JP3185456U - 余剰はんだによる部品の実装不良を抑制するプリント配線板 - Google Patents

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Abstract

【課題】余剰はんだによる他部品への端子間の短絡など部品の実装不良を抑制するプリント配線板を提供する。
【解決手段】プリント配線板１０は、リード端子接続用パッド１２、放熱用端子接続用パッド１３と、はんだ吸収パッド１４が設けられ、放熱用端子接続用パッド１３は、表面実装部品の部品パッケージ実装領域の下部になるように配置され、はんだ吸収パッド１４は、リード端子接続用パッド１２と放熱用端子接続用パッド１３の間以外の放熱用端子接続用パッド１３の近傍に設けられ、表面実装部品接続用パッド１１及びはんだ吸収パッド１４が設けられた以外のプリント配線板１０の表面領域は、大部分がソルダレジスト１６により覆われる。放熱用端子接続用パッド１３の近傍であって、リード端子接続用パッド１２と放熱用端子接続用パッド１３の間以外の場所に、はんだ吸収パッド１４を設けることで、他部品へのはんだボールによる短絡不良を抑制できる。
【選択図】図１

Description

本考案は、電子機器に用いられるプリント配線板に関する。
近年、電子機器に用いられる表面実装部品は、高機能化、高密度化に対応するため、部品の底面部分に放熱及び接地強化を目的とした電極を設ける場合が多くなっている。リフローはんだ付け工程にて、放熱用端子付き電子部品は、放熱用端子と放熱用端子接続用パッド間に、高さ方向で間隙があるため、溶融はんだの盛上り高さが必要になる。その際、高さ方向において最も広い間隙を想定し、放熱用端子と放熱用端子接続用パッドを接続するために、必要なはんだ量を供給すると、前記間隙が狭くなった場合、はんだ量の余剰を生じ、余剰はんだが、放熱端子のはんだ接合部から押し出され、はんだボールとなって析出して移動し、部品端子間の短絡を誘発するという問題があった。
そこで従来は、放熱用端子付き電子部品のはんだ接合の際、リード端子接続用パッドと放熱用端子接続用パッドの間に、はんだ吸収パッドを設けて、同一部品のリード端子間への余剰なはんだ流れを抑制する技術がある（特許文献１〜３）。
特開平９−２２３８６２号公報 特開２００６−３０３３９２号公報 特開２０１２−２２７３４９号公報
しかし、はんだ吸収パッドのない場所に、余剰なはんだが押し出された場合、はんだボールとなって析出して移動し、他部品の端子間の短絡を誘発するため、他部品に対する、余剰はんだによる短絡不良の抑制としては、十分な効果が期待できない。
そこで、本考案の目的は、放熱用端子接続用パッドの近傍であって、リード端子接続用パッドと放熱用端子接続用パッドの間以外の場所に、はんだ吸収パッドを設けて、放熱用端子が必要とするはんだ量を確保した状態で、余剰はんだによる、他部品への端子間の短絡など、部品の実装不良を抑制することである。
本願の請求項１に係る考案は、プリント配線板へ部品を実装するためのリード端子接続用パッドと放熱用端子接続用パッドからなる表面実装部品接続用パッドを具備するプリント配線板であって、前記放熱用端子接続用パッドの近傍であって、前記リード端子接続用パッドと前記放熱用端子接続用パッドの間以外の場所に、はんだ吸収パッドを設けたプリント配線板である。
請求項２に係る考案は、プリント配線板へ部品を実装するためのリード端子接続用パッドと放熱用端子接続用パッドからなる表面実装部品接続用パッドを具備するプリント配線板であって、前記放熱用端子接続用パッドの近傍であって、前記リード端子接続用パッドと前記放熱用端子接続用パッドの間以外の場所に、はんだペーストを供給したはんだ吸収パッドを設けたプリント配線板である。
本考案により、放熱用端子接続用パッドの近傍であって、リード端子接続用パッドと放熱用端子接続用パッドの間以外の場所に、はんだ吸収パッドを設けて、放熱用端子が必要とするはんだ量を確保した状態で、余剰はんだによる、他部品への端子間の短絡など、部品の実装不良を抑制できる。
本考案の実施形態１を説明する図である。 本考案の実施形態２を説明する図である。
以下、本考案の実施形態を図面と共に説明する。
＜実施形態１＞
図１は本考案の実施形態１を説明する図である。図１はプリント配線板１０の表面実装部品を載置する側の面に、表面実装部品接続用パッド１１（リード端子接続用パッド１２と放熱用端子接続用パッド１３）とはんだ吸収パッド１４が設けられている。放熱用端子接続用パッド１３は、表面実装部品の部品パッケージ実装領域の下部になるように配置され、はんだ吸収パッド１４は、リード端子接続用パッド１２と放熱用端子接続用パッド１３の間以外で、放熱用端子接続用パッド１３の近傍に設けられている。プリント配線板１０の表面実装部品接続用パッド１１およびはんだ吸収パッド１４が設けられた以外のプリント配線板１０の表面領域は、大部分がソルダレジスト１６によって覆われている。
上述したように、本考案の実施形態１では、放熱用端子接続用パッド１３の近傍であって、リード端子接続用パッド１２と放熱用端子接続用パッド１３の間以外の場所に、はんだ吸収パッド１４を設けることで、他部品へのはんだボールによる短絡不良を抑制することができる。
＜実施形態２＞
はんだ吸収パッドは、はんだペーストを供給しなくても、効果は期待できるが、図２に示されるように、他の表面実装部品接続用パッド１１と同様に、はんだペーストを供給する事で（はんだペーストが供給された吸収パッド１７）、リフロー工程において、供給されたはんだペーストが溶融して、はんだ吸収パッドへの、はんだ吸収を促進する効果が期待できる。
１０ プリント配線板
１１ 表面実装部品接続用パッド
１２ リード端子接続用バッド
１３ 放熱用端子接続用パッド
１４ はんだ吸収パッド
１５ 部品パッケージ実装領域
１６ ソルダレジスト
１７ はんだペーストが供給された吸収パッド

Claims (2)

  1. プリント配線板へ部品を実装するためのリード端子接続用パッドと放熱用端子接続用パッドからなる表面実装部品接続用パッドを具備するプリント配線板であって、
    前記放熱用端子接続用パッドの近傍であって、前記リード端子接続用パッドと前記放熱用端子接続用パッドの間以外の場所に、はんだ吸収パッドを設けたプリント配線板。
  2. プリント配線板へ部品を実装するためのリード端子接続用パッドと放熱用端子接続用パッドからなる表面実装部品接続用パッドを具備するプリント配線板であって、
    前記放熱用端子接続用パッドの近傍であって、前記リード端子接続用パッドと前記放熱用端子接続用パッドの間以外の場所に、はんだペーストを供給したはんだ吸収パッドを設けたプリント配線板。
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