KR101159733B1 - 보드 방열 장치 - Google Patents

보드 방열 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR101159733B1
KR101159733B1 KR1020100099272A KR20100099272A KR101159733B1 KR 101159733 B1 KR101159733 B1 KR 101159733B1 KR 1020100099272 A KR1020100099272 A KR 1020100099272A KR 20100099272 A KR20100099272 A KR 20100099272A KR 101159733 B1 KR101159733 B1 KR 101159733B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
pcb board
pcb
case
board
core
Prior art date
Application number
KR1020100099272A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20120037670A (ko
Inventor
염진수
Original Assignee
주식회사 유라코퍼레이션
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 유라코퍼레이션 filed Critical 주식회사 유라코퍼레이션
Priority to KR1020100099272A priority Critical patent/KR101159733B1/ko
Publication of KR20120037670A publication Critical patent/KR20120037670A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101159733B1 publication Critical patent/KR101159733B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
    • H05K7/20436—Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing
    • H—ELECTRICITY
    • H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02G—INSTALLATION OF ELECTRIC CABLES OR LINES, OR OF COMBINED OPTICAL AND ELECTRIC CABLES OR LINES
    • H02G3/00—Installations of electric cables or lines or protective tubing therefor in or on buildings, equivalent structures or vehicles
    • H02G3/02—Details
    • H02G3/08—Distribution boxes; Connection or junction boxes
    • H02G3/081—Bases, casings or covers
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
    • H05K1/0203—Cooling of mounted components

Abstract

본 발명은 PCB 보드부에 PCB 코어부를 내장하면서 케이스부로 연장하면서 물리적으로 연결하고, 케이스부에 전도성이 좋은 물질을 포함시켜 PCB 보드부에서 발생한 열을 외부로 더욱 빠르게 방출할 수 있는 보드 방열 장치에 관한 것이다.
본 발명의 일실시 예에 따른 보드 방열 장치는 복수 개의 전자부품이 배치되고, 복수 개의 상기 전자부품을 서로 전기적으로 연결시켜 회로를 동작시키는 PCB 보드부와; 상기 PCB 보드부에 내장되되 일부가 상기 PCB 보드부로부터 노출되어 형성되고, 상기 PCB 보드부의 열을 흡수하는 PCB 코어부; 및 전도성이 있는 금속 물질을 포함되고, 외부로부터 상기 PCB 보드부를 보호하면서 상기 PCB 보드부의 노출부위를 견고하게 지지하고, 상기 PCB 코어부와 물리적으로 연결되어 상기 PCB 코어부에서 흡수된 상기 열을 외부로 전달하는 케이스부;를 포함하는 것이다.

