DE202014102541U1 - Gedruckte Leiterplatte zur Unterdrückung von Montagefehlern aufgrund von überschüssigem Lötmittel - Google Patents

Gedruckte Leiterplatte zur Unterdrückung von Montagefehlern aufgrund von überschüssigem Lötmittel Download PDF

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Abstract

Leiterplatte, welche einen Montagefehler einer Komponente aufgrund von überschüssigem Lötmittel unterdrückt, wobei die Leiterplatte das Folgende umfasst: einen Bereich für eine Oberflächenmontagekomponente zum Befestigen einer Komponente auf der Leiterplatte, wobei der Bereich für eine Oberflächenmontagekomponente einen Bereich für einen Leitungsanschluss und einen Bereich für einen Wärmeabstrahlungsanschluss umfasst und ein Lötmittelabsorptions-Bereich an einer anderen Stelle als zwischen dem Bereich für einen Leitungsanschluss und dem Bereich für einen Wärmeabstrahlungsanschluss und in der Nähe des Bereichs für einen Wärmeabstrahlungsanschluss bereitgestellt ist.

Description

  • HINTERGRUND
  • Technisches Gebiet
  • Die vorliegende Erfindung betrifft eine Leiterplatte, bei welcher ein Montagefehler einer Komponente aufgrund von überschüssigem Lötmittel unterdrückt wird.
  • Stand der Technik
  • In letzter Zeit wird in einer Oberflächenmontagekomponente, die in einer elektronischen Vorrichtung verwendet wird, oft eine Elektrode an einem unteren Teil der Komponente bereitgestellt, um Wärme abzustrahlen und den Boden zu verstärken, um die hohe Funktionalisierung und die hohe Dichte zu bewältigen. In einem Wiederaufschmelz-Lötverfahren wird die Zufuhrmenge an Lötpaste so bestimmt, dass die Quellhöhe an geschmolzenem Lötmittel erhalten wird, die erforderlich ist, um die Komponente zu Töten, welche die breiteste Lücke zwischen dem Wärmeabstrahlungsanschluss und dem Bereich für den Wärmeabstrahlungsanschluss innerhalb einer Komponententoleranz aufweist.
  • Wenn jedoch die Lücke in der Höhenrichtung zwischen dem Wärmeabstrahlungsanschluss und dem Bereich für den Wärmeabstrahlungsanschluss innerhalb einer Komponententoleranz schmaler ist, ist überschüssiges Lötmittel vorhanden. Demzufolge besteht das Problem, dass das überschüssige Lötmittel aus einer Lötverbindung des Wärmeabstrahlungsanschlusses ausgepresst wird, so dass es sich als Lötkugel niederschlägt und bewegt und somit einen Kurzschluss zwischen Komponentenabschlüssen verursacht.
  • Daher wird in den Japanischen Patentanmeldungs-Auslegeschriften 9-223863 , 2006-303392 und 2012-227349 vorgeschlagen, dass, wenn eine elektronische Komponente mit einem Wärmeabstrahlungsanschluss gelötet wird, zwischen einem Bereich für einen Leitungsanschluss und einem Bereich für einen Wärmeabstrahlungsanschluss ein Lötmittelabsorptions-Bereich bereitgestellt wird, um ein Fließen von überschüssigem Lötmittel zwischen Leitungsanschlüsse derselben Komponente zu unterdrücken.
  • Wenn jedoch überschüssiges Lötmittel an eine Stelle gepresst wird, wo sich kein Lötmittelabsorptions-Bereich befindet, wird das überschüssige Lötmittel zu einer Lötkugel, die sich niederschlägt und bewegt und somit einen Kurzschluss zwischen Anschlüssen anderer Komponenten verursacht. Deswegen kann bei dem obigen Vorschlag kein zufriedenstellender Effekt zum Unterdrücken eines Kurzschlussfehlers aufgrund von überschüssigem Lötmittel in anderen Komponenten erwartet werden.
  • KURZDARSTELLUNG
  • Daher stellt die vorliegende Erfindung einen Lötmittelabsorptions-Bereich in der Nähe eines Bereichs für einen Wärmeabstrahlungsanschluss und an einer anderen Stelle als zwischen einem Bereich für einen Leitungsanschluss und einem Bereich für einen Wärmeabstrahlungsanschluss bereit und unterdrückt einen Montagefehler einer Komponente, z. B. einen Kurzschluss zwischen Anschlüssen in anderen Komponenten aufgrund von überschüssigem Lötmittel, in solch einem Zustand, dass eine Menge an Lötmittel sichergestellt wird, die für einen Wärmeabstrahlungsanschluss benötigt wird.
  • In einer ersten Ausführungsform einer Leiterplatte gemäß der vorliegenden Erfindung wird ein Bereich für eine Oberflächenmontagekomponente bereitgestellt, welcher zum Befestigen einer Komponente auf der Leiterplatte verwendet wird, wobei der Bereich für die Oberflächenmontagekomponente aus einem Bereich für einen Leitungsanschluss und einem Bereich für einen Wärmeabstrahlungsanschluss aufgebaut ist, und es wird an einer anderen Stelle als zwischen dem Bereich für einen Leitungsanschluss und dem Bereich für einen Wärmeabstrahlungsanschluss und in der Nähe des Bereichs für einen Wärmeabstrahlungsanschluss ein Lötmittelabsorptions-Bereich bereitgestellt, wodurch ein Montagefehler einer Komponente aufgrund von überschüssigem Lötmittel unterdrückt wird.
