CN107787113B - 电路板组件及移动终端 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种电路板组件，所述电路板组件包括电路板、以及固定于所述电路板上的裸芯片和加强件，所述加强件靠近于所述裸芯片设置，用以阻挡应力，以免所述裸芯片受损。本发明提供的一种电路板组件以及移动终端，通过在裸芯片的周侧设置加强件，所述加强件固定在电路板上，在电路板组件受到碰撞而对所述裸芯片产生应力时，所述加强件可有效地阻挡该应力，以避免所述裸芯片受到应力损伤，从而保障具有所述裸芯片的移动终端的产品性能，保证产品的品质，并能提高用户的体验效果。

Description

电路板组件及移动终端

技术领域

本发明涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种电路板组件及具有该电路板组件的移动终端。

背景技术

随着电子技术及移动通信技术的发展，移动终端得到了广泛的使用。随着移动终端的使用环境越来越复杂，人们对于移动终端的防摔和抗碰撞性能要求越来越高。在移动终端生产过程中，通常会其部分组件进行跌落试验，以测试其组件的抗摔性能。然而，在跌落试验过程中，裸晶芯片受应力后极易发生形变，导致裸晶芯片开裂，从而降低裸晶芯片的利用率，导致器件的功能失效，造成巨大的经济损失。

发明内容

本发明提供一种电路板组件及具有该电路板组件的移动终端，以提高裸晶芯片的利用率。

本发明提供一种电路板组件，所述电路板组件包括电路板、以及固定于所述电路板上的裸芯片和加强件，所述加强件靠近于所述裸芯片设置，用以阻挡应力，以免所述裸芯片受损。

本发明还提供一种移动终端，所述移动终端至少包括所述的电路板组件。

本发明提供的一种电路板组件以及移动终端，通过在裸芯片的周侧设置加强件，所述加强件固定在电路板上，在电路板组件受到碰撞而对所述裸芯片产生应力时，所述加强件可加强裸芯片外围强度，有效地阻挡该应力，有效防止裸芯片受到应力冲击，而导致裸芯片开裂失效的现象，从而保障具有所述裸芯片的移动终端的产品性能，保证产品的品质，并能提高用户的体验效果。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明实施例提供的电路板组件的组装示意图。

图2是本发明实施例提供的第一种电路板组件的截面示意图。

图3是图2提供的电路板组件的结构示意图。

图4是本发明实施例提供的第二种电路板组件的结构示意图。

图5是本发明实施例提供的第三种电路板组件的结构示意图。

图6是本发明实施例提供的第四种电路板组件的结构示意图。

图7是本发明实施例提供的第五种电路板组件的结构示意图。

图8是本发明实施例提供的第六种电路板组件的结构示意图。

图9是本发明实施例提供的第七种电路板组件的结构示意图。

图10是本发明实施例提供的第八种电路板组件的结构示意图。

图11是图10实施例提供的电路板组件的截面示意图。

图12是本发明实施例提供的移动终端的结构示意图。

具体实施方式

为了能够更清楚地理解本发明的上述目的、特征和优点，下面结合附图和具体实施方式对本发明进行详细描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施方式及实施方式中的特征可以相互组合。

在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明，所描述的实施方式仅仅是本发明一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本发明中的实施方式，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本发明保护的范围。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本发明。

请参阅图1及图2，图1和图2是本发明实施例提供的电路板组件200的组装示意图。所述电路板组件200包括电路板21、以及固定于所述电路板21上的裸芯片22和加强件23。所述加强件23靠近于所述裸芯片22设置，用以阻挡应力，以免所述裸芯片22受损。

其中，所述电路板21可为柔性电路板或印刷电路板。所述裸芯片22可以是未封装的裸晶芯片，并通过封装形成器件，器件固定于电路板21上，以执行移动终端功能。该裸芯片22采用硅片制得，因而脆性强、韧性差，且受到应力后极易发生开裂，从而导致具有该裸芯片22的器件性能受损，进而影响产品的性能。

通过在裸芯片22的周侧设置加强件23，所述加强件23固定在电路板21上，在电路板组件200受到碰撞，且因碰撞产生的应力传至所述裸芯片22过程中，所述加强件21可加强保护裸芯片22外围强度，有效地阻挡该应力传至所述裸芯片22，以避免所述裸芯片22受到应力损伤，减少所述裸芯片22的受损风险，提高裸芯片22的利用率，从而保障具有所述裸芯片22的移动终端的产品性能，保证产品的品质，并能提高用户的体验效果。

