CN107659680A - 电路板组件及其屏蔽罩、移动终端 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种屏蔽罩，该屏蔽罩包括顶壁以及与顶壁在顶壁的边缘处弯折连接的第一侧壁、第二侧壁、第三侧壁、第四侧壁，第一侧壁与第三侧壁相对设置，第二侧壁与第四侧壁相对设置，第二侧壁和第四侧壁沿第一方向的尺寸均小于顶壁沿第一方向的尺寸，第一方向为平行于顶壁且平行于第二侧壁和第四侧壁的方向。本发明还公开了一种电路板组件和一种移动终端。通过上述方式，本发明能够节省屏蔽罩的焊盘所占的电路板布局空间。

Description

电路板组件及其屏蔽罩、移动终端

技术领域

本发明涉及电子设备领域，特别是涉及一种电路板组件及其屏蔽罩、移动终端。

背景技术

为了提高电子设备尤其是智能手机等移动终端的相关性能(例如无线灵敏度)，通常需要使用屏蔽罩罩设在电路板的电子元件上对重要的敏感信号或者强干扰源进行屏蔽。

随着移动终端的功能多元化、性能的提升，屏蔽罩的应用场合越来越多，电路板上的数量和种类也逐渐变多，由于屏蔽罩通常是通过焊盘焊接在电路板上，导致屏蔽罩的焊盘占用电路板过多空间，不利于电路板的小型化，尤其是移动终端的便携性和小型化要求较高的情况下，电路板的布局空间显得尤为紧张。

发明内容

本发明实施例提供一种电路板组件及其屏蔽罩、移动终端，能够节省屏蔽罩的焊盘所占的电路板布局空间。

本发明实施例采用的一个技术方案是：提供一种屏蔽罩，该屏蔽罩包括顶壁以及与顶壁在顶壁的边缘处弯折连接的第一侧壁、第二侧壁、第三侧壁、第四侧壁，第一侧壁与第三侧壁相对设置，第二侧壁与第四侧壁相对设置，第二侧壁和第四侧壁沿第一方向的尺寸均小于顶壁沿第一方向的尺寸，第一方向为平行于顶壁且平行于第二侧壁和第四侧壁的方向。

本发明实施例采用的另一个技术方案是：提供一种电路板组件，电路板组件包括电路板、设置在电路板上的第一元件和第二元件以及设置在电路板上且罩设第一元件和第二元件的屏蔽罩，屏蔽罩为上述的屏蔽罩。

本发明实施例采用的又一个技术方案是：提供一种移动终端，该移动终端包括上述的电路板组件。

本发明的有益效果是：本发明实施例通过设置屏蔽罩包括顶壁以及与顶壁在顶壁的边缘处弯折连接的第一侧壁、第二侧壁、第三侧壁、第四侧壁，第一侧壁与第三侧壁相对设置，第二侧壁与第四侧壁相对设置，第二侧壁和第四侧壁沿第一方向的尺寸均小于顶壁沿第一方向的尺寸，第一方向为平行于顶壁且平行于第二侧壁和第四侧壁的方向，能够节省屏蔽罩的焊盘所占的电路板布局空间。

附图说明

图1是本发明第一实施例的电路板组件的结构示意图；

图2是本发明第二实施例的电路板组件的结构示意图；

图3是本发明第三实施例的电路板组件的结构示意图；

图4是本发明第四实施例的电路板组件的结构示意图；

图5是本发明实施例移动终端的示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅用于解释本发明，而非对本发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本发明相关的部分而非全部结构。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明中的术语“第一”、“第二”等是用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本发明的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。

请参阅图1，图1是本发明第一实施例的电路板组件的结构示意图。在本实施例中，电路板组件包括电路板100、设置在电路板100上的第一元件200和第二元件300以及设置在电路板100上且罩设第一元件200和第二元件300的屏蔽罩400。

