CN204652784U - 一种pcb组件 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及PCB技术领域,具体涉及一种PCB组件。本实用新型所述的一种PCB组件,包括由中部PCB与边缘PCB组成的主体,所述边缘PCB与所述中部PCB为一体结构,所述边缘PCB上设置有电子元器件,所述电子元器件处设置有用于保护所述电子元器件的保护装置件;本实用新型在边缘PCB上设置的电子元器件处设置用于保护所述电子元器件的保护装置件,可以防止装配过程中结构件壳子直接碰撞电子元器件,降低电子元器件因碰撞而导致失效的风险,提高产品的装配效率。
Description
技术领域
本实用新型涉及PCB技术领域,具体涉及一种PCB组件。
背景技术
随着智能电子产品的快速发展,产品集成多功能化需求的趋势越发强烈。产品中PCB板承载的电子元器件会越来越多,PCB板中元件布局也会更加密集。在有限的PCB板空间内实现高密度的器件布局,就需要充分利用PCB板上任何一个角落的空间。这就需要把电子元器件放置到PCB板的边沿,充分利用PCB板边沿空间来放置电子元器件,以实现PCB板上的电子元器件高密度布局。但是电子元器件靠板边沿布局会带来一个问题,就是在产品装配过程中,靠近板边沿的电子元器件,由于与结构件壳子间距较近,在进行生产装配时结构壳子可能会碰撞到PCB板边沿的电子元器件,会把PCB板边沿的电子元器件撞坏,导致器件失效,从而导致整个产品无功能。这就需要对PCB板进行返工,会导致生产效率下降和成本增加。同时这种电子元器件布局方式,在产品受到跃落时,也会容易导致电子元器件被撞坏。
目前的做法是给这些电子元器件进行打胶加固,但是由于胶水具有一定的流动性,流动的胶水会渗到PCB板的横截面上,会导致产品装配困难,甚至无法装配。同时胶水在经过一段时间后,也会有脱落的现象,无法解决电子元器件靠PCB板边沿放置问题。
实用新型内容
鉴于此,本实用新型提出能够保护到设置在PCB板边沿电子元器件的一种PCB组件。
本实用新型技术方案:
一种PCB组件,包括由中部PCB与边缘PCB组成的主体,所述边缘PCB与所述中部PCB为一体结构,所述边缘PCB上设置有电子元器件,所述电子元器件处设置有用于保护所述电子元器件的保护装置件。
进一步地,所述保护装置件为至少一个,每个所述保护装置件内部设置有至少一个电子元器件。
进一步地,所述保护装置件包括保护侧板,所述保护侧板与所述边缘PCB固定连接,所述保护侧板的高度大于或等于所述电子元器件的高度。
进一步地,所述保护装置件还包括设置在所述保护侧板远离所述边缘PCB的一端的保护盖板。
进一步地,所述保护盖板与所述保护侧板为一体结构,或,所述保护盖板与所述保护侧板为可拆卸式结构。
进一步地,所述保护装置件的外表面包裹有缓冲层。
进一步地,所述保护装置件通过SMT贴装到所述边缘PCB板上。
进一步地,所述保护侧板靠所述边缘PCB的一端设置有卡接凸起,所述边缘PCB上设置有与所述卡接凸起相适应的卡接孔,所述保护装置件通过所述卡接凸起和所述卡接孔卡接到所述边缘PCB板上。
进一步地,所述保护侧板的厚度为0.1mm-0.2mm。
进一步地,所述保护盖板的厚度为0.1mm-0.2mm。
本实用新型有益效果:
本实用新型所述的一种PCB组件,包括由中部PCB与边缘PCB组成的主体,所述边缘PCB与所述中部PCB为一体结构,所述边缘PCB上设置有电子元器件,所述电子元器件处设置有用于保护所述电子元器件的保护装置件;本实用新型在边缘PCB上设置的电子元器件处设置用于保护所述电子元器件的保护装置件,可以防止装配过程中结构件壳子直接碰撞电子元器件,降低电子元器件因碰撞而导致失效的风险,提高产品的装配效率。
附图说明
图1是本实用新型一种PCB组件实施例一的结构图。
