CN203435229U - 软硬结合电路板保护结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供了一种软硬结合电路板保护结构，所述软硬结合电路板保护结构包括软板区域、硬板区域和保护层，所述软板区域与所述硬板区域相接设置，所述保护层设置在所述软板区域表面。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种软硬结合电路板保护结构，特别地，涉及一种软硬结合电路板软板区域焊盘保护结构。
背景技术
随着电子设备的发展，特别是以手机与数码相机等电子设备朝着轻、薄、短、小的发展趋势，只能通过减少零部件或将零部件结合成模块形式，以缩小成品体积来实现，软硬结合电路板的特点恰好符合这些要求。它可以有效利用安装空间，实现三维装配，降低安装成本，并可代替插件，且能保证在冲击、潮湿等环境下的可靠性，软硬结合电路板既具有硬性印制板的支撑作用，又有柔性板的特性，因此由于其显著的优越性有着越来越广泛的应用前景，特别是航天航空和军事领域越来越多使用软硬结合电路板。但其制作难度大，一次性成本高。
软硬结合电路板与通用电路板有很大的不同，主要体现在加工工艺的不同、使用的材料不同、功能不同三个方面。软硬结合电路板加工工艺除了使用到通用的工艺方法外，还新增加了较多新工艺，材料方面比通用硬性板相比增加了新材料柔板材料、低流动度半固化片、覆盖膜。软硬结合电路板除了通用硬性板的通用功能外，还能进行弯折，实现三维空间装配功能。
目前，由于软硬结合电路板的制造过程繁琐、复杂，存在生产质量提升很难，各种缺陷不良难以根除，比如：软板区域焊盘的保护层使用油墨印刷工艺，该工艺产生的保护层稳定性低、易脱落，导致酸碱溶液侵蚀软板区域部分。
实用新型内容
本实用新型主要解决现有软硬结合电路板保护结构软板区域焊盘保护层稳定性低、易脱落，导致酸碱溶液侵蚀软板区域部分的技术问题。
为了解决上述技术问题，本实用新型实施例公开了一种软硬结合电路板保护结构，所述软硬结合电路板保护结构包括软板区域、硬板区域和保护层，所述软板区域与所述硬板区域相接设置，所述保护层设置在所述软板区域表面。
在本实用新型的一较佳实施例中，所述软板区域包括焊盘，所述焊盘设置在所述软板区域主表面。
在本实用新型的一较佳实施例中，所述焊盘设置在所述软板区域底表面。
在本实用新型的一较佳实施例中，所述焊盘设置在所述软板区域的主表面与底表面。
在本实用新型的一较佳实施例中，所述保护层覆盖所述焊盘。
在本实用新型的一较佳实施例中，所述保护层为粘和物。
在本实用新型的一较佳实施例中，所述粘和物为胶带。
在本实用新型的一较佳实施例中，所述保护层粘附在所述软板区域表面。
相较于现有技术，本实用新型提供的软硬结合电路板保护结构通过对所述软板区域表面粘附所述保护层，并通过真空压机对所述保护层紧压固定。该结构保护层不易脱落，提高了保护层的稳定性，防止硬板区域电镀过程中酸碱溶液对软板区域焊盘的侵蚀。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：
图1是本实用新型提供的软硬结合电路板保护结构一较佳实施例的截面示意图。
图2是本实用新型提供的软硬结合电路板保护结构另一较佳实施例的截面示意图。
图3是本实用新型提供的软硬结合电路板保护结构再一较佳实施例的截面示意图。
具体实施方式
下面将对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。
本实用新型公开一种软硬结合电路板保护结构，请参阅图1，是本实用新型提供的软硬结合电路板保护结构一较佳实施例的截面示意图。在本实用新型的一较佳实施例中，所述软硬结合电路板保护结构1包括软板区域11、硬板区域13和保护层15，所述软板区域11与所述硬板区域13相接设置，所述保护层15设置在所述软板区域11主表面。
所述软板区域11包括焊盘111，所述焊盘111设置在所述软板区域11的主表面，所述保护层15覆盖所述焊盘111。
所述保护层15为粘合物，所述保护层15粘附在所述软板区域11表面，并使用真空压机（图未示）对所述保护层15进行紧压固定，在本实用新型实施例中，所述保护层15为胶带。
请参阅图2，是本实用新型提供的软硬结合电路板保护结构另一较佳实施例的截面示意图。所述软硬结合电路板保护结构2包括软板区域21和保护层25，所述软板区域21包括焊盘211，所述焊盘211设置在所述软板区域21的底表面，所述保护层25覆盖所述焊盘211。
请参阅图3，是本实用新型提供的软硬结合电路板保护结构再一较佳实施例的截面示意图。所述软硬结合电路板保护结构3包括软板区域31和保护层35，所述软板区域31包括焊盘311，所述焊盘311设置在所述软板区域21的主表面和底表面，所述保护层35覆盖所述焊盘311。
本实用新型提供的软硬结合电路板保护结构1通过对所述软板区域11表面粘附所述保护层15，并通过真空压机对所述保护层15紧压固定，该结构保护层15不易脱落，提高了保护层15的稳定性，防止硬板区域13电镀过程中酸碱溶液对软板区域11焊盘111的侵蚀。
以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
Claims (8)
1.一种软硬结合电路板保护结构，其特征在于，所述软硬结合电路板保护结构包括软板区域、硬板区域和保护层，所述软板区域与所述硬板区域相接设置，所述保护层设置在所述软板区域表面。
2.根据权利要求1所述的软硬结合电路板保护结构，其特征在于，所述软板区域包括焊盘，所述焊盘设置在所述软板区域主表面。
3.根据权利要求1所述的软硬结合电路板保护结构，其特征在于，所述焊盘设置在所述软板区域底表面。
4.根据权利要求1所述的软硬结合电路板保护结构，其特征在于，所述焊盘设置在所述软板区域的主表面与底表面。
5.根据权利要求1至4任意一项所述的软硬结合电路板保护结构，
其特征在于，所述保护层覆盖所述焊盘。
6.根据权利要求1所述的软硬结合电路板保护结构，其特征在于，所述保护层为粘和物。
7.根据权利要求7所述的软硬结合电路板保护结构，其特征在于，所述粘和物为胶带。
8.根据权利要求1所述的软硬结合电路板保护结构，其特征在于，所述保护层粘附在所述软板区域表面。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201320414383.8U CN203435229U (zh) | 2013-07-11 | 2013-07-11 | 软硬结合电路板保护结构 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN201320414383.8U CN203435229U (zh) | 2013-07-11 | 2013-07-11 | 软硬结合电路板保护结构 |
Publications (1)
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|---|---|
| CN203435229U true CN203435229U (zh) | 2014-02-12 |
Family
ID=50064238
Family Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN201320414383.8U Expired - Lifetime CN203435229U (zh) | 2013-07-11 | 2013-07-11 | 软硬结合电路板保护结构 |
Country Status (1)
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|---|---|
| CN (1) | CN203435229U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104768335A (zh) * | 2015-04-15 | 2015-07-08 | 深圳市爱升精密电路科技有限公司 | 一种软硬结合板的制作方法 |
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2013
- 2013-07-11 CN CN201320414383.8U patent/CN203435229U/zh not_active Expired - Lifetime
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| CN104768335A (zh) * | 2015-04-15 | 2015-07-08 | 深圳市爱升精密电路科技有限公司 | 一种软硬结合板的制作方法 |
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