CN112533351B - 电路板及其制作方法 - Google Patents

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Abstract

一种电路板，包括线路基板及外防护层，所述外防护层包括覆盖层、金属层及粘胶层，所述粘胶层覆盖于所述线路基板的表面及侧面，所述粘胶层为导电胶，所述金属层覆盖于所述粘胶层远离所述线路基板的一侧，所述覆盖层覆盖于所述金属层远离所述线路基板的一侧。本发明还提供一种电路板的制作方法。所述电路板具有静电保护与电磁屏蔽性能。

Description

电路板及其制作方法
技术领域
本发明涉及电路板领域，尤其是一种电路板及其制作方法。
背景技术
随着系统速率的提高，高速数字信号产生的电磁干扰不仅会造成系统内部的严重互扰，降低系统的抗干扰能力，同时也会向外空间产生很强的电磁辐射，引起系统的电磁辐射发射超过电磁兼容性(Electro Magnetic Compatibility，EMC)标准，使得产品不能通过EMC标准认证。电路板边辐射就是一种常见的电磁辐射源。
静电放电，是指具有不同静电电位的物体，互相靠近或直接接触引起的电荷转移。静电放电时，很容易损坏灵敏的电路元件。尤其是对于电路板，现有的电路板常用到大量的集成电路元件，其静电敏感度高，耐压低，耐静电冲击能力弱，因此很容易受到静电放电的损害，甚至进一步影响到整个系统的正常运行。因此，需要对电路板进行静电防护，将静电及时进行释放。业内人士通常通过在电路板的两个表面覆盖屏蔽膜层来起到对静电屏蔽作用，然而，上述方法所达到的静电防护效果并不能使得电路板完全避免静电干扰。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种解决上述问题的电路板及其制作方法。
一种电路板，包括线路基板及外防护层，所述外防护层包括覆盖层、金属层及粘胶层，所述粘胶层包裹于所述线路基板的表面及侧面，所述粘胶层为导电胶，所述金属层覆盖于所述粘胶层远离所述线路基板的一侧，所述覆盖层覆盖于所述金属层远离所述线路基板的一侧。
优选地，所述外防护层从所述线路基板的侧面起沿远离所述线路基板的侧面的方向的厚度逐渐减小。
优选地，所述覆盖层、所述金属层及所述粘胶层的侧面均被暴露。
优选地，所述线路基板包括接地线，所述金属层通过所述粘胶层与所述接地线电连接。
优选地，所述线路基板包括连接端子，所述电路板还包括开口，所述连接端子由所述开口露出。
一种电路板的制作方法，其包括：提供一线路基板；沿所述线路基板的边缘开设多个间隔的通孔；提供外防护层，所述外防护层包括层叠设置的覆盖层、金属层及具有导电性的粘胶层，在所述线路基板的两表面上分别压合所述外防护层，并使所述粘胶层在所述通孔处被压合至合成一体以包裹所述线路基板的侧面。
优选地，还包括移除部分过长的所述外防护层及围绕所述外防护层的外圈的多余的材料。
优选地，在所述线路基板形成接地线，并利用所述粘胶层使所述金属层电连接所述接地线。
优选地，在所述线路基板形成连接端子，并在压合所述外防护层至所述线路基板上之后，移除部分所述外防护层以露出所述连接端子。
优选地，在所述连接端子外形成一化金层。
本发明的电路板，外防护层不仅覆盖所述线路基板的表面，还延伸至所述线路基板的侧面，使得所述电路板在不影响产品本身的电性能的基础上，还能够从各方位加强静电防护。并且，外防护层还具有电磁屏蔽效果，既能够避免外界信号的干扰，有利于高频高速的信号传输，又能够屏蔽所述电路板对外界的电磁辐射。
附图说明
图1是本发明提供的电路板的截面示意图。
图2是制作图1所示的电路板过程中第一次冲型后的俯视示意图。
图3是向图2所示的结构覆盖外防护层的截面示意图。
图4是本发明提供的另一实施例的电路板的截面示意图。
主要元件符号说明
电路板 100,200
线路基板 10,210
基层 11,211
线路层 12,212
连接端子 1201
化金层 1202
接地线 1203
通孔 104
内防护层 13
外防护层 20,220
覆盖层 21
金属层 22,222
粘胶层 23,225
防焊层 221
边缘金属层 223
防护层 224
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。
下面结合附图，对本发明的一些实施方式作详细说明。在不冲突的情况下，下述的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
请参阅图1，本发明一实施方式提供的一种电路板100，其包括线路基板10及包裹于所述线路基板10外的外防护层20。
所述线路基板10包括基层11、两线路层12及两内防护层13。所述两线路层12分别形成于所述基层11的两表面。两所述内防护层13覆盖于对应的所述线路层12外。所述线路基板10并不限于双层线路基板，在其他实施方式中，还可为单层线路基板或者多层线路基板。
所述外防护层20包括两覆盖层21、两金属层22及两粘胶层23。所述覆盖层21及金属层22通过所述粘胶层23覆盖于所述线路基板10外。具体地，所述金属层22覆盖于对应的所述内防护层13的表面并向所述线路基板10的侧面延伸。所述覆盖层21覆盖于对应的所述金属层22远离所述线路基板10的一侧。所述粘胶层23填充于所述金属层22与所述线路基板10之间。在所述线路基板10的侧面，延伸的两所述金属层22通过两层结合成一体的所述粘胶层23粘合，则两所述金属层22经所述粘胶层23电连接。也就是说，所述线路基板10的侧面由两层结合成一体的所述粘胶层23覆盖。所述外防护层20从所述线路基板10的侧面开始沿远离所述线路基板10的侧面的方向的厚度逐渐减小。
