의 목적들을 달성하기 위한 바람직한 제 4 양태(樣態)는,
상호 이격된 영역들에 형성된 장벽 라인들과, 상기 복수개의 전극라인들과 장벽 라인들 각각의 일부를 노출시키며 감싸고 있는 제 1 절연막과, 상기 제 1 절연막 상부에 형성된 제 1 금속 박막과, 상기 제 1 금속 박막 상부에 형성된 제 2 절연막과, 상기 노출된 장벽 라인들 각각의 영역을 감싸며 형성되어 있는 제 2 금속 박막을 포함하여 이루어진 구조물을 형성하는 단계와;
상부에 복수개의 전극라인들이 배선된 기판을 준비하는 단계와;
상기 기판의 복수개의 전극라인들로부터 외측 각각으로 상기 구조물의 장벽 라인들이 위치되도록, 상기 구조물을 상기 기판에 고정시키는 단계를 포함하여 구성된 전자파 차단 및 정전기 방지용 인쇄회로기판의 제조 방법이 제공된다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명하면 다음 과 같다.
도 2는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 전자파 차단 및 정전기 방지용 인쇄회로기판의 개략적인 평면도로서, 기판(100)과; 상기 기판(100) 상부에 배선된 복수개의 전극라인들(110a,110b,110c,110d)과; 상기 복수개의 전극라인들(110a,110b, 110c,110d)로부터 외측으로 각각 이격된 영역들에 형성된 장벽 라인들(120a,120b)과; 상기 복수개의 전극라인들(110a,110b,110c,110d)과 장벽 라인들(120a,120b) 각각의 일부를 노출시키며 감싸고 있는 제 1 절연막(130)과; 상기 제 1 절연막(130) 상부에 형성된 제 1 금속 박막(140)과; 상기 제 1 금속 박막(140) 상부에 형성된 제 2 절연막(150)과; 상기 노출된 장벽 라인들(120a,120b) 각각의 영역을 감싸며 형성되어 있는 제 2 금속 박막(160a,160b)을 포함하여 구성된다.
여기서, 상기 제 1 절연막(130)은 일부가 제거되어 상기 장벽 라인들(120a,120b)의 일부 영역을 노출시키고 있고, 상기 노출된 장벽 라인들(120a,120b)의 일부 영역에 상기 제 1 금속 박막(140)이 열 압착되어 있는 것이 바람직하다.
이렇게, 상기 복수개의 전극라인들(110a,110b,110c,110d) 상부에 제 1 절연막(130)을 개재하고, 제 1 금속 박막(140)을 형성하면, 이 제 1 금속 박막(140)으로 상기 전극라인들(110a,110b,110c,110d)에서 전송된 신호 및 데이터에서 발생되는 전자파 및 정전기를 흡수하여, 전자파 간섭(EMI)과 정전기 방전(ESD)으로 인한 손상을 방지할 수 있는 것이다.
도 3a와 3b는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 전자파 차단 및 정전기 방지용 인쇄회로기판의 개략적인 단면도로서, 먼저, 도 3a는 도 2의 C-C'선 절단면도로, 장벽 라인(120a) 상부에는 제 1 절연막(130)이 형성되어 있고, 상기 제 1 절연막(130)의 일부가 제거된 개구(130a)를 통하여, 제 1 금속 박막(140)은 열압착되어 있다.
그리고, 제 2 금속 박막(160a,160b)은 상기 노출된 장벽 라인들(120a,120b) 각각의 영역을 감싸며 형성되어 있다.
이 때, 도 3a에 도시된 바와 같이, 상기 제 1 금속 박막(140)과 이격되어 형성되어 있다.
도 3b는 도 2의 D-D'선 절단면도이고, 기판(100) 상부에 배선된 전극라인(110a) 상부 일부를 감싸며 제 1 절연막(130)이 형성되어 있고, 상기 제 1 절연막(130) 상부에는 제 1 금속 박막(140)이 형성되어 있고, 상기 제 1 금속 박막(140) 상부에는 제 2 절연막(150)이 형성되어 있다.
도 4a와 4b는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 전자파 차단 및 정전기 방지용 인쇄회로기판의 다른 예를 설명하기 위한 단면도로서, 노출된 장벽 라인들 각각의 영역을 감싸며 제 2 금속 박막이 형성되어 있고, 상기 제 2 금속 박막과 전기적으로 연결되면서, 상기 제 1 절연막(130) 상부에 제 1 금속 박막(140)이 형성되어 있고, 상기 제 2 절연막(150)이 제 1 금속 박막(140)을 감싸며 형성되어 있다.
