CN216626052U - 麦克风结构、封装结构及电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种麦克风结构、封装结构及电子设备。其中，该麦克风结构包括：基板，基板上设有在厚度方向上贯通基板的声孔；第一功能组件，第一功能组件位于基板的第一表面上，第一功能组件包括声学部件，声孔的位置与声学部件的声波接收区域的位置相对应；第二功能组件，第二功能组件位于基板的第二表面上，第二功能组件包括第一接地部件和第二接地部件，第一接地部件和第二接地部件均围绕声孔设置。本实用新型所提供的麦克风结构、封装结构及电子设备，其能避免外界静电从声孔进入麦克风内部，损坏麦克风内部的芯片，从而能够显著提高麦克风的使用寿命。

Description

麦克风结构、封装结构及电子设备

技术领域

本实用新型涉及微机电技术领域，尤其涉及麦克风结构、封装结构及电子设备。

背景技术

在MEMS(Micro-Electro-Mechanical System，微型机电系统)麦克风生产和使用过程中，静电会对产品造成不可逆的伤害。

具体地，现有的MEMS麦克风芯片通常设置于印刷电路板上。该印刷电路板上对应于MEMS麦克风芯片的位置处设置有声孔。为了提升屏蔽性并降低干扰，一般在印刷电路板上，围绕声孔将接地线设计成覆盖整个板面。如此使得麦克风产品的内部和外部都存在铜箔，从而使得麦克风产品的内外介电强度基本一致。当ESD(Electro-Static discharge，静电释放)电弧打到麦克风产品上时，由于麦克风产品的内外介电强度基本一致，电弧会随机地打到麦克风产品的外部或内部。其中，若ESD电弧打到麦克风产品的内部，则ESD电弧瞬间的能量释放会对MEMS麦克风芯片造成巨大的损害。

应该注意，上面对技术背景的介绍只是为了方便对本实用新型的技术方案进行清楚、完整的说明，并方便本领域技术人员的理解而阐述的。不能仅仅因为这些方案在本实用新型的背景技术部分进行了阐述而认为上述技术方案为本领域技术人员所知晓。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型的目的在于提供一种麦克风结构、封装结构及电子设备，以解决现有技术中的外界静电从声孔进入麦克风内部，损坏麦克风内部的芯片，缩短麦克风的使用寿命的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供一种麦克风结构，该麦克风结构包括：基板，基板上设有在厚度方向上贯通基板的声孔；第一功能组件，所述第一功能组件位于基板的第一表面上，该第一功能组件包括声学部件，所述声孔的位置与声学部件的声波接收区域的位置相对应；第二功能组件，所述第二功能组件位于基板的第二表面上，第二功能组件包括第一接地部件和第二接地部件，第一接地部件和第二接地部件均围绕所述声孔设置。

作为一种优选的实施方式，第一接地部件和第二接地部件均是金属环，并且第一接地部件的外直径小于第二接地部件的内直径，声孔位于第一接地部件的内直径限定的环形区域内。

作为一种优选的实施方式，构成第一接地部件的金属环的宽度小于构成第二接地部件的金属环的宽度。

作为一种优选的实施方式，第一功能组件还包括接地金属部，第一接地部件和第二接地部件分别通过贯穿基板的过孔与接地金属部电连接。

作为一种优选的实施方式，所述接地金属部围绕所述声孔设置，所述接地金属部与所述声孔的中心轴线距离加上在所述声孔的中心轴线方向上所述接地金属部至所述第二功能组件外表面的距离之和大于所述第一接地部件与所述声孔的中心轴线距离加上在所述声孔的中心轴线方向上所述第一接地部件至所述第二功能组件外表面的距离之和，和/或所述接地金属部的面积小于所述第一接地部件的面积。

作为一种优选的实施方式，第一功能组件还包括第一焊盘组，第二功能组件还包括第二焊盘组，第一焊盘组中的每个焊盘均具有与其在位置上对应的第二焊盘组中的焊盘，并且第一焊盘组中的每个焊盘均各自通过贯穿基板的过孔与对应的第二焊盘组中的焊盘电连接。

作为一种优选的实施方式，第一功能组件还包括第一电路部件，第一电路部件用于将声学部件接收的声信号转换为电信号，其中，所述第一电路部件分别通过导线与声学部件和第一焊盘组中的焊盘电连接。