  • In einer zweiten Ausführungsform einer Leiterplatte gemäß der vorliegenden Erfindung wird ein Bereich für eine Oberflächenmontagekomponente bereitgestellt, welcher zum Befestigen einer Komponente auf der Leiterplatte verwendet wird, wobei der Bereich für die Oberflächenmontagekomponente aus einem Bereich für einen Leitungsanschluss und einem Bereich für einen Wärmeabstrahlungsanschluss aufgebaut ist, und es wird an einer anderen Stelle als zwischen dem Bereich für einen Leitungsanschluss und dem Bereich für einen Wärmeabstrahlungsanschluss und in der Nähe des Bereichs für einen Wärmeabstrahlungsanschluss ein Lötmittelabsorptions-Bereich bereitgestellt, welchem eine Lötpaste zugeführt wird, wodurch ein Montagefehler einer Komponente aufgrund von überschüssigem Lötmittel unterdrückt wird.
  • Gemäß der vorliegenden Erfindung wird ein Absorptions-Bereich in der Nähe eines Bereichs für einen Wärmeabstrahlungsanschluss und an einer anderen Stelle als zwischen einem Bereich für einen Leitungsanschluss und dem Bereich für einen Wärmeabstrahlungsanschluss bereitgestellt und ein Montagefehler einer Komponente, z. B. ein Kurzschluss zwischen Anschlüssen in anderen Komponenten aufgrund von überschüssigem Lötmittel, kann unterdrückt werden, während eine Menge an Lötmittel sichergestellt wird, die für einen Wärmeabstrahlungsanschluss benötigt wird.
  • KURZBESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN
  • 1 ist eine Ansicht zur Erläuterung einer Ausführungsform 1 einer Leiterplatte gemäß der vorliegenden Erfindung und
  • 2 ist eine Ansicht zur Erläuterung einer Ausführungsform 2 einer Leiterplatte gemäß der vorliegenden Erfindung.
  • DETAILLIERTE BESCHREIBUNG
  • Zuerst wird unter Verwendung von 1 eine Ausführungsform 1 einer Leiterplatte gemäß der vorliegenden Erfindung beschrieben.
  • Wie in 1 dargestellt, werden auf einer Oberfläche einer Leiterplatte 10, auf welcher eine Oberflächenmontagekomponente angeordnet wird, ein Bereich 11 für eine Oberflächenmontagekomponente und ein Lötmittelabsorptions-Bereich 14 bereitgestellt. Der Bereich 11 für eine Oberflächenmontagekomponente ist aus einem Bereich 12 für einen Leitungsanschluss und einem Bereich 13 für einen Wärmeabstrahlungsanschluss aufgebaut.
  • Der Bereich 13 für einen Wärmeabstrahlungsanschluss ist unter einer Komponentengehäuse-Montagezone der Oberflächenmontagekomponente angeordnet. Der Lötmittelabsorptions-Bereich 14 wird an einer anderen Stelle als zwischen dem Bereich 12 für einen Leitungsanschluss und dem Bereich 13 für einen Wärmeabstrahlungsanschluss und in der Nähe des Bereichs 13 für einen Wärmeabstrahlungsanschluss bereitgestellt.
  • In der Leiterplatte 10 ist das meiste einer anderen Oberflächenzone als dort, wo der Bereich 11 für eine Oberflächenmontagekomponente und der Lötmittelabsorptions-Bereich 14 bereitgestellt werden, mit einem Lötresist 16 bedeckt.
  • Wie oben beschrieben, wird in der Ausführungsform 1 der Leiterplatte gemäß der vorliegenden Erfindung der Lötmittelabsorptions-Bereich 14 an der anderen Stelle als zwischen dem Bereich 12 für einen Leitungsanschluss und dem Bereich 13 für einen Wärmeabstrahlungsanschluss und in der Nähe des Bereichs 13 für einen Wärmeabstrahlungsanschluss bereitgestellt, wodurch ein Kurzschlussfehler in anderen Komponenten aufgrund einer Lötkugel unterdrückt werden kann.
  • Als Nächstes wird unter Verwendung von 2 eine Ausführungsform 2 einer Leiterplatte gemäß der vorliegenden Erfindung beschrieben.
  • Eine Leiterplatte 10 der 2 unterscheidet sich von der Leiterplatte 10 der 1 nur darin, dass der Lötmittelabsorptions-Bereich 14 der Leiterplatte 10 der 1 durch einen Lötmittelabsorptions-Bereich 17 ersetzt ist, welchem eine Lötpaste zugeführt wird, und andere Konfigurationen der Leiterplatte 10 der 2 sind dieselben wie jene der Leiterplatte 10 der 1.
  • Obwohl ein gewisser Effekt erwartet werden kann, auch wenn die Lötpaste dem Lötmittelabsorptions-Bereich 14 in der Leiterplatte 10 der 1 nicht zugeführt wird, wird, wenn die Lötpaste dem Lötmittelabsorptions-Bereich 17 wie in anderen Bereichen 11 für eine Oberflächenmontagekomponente zugeführt wird, wie in 2 dargestellt, die zugeführte Lötpaste in einem Wiederaufschmelzverfahren geschmolzen, so dass ein Effekt des Unterstützens der Absorption von Lötmittel in den Lötmittelabsorptions-Bereich erwartet werden kann.
  • ZUSAMMENFASSUNG
  • Es wird eine Leiterplatte mit einem Bereich für eine Oberflächenmontagekomponente bereitgestellt, der zum Befestigen einer Komponente auf der Leiterplatte verwendet wird. Der Bereich für eine Oberflächenmontagekomponente ist aus einem Bereich für einen Leitungsanschluss und einem Bereich für einen Wärmeabstrahlungsanschluss aufgebaut. Ein Lötmittelabsorptions-Bereich ist an einer anderen Stelle als zwischen dem Bereich für einen Leitungsanschluss und dem Bereich für einen Wärmeabstrahlungsanschluss und in der Nähe des Bereichs für einen Wärmeabstrahlungsanschluss bereitgestellt. Dadurch wird ein Montagefehler einer Komponente aufgrund von überschüssigem Lötmittel unterdrückt.
  • ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
  • Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.
  • Zitierte Patentliteratur
    • JP 9-223863 [0004]
    • JP 2006-303392 [0004]
    • JP 2012-227349 [0004]