여기서, 도 4a에 도시된 바와 같이, 상기 장벽 라인(120a)들은 장벽 라인(120a)들 각각의 일단이 노출되어 있도록 구성할 수 있고, 그 노출된 장벽 라인(120a)들 각각의 영역을 감싸며 제 2 금속 박막(160a)을 형성하고, 상기 제 2 금속 박막(160a)과 전기적으로 연결되면서, 상기 제 1 절연막(130) 상부에 제 1 금속 박 막(140)을 형성하고, 상기 제 1 금속 박막(140)을 감싸며 제 2 절연막(150)을 형성한다.
도 4b에 도시된 바와 같이, 상기 장벽 라인(120a)들은 장벽 라인(120a)들 각각의 양단이 노출되어 있도록 구성할 수 있고, 그 노출된 장벽 라인(120a)들 각각의 영역을 감싸며 제 2 금속 박막(160a,160a')을 형성하고, 상기 제 2 금속 박막(160a,160a')과 전기적으로 연결되면서, 상기 제 1 절연막(130) 상부에 제 1 금속 박막(140)을 형성하고, 상기 제 1 금속 박막(140)을 감싸며 제 2 절연막(150)을 형성한다.
즉, 도 4a에서는, 장벽 라인들 각각의 일단이 노출된 2개의 노출된 영역에 제 2 금속 박막을 형성하는 것을 도시한 것이고, 도 4b에서는 장벽 라인들 각각의 양단이 노출된 4개의 노출된 영역에 제 2 금속 박막을 형성하여 제 1 금속 박막과 전기적으로 연결하는 것을 도시한 것이다.
이 때, 도 4a와 4b는 하나의 장벽 라인에 대한 단면도이다.
이렇게, 상기 제 1 금속 박막(140)과 제 2 금속 박막(160a,160b)을 전기적으로 연결시켜 구성하면, 제 2 금속 박막(160a,160b)에 존재하는 전자파 및 정전기를 제 1 금속 박막(140)으로 배출시킬 수 있게 된다.
그러므로, 이러한 인쇄회로기판은 전술된 도 2의 도면부호를 참조하여, 기판(100)과; 상기 기판(100) 상부에 배선된 복수개의 전극라인들(110a,110b,110c, 110d)과; 상기 복수개의 전극라인들(110a,110b,110c,110d)로부터 외측으로 각각 이격된 영역들에 형성된 장벽 라인들(120a,120b)과; 상기 복수개의 전극라인들 (110a,110b,110c,110d)과 장벽 라인들(120a,120b) 각각의 일부를 노출시키며 감싸고 있는 제 1 절연막(130)과; 상기 노출된 장벽 라인들(120a,120b) 각각의 영역을 감싸며 형성되어 있는 제 2 금속 박막(160a,160b)과; 상기 제 1 절연막(130) 상부에 형성되며, 상기 제 2 금속 박막(160a,160b)과 전기적으로 연결된 제 1 금속 박막(140)과; 상기 제 1 금속 박막(140) 상부에 형성된 제 2 절연막(150)을 포함하여 구성된다.
여기서, 상기 제 1과 2 금속 박막은 금 박막, 은 박막과 구리 박막 중 어느 하나인 것이 바람직하다.
한편, 본 발명은 상호 이격된 영역들에 형성된 장벽 라인들과, 상기 복수개의 전극라인들과 장벽 라인들 각각의 일부를 노출시키며 감싸고 있는 제 1 절연막과, 상기 제 1 절연막 상부에 형성된 제 1 금속 박막과, 상기 제 1 금속 박막 상부에 형성된 제 2 절연막과, 상기 노출된 장벽 라인들 각각의 영역을 감싸며 형성되어 있는 제 2 금속 박막을 포함하여 이루어진 구조물을 형성하고; 상부에 복수개의 전극라인들이 배선된 기판을 준비하고; 상기 기판의 복수개의 전극라인들로부터 외측 각각으로 상기 구조물의 장벽 라인들이 위치되도록, 상기 구조물을 상기 기판에 고정시켜 전자파 차단 및 정전기 방지용 인쇄회로기판을 제조할 수 있다.