可选地，第一元件200和第二元件300可以是以贴片或者焊接的形式固定设置在电路板100表面。

可选地，屏蔽罩400可以是以焊接的形式固定设置在电路板100表面。在其他实施例中，屏蔽罩400也可以是以其他固定方式与电路板100固定连接，例如，通过胶水粘接、卡扣连接等。

第一元件200和第二元件300均设置在屏蔽罩400内。

屏蔽罩400包括：顶壁10、与顶壁10在顶壁10的边缘处弯折连接的第一侧壁11、第二侧壁12、第三侧壁13、第四侧壁14。

屏蔽罩400的材质可以为金属材料，在其他实施例中，可以为其他对电磁波等干扰具有屏蔽作用的材料或者具有保护电子元件免受物理磕碰的功能的材料。

具体而言，顶壁10与第一侧壁11在顶壁10的边缘AB处弯折连接。顶壁10与第二侧壁12在顶壁10的边缘BE处弯折连接。顶壁10与第三侧壁13在顶壁10的边缘MO处弯折连接。顶壁10与第四侧壁14在顶壁10的边缘AG处弯折连接。

可选地，第一侧壁11、第二侧壁12、第三侧壁13、第四侧壁14远离顶壁10的端部(如图1所示的下端部)均与电路板100焊接。

由于屏蔽罩400采用立体图的方式进行展示，其各个壁在标号时，视觉上容易混淆，此处对各个壁的标号进行说明。如图1所示，顶壁11为图中所示的顶壁ABMO，第一侧壁11为图中所示的第一侧壁ABCD，第二侧壁12为图中所示的第二侧壁BCFE，第三侧壁13为图中所示的第三侧壁MNPO，第四侧壁14为图中所示的第四侧壁ADHG。

可选地，顶壁10与第一侧壁11、第二侧壁12、第三侧壁13、第四侧壁14均垂直，即顶壁10与第一侧壁11、第二侧壁12、第三侧壁13、第四侧壁14均为垂直弯折连接。在其他实施例中，顶壁10与第一侧壁11、第二侧壁12、第三侧壁13、第四侧壁14可以呈其他的角度，而不限定于垂直连接。

第一侧壁11与第三侧壁13相对设置，第二侧壁12与第四侧壁14相对设置。

为了便于说明，下面定义三个方向。

定义第一方向a为平行于顶壁10且平行于第二侧壁12和第四侧壁14的方向，例如，第一方向a可以为屏蔽罩400的长度方向，具体而言，第一方向a可以为沿线段OA所在的直线的方向。

定义第二方向b为平行于顶壁10且平行于第一侧壁11和第三侧壁13的方向，例如，第二方向b可以为屏蔽罩400的宽度方向，具体而言，第二方向b可以为沿线段OM所在的直线的方向。

定义第三方向c为平行于第一侧壁11且平行于第二侧壁12和第四侧壁14的方向，例如，第三方向b可以为屏蔽罩400的高度方向，具体而言，第三方向c可以为沿线段OP所在的直线的方向。

在本实施例中，第二侧壁12和第四侧壁14沿第一方向a的尺寸均小于顶壁10沿第一方向a的尺寸。

可选地，顶壁10沿第一方向a的尺寸大于顶壁10沿第二方向a的尺寸。

可选地，第二侧壁12沿第一方向a的尺寸可以为顶壁10沿第一方向a的尺寸的二分之一。第四侧壁14沿第一方向a的尺寸可以为顶壁10沿第一方向a的尺寸的二分之一。在其他实施例中，第二侧壁12和第四侧壁14沿第一方向a的尺寸与顶壁10沿第一方向a的尺寸也可以为其他的比例关系，本发明实施例对此不做限定。

可选地，第一侧壁11、第二侧壁12、第三侧壁13、第四侧壁14沿第三方向c的尺寸两两相等。换言之，第一侧壁11、第二侧壁12、第三侧壁13、第四侧壁14的高度相等。

