JP2005116650A - 回路装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】 シールドケース天面と舌片との隙間からシールドケース内部の回路基板や半導体やチップ型電子部品が見える。このため、不正に改造されたり、破壊され易い。又、外部から異物が侵入し易くなり品質上好ましくない。本発明は、上記問題を鑑み、不正改造、破壊、異物の侵入を回避できる回路装置を提供することを目的とするものである。
【解決手段】 シールドケースはその天面及び/又は底面に放熱のための複数の舌片を有し、前記舌片と、舌片が設けられたシールドケース面との複数の境界線が、略多角形状、略円形状、略楕円形状をなすように前記舌片が配置され、シールドケースの内側に向けて前記舌片を沈み込ませて、前記舌片の先端部を発熱電子部品に当接させたことを特徴とする。
【選択図】 図1
【解決手段】 シールドケースはその天面及び/又は底面に放熱のための複数の舌片を有し、前記舌片と、舌片が設けられたシールドケース面との複数の境界線が、略多角形状、略円形状、略楕円形状をなすように前記舌片が配置され、シールドケースの内側に向けて前記舌片を沈み込ませて、前記舌片の先端部を発熱電子部品に当接させたことを特徴とする。
【選択図】 図1
Description
本発明は回路装置に関する。
従来の回路装置の斜視図を図5に示す。又、線B−Bに沿って切断した断面図を図6に示す。
回路装置は、回路基板10と、外部からのノイズ等が前記回路基板10に作用するのを遮断するためのシールドケース1とを備えている。最近、回路装置の小型化が市場で強く求められている。そのため、回路基板10の小型化が進められ、これまで回路基板に実装していた多数のチップ型電子部品等を半導体部品に集積化し、回路基板10に半導体11として実装するようになっている。しかしながら、前記半導体11は作動中に高温となるため熱の発生量が大きく、放熱の必要がある。
その対策として、前記シールドケース1の天面5に矩形の舌片2を設け、前記舌片2を沈み込ませて半導体11等の発熱電子部品に当接させていた。これにより、熱はシールドケース1に伝導し、更に外部へ放熱される。
特開2001−244689号公報 図1
しかしながら、このような構造のシールドケースでは、シールドケース天面5と舌片2との隙間4からシールドケース1内部の回路基板10や半導体11やチップ型電子部品12が見える。このため、不正に改造されたり、破壊され易い。又、外部から異物が侵入し易くなり品質上好ましくない。
本発明は、上記問題を鑑み、不正改造、破壊、異物の侵入を回避できる回路装置を提供することを目的とするものである。
多角形の頂点又は円周上の点と、前記多角形若しくは円の中心点又は前記多角形若しくは円の中心点の周辺の点を結んだ線に沿って切断することによって舌片をシールドケースの天面及び/又は底面に形成し、さらに前記舌片をシールドケースの内側に向けて沈み込ませて前記舌片の先端部を半導体等の発熱電子部品に当接させたことを特徴とする。即ち、前記舌片と、舌片が設けられたシールドケース面との複数の境界線が、略多角形状、略円形状、略楕円形状をなすように前記舌片が配置されているものである。前記舌片の先端が面取り状となるように舌片の先端部を切断することにより、舌片と発熱電子部品との当接を確実にすることができる。
又、発熱電子部品と舌片との当接部に導電グリスや導電ゴムシートなどの熱伝導材料を付加して、発熱電子部品と舌片との機械的接続を強固にすると共に、放熱性を向上させることも可能である。尚、前記熱伝導材料は導電性であることが好ましい。
シールドケースの天面及び/又は底面に設ける舌片を前記形状とすることにより、舌片間の隙間が従来例の舌片とシールドケース天面との隙間より小さくなり、よって不正改造や破壊をしにくく、異物侵入の確率も低減することができる。
更に、図5の従来のシールドケース1では、発熱電子部品から発生した熱は、舌片2の右辺、即ち天面5との境界線3のみからしかシールドケース1に伝導しないが、本発明のシールドケースでは、複数の舌片が放射状に設けられているため、熱が複数の境界線から伝導するため、放熱性が向上している。
本発明の実施の形態を実施例に沿って以下に説明する。
本発明の実施例1による無線LAN装置の斜視図を図1に示す。又、線A−Aに沿って切断した断面図を図2に示す。無線LAN装置は、回路基板10と、外部からのノイズ等が前記回路基板10に作用するのを遮断するためのシールドケース1とを備えており、前記シールドケース1は前記回路基板10を収納している。前記回路基板10上には半導体11やチップ型電子部品12が実装されている。前記シールドケース1の天面5には4つの舌片2aが設けられており、前記シールドケース1の天面5と前記舌片2aとの4つの境界線3aは四角形をなしている。この4つの舌片2aは、前記四角形の中心点から前記四角形の頂点を結ぶ線に沿って切断することにより形成され、シールドケース1の内側に向けて沈み込んでおり、発熱電子部品である半導体11に当接している。当接を確実にするために、前記舌片2aの先端は切断され面取り状となっている。舌片間の隙間4aは、従来例の隙間4よりも小さいため、不正改造、破壊、異物の侵入を回避することができる。半導体11より発する熱は、舌片2aの4つの境界線3aを介してシールドケース全体に伝導するため、従来例のシールドケースよりも放熱性が高い。