도 5a 내지 도 5e는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 전자파 차단 및 정전기 방지용 인쇄회로기판을 제조하는 것을 설명하기 위한 개략적인 평면도로서, 먼저, 기판(200) 상부에 링(Ring) 형상의 장벽 라인(220)과 상기 장벽 라인(220)의 내측 기판(200) 상부에 상호 이격된 복수개의 전극라인들(211,212,213)을 형성한다.(도 5a)
이 때, 상기 복수개의 전극라인들(211,212,213)을 감싸는 링(Ring) 형상의 장벽 라인(220)이 형성되어 있으면, 상기 복수개의 전극라인들(211,212,213)을 외부의 전자파 및 정전기 침투로부터 보호할 수 있는 것이다.
그 후, 상기 장벽 라인(220)의 상호 이격된 복수개의 영역들(220a,220b,220c ,220d,220e,220f)과 상기 복수개의 전극라인들(211,212,213) 각각의 양단(211a,211b,212a,212b,213a,213b)을 노출시키고, 상기 장벽 라인(220)과 복수개의 전극라인들(211,212,213)을 감싸며, 상기 기판(200) 상부에 제 1 절연막(230)을 형성한다.(도 5b)
연이어, 상기 제 1 절연막(230) 상부에 제 1 금속 박막(240)을 올려놓고, 상기 노출된 장벽 라인(220)의 일부 영역들(220b,220c,220d,220e)에 열압착시킨다.(도 5c)
여기서, 상기 제 1 금속 박막(240)이 상기 장벽 라인(220)에 열압착되어 있으면, 전극라인들(211,212,213)에서 발생되는 전자파 및 정전기를 상기 제 1 금속 박막(240)에서 흡수한 다음, 장벽 라인(220)을 통하여 방출시킬 수 있게 된다.
그 다음, 상기 제 1 금속 박막(240)을 감싸는 제 2 절연막(250)을 형성한다.(도 5d)
마지막으로, 상기 노출된 장벽 라인(220)의 나머지 영역들(220a,220b)을 감싸는 제 2 금속 박막(460a,460b)을 형성한다.(도 5e)
이 때, 상기 제 1 금속 박막(240)과 이격되어 상기 노출된 장벽 라인(220)의 나머지 영역들(220a,220b) 형성되어 있다.
또한, 상기 제 2 금속 박막(460a,460b)과 전기적으로 연결되면서, 상기 제 1 절연막(230) 상부에 제 1 금속 박막(240)이 형성되어 있고, 상기 제 2 절연막(250)이 제 1 금속 박막(240)을 감싸며 형성되어 있다.
전술된 공정을 수행하면, 기판(200)과; 상기 기판(200) 상부에 형성된 링(Ring) 형상의 장벽 라인(220)과; 상기 장벽 라인(220)의 내측 기판(200) 상부에 형성된 상호 이격된 복수개의 전극라인들(211,212,213)과; 상기 장벽 라인(220)의 상호 이격된 복수개의 영역들(220a,220b,220c,220d,220e,220f)과 상기 복수개의 전극라인들(211,212,213) 각각의 양단(211a,211b,212a,212b,213a,213b)을 노출시키고, 상기 장벽 라인(220)과 복수개의 전극라인들(211,212,213)을 감싸며, 상기 기판(200) 상부에 형성된 제 1 절연막(230)과; 상기 제 1 절연막(230) 상부에 위치되고, 상기 노출된 장벽 라인(220)의 일부 영역들(220b,220c,220d,220e)에 열압착된 제 1 금속 박막(240)과; 상기 제 1 금속 박막(240)을 감싸며 형성된 제 2 절연막(250)과; 상기 노출된 장벽 라인(220)의 나머지 영역들(220a,220b)을 감싸며 도포되어 형성된 제 2 금속 박막들(460a,460b)을 포함하여 구성된 본 발명의 제 2 실시예에 따른 전자파 차단 및 정전기 방지용 인쇄회로기판이 완성된다.
이렇게, 본 발명의 제 2 실시예에 따른 전자파 차단 및 정전기 방지용 인쇄회로기판에서는 제 1 금속 박막의 인근에 금속 박막들을 형성하여, 상기 제 1 금속 박막에서 발생된 정전기 방전을 상기 금속 박막들이 흡수하도록 하여, 전자파 간섭(EMI) 차단 및 정전기 방전(ESD) 방지 효율을 증가시킬 수 있게 된다.
또한, 링(Ring) 형상의 장벽 라인(220)은 일부 영역이 제거되어 있고, 그 제거된 영역으로 상기 복수개의 전극라인들(211,212,213)이 연장되어 관통되어 있고, 상기 복수개의 전극라인들(211,212,213)의 일단(211a,212a,213a)이 링 형상의 장벽 라인(220)의 외측에 놓여질 수 있도록 구성할 수 있다.