顶壁10包括第一顶壁部101和第二顶壁部102。第一顶壁部101和第二顶壁部102连接为一体，形成完整的顶壁10。

第一顶壁部101是指图中的壁ABEG，第二顶壁部102是指图中的壁EGOM。

第一侧壁11、第二侧壁12、第四侧壁14均与第一顶壁部101弯折连接，且第二侧壁12和第四侧壁14沿第一方向a的尺寸均等于第一顶壁部101沿第一方向a的尺寸。第一侧壁11沿第二方向b的尺寸等于第一顶壁部101沿第二方向b的尺寸。换言之，第一侧壁11、第二侧壁12、第四侧壁14均与第一顶壁部101等宽弯折连接。如前所述，弯折连接可以是垂直弯折连接，也可以是呈其他角度的弯折连接。

第一顶壁部101、第一侧壁11、第二侧壁12、第四侧壁14与电路板100合围成的第一容置空间用于容纳第一元件200。

第二顶壁部102与第三侧壁13弯折连接。第二顶壁部102沿第二方向b的尺寸与第三侧壁13沿第二方向b的尺寸相等。也即，第二顶壁部102与第三侧壁13等宽弯折连接。

第二顶壁部102、第三侧壁13、电路板100合围的第二容置空间用于容纳第二元件300。

第一顶壁部101在电路板100上的投影覆盖第一元件200，第二顶壁部102在电路板100上的投影覆盖第二元件300。

例如，第一元件200与周围电路的走线可以通过打过孔的方式进行走线，走线不需要走电路板100的表层，且第一元件200对屏蔽罩400密封性要求相较于第二元件300较高。

例如，第二元件300与周围电路的走线不能通过打过孔的方式进行走线，只能通过电路板100的表层的走线与周围电路连接。具体而言，第二元件300可以是天线开关(为一种裸晶芯片)，由于打过孔走线的方式会导致天线信号的耗损，其需要在电路板100表层走线。

在本实施例中，通过设置第二侧壁12和第四侧壁14沿第一方向a的尺寸均小于顶壁10沿第一方向a的尺寸，可以使得第一元件200四周具有三个侧壁(第一侧壁11、第二侧壁12和第四侧壁13)，与此同时，可以使得第二元件300四周仅具有一个侧壁(第三侧壁14)，而在其两侧具有镂空的开口OGHP和开口MNFE，一方面，可以满足第一元件200和第二元件300各自的走线要求和密封性要求，另一方面，还可以节省屏蔽罩400的焊盘所占用的空间。

请进一步参阅图2，图2是本发明第二实施例的电路板组件的结构示意图。与本发明第一实施例的电路板组件相比，在本实施例中，电路板组件的屏蔽罩500还包括间隔壁15。

间隔壁15为图中所示的壁EGHF。

间隔壁15与顶壁10在顶壁10的非边缘处弯折连接，间隔壁15与第二侧壁12在第二侧壁12的边缘EF处弯折连接，间隔壁15与第四侧壁14在第二侧壁12的边缘GH处弯折连接。

间隔壁15与第一顶壁部101在第一顶壁部101的边缘EG处弯折连接，间隔壁15与第二顶壁部102在第二顶壁部102的边缘EG处弯折连接。该弯折连接可以是垂直弯折连接或者呈其他角度的弯折连接。

可选地，在本实施例中，间隔壁15沿第三方向c的尺寸等于第一侧壁11沿第三方向c的尺寸。间隔壁15远离顶壁10的一端(如图2所示的下端)与电路板100焊接。

在本实施例中，通过进一步在第一元件200和第二元件300之间设置间隔壁15可以使得第一元件200四侧均具有侧壁(第一侧壁11、第二侧壁12、第四侧壁14、间隔壁15)，该四侧的侧壁与电路板100围合成的第一容置空间完全密封，使得第一元件200的密封性更好，与此同时，由于第二元件300四周仅具有两个侧壁(第三侧壁14和间隔壁15)，而在其另外两侧仍然具有镂空的开口OGHP和开口MNFE，不会影响第二元件300从电路板100的表层走线。