本発明の実施例2による無線LAN装置の斜視図を図3に示す。無線LAN装置は、回路基板10と、外部からのノイズ等が前記回路基板10に作用するのを遮断するためのシールドケース1とを備えており、前記シールドケース1は前記回路基板10を収納している。前記回路基板10上には半導体11やチップ型電子部品12が実装されている。前記シールドケース1の天面5には5つの舌片2bが設けられており、前記シールドケース1の天面5と前記舌片2bとの5つの境界線3bは五角形をなしている。この5つの舌片2bは、前記五角形の中心点から前記五角形の頂点を結ぶ線に沿って切断することにより形成され、シールドケース1の内側に向けて沈み込んでおり、発熱電子部品である半導体11に当接している。当接を確実にするために、前記舌片2bの先端は切断され面取り状となっている。舌片間の隙間4bは、従来例の隙間4よりも小さいため、不正改造、破壊、異物の侵入を回避することができる。半導体11より発する熱は、舌片2bの5つの境界線3bを介してシールドケース全体に伝導するため、従来例のシールドケースよりも放熱性が高い。
本発明の実施例3による無線LAN装置の断面図を図4に示す。
半導体11と舌片2aとの当接部に導電グリスや導電ゴムシートなどの熱伝導材料6を付加して、前記半導体11と舌片2aとの機械的接続を強固にすると共に、放熱性を向上させている。それ以外の構成・効果は、実施例1と同様である。
半導体11と舌片2aとの当接部に導電グリスや導電ゴムシートなどの熱伝導材料6を付加して、前記半導体11と舌片2aとの機械的接続を強固にすると共に、放熱性を向上させている。それ以外の構成・効果は、実施例1と同様である。
実施例では、舌片の境界線が四角形又は五角形をなすものを例示したが、これに限定されるものではなく、多角形であればいずれでも良く、又、円や楕円形をなすものでも良い。舌片の先端に面取りを施していない形状としても良い。
1 シールドケース
2、2a、2b 舌片
3、3a、3b 境界線
4、4a、4b 隙間
5 シールドケース天面
6 熱伝導材料
10 回路基板
11 発熱電子部品
12 チップ型電子部品
2、2a、2b 舌片
3、3a、3b 境界線
4、4a、4b 隙間
5 シールドケース天面
6 熱伝導材料
10 回路基板
11 発熱電子部品
12 チップ型電子部品
Claims (2)
- 回路基板と、前記回路基板を収容するシールドケースと、前記回路基板に実装された半導体等の発熱電子部品を備えた回路装置において、
前記シールドケースはその天面及び/又は底面に放熱のための複数の舌片を有し、前記舌片と、舌片が設けられたシールドケース面との複数の境界線が、略多角形状、略円形状、略楕円形状をなすように前記舌片が配置され、シールドケースの内側に向けて前記舌片を沈み込ませて、前記舌片の先端部を発熱電子部品に当接させたことを特徴とする回路装置。 - 前記舌片の先端部と発熱電子部品との当接部に熱伝導材料を付加したことを特徴とする請求項1記載の回路装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003346489A JP2005116650A (ja) | 2003-10-06 | 2003-10-06 | 回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003346489A JP2005116650A (ja) | 2003-10-06 | 2003-10-06 | 回路装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005116650A true JP2005116650A (ja) | 2005-04-28 |
Family
ID=34539398
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2003346489A Pending JP2005116650A (ja) | 2003-10-06 | 2003-10-06 | 回路装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP2005116650A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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EP3672382A1 (fr) * | 2018-12-21 | 2020-06-24 | Valeo Siemens eAutomotive France SAS | Organe de plaquage, ensemble et equipement electrique |
-
2003
- 2003-10-06 JP JP2003346489A patent/JP2005116650A/ja active Pending
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FR3091013A1 (fr) * | 2018-12-21 | 2020-06-26 | Valeo Siemens Eautomotive France Sas | Organe de plaquage, ensemble et équipement électrique |
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