可选地，所述加强件23可通过焊接、粘接、螺丝锁固等方式固定于所述电路板21上。

在本实施方式中，所述加强件23焊接于所述电路板21上。通过将所述加强件23焊接于所述电路板21上，使得所述加强件23与所述电路板21之间的连接更加稳固、可靠，以使所述加强件23阻挡更多应力，从而减少应力传至所述裸芯片22，减少所述裸芯片22的受损风险，提高裸芯片22的利用率，同时还降低了在使用过程中出现加强件23脱落的风险。

一种实施方式中，请参阅图2及图3，所述裸芯片22包括相对设置的顶面221和底面222，以及连接于顶面221和底面222之间的多个侧面223。所述裸芯片的底面222贴合于所述电路板21。所述加强件23与所述裸芯片22的至少一个侧面223相对。

本实施方式中，请参阅图3，所述裸芯片22的顶面221大致呈矩形，所述裸芯片22具有四个侧面，分别是依次相连接的第一侧面223a、第二侧面223b、第三侧面223c及第四侧面223d。所述加强件23可以设置成不同的形状，实现与所述裸芯片22的一个侧面相对，或与所述裸芯片22的两个侧面相对，或与所述裸芯片22的三个侧面相对，或与所述裸芯片22的四个侧面相对。

一种实施方式中，请参阅图3，所述加强件23至少部分伸出所述裸芯片22中与所述加强件23相对的侧面。

本实施方式中，通过设置所述加强件23至少部分伸出所述裸芯片22中与所述加强件23相对的侧面，以使所述加强件23可以完全阻挡所述裸芯片22的一侧，即所述加强件23拦截所述裸芯片22一侧的应力来源，从而减少应力绕过所述加强件23传导至所述裸芯片22一侧的风险，以提高所述裸芯片22抗摔及抗碰撞能力，进而提高所述裸芯片22的利用率。

本实施例中，通过将所述加强件23设置成不同的形状，形成不同的技术方案，以下通过几种实施方式进行具体的说明，但本发明的保护范围包括但不限于以下的实施方式。

第一种实施方式中，请参阅图3，所述加强件23为直钢条，所述侧面223包括第一侧面223a，所述加强件23与所述第一侧面223a相对。其中，所述加强件23的相对两端均伸出所述第一侧面223a。

本实施方式中，所述加强件23焊接于所述电路板21上，与所述第一侧面223a相对。且所述加强件23的相对两端从所述第一侧面223a的相对两侧伸出所述第一侧面223a，以使所述加强件23可以拦截正对于所述第一侧面223a传导而来的应力，所述加强件23的相对两端还可以拦截来自沿所述裸芯片22对角方向传导而来的应力，从而使得所述加强件23可以尽可能多的拦截应力，进一步降低所述裸芯片22受损风险，提高所述裸芯片22的利用率。

请参阅图2及图3，本发明对于所述加强件23的尺寸不做具体的限定。为了便于描述，将垂直于所述电路板21的方向设为第一方向x1，将平行于所述电路板21且垂直于所述第一侧面223a的方向设为第二方向x2，将平行于所述电路板21且平行于所述第一侧面223a的方向设为第三方向x3，其中所述加强件23沿所述第三方向x3延伸。

优选地，所述加强件23沿所述第一方向x1上的尺寸为0.4mm左右。所述加强件23沿所述第二方向x2上的尺寸为0.2mm左右。沿所述第三方向x3，所述加强件23的相对两端超出所述第一侧面223a的长度均为0.5mm左右。以上对于加强件23的尺寸设置，以便于所述加强件23可以牢固地焊接于电路板21上，同时所述加强件23实现尽可能多的拦截应力，以及减少所述加强件23占据的空间。

请参阅图2及图3，在本实施方式中，所述加强件23与所述裸芯片22的第一侧面223a之间间隔一预设距离H，以减少配装过程中，加强件23损伤所述裸芯片22，及满足SMT的加工要求。优选地，所述预设距离H设为0.2～0.3mm。

可以理解地，请参阅图4，所述加强件23的个数可以是多个。例如，所述加强件23的数量可以为一个，或两个，或三个，或四个，分别正对于所述裸芯片22的一个，或两个，或三个，或四个侧面。

第二种实施方式中，请参阅图5，所述加强件23为弯折钢条。具体而言，所述加强件23为近似“∟”形弯折钢条。所述侧面223包括相连的第二侧面223b和第三侧面223c。所述加强件23包括第一加强段231及与所述第一加强段231形成夹角的第二加强段232，第一加强段231和第二加强段232分别与所述第二侧面223b及所述第三侧面223c相对。