Description

보드 방열 장치{Radiate Heat Unit of PCB Board}
본 발명은 보드 방열 장치에 관한 것이다.
종래의 정션 박스(Junction Box)는 고밀도 집적회로 및 부하 량 증가로 인한 발열에 대한 최적화를 위해 HEAVY OZ PCB 또는 METAL PCB를 적용한 구조가 일반적이었다.
한편, 종래의 HEAVY OZ PCB 또는 METAL PCB에서 발생하는 열이 외부로 제대로 방출되지 않는 문제점이 발생하였다.
본 발명은 전자부품에서 발생된 열을 PCB 보드부에서 흡수하면 PCB 보드부에 내장되면서 케이스로 연장된 PCB코어부를 통해 이를 다시 케이스로 전달하여 전자부품에서 발생된 열을 외부로 더욱 빠르게 방출할 수 있는 보드 방열 장치를 제공하는데 그 목적이 있다
본 발명의 일실시 예에 따른 보드 방열 장치는 복수 개의 전자부품이 배치되고, 복수 개의 상기 전자부품을 서로 전기적으로 연결시켜 회로를 동작시키는 PCB 보드부와; 상기 PCB 보드부에 내장되되 일부가 상기 PCB 보드부로부터 노출되어 형성되고, 상기 PCB 보드부의 열을 흡수하는 PCB 코어부; 및 전도성이 있는 금속 물질을 포함되고, 외부로부터 상기 PCB 보드부를 보호하면서 상기 PCB 보드부의 노출부위를 견고하게 지지하고, 상기 PCB 코어부와 물리적으로 연결되어 상기 PCB 코어부에서 흡수된 상기 열을 외부로 전달하는 케이스부;를 포함하는 것이다.
삭제
또한, 케이스부는 PCB 보드부를 견고하게 지지하는 제1 케이스부와 제1 케이스부와 체결되어 PCB 보드부에 배치되는 전자부품을 외부로부터 보호하는 제2 케이스부를 포함할 수 있다.
또한, 제1 케이스부와 제2 케이스부를 단단하게 체결시키는 체결부를 포함할 수 있다.
삭제
또한, PCB 보드부로부터 노출되는 PCB 코어부는 전자부품이 배치되는 영역을 제외한 PCB 보드부의 테두리영역에 형성되는 것을 포함할 수 있다.
본 발명의 일실시 예에 따른 보드 방열 장치는 PCB 코어부와 케이스부를 물리적으로 연결함으로써, PCB 보드부에서 발생한 열을 외부로 빠르게 방출할 수 있는 효과가 있다.
또한, 본 발명의 일실시 예에 따른 보드 방열 장치는 PCB 코어부와 케이스부를 물리적으로 연결하고, 케이스부에 전도성이 좋은 물질을 포함함으로써, PCB 보드부에서 발생한 열을 외부로 더욱 빠르게 방출할 수 있는 효과가 있다.
또한, 본 발명의 일실시 예에 따른 보드 방열 장치는 PCB 코어부와 케이스부를 물리적으로 연결하여 PCB 보드부에서 발생한 열을 외부로 빠르게 방출함으로써, 고열에 의해 발생할 수 있는 전자부품의 파손을 미연에 방지할 수 있을 뿐만 아니라 고열에 의해 발생할 수 있는 오동작을 방지할 수 있는 효과가 있다.
또한, 본 발명의 일실시 예에 따른 보드 방열 장치는 PCB 코어부와 케이스부를 물리적으로 연결하여 PCB 보드부에서 발생한 열을 외부로 빠르게 방출함으로써, 제품의 신뢰성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.
도 1은 본 발명의 일실시 예에 따른 보드 방열 장치를 설명하기 위한 것이다.
도 2는 본 발명의 일실시 예에 따른 보드 방열 장치의 단면을 설명하기 위한 것이다.
도 3은 본 발명의 일실시 예에 따른 PCB 코어부와 케이스 간의 연결을 자세하게 설명하기 위한 것이다.
도 4는 본 발명의 일실시 예에 따른 PCB 코어부를 설명하기 위한 것이다.
도 5는 본 발명의 일실시 예에 따라 케이스부가 체결되는 것을 설명하기 위한 것이다.
도 6은 본 발명의 일실시 예에 따른 보드 방열 장치의 동작을 설명하기 위한 것이다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시 예에 대하여 첨부도면을 참조하여 상세히 설명하기로 한다. 기타 실시 예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다. 본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시 예들을 참조하면 명확해질 것이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.