图2是本实用新型实施例一中保护装置件的结构图。
图3是本实用新型一种PCB组件实施例二的结构图。
图4是本实用新型实施例二中保护装置件的结构图。
其中,10、中部PCB;20、边缘PCB;21、电子元器件;22、保护装置件;221、保护侧板;222、保护盖板。
具体实施方式
为使本实用新型解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚,下面将结合附图对本实用新型实施例的技术方案作进一步的详细描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
实施例一
参见图1,一种PCB组件,包括由中部PCB10与边缘PCB20组成的主体,所述边缘PCB20与所述中部PCB10为一体结构,所述边缘PCB20上设置有电子元器件21,所述电子元器件21处设置有用于保护所述电子元器件21的保护装置件22;
本实施例中,所述保护装置件22包括保护侧板221,所述保护侧板221与所述边缘PCB20固定连接,所述保护侧板221的高度大于或等于所述电子元器件21的高度,以将所述电子元器件21包含在保护侧板221内,防止装配过程中结构件壳子直接碰撞电子元器件,起到保护的作用;保护装置件22的结构如图2所示。
为起到更好的保护作用,可以在所述保护装置件22的外表面包裹缓冲层,即在保护侧板221的外表面包裹缓冲层缓冲层选用有弹性的材质,比如橡胶。
保护装置件22包括保护侧板221,所述保护侧板221与所述边缘PCB20固定连接,固定连接的方式有多种,本实用新型对此不作限制;例如,保护侧板221通过SMT贴装到所述边缘PCB板20上;或者,在保护侧板221靠所述边缘PCB20的一端设置有卡接凸起,在边缘PCB20上设置有与所述卡接凸起相适应的卡接孔,所述保护装置件22通过所述卡接凸起和所述卡接孔卡接到所述边缘PCB板20上。
保护装置件22的厚度建议在0.1mm-0.2mm之间,厚度为0.1mm-0.2mm的保护装置件易于制作、固定在边缘PCB板20上不浪费边缘PCB板20的空间、又能很好地保护电子元器件;在本实施例中,所述保护侧板221的厚度为0.1mm-0.2mm。
边缘PCB板20上的保护装置件22的数量根据需要保护的电子元器件而定,本实用新型边缘PCB板20上至少有一个保护装置件22;每个所述保护装置件22内部的电子元器件21的数量没有具体限制,根据电路功能或者其他考虑因素而定,本实用新型每个所述保护装置件22内部设置有至少一个电子元器件21。
实施例二
本实施例与实施例一的区别在于,保护装置件还包括保护盖板。
参见图3,一种PCB组件,包括由中部PCB10与边缘PCB20组成的主体,所述边缘PCB20与所述中部PCB10为一体结构,所述边缘PCB20上设置有电子元器件21,所述电子元器件21处设置有用于保护所述电子元器件21的保护装置件22;
本实施例中,所述保护装置件22包括保护侧板221,所述保护侧板221与所述边缘PCB20固定连接,所述保护侧板221的高度大于或等于所述电子元器件21的高度;所述保护装置件22还包括设置在所述保护侧板221远离所述边缘PCB20的一端的保护盖板222;所述保护盖板222与所述保护侧板221为一体结构,或,所述保护盖板222与所述保护侧板221为可拆卸式结构。本实施例中,保护装置件22包括保护侧板221和保护盖板222,电子元件器被罩在保护侧板221和保护盖板222构成的封闭空间内,可以防止装配过程中结构件壳子直接碰撞电子元器件,起到保护电子元件器的作用。本实施例中的保护装置件防止结构件壳子碰撞电子元器件的同时,还可以起到防尘作用。本实施例保护装置件22的结构如图4所示。