Claims (2)

  1. Leiterplatte, welche einen Montagefehler einer Komponente aufgrund von überschüssigem Lötmittel unterdrückt, wobei die Leiterplatte das Folgende umfasst: einen Bereich für eine Oberflächenmontagekomponente zum Befestigen einer Komponente auf der Leiterplatte, wobei der Bereich für eine Oberflächenmontagekomponente einen Bereich für einen Leitungsanschluss und einen Bereich für einen Wärmeabstrahlungsanschluss umfasst und ein Lötmittelabsorptions-Bereich an einer anderen Stelle als zwischen dem Bereich für einen Leitungsanschluss und dem Bereich für einen Wärmeabstrahlungsanschluss und in der Nähe des Bereichs für einen Wärmeabstrahlungsanschluss bereitgestellt ist.
  2. Leiterplatte, welche einen Montagefehler einer Komponente aufgrund von überschüssigem Lötmittel unterdrückt, wobei die Leiterplatte das Folgende umfasst: einen Bereich für eine Oberflächenmontagekomponente zum Befestigen einer Komponente auf der Leiterplatte, wobei der Bereich für eine Oberflächenmontagekomponente einen Bereich für einen Leitungsanschluss und einen Bereich für einen Wärmeabstrahlungsanschluss umfasst und ein Lötmittelabsorptions-Bereich, welchem eine Lötpaste zugeführt wird, an einer anderen Stelle als zwischen dem Bereich für einen Leitungsanschluss und dem Bereich für einen Wärmeabstrahlungsanschluss und in der Nähe des Bereichs für einen Wärmeabstrahlungsanschluss bereitgestellt ist.
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