作为一种优选的实施方式，所述麦克风结构还包括第二电路部件，第二电路部件与第一接地部件电耦合，用于释放第一接地部件吸收的静电。

作为一种优选的实施方式，所述基板的第一表面上涂敷有第一保护层，基板的第二表面上涂敷有第二保护层，第一保护层完全覆盖接地金属部以及部分覆盖第一焊盘组中的每个焊盘，第二保护层部分覆盖第二接地部件，所述声学部件和第一电路部件均位于第一保护层之上。

作为一种优选的实施方式，所述第一保护层和第二保护层均由油墨构成。

本实用新型还提供了一种封装结构，所述封装结构包括分界体，所述分界体的第一侧是所述封装结构的内部空间，所述分界体的第二侧是外部空间，所述分界体上设有在厚度方向上贯通所述分界体的通孔，所述封装结构的所述内部空间设置有第一功能组件；其中，所述分界体的所述第二侧上设置有第二功能组件，所述第二功能组件包括第一接地部件和第二接地部件，所述第一接地部件和所述第二接地部件均围绕所述通孔设置。

作为一种优选的实施方式，所述封装结构是麦克风封装结构，所述分界体是所述麦克风封装结构的封装壳体，所述通孔是所述封装壳体上的声孔。

作为一种优选的实施方式，所述第一接地部件和所述第二接地部件均是金属环，并且所述第一接地部件的外直径小于所述第二接地部件的内直径，所述声孔位于所述第一接地部件的内直径限定的环形区域内。

作为一种优选的实施方式，构成所述第一接地部件的金属环的宽度小于构成所述第二接地部件的金属环的宽度。

本实用新型还提供了一种电子设备，所述电子设备包括如上所述的任一种麦克风结构。

本实用新型还提供了一种电子设备，所述电子设备包括如上所述的任一种封装结构。

本实用新型的技术效果在于，由于所提出的麦克风结构、封装结构及电子设备设置有第一接地部件和第二接地部件，并且所述第一接地部件和第二接地部件均围绕声孔设置，故使得第一接地部件与第二接地部件形成同心的双环结构，由此，第一接地部件距离更接近声孔，从而更易于吸引声孔周围的ESD电弧。所以当麦克风结构外部的ESD电弧打到麦克风结构上时，该ESD电弧优先在声孔靠近第二表面的一端被更接近声孔的第一接地部件吸引，由此避免了ESD电弧通过声孔进入麦克风结构内，进而避免了麦克风内的声学组件受到 ESD电弧的损害。因此，本实用新型所提供的麦克风结构、封装结构及电子设备，其能够避免外界静电从声孔进入麦克风内部，从而显著减少了麦克风内部的芯片受到静电电弧损坏的可能性，并同时增长了麦克风的使用寿命。

附图说明

下面结合附图，通过对本实用新型的具体实施方式详细描述，将使本实用新型的技术方案及其它有益效果显而易见。

图1为本申请第一实施例所提供的一种麦克风结构的主视图。

图2为本申请第一实施例所提供的一种麦克风结构的仰视图。

图3为本申请第二实施例所提供的一种麦克风结构的主视图。

图4为本申请所提供的一种封装结构的示意图。

附图标记说明：

11、基板；13、第一表面；15、第二表面；16、声孔(通孔)；17、接地金属部；18、第二接地部件；19、外露接地区域；21、第一焊盘组；23、第二焊盘组；24、第一接地部件；25、导电体；26、间隙；27、第一贯通孔；28、第二贯通孔；29、第一保护层；30、第二保护层；35、声学部件；37、第一电路部件；39、第一接合线；41、第二接合线；43、封装壳体；45、内部空间； 47、顶壁；49、侧壁；51、第一功能组件；53、第二功能组件。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。

具体的，如图1至图3所示，本实用新型的一个实施方式提供一种麦克风结构。

该麦克风结构包括：基板11，基板11上设有在厚度方向上贯通基板11的声孔16；第一功能组件51，该第一功能组件51位于基板11的第一表面13上，所述第一功能组件51包括声学部件35，声孔16的位置与声学部件35的声波接收区域的位置相对应；第二功能组件53，所述第二功能组件53位于基板11 的第二表面15上，第二功能组件53包括第一接地部件24和第二接地部件18，第一接地部件24和第二接地部件18均围绕声孔16设置。