为起到更好的保护作用,可以在所述保护装置件22的外表面包裹缓冲层,即在保护侧板221和保护盖板222的外表面包裹缓冲层,缓冲层选用有弹性的材质,比如橡胶。
保护装置件22包括保护侧板221,所述保护侧板221与所述边缘PCB20固定连接,固定连接的方式有多种,本实用新型对此不作限制;例如,保护侧板221通过SMT贴装到所述边缘PCB板20上;或者,在保护侧板221靠所述边缘PCB20的一端设置有卡接凸起,在边缘PCB20上设置有与所述卡接凸起相适应的卡接孔,所述保护装置件22通过所述卡接凸起和所述卡接孔卡接到所述边缘PCB板20上。
保护装置件22的厚度建议在0.1mm-0.2mm之间,厚度为0.1mm-0.2mm的保护装置件易于制作、固定在边缘PCB板20上不浪费边缘PCB板20的空间、又能很好地保护电子元器件;在本实施例中,保护侧板221的厚度为0.1mm-0.2mm,保护盖板222的厚度为0.1mm-0.2mm。
边缘PCB板20上的保护装置件22的数量根据需要保护的电子元器件而定,本实用新型边缘PCB板20上至少有一个保护装置件22;每个所述保护装置件22内部的电子元器件21的数量没有具体限制,根据电路功能或者其他考虑因素而定,本实用新型每个所述保护装置件22内部设置有至少一个电子元器件21。
本实用新型在边缘PCB上设置的电子元器件处设置用于保护所述电子元器件的保护装置件,可以防止装配过程中结构件壳子直接碰撞电子元器件,降低电子元器件因碰撞而导致失效的风险,提高产品的装配效率。
以上结合具体实施例描述了本实用新型的技术原理。这些描述只是为了解释本实用新型的原理,而不能以任何方式解释为对本实用新型保护范围的限制。基于此处的解释,本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本实用新型的其它具体实施方式,这些方式都将落入本实用新型的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种PCB组件,其特征在于,包括由中部PCB与边缘PCB组成的主体,所述边缘PCB与所述中部PCB为一体结构,所述边缘PCB上设置有电子元器件,所述电子元器件处设置有用于保护所述电子元器件的保护装置件。
2.根据权利要求1所述的PCB组件,其特征在于,所述保护装置件为至少一个,每个所述保护装置件内部设置有至少一个电子元器件。
3.根据权利要求2所述的PCB组件,其特征在于,所述保护装置件包括保护侧板,所述保护侧板与所述边缘PCB固定连接,所述保护侧板的高度大于或等于所述电子元器件的高度。
4.根据权利要求3所述的PCB组件,其特征在于,所述保护装置件还包括设置在所述保护侧板远离所述边缘PCB的一端的保护盖板。
5.根据权利要求4所述的PCB组件,其特征在于,所述保护盖板与所述保护侧板为一体结构,或,所述保护盖板与所述保护侧板为可拆卸式结构。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的PCB组件,其特征在于,所述保护装置件的外表面包裹有缓冲层。
7.根据权利要求1至5中任一项所述的PCB组件,其特征在于,所述保护装置件通过SMT贴装到所述边缘PCB板上。
8.根据权利要求3至5中任一项所述的PCB组件,其特征在于,所述保护侧板靠所述边缘PCB的一端设置有卡接凸起,所述边缘PCB上设置有与所述卡接凸起相适应的卡接孔,所述保护装置件通过所述卡接凸起和所述卡接孔卡接到所述边缘PCB板上。
9.根据权利要求3至5中任一项所述的PCB组件,其特征在于,所述保护侧板的厚度为0.1mm-0.2mm。
10.根据权利要求4或5所述的PCB组件,其特征在于,所述保护盖板的厚度为0.1mm-0.2mm。
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