게다가, 링(Ring) 형상의 장벽 라인(220)은 상호 이격된 한 쌍의 영역들이 제거되어 있고, 그 제거된 영역 각각으로 상기 복수개의 전극라인들(211,212,213) 양단이 연장되어 관통되어 있고, 상기 복수개의 전극라인들(211,212,213)의 양단(211a,211b,212a,212b,213a,213b)이 링 형상의 장벽 라인(220)의 외측에 놓여질 수 있도록 구성할 수 있다.
도 6은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 전자파 차단 및 정전기 방지용 인쇄회로기판의 개략적인 다른 평면도로서, 제 1 금속 박막이 존재하지 않은 장벽 라인(220) 영역 전부를 제 1 절연막(230)으로부터 노출시키고, 그 노출된 장벽 라인(220) 영역에 제 2 금속 박막(461a,461b)이 형성되어 있다.
그러므로, 제 1 금속 박막이 존재하지 않은 장벽 라인(220) 영역 전부에 금속 박막(461a,461b)이 형성되어 있으므로, 제 1 금속 박막에서 방출되는 정전기를 보다 쉽게 흡수할 수 있게 된다.
도 7은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 전자파 차단 및 정전기 방지용 인쇄회로기판의 기능을 설명하기 위한 개략적인 개념도로서, 기판(200)에는 상호 이격된 복수개의 전극라인들(211,212,213)이 형성되어 있고, 상기 복수개의 전극라인들(211,212,213) 상부에는 제 1 금속 박막(240)이 위치되어 그 복수개의 전극라인들 (211,212,213) 양단은 노출되어 있다.
이러한, 본 발명의 제 2 실시예에 따른 전자파 차단 및 정전 방지용 인쇄회로기판은 두 개의 장치를 전기적으로 연결시키는 커넥터(Connector) 역할을 수행한다.
즉, 노출되어 있는 복수개의 전극라인들(211,212,213) 양단은 도 6에 도시된 바와 같이, 하나의 장치 커넥터 'a' 와 다른 하나의 장치 커넥터 'b'와 전기적으로 결합된다.
이 때, 상기 제 1 금속 박막(240)은 복수개의 전극라인들(211,212,213)에서 발생하는 상기 전자파를 방지하고, 정전기를 차단하는 기능을 수행한다.
그러므로, 복수개의 전극라인들(211,212,213)은 자체에서 발생되는 전자파 및 정전기를 제 1 금속 박막을 통하여 방출하고, 외부로부터 침투되는 전자파 및 정전기 역시 제 1 금속 박막으로 차단할 수 있게 된다.
더불어, 상기 제 1 금속 박막(240)에서 정전기 방전이 발생될 때, 상기 노출된 복수개의 전극라인들(211,212,213) 양단의 인근에 형성되어 있는 제 2 금속 박막(460)에서 흡수하게 된다.
그러므로, 상기 노출된 복수개의 전극라인들(211,212,213)로 정전기가 방전되는 것을 방지할 수 있게 된다.
이상 상술한 바와 같이, 본 발명은 복수개의 전극라인들 상부에 절연막을 개 재하고, 제 1 금속 박막을 형성함으로써, 전극라인들에서 전송된 신호 및 데이터에서 발생되는 전자파 및 정전기를 흡수하여, 전자파 간섭(EMI)과 정전기 방전(ESD)으로 인한 손상을 방지할 수 있는 효과가 있다.
또한, 본 발명은 제 1 금속 박막의 인근에 제 2 금속 박막들을 형성하여, 상기 제 1 금속 박막에서 방전되는 정전기를 상기 제 2 금속 박막들이 흡수하도록 하여, 전자파 차단 및 정전기 방지 효율을 증가시킬 수 있는 효과가 있다.
본 발명은 구체적인 예에 대해서만 상세히 설명되었지만 본 발명의 기술사상 범위 내에서 다양한 변형 및 수정이 가능함은 당업자에게 있어서 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정이 첨부된 특허청구범위에 속함은 당연한 것이다.