从以上技术方案可以看出：本实用新型实施方式的麦克风结构设置有第一接地部件24、第二接地部件18，其中，第一接地部件24和第二接地部件18 均围绕声孔16设置。如此使得第一接地部件24与第二接地部件18形成同心的双环结构，由上可见，相对于第二接地部件18，第一接地部件24距离更接近声孔16，所以第一接地部件24更易于吸引声孔16周围的ESD电弧。所以当麦克风结构外部的ESD电弧打到麦克风结构上时，ESD电弧优先在声孔16靠近第二表面15的一端被更接近声孔16的第一接地部件24吸引，避免了ESD 电弧通过声孔16进入麦克风结构内，由此避免了麦克风结构内的声学组件受到 ESD电弧的损害。另一方面，由于第一接地部件24位于第二接地部件18的内侧，所以第一接地部件24能对第二接地部件18上的焊球进行阻挡，以避免该焊球落入声孔16内，如此提高麦克风的使用寿命。因此，本实用新型实施方式的麦克风结构能降低ESD电弧进入麦克风内的机率，提高麦克风的使用寿命。

下面结合图1至图4描述本实用新型提供的所述麦克风结构、封装结构及电子设备。

在本实施方式中，基板11具有相背对的第一表面13和第二表面15。具体地，例如如图1、图3所示，该第一表面13为基板11的上表面。该第二表面 15为基板11的下表面。进一步地，该基板11可以是玻璃基板或者由树脂材料制成。

进一步地，基板11内开设有在厚度方向上贯通基板11的声孔16。具体地，基板11内开设有从第一表面13贯穿至第二表面15的声孔16。

进一步地，第一功能组件51位于基板11的第一表面13上。例如如图1、图3 所示，第一功能组件51位于基板11的上表面上。进一步地，第一功能组件51包括声学部件35。示例性地，该声学部件是MEMS芯片。声孔16的位置与声学部件35的声波接收区域的位置相对应。由此，外界声音信号通过第二接地部件18 所在一侧进入声孔16内，并传递到声学组件35处，声学组件35将声音信号转换成电气特性(例如电容)的变化。

由于第一功能组件51位于基板11的第一表面13上，所以声孔16靠近第二表面15的一端朝向麦克风的外部。例如如图1、图3所示，声孔16的上端朝向MEMS元件的内部，声孔16的下端朝向MEMS元件的外部。进而外界声音信号可以通过声孔16的下端进入声孔16内，并朝向麦克风结构的内部传播。进一步地，在本实施例中，该声孔16的形状可以是圆形。在其他的一些实施例中，该声孔16的形状可以是多边形。该多边形例如可以是三角形、四边形、五边形等。

在本实施方式中，第二功能组件53位于基板11的第二表面15上。例如如图1、图3所示，第二功能组件53位于基板11的下表面上。第二功能组件53包括第一接地部件24和第二接地部件18。第一接地部件24和第二接地部件18均围绕声孔16 设置。如此通过第一接地部件24与第二接地部件18形成同心的双环结构。由此，相对于第二接地部件18，第一接地部件24距离更接近声孔16，所以第一接地部件24更易于吸引声孔16周围的ESD电弧。进一步地，第一接地部件24可以是围绕声孔16的环形结构。当然该第一接地部件24不限于为环形结构，还可以是围绕声孔16的方形结构等，对此本申请不作限定。第二接地部件18也可以是围绕声孔16的环形结构。当然该第二接地部件18不限于为环形结构，还可以是围绕声孔16的方形结构等，对此本申请不作限定。

在一个实施方式中，第一接地部件24和第二接地部件18均是金属环。也即该第一接地部件24和第二接地部件18的材料可以是高电导率的材料。具体地，该金属环的材料为铜。进一步地，第一接地部件24的外直径小于第二接地部件 18的内直径。也即第一接地部件24与第二接地部件18之间设置有间隙26，以使第一接地部件24与第二接地部件18相间隔。具体地，第一接地部件24与第二接地部件18之间设置有环形的间隙26。进一步地，声孔16位于第一接地部件24的内直径限定的环形区域内。

进一步地，构成第一接地部件24的金属环的宽度小于构成第二接地部件 18的金属环的宽度。具体地，该第二接地部件18横向布置在第二表面15上。该横向布置可以是第二接地部件18沿平行基板11的方向延伸。例如如图1、图3所示，第二接地部件18横向布置于基板11的下表面上。进一步地，第二接地部件18用于与零电位或参考电位电性连接。