도 1은 본 발명의 일실시 예에 따른 보드 방열 장치를 설명하기 위한 것이고, 도 2는 본 발명의 일실시 예에 따른 보드 방열 장치의 단면을 설명하기 위한 것이고, 도 3은 본 발명의 일실시 예에 따른 PCB 코어부와 케이스 간의 연결을 자세하게 설명하기 위한 것이고, 도 4는 본 발명의 일실시 예에 따른 PCB 코어부를 설명하기 위한 것이고,
도 1 내지 도 4를 살며보면, 본 발명의 일실시 예에 따른 보드 방열 장치(100)는 PCB 보드부(110), PCB 코어부(120) 및 케이스부(130)를 포함하여 구성되는 것이다.
PCB 보드부(110)는 복수 개의 전자부품(111)이 배치되고, 복수 개의 전자부품(111)을 서로 전기적으로 연결시켜 회로를 동작시키는 것이다. 이러한 PCB 보드부(110)는 복수 개의 전자부품(111)이 배치되고, 배치된 전자부품(111)을 전기적으로 연결하여 스위칭 동작을 하게 함으로써, 회로를 용이하게 동작시키는 것이다.
PCB 코어부(120)는 PCB 보드부(110)에 내장되되 일부가 PCB 보드부(110)로부터 노출되어 형성되고, 전자부품(111)에서 발생하는 열을 흡수하는 것이다. 이러한 PCB 코어부(120)는 PCB 보드부(110)의 사이에 내장되어 형성되어 PCB 보드부(110)에 배치되는 전자부품(111)이 동작하여 발생하는 열을 흡수하는 것이다. 즉, PCB 코어부(120)는 PCB 보드부(110)에 내장되면서 PCB 보드부(110)와 중첩되어 형성됨으로써, 전자부품(111)에서 발생하는 열을 흡수하는 것이다.
또한, PCB 코어부(120)의 일부는 PCB 보드부(110)로부터 노출되어 형성될 수 있다. 즉, PCB 보드부(110)와 중첩되는 PCB 코어부(120)를 제외한 PCB 코어부(120)의 일부는 PCB 보드부(110)와 중첩되지 않고 외부로 노출되는 것이다. 이에 따라, PCB 보드부(110)로부터 노출되는 PCB 코어부(120)의 일부는 전자부품(111)이 배치되는 영역을 제외한 PCB 보드부(110)의 테두리영역에 형성될 수 있는 것이다. 이와 같이, PCB 코어부(120)의 일부가 외부로 노출되어 형성됨으로써, PCB 보드부(110)로부터 흡수한 열을 용이하게 외부로 방출할 수 있다.
이때, PCB 보드부(110)로부터 노출되는 PCB 코어부(120)는 후술할 케이스부(130)와 물리적으로 접하여 연결되는 것이다. 이와 같이, PCB 코어부(120)가 케이스부(130)와 물리적으로 접하여 연결됨으로써, 전자부품(111)에서 발생되어 PCB 보드부(110)에서 흡수된 열이 PCB 코어부(120)를 통해 케이스부(130)에 전달되고, 케이스부(130)에 전달된 열은 외부로 효율적으로 방출하는 것이다.
케이스부(130)는 외부로부터 PCB 보드부(110)를 보호하면서 PCB 보드부(110)를 견고하게 지지하고, PCB 코어부(120)와 물리적으로 연결되어 PCB 코어부(120)에서 흡수된 열을 외부로 전달하는 것이다. 이러한 케이스부(130)는 PCB 보드부(110)를 견고하게 지지하는 제1 케이스부(130a)와 제1 케이스부(130a)와 체결되어 PCB 보드부(110)에 배치되는 전자부품(111)을 외부로부터 보호하는 제2 케이스부(130b)를 포함할 수 있다.
또한, 케이스부(130)는 전도성이 있는 금속 물질을 포함할 수 있다. 즉, 제1 케이스부(130a)와 제2 케이스부(130b)는 전도성이 좋은 금속 물질을 포함할 수 있다. 이와 같이, 전도성이 좋은 금속 물질을 포함하여 제1 케이스부(130a)와 제2 케이스부(130b)를 구성함으로써, PCB 보드부(110)에서 흡수된 열(전자부품에서 발생된 열)이 PCB 코어부(120)에 다시 흡수되어 제1 케이스부(130a)와 제2 케이스부(130b)로 빠르게 전달되고, 제1 케이스부(130a)와 제2 케이스부(130b)에 전달된 열이 외부로 더욱 효율적으로 방출하는 것이다.