所述线路层12还可包括至少一连接端子1201，所述电路板100还可包括至少一开口101，所述连接端子1201从所述开口101露出，从而连接其他电子元件。在一些实施方式中，所述连接端子1201的表面还设置有化金层1202。
所述线路层12还可包括接地线1203。所述金属层22通过所述粘胶层23与所述接地线1203电连接。在一些实施方式中，所述外防护层20还可与所述接地线1203间接连接，在另一些实施方式中，所述外防护层20还可不通过所述线路基板10的接地线1203接地，而是通过其他路径直接接地。
请参阅图1至图3，本发明一实施方式中的电路板100的制作方法，包括以下步骤：
步骤S1，请参阅图1，提供线路基板10，所述线路基板10包括基层11、两线路层12及两内防护层13。所述两线路层12分别形成于所述基层11的两表面。两所述内防护层13覆盖于对应的所述线路层12外。
所述线路层12可通过压膜、曝光、显影、蚀刻、去膜制程形成于所述基层11的表面上。
所述内防护层13可通过假贴、压合、烘烤制程覆盖于所述线路层12外。
所述线路层12还可包括至少一连接端子1201。本步骤中还包括使所述连接端子1201露出的开盖制程。优选地，还可包括在所述连接端子1201的表面形成化金层1202的化金制程。
所述线路层12还可包括接地线1203。本步骤中还包括使所述接地线1203露出的开盖制程。
步骤S2，请参阅图2，进行第一次冲型制程，沿所述线路基板10的边缘开设多个间隔的通孔104。
步骤S3，请参阅图3，提供外防护层20，并压合所述外防护层20至所述线路基板10上。所述外防护层20包括层叠设置的覆盖层21、金属层22及具有导电性的粘胶层23。两层所述粘胶层23在所述通孔104处被压合至合成一体。
本步骤中还包括使所述连接端子1201露出的开盖制程。
步骤S4，请参阅图1，进行第二次冲型制程，移除部分过长的所述外防护层20及围绕所述外防护层20的外圈的多余的材料(图未示)，得到如图1所示的电路板100。
在本步骤中，所述覆盖层21、金属层22及粘胶层23的侧面均暴露出来。
请参阅图4，本发明另一实施方式中提供的一种电路板200，其包括线路基板210及包裹于所述线路基板210外的外防护层220。
所述线路基板210包括基层211及分别形成于所述基层211两表面的线路层212。
所述外防护层220包括防焊层221、金属层222、边缘金属层223、防护层224及粘胶层225。两层所述粘胶层225分布粘覆于所述线路层212的两表面，并向所述线路层212的侧面延伸后结合成一体。在本实施例中，所述粘胶层225采用绝缘胶。所述防护层224覆盖于所述粘胶层225上。所述金属层222覆盖于所述防护层224的表面上，并延伸至包裹所述粘胶层225及所述防护层224的侧面。所述边缘金属层223覆盖于所述金属层222对应所述线路基板210的侧面的部分。所述防焊层221覆盖于所述金属层222对应所述线路基板210的表面的部分。
所述线路层212还可包括至少一连接端子1201，所述电路板100还可包括至少一开口101，所述连接端子1201从所述开口101露出，从而连接其他电子元件。在一些实施方式中，所述连接端子1201的表面还设置有化金层1202。
所述线路层212还可包括接地线1203。所述金属层222与所述接地线1203电连接。在本实施例中，所述粘胶层225与所述防护层224对应所述接地线1203的部分被移除，所述金属层222直接与所述接地线1203接触而电连接，但不限于此，在其他实施例中，所述金属层222与所述接地线1203还可以间接连接。
本发明的电路板200的制作方法，包括以下步骤：提供一线路基板210，所述线路基板210包括基层211及分别形成于所述基层211两表面的线路层212；进行冲型制程，沿所述线路基板10的边缘开设多个间隔的通孔；通过所述粘胶层225向所述线路基板10压合防护层224，移除部分所述粘胶层225与所述防护层224以暴露所述线路层212的连接端子1201与接地线1203；再次进行冲型制程，移除过长的所述粘胶层225、所述防护层224及外圈的多余材料；在所述防护层224外形成金属层222；在所述金属层222远离所述线路基板10的表面的一侧印刷防焊层221；对所述金属层222远离所述线路基板10的侧面的一侧形成边缘金属层223；移除部分所述金属层222以暴露所述连接端子1201。
本发明的电路板，外防护层20不仅覆盖所述线路基板10的表面，还延伸至所述线路基板10的侧面，使得所述电路板在不影响产品本身的电性能的基础上，还能够从各方位加强静电防护。并且，外防护层20还具有电磁屏蔽效果，既能够避免外界信号的干扰，有利于高频高速的信号传输，又能够屏蔽所述电路板对外界的电磁辐射。
以上所述，仅是本发明的较佳实施方式而已，并非对本发明任何形式上的限制，虽然本发明已是较佳实施方式揭露如上，并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容做出些许更动或修饰为等同变化的等效实施方式，但凡是未脱离本发明技术方案内容，依据本发明的技术实质对以上实施方式所做的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。