在本实施例中，第二接地部件18部分覆盖第二表面15。如图1、图3所示，第二接地部件18形成有向外暴露的外露接地区域19。

进一步地，第一功能组件51还包括接地金属部17。具体地，该接地金属部17横向布置在第一表面13上。该横向布置可以是接地金属部17沿平行于基板11的方向延伸。例如如图1、图3所示，接地金属部17横向布置于基板11 的上表面上。进一步地，接地金属部17用于与零电位或参考电位电性连接。在本实施例中，接地金属部17部分覆盖第一表面13。如图1、图2所示，接地金属部17围设在声孔16的外侧。进一步地，该接地金属部17的材料可以是高电导率的材料，例如金属。具体地，该接地金属部17的材料为铜。

进一步地，接地金属部17围绕声孔16设置。所述接地金属部17与所述声孔16的中心轴线距离加上在所述声孔16的中心轴线方向上所述接地金属部17 至所述第二功能组件53外表面(即第二功能组件53的下表面)的距离之和大于所述第一接地部件24与所述声孔16的中心轴线距离加上在所述声孔16的中心轴线方向上所述第一接地部件24至所述第二功能组件53外表面的距离(即第二功能组件53的下表面)之和；和/或接地金属部17的面积小于第一接地部件24的面积。当有ESD电弧打来时，ESD电弧会被接地金属部17吸引，而不容易被接地金属部17吸引，从而不容易经过声孔120打到声学器件35，保护了声学器件35，提高了声学器件35的ESD防护性能。

进一步地，第一接地部件24和第二接地部件18分别通过贯穿基板11的过孔与接地金属部17电连接。具体地，过孔内设置有导电体25。导电体25与接地金属部17和第二接地部件18电连接。如此接地金属部17能通过导电体25 和第二接地部件18电连接。

进一步地，所述麦克风结构还包括第二电路部件(图中未示出)。第二电路部件与第一接地部件24电耦合。该第二电路部件用于释放第一接地部件24 吸收的静电。

由上可见，相对于第二接地部件，距离更接近声孔16的第一接地部件24 更易于吸引声孔16周围的ESD电弧，而被第一接地部件24吸引的ESD电弧所产生的静电被传导至第二电路部件，并由所述第二电路部件释放。

在第一实施例中，所述过孔为两个。如图1所示，两个过孔分别为从第一表面13贯穿至第二表面15的第一贯通孔27和第二贯通孔28。两个过孔其中之一将第一接地部件24与接地金属部17电连接，另一个将接地金属部17与第二接地部件18电连接。

在第二实施例中，如图3所示，所述过孔为一个。第一接地部件24和第二接地部件18均与所述过孔的一端电连接。接地金属部17与该过孔的另一端电连接。

进一步地，第一功能组件51还包括第一焊盘组21。具体地，如图1、图3 所示，第一焊盘组21设置于第一表面13位于接地金属部17外的区域上。该第一焊盘组21与接地金属部17之间具有第一空隙。进一步地，第二功能组件53 还包括第二焊盘组23。具体地，如图1、图3所示，第二焊盘组23设置于第二表面15位于第二接地部件18外的区域上。该第二接地部件18与第二焊盘组 23之间具有第二空隙。进一步地，第一焊盘组21中的每个焊盘均具有与其在位置上对应的第二焊盘组23中的焊盘，并且第一焊盘组21中的每个焊盘均各自通过贯穿基板11的过孔与对应的第二焊盘组23中的焊盘电连接。

进一步地，基板11的第一表面13上涂敷有第一保护层29。第一保护层29 完全覆盖接地金属部17以及部分覆盖第一焊盘组21中的每个焊盘。进一步地，接地金属部17远离第一表面13的一侧设置有第一保护层29。该第一保护层29 对接地金属部17进行保护，以避免接地金属部17受到损伤。具体地，该第一保护层29覆盖接地金属部17并填充接地金属部17与第一焊盘组21之间的第一空隙。例如如图1、图3所示，第一焊盘组21中的部分焊盘上覆盖有第一保护层29。