도 5는 본 발명의 일실시 예에 따라 케이스부가 체결되는 것을 설명하기 위한 것이다.
도 5를 살펴보면, 본 발명의 일실시 예에 따라 제1 케이스부(130a)와 제2 케이스부(130b)가 체결되는 것을 나타낸 것이다.
제1 케이스부(130a)는 PCB 보드부(110)를 견고하게 지지하며 형성되고, 제2 케이스부(130b)는 PCB 보드부(110)를 외부로부터 보호하도록 형성되는 것이다.
이와 같이 형성된 제1 케이스부(130a)와 제2 케이스부(130b)를 체결부(140)로 단단하게 체결시킬 수 있는 것이다. 이러한 체결부(140)는 제1 케이스부(130a)와 제2 케이스부(130b)를 스크류 방식으로 체결하거나 원터치 방식으로 체결할 수 있다. 이때, 체결부(140)는 제1 케이스부(130a)와 제2 케이스부(130b)를 견고하게 체결할 수 있으면 어떤 방식이라도 무관할 것이다.
이러한 체결부(140)를 통해 제1 케이스부(130a)와 제2 케이스부(130b)가 견고하게 고정됨으로써, PCB 보드부(110)가 흔들리지 않고 안정적으로 고정되는 동시에 외부로부터 더욱 안전하게 보호받을 수 있다. 이에 따라, 기계적인 강도가 더욱 개선될 수 있다.
또한, 체결부(140)를 통해 제1 케이스부(130a) 및 제2 케이스부(130b)가 PCB 코어부(120)와 더욱 견고하게 고정되어 접함으로써, 열 발산에 대한 신뢰성이 개선될 수 있다.
도 6은 본 발명의 일실시 예에 따른 보드 방열 장치의 동작을 설명하기 위한 것이다.
도 6을 살펴보면, 본 발명의 일실시 예에 따라 제1 케이스부(130a) 및 제2 케이스부(130b)를 통해 열이 외부로 발산되는 것을 나타낸 것이다.
PCB 보드부(110)에 배치되는 전자부품(111)이 전기적으로 연결되어 동작하면 열이 발생될 수 있다. 이러한 열은 PCB 보드부(110)를 통해 흡수된 후, PCB 보드부(110)에 내장된 PCB 코어부(120)에 의해 다시 흡수되는 것이다. 이와 같이, PCB 코어부(120)에 흡수된 열은 PCB 보드부(110)로부터 노출되는 PCB 코어부(120)로 전달되며, 노출된 PCB 코어부(120)와 물리적으로 접하여 연결되는 케이스부(130)로 다시 전달되는 것이다. 케이스부(130)로 전달된 열은 외부로 빠르게 방출되는 것이다. 이때, 노출된 PCB 코어부(120)와 물리적으로 접하여 연결되는 케이스부(130)를 이용함으로써, 공기와 접하는 면적이 넓어져 열이 더욱 빠르게 외부로 방출되는 것이다.
또한, 케이스부(130)는 전도성이 좋은 물질을 포함하여 구성됨으로써, PCB 보드부(110)에서 발생한 열이 케이스부(130)를 통해 더욱 빠르고 효율적으로 외부로 방출될 수 있는 것이다.
이와 같이, PCB 보드부(110)에서 발생한 열을 빠르게 외부로 방출함으로써, 고열에 의해 발생할 수 있는 전자부품(111)의 파손을 미연에 방지할 수 있을 뿐만 아니라 고열에 의해 발생할 수 있는 오동작을 방지할 수 있다.
이상, 본 발명을 본 발명의 원리를 예시하기 위한 바람직한 실시 예와 관련하여 설명하고 도시하였지만, 본 발명은 그와 같이 도시되고 설명된 그대로의 구성 및 작용으로 한정되는 것이 아니다.
오히려, 첨부된 청구범위의 사상 및 범주를 일탈함이 없이 본 발명에 대한 다수의 변경 및 수정이 가능함을 당업자들은 잘 이해할 수 있을 것이다.
따라서, 그러한 모든 적절한 변경 및 수정과 균등물들도 본 발명의 범위에 속하는 것으로 간주되어야 할 것이다.
110 : PCB 보드부 120 : PCB 코어부
130 : 케이스부 130a : 제1 케이스부
130b : 제2 케이스부 140 : 체결부