请进一步参阅图3，图3是本发明第三实施例的电路板组件的结构示意图。与本发明第二实施例的电路板组件相比，区别之处在于，间隔壁16沿第三方向c的尺寸小于第一侧壁11沿第三方向c的尺寸。也即，间隔壁16的高度小于第一侧壁11的高度。

间隔壁16为图中所示的壁EGSR。

可选地，间隔壁16沿第三方向c的尺寸可以为第一侧壁沿第三方向c的尺寸的三分之二。

在本实施例中，通过在第一元件200和第二元件300之间设置间隔壁15可以使得第一元件200四侧均具有侧壁(第一侧壁11、第二侧壁12、第四侧壁14、间隔壁16)，其中，间隔壁16下端与电路板100之间具有间隙，相比第一实施例提高了密封性，且提高了屏蔽罩700整体的结构强度，相比第二实施例，由于间隔壁16下端与电路板100不必焊接，因此可以节省焊盘占用的电路板100的走线空间，与此同时，由于第二元件300四周仅具有两个侧壁(第三侧壁14和间隔壁16)，而在其另外两侧仍然具有镂空的开口OGHP和开口MNFE，不会影响第二元件300从电路板100的表层走线。

请进一步参阅图4，图4是本发明第四实施例的电路板组件的结构示意图。与本发明第一实施例的电路板组件相比，本实施例的电路板组件的屏蔽罩800进一步包括第五侧壁17和第六侧壁18。

第五侧壁17为图中所示的壁METU。第六侧壁18为图中所示的壁OGVW。

第五侧壁17与顶壁10在顶壁10的边缘ME处弯折连接，第五侧壁17与第三侧壁13在第三侧壁13的边缘MU处弯折连接，第五侧壁17与第二侧壁12位于同一平面内，第五侧壁17沿第三方向c的尺寸小于第二侧壁12沿第三方向c的尺寸。

可选地，第五侧壁17沿第三方向c的尺寸小于或等于第二侧壁12沿第三方向c的尺寸的三分之一。换言之，第五侧壁17的高度小于或者等于第二侧壁12的高度的三分之一。

第六侧壁18与第五侧壁17相对设置，第六侧壁18与顶壁10在顶壁的边缘OG处弯折连接，第六侧壁18与第三侧壁13在第三侧壁13的边缘OW处弯折连接，第六侧壁18与第四侧壁14位于同一平面内，第六侧壁18沿第三方向c的尺寸小于第四侧壁14沿第三方向c的尺寸。

可选地，第六侧壁18沿第三方向c的尺寸小于或等于第四侧壁14沿第三方向c的尺寸的三分之一。换言之，第六侧壁18的高度小于或者等于第四侧壁14的高度的三分之一。

在其他实施例中，可以设置屏蔽罩800仅包括第五侧壁17和第六侧壁18中的一者。

在本实施例中，通过进一步设置第五侧壁17和第六侧壁18可以提高屏蔽罩800整体的结构强度。

应理解，上文中所提及的各种实施例可以相互结合形成新的实施方式，此处不再一一列举。例如，屏蔽罩可以既包括间隔壁又包括第五侧壁或者第六侧壁。

请参阅图5，图5是本发明实施例移动终端的示意图。在本实施例中，移动终端可以包括：终端主体51和电路板组件52，该电路板组件52可以为上述任意一实施例所描述的电路板组件。

该移动终端可以为智能手机、平板电脑、可穿戴式智能设备、车载终端设备等。

本发明实施例通过设置屏蔽罩包括顶壁以及与顶壁在顶壁的边缘处弯折连接的第一侧壁、第二侧壁、第三侧壁、第四侧壁，第一侧壁与第三侧壁相对设置，第二侧壁与第四侧壁相对设置，第二侧壁和第四侧壁沿第一方向的尺寸均小于顶壁沿第一方向的尺寸，第一方向为平行于顶壁且平行于第二侧壁和第四侧壁的方向，能够在满足屏蔽罩内电子元件的走线要求和密封性要求的情况下，节省屏蔽罩的焊盘所占的电路板布局空间。

以上所述仅为本发明的实施方式，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种屏蔽罩，其特征