进一步地，基板11的第二表面15上涂敷有第二保护层30。第二保护层30 部分覆盖第二接地部件18。具体地，第二保护层30设置于第二接地部件18远离第二表面15的一侧。该第二保护层30对第二接地部件18进行保护，以避免第二接地部件18受到损伤。具体地，该第二保护层30覆盖部分第二接地部件 18并填充第二接地部件18与第二焊盘组23之间的第二空隙。进一步地，第二保护层30上设置有开窗。该开窗用于暴露部分第二接地部件18，以形成外露接地区域19。例如如图1、图3所示，该开窗沿周向设置于第二保护层30的内边缘上。

进一步地，第一功能组件51还包括第一电路部件37。该第一电路部件37 可以是ASIC芯片。进一步地，第一电路部件37用于将声学部件35接收的声信号转换为电信号(例如将声学部件中电容的变化转换为电流信号)。其中，第一电路部件37分别通过导线与声学部件35和第一焊盘组21中的焊盘电连接。例如如图1、图3所示，该第一电路部件37通过第一接合线39与第一焊盘组21电连接。声学部件35通过第二接合线41与第一电路部件37电连接。进一步地，声学部件35和第一电路部件37均位于第一保护层29之上。

进一步地，第一保护层29和第二保护层30均由油墨构成。

由上可见，在本实用新型所公开的技术方案中，由于第一接地部件24与第二接地部件18形成同心的双环结构，所以当麦克风结构外部的ESD电弧打到麦克风结构上时，ESD电弧优先在声孔16靠近第二表面15的一端被更接近声孔16的第一接地部件24吸引，如此避免了ESD电弧通过声孔16进入麦克风结构内，并由此避免了麦克风内的声学组件受到ESD电弧的损害。

以下将通过第三实施例说明本实用新型提出的封装结构。

图4为本申请所提供的一种封装结构的示意图。如图4所示，所述封装结构包括分界体，分界体的第一侧是所述封装结构的内部空间45，分界体的第二侧是外部空间，分界体上设有在厚度方向上贯通所述分界体的通孔16。具体地，所述封装结构是麦克风封装结构，所述分界体是所述麦克风封装结构的封装壳体43，所述通孔是所述封装壳体上的声孔16。如图4所示，封装壳体43包括顶壁 47和围设在顶壁47外边缘的侧壁49。该侧壁49安装于基板11的第一表面13上。如此顶壁47、侧壁49和基板11之间形成内部空间45。进一步地，如图4所示，该声孔16可以设置于顶壁47上。可选地，声孔16还可以设置于侧壁49上。所述封装结构的内部空间45内设置有第一功能组件51(比如左边的第一电路部件37是 ASIC器件，右边的声学部件35是MEMS器件)。第一电路部件37与声学部件35 之间可通过第二接合线41进行电连接。

其中，所述分界体的所述第二侧上设置有第二功能组件53，所述第二功能组件53包括第一接地部件24和第二接地部件18，第一接地部件24和第二接地部件18均围绕声孔16设置。如此，通过第一接地部件24与第二接地部件18形成同心的双环结构。由此，相对于第二接地部件18，第一接地部件24距离更接近声孔16，所以第一接地部件24更易于吸引声孔16周围的ESD电弧。进一步地，第一接地部件24可以是围绕声孔16的环形结构。当然该第一接地部件24不限于为环形结构，还可以是围绕声孔16的方形结构等，对此本申请不作限定。第二接地部件18也可以是围绕声孔16的环形结构。当然该第二接地部件18不限于为环形结构，还可以是围绕声孔16的方形结构等，对此本申请不作限定。

示例性地，第一接地部件24和第二接地部件18均是金属环。也即该第一接地部件24和第二接地部件18的材料可以是高电导率的材料。具体地，该金属环的材料为铜。进一步地，第一接地部件24的外直径小于第二接地部件18的内直径。也即第一接地部件24与第二接地部件18之间设置有间隙26，以使第一接地部件24与第二接地部件18相间隔。具体地，第一接地部件24与第二接地部件18 之间设置有环形的间隙26。进一步地，声孔16位于第一接地部件24的内直径限定的环形区域内。进一步地，构成第一接地部件24的金属环的宽度小于构成第二接地部件18的金属环的宽度。

本申请还提供了一种电子设备，该电子设备包括如上所述的任一种麦克风结构。

本申请还提供了另一种电子设备，该电子设备包括如上所述的任一种封装结构。

以上对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其他实施例的相关表述。

Claims (16)