Claims (6)

  1. 복수 개의 전자부품이 배치되고, 복수 개의 상기 전자부품을 서로 전기적으로 연결시켜 회로를 동작시키는 PCB 보드부;
    상기 PCB 보드부에 내장되되 일부가 상기 PCB 보드부로부터 노출되어 형성되고, 상기 PCB 보드부의 열을 흡수하는 PCB 코어부; 및
    전도성이 있는 금속 물질을 포함되고, 외부로부터 상기 PCB 보드부를 보호하면서 상기 PCB 보드부의 노출부위를 견고하게 지지하고, 상기 PCB 코어부와 물리적으로 연결되어 상기 PCB 코어부에서 흡수된 상기 열을 외부로 전달하는 케이스부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 보드 방열 장치.
  2. 삭제
  3. 제1 항에 있어서,
    상기 케이스부는 상기 PCB 보드부를 견고하게 지지하는 제1 케이스부와 상기 제1 케이스부와 체결되어 상기 PCB 보드부에 배치되는 상기 전자부품을 외부로부터 보호하는 제2 케이스부를 포함하는 보드 방열 장치.
  4. 제3 항에 있어서,
    상기 제1 케이스부와 상기 제2 케이스부를 단단하게 체결시키는 체결부를 포함하는 보드 방열 장치.
  5. 삭제
  6. 제1 항에 있어서,
    상기 PCB 보드부로부터 노출되는 상기 PCB 코어부는 상기 전자부품이 배치되는 영역을 제외한 상기 PCB 보드부의 테두리영역에 형성되는 보드 방열 장치.
KR1020100099272A 2010-10-12 2010-10-12 보드 방열 장치 KR101159733B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020100099272A KR101159733B1 (ko) 2010-10-12 2010-10-12 보드 방열 장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020100099272A KR101159733B1 (ko) 2010-10-12 2010-10-12 보드 방열 장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20120037670A KR20120037670A (ko) 2012-04-20
KR101159733B1 true KR101159733B1 (ko) 2012-06-28

Family

ID=46138719

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020100099272A KR101159733B1 (ko) 2010-10-12 2010-10-12 보드 방열 장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101159733B1 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101533803B1 (ko) * 2013-12-17 2015-07-03 주식회사 유라코퍼레이션 피씨비 방열부를 구비한 정션박스

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101382793B1 (ko) 2012-07-04 2014-04-08 현대자동차주식회사 정션박스용 인쇄회로기판의 열방출 장치
KR101518942B1 (ko) * 2013-12-20 2015-05-11 현대자동차 주식회사 차량용 정션 박스

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR0125020Y1 (ko) * 1994-12-02 1998-12-15 김광호 밀폐된 공간에 설치되는 발열소자의 방열구조

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR0125020Y1 (ko) * 1994-12-02 1998-12-15 김광호 밀폐된 공간에 설치되는 발열소자의 방열구조

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101533803B1 (ko) * 2013-12-17 2015-07-03 주식회사 유라코퍼레이션 피씨비 방열부를 구비한 정션박스

Also Published As

Publication number Publication date
KR20120037670A (ko) 2012-04-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2006269639A (ja) 放熱装置および車載電子機器
US9076749B2 (en) Electronic system comprising stacked electronic devices comprising integrated-circuit chips
KR101382793B1 (ko) 정션박스용 인쇄회로기판의 열방출 장치
JP2005117887A (ja) 車載用回路ユニットの取付構造及び車載用回路ユニット
US20150115424A1 (en) Electronic system comprising stacked electronic devices provided with integrated-circuit chips
US20080198557A1 (en) Heat-dissipating module
KR101159733B1 (ko) 보드 방열 장치
KR200476160Y1 (ko) 전자 차폐커버의 방열 구조
US20160095249A1 (en) Printed circuit board and electronic component package having the same
US20100110641A1 (en) Power supply apparatus
US20110292610A1 (en) Heat sink and electronic apparatus using the same
JP5575042B2 (ja) 電子回路、及びモータ
KR101187916B1 (ko) 내부에 기판을 구비하는 전자 기기 및 기판 조립체
US20150001702A1 (en) Semiconductor module and semiconductor device
JP6494855B2 (ja) 電子モジュール
US8363405B2 (en) Heat dissipation device
KR102444136B1 (ko) 방열 성능이 향상된 밀리미터파 송수신기
JP2011159754A (ja) 電子部品の保護カバーとその保護構造
KR100683718B1 (ko) 집적회로칩의 방열 구조 및 이를 구비한 디스플레이 모듈
JP2007213690A (ja) Ｄｖｄプレーヤー
KR101917163B1 (ko) 방열 케이스
KR20080004734A (ko) 발열소자의 방열구조
KR100608818B1 (ko) 회로소자의 열방출 구조
KR100683726B1 (ko) 플라즈마 디스플레이 장치
KR20060062698A (ko) 집적회로칩의 방열 구조 및 이를 구비한 디스플레이 모듈

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150115

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180126

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190125

Year of fee payment: 8

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20200205

Year of fee payment: 9