本实施方式中，第一加强段231与第二加强段232可形成直角，所述加强件23正对于所述裸芯片22的所述第二侧面223b及所述第三侧面223c夹角处，以使第一加强段231和第二加强段232分别与所述第二侧面223b及所述第三侧面223c相对，从而第一加强段231拦截传导至所述第二侧面223b的应力，同时第二加强段232拦截传导至所述第三侧面223c的应力，从而所述加强件23同时对所述裸芯片22的两个侧面以及两个侧面之间的夹角处进行了保护，进而减少所述裸芯片22的受损风险，提高所述裸芯片22的利用率。

可以理解地，第一加强段231和第二加强段232分别与所述第二侧面223b及所述第三侧面223c间隔一定的预设间距，该预设间距可取0.2～0.5mm。

可以理解地，请参阅图6，所述加强件23的个数可以是多个。例如，所述加强件23的数量可以为一个，或两个，或三个，或四个，分别正对于所述裸芯片22的一个，或两个，或三个，或四个夹角处。

第三种实施方式中，请参阅图7，所述加强件23为弯折钢条。具体而言，所述加强件23为近似“ㄈ”形弯折钢条。所述侧面223包括依次相连的第一侧面223a、第二侧面223b和第三侧面223c，所述加强件23包括依次相连且成夹角的第一加强段231、第二加强段232以及第三加强段233，第一加强段231、第二加强段232及第三加强段233分别与所述第一侧面223a、所述第二侧面223b及所述第三侧面223c相对。

本实施方式中，第一加强段231、第二加强段232以及第三加强段233可以形成两个直角，第一加强段231、第二加强段232及第三加强段233分别与所述第一侧面223a、所述第二侧面223b及所述第三侧面223c相对，以使第一加强段231拦截传导至第一侧面223a的应力，及第二加强段232拦截传导至所述第二侧面223b的应力，及第三加强段233拦截传导至所述第三侧面223c的应力，从而所述加强件23同时对所述裸芯片22的三个侧面以及三个侧面之间的夹角处进行了保护，进而减少所述裸芯片22的受损风险，提高所述裸芯片22的利用率。

可以理解地，第一加强段231、第二加强段232及第三加强段233分别与所述第一侧面223a、所述第二侧面223b及所述第三侧面223c间隔一定的预设间距，该预设间距可取0.2～0.5mm。

可以理解地，请参阅图8，所述加强件23的个数可以是两个。两个所述加强件23相对设置，以围设于所述裸芯片22的周侧，以使所述裸芯片22的每一侧面及每个夹角均具有加强段与之相对，以使所述加强件23可以拦截所述裸芯片22四周的应力，进一步减少所述裸芯片22的受损风险，提高所述裸芯片22的利用率。

第四种实施方式中，请参阅图9，所述加强件23为弯折钢条。具体而言，所述加强件23为近似“口”形弯折钢条。所述侧面包括依次首尾相连的第一侧面223a、第二侧面223b、第三侧面223c及第四侧面223d，所述加强件23包括依次首尾相连的第一加强段231、第二加强段232、第三加强段233及第四加强段234，第一加强段231、第二加强段232、第三加强段233及第四加强段234分别与第一侧面223a、所述第二侧面223b、所述第三侧面223c及第四侧面223d相对。

本实施方式中，第一加强段231、第二加强段232、第三加强段233及第四加强段234可以形成矩形，第一加强段231、第二加强段232、第三加强段233及第四加强段234分别与所述第一侧面223a、所述第二侧面223b、所述第三侧面223c及第四侧面223d相对，以使第一加强段231拦截传导至第一侧面223a的应力，及第二加强段232拦截传导至所述第二侧面223b的应力，及第三加强段233拦截传导至所述第三侧面223c的应力，及第四加强段234拦截传导至所述第四侧面223d的应力,从而所述加强件23同时对所述裸芯片22的四个侧面进行了保护，进而减少所述裸芯片22的受损风险，提高所述裸芯片22的利用率。

可以理解地，第一加强段231、第二加强段232、第三加强段233及第四加强段234分别与所述第一侧面223a、所述第二侧面223b、所述第三侧面223c及第四侧面223d间隔一定的预设间距，该预设间距可取0.2～0.5mm。