1.一种麦克风结构，其特征在于，所述麦克风结构包括：

基板，所述基板上设有在厚度方向上贯通所述基板的声孔；

第一功能组件，所述第一功能组件位于所述基板的第一表面上，所述第一功能组件包括声学部件，所述声孔的位置与所述声学部件的声波接收区域的位置相对应；

第二功能组件，所述第二功能组件位于所述基板的第二表面上，所述第二功能组件包括第一接地部件和第二接地部件，所述第一接地部件和所述第二接地部件均围绕所述声孔设置。

2.根据权利要求1所述的麦克风结构，其特征在于，所述第一接地部件和所述第二接地部件均是金属环，并且所述第一接地部件的外直径小于所述第二接地部件的内直径，所述声孔位于所述第一接地部件的内直径限定的环形区域内。

3.根据权利要求2所述的麦克风结构，其特征在于，构成所述第一接地部件的金属环的宽度小于构成所述第二接地部件的金属环的宽度。

4.根据权利要求3所述的麦克风结构，其特征在于，所述第一功能组件还包括接地金属部，所述第一接地部件和所述第二接地部件分别通过贯穿所述基板的过孔与所述接地金属部电连接。

5.根据权利要求4所述的麦克风结构，其特征在于，所述接地金属部围绕所述声孔设置，所述接地金属部与所述声孔的中心轴线距离加上在所述声孔的中心轴线方向上所述接地金属部至所述第二功能组件外表面的距离之和大于所述第一接地部件与所述声孔的中心轴线距离加上在所述声孔的中心轴线方向上所述第一接地部件至所述第二功能组件外表面的距离之和，和/或所述接地金属部的面积小于所述第一接地部件的面积。

6.根据权利要求4或5中任一项所述的麦克风结构，其特征在于，所述第一功能组件还包括第一焊盘组，所述第二功能组件还包括第二焊盘组，所述第一焊盘组中的每个焊盘均具有与其在位置上对应的第二焊盘组中的焊盘，并且所述第一焊盘组中的每个焊盘均各自通过贯穿所述基板的过孔与对应的所述第二焊盘组中的焊盘电连接。

7.根据权利要求6所述的麦克风结构，其特征在于，所述第一功能组件还包括第一电路部件，所述第一电路部件用于将所述声学部件接收的声信号转换为电信号，其中，所述第一电路部件分别通过导线与所述声学部件和所述第一焊盘组中的焊盘电连接。

8.根据权利要求7所述的麦克风结构，其特征在于，所述麦克风结构还包括第二电路部件，所述第二电路部件与所述第一接地部件电耦合，用于释放所述第一接地部件吸收的静电。

9.根据权利要求7所述的麦克风结构，其特征在于，所述基板的第一表面上涂敷有第一保护层，所述基板的第二表面上涂敷有第二保护层，所述第一保护层完全覆盖所述接地金属部以及部分覆盖所述第一焊盘组中的每个焊盘，所述第二保护层部分覆盖所述第二接地部件，所述声学部件和所述第一电路部件均位于所述第一保护层之上。

10.根据权利要求9所述的麦克风结构，其特征在于，所述第一保护层和所述第二保护层均由油墨构成。

11.一种封装结构，所述封装结构包括分界体，所述分界体的第一侧是所述封装结构的内部空间，所述分界体的第二侧是外部空间，其特征在于，所述分界体上设有在厚度方向上贯通所述分界体的通孔，所述封装结构的所述内部空间设置有第一功能组件；其中，所述分界体的所述第二侧上设置有第二功能组件，所述第二功能组件包括第一接地部件和第二接地部件，所述第一接地部件和所述第二接地部件均围绕所述通孔设置。

12.根据权利要求11所述的封装结构，其特征在于，所述封装结构是麦克风封装结构，所述分界体是所述麦克风封装结构的封装壳体，所述通孔是所述封装壳体上的声孔。

13.根据权利要求12所述的封装结构，其特征在于，所述第一接地部件和所述第二接地部件均是金属环，并且所述第一接地部件的外直径小于所述第二接地部件的内直径，所述声孔位于所述第一接地部件的内直径限定的环形区域内。

14.根据权利要求13所述的封装结构，其特征在于，构成所述第一接地部件的金属环的宽度小于构成所述第二接地部件的金属环的宽度。

15.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括如权利要求1-10中任一项所述的麦克风结构。

16.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括如权利要求11-14中任一项所述的封装结构。

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