Claims (8)

  1. 기판과;
    상기 기판 상부에 배선된 복수개의 전극라인들과;
    상기 복수개의 전극라인들로부터 외측으로 각각 이격된 영역들에 형성된 장벽 라인들과;
    상기 복수개의 전극라인들과 장벽 라인들 각각의 일부를 노출시키며 감싸고 있는 제 1 절연막과;
    상기 제 1 절연막 상부에 형성된 제 1 금속 박막과;
    상기 제 1 금속 박막 상부에 형성된 제 2 절연막과;
    상기 노출된 장벽 라인들 각각의 영역을 감싸며 형성되어 있는 제 2 금속 박막을 포함하여 이루어진 전자파 차단 및 정전기 방지용 인쇄회로기판.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 절연막은 일부가 제거되어 상기 장벽 라인들의 일부 영역을 노출시키고 있고,
    상기 노출된 장벽 라인들의 일부 영역에 상기 제 1 금속 박막이 열 압착되어 있는 것을 특징으로 하는 전자파 차단 및 정전기 방지용 인쇄회로기판.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1과 2 금속 박막은,
    금 박막, 은 박막과 구리 박막 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 전자파 차단 및 정전기 방지용 인쇄회로기판.
  4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제 2 금속 박막이 제 1 금속 박막과 이격되어 형성되어 있거나,
    또는 상기 제 2 금속 박막과 전기적으로 연결되면서, 상기 제 1 절연막 상부에 제 1 금속 박막이 형성되어 있고, 상기 제 2 절연막이 제 1 금속 박막을 감싸며 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 전자파 차단 및 정전기 방지용 인쇄회로기판.
  5. 기판과;
    상기 기판 상부에 형성된 링(Ring) 형상의 장벽 라인과;
    상기 장벽 라인의 내측 기판 상부에 형성된 상호 이격된 복수개의 전극라인들과;
    상기 장벽 라인의 상호 이격된 복수개의 영역들과 상기 복수개의 전극라인들 각각의 양단을 노출시키고, 상기 장벽 라인과 복수개의 전극라인들을 감싸며, 상기 기판 상부에 형성된 제 1 절연막과;
    상기 제 1 절연막 상부에 위치되고, 상기 노출된 장벽 라인의 일부 영역들에 열압착된 제 1 금속 박막과;
    상기 제 1 금속 박막을 감싸며 형성된 제 2 절연막과;
    상기 노출된 장벽 라인의 나머지 영역들을 감싸며 형성된 제 2 금속 박막들을 포함하여 구성된 전자파 차단 및 정전기 방지용 인쇄회로기판.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 제 2 금속 박막이 제 1 금속 박막과 이격되어 형성되어 있거나,
    또는 상기 제 2 금속 박막과 전기적으로 연결되면서, 상기 제 1 절연막 상부에 제 1 금속 박막이 형성되어 있고, 상기 제 2 절연막이 제 1 금속 박막을 감싸며 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 전자파 차단 및 정전기 방지용 인쇄회로기판.
  7. 기판 상부에 링(Ring) 형상의 장벽 라인과 상기 장벽 라인의 내측 기판 상부에 상호 이격된 복수개의 전극라인들을 형성하는 단계와;
    상기 장벽 라인의 상호 이격된 복수개의 영역들과 상기 복수개의 전극라인들 각각의 양단을 노출시키고, 상기 장벽 라인과 복수개의 전극라인들을 감싸며, 상기 기판 상부에 제 1 절연막을 형성하는 단계와;
    상기 제 1 절연막 상부에 제 1 금속 박막을 올려놓고, 상기 노출된 장벽 라인의 일부 영역들에 열압착시키는 단계와;
    상기 제 1 금속 박막을 감싸는 제 2 절연막을 형성하는 단계와;
    상기 노출된 장벽 라인의 나머지 영역들을 감싸며, 제 2 금속 박막을 형성하는 단계를 포함하여 구성된 전자파 차단 및 정전기 방지용 인쇄회로기판의 제조 방법.
  8. 상호 이격된 영역들에 형성된 장벽 라인들과, 장벽 라인들 각각의 일부를 노출시키며 감싸고 있는 제 1 절연막과, 상기 제 1 절연막 상부에 형성된 제 1 금속 박막과, 상기 제 1 금속 박막 상부에 형성된 제 2 절연막과, 상기 노출된 장벽 라인들 각각의 영역을 감싸며 형성되어 있는 제 2 금속 박막을 포함하여 이루어진 구조물을 형성하는 단계와;
    상부에 복수개의 전극라인들이 배선된 기판을 준비하는 단계와;
    상기 기판의 복수개의 전극라인들로부터 외측 각각으로 상기 구조물의 장벽 라인들이 위치되도록, 상기 구조물을 상기 기판에 고정시키는 단계를 포함하여 구성된 전자파 차단 및 정전기 방지용 인쇄회로기판의 제조 방법.
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