Claims (8)

1.一种电路板，包括线路基板，其特征在于，所述电路板还包括外防护层，所述外防护层包括覆盖层、金属层及粘胶层，所述粘胶层包裹于所述线路基板的相对两表面及侧面，所述粘胶层为导电胶，所述金属层覆盖于所述粘胶层远离所述线路基板的一侧，所述覆盖层覆盖于所述金属层远离所述线路基板的一侧；所述覆盖层、所述金属层及所述粘胶层的侧面均被暴露。
2.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述外防护层从所述线路基板的侧面起沿远离所述线路基板的侧面的方向的厚度逐渐减小。
3.如权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述线路基板包括接地线，所述金属层通过所述粘胶层与所述接地线电连接。
4.如权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述线路基板包括连接端子，所述电路板还包括开口，所述连接端子由所述开口露出。
5.一种电路板的制作方法，其包括：
提供一线路基板；
沿所述线路基板的边缘开设多个间隔的通孔；
提供外防护层，所述外防护层包括层叠设置的覆盖层、金属层及具有导电性的粘胶层，在所述线路基板的相对两表面上分别压合所述外防护层，并使所述粘胶层在所述通孔处被压合至合成一体以包裹所述线路基板的侧面；
移除部分过长的所述外防护层及围绕所述外防护层的外圈的多余的材料，所述覆盖层、所述金属层及所述粘胶层的侧面均被暴露。
6.如权利要求5所述的电路板的制作方法，其特征在于，在所述线路基板形成接地线，并利用所述粘胶层使所述金属层电连接所述接地线。
7.如权利要求5所述的电路板的制作方法，其特征在于，在所述线路基板形成连接端子，并在压合所述外防护层至所述线路基板上之后，移除部分所述外防护层以露出所述连接端子。
8.如权利要求7所述的电路板的制作方法，其特征在于，在所述连接端子外形成一化金层。
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