一种实施方式中，请参阅图10及图11，所述电路板组件200还包括屏蔽支架24。所述屏蔽支架24固定于电路板21上，且设于所述加强件23及所述裸芯片22的周侧，用以对所述裸芯片22进行静电防护。

本实施方式中，所述加强件23固定连接至所述屏蔽支架24。通过将所述加强件23固定连接至所述屏蔽支架24，以将应力传导至所述屏蔽支架24，从而避免所述裸芯片22受到应力冲击，减少所述裸芯片22的受损风险，提高裸芯片22的利用率，从而保障具有所述裸芯片22的移动终端的产品性能，保证产品的品质，并能提高用户的体验效果。

一种实施方式中，请参阅图10及图11，所述屏蔽支架24包括相连的支撑件241及翻折件242。所述支撑件241固定于所述电路板21，所述翻折件242与所述裸芯片22的顶面221相对，且所述翻折件242的两端分别连接至所述支撑件241远离所述电路板21的一端及所述加强件23远离所述电路板21的一端。

本实施方式中，所述支撑件241围设于所述加强件23及所述裸芯片22的周侧。所述翻折件242的两端分别连接至所述支撑件241远离所述电路板21的一端及所述加强件23远离所述电路板21的一端，一方面所述翻折件242可以将所述加强件23受到的应力传导至支撑件241，从而改变所述电路板21受到的应力分布，进而防止所述裸芯片22受到应力冲击，提高裸芯片22的使用寿命；另一方面，支撑件241及翻折件242还可作为所述裸芯片22的屏蔽罩，以对所述裸芯片22进行静电防护。

请参阅图1～图12，图12是本发明实施例提供的移动终端100的结构示意图。所述移动终端100至少包括上述的电路板组件200。其中，本发明实施例涉及的移动终端100可以是任何具备裸芯片22的设备，例如：平板电脑、手机、照相机、个人计算机、笔记本电脑、车载设备、可穿戴设备等智能设备。

本发明提供的一种电路板组件200以及移动终端100，通过在裸芯片22的周侧设置加强件23，所述加强件23固定在电路板21上，在电路板组件200受到碰撞，且因碰撞产生的应力传至所述裸芯片22过程中，所述加强件21可加强保护裸芯片22外围强度，有效地阻挡该应力传至所述裸芯片22，以避免所述裸芯片22受到应力损伤，减少所述裸芯片22的受损风险，提高裸芯片22的利用率，从而保障具有所述裸芯片22的移动终端100的产品性能，保证产品的品质，并能提高用户的体验效果。

对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化涵括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。此外，显然“包括”一词不排除其他单元或步骤，单数不排除复数。

最后应说明的是，以上实施方式仅用以说明本发明的技术方案而非限制，尽管参照以上较佳实施方式对本发明进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或等同替换都不应脱离本发明技术方案的精神和范围。

Claims (7)

1.一种电路板组件，其特征在于，所述电路板组件包括电路板、固定于所述电路板上的裸芯片和加强件，以及屏蔽支架，所述加强件靠近于所述裸芯片设置，所述屏蔽支架固定于电路板上，且设于所述加强件及所述裸芯片的周侧，所述加强件固定连接至所述屏蔽支架，所述屏蔽支架包括相连的支撑件及翻折件，所述支撑件固定于所述电路板，所述翻折件与所述裸芯片的顶面相对，且所述翻折件的两端分别连接至所述支撑件远离所述电路板的一端及所述加强件远离所述电路板的一端，所述加强件及所述屏蔽支架用以对所述裸芯片进行静电防护，并用以阻挡应力，以免所述裸芯片受损。

2.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述裸芯片包括相对设置的顶面和底面，以及连接于所述顶面与所述底面之间的多个侧面，所述底面贴合于所述电路板，所述加强件与所述裸芯片的至少一个侧面相对。

3.根据权利要求2所述的电路板组件，其特征在于，所述加强件至少部分伸出所述裸芯片上与所述加强件相对的侧面。

4.根据权利要求3所述的电路板组件，其特征在于，所述加强件为直钢条，所述侧面包括第一侧面，所述加强件与所述第一侧面相对，且所述加强件的相对两端均伸出所述第一侧面。

5.根据权利要求3所述的电路板组件，其特征在于，所述加强件为弯折钢条，所述侧面包括相连的第二侧面和第三侧面，所述加强件与所述第二侧面及所述第三侧面相对。

6.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述加强件焊接于所述电路板上。

7.一种移动终端，其特征在于，所述移动终端至少包括如权利要求1～6任意一项所述的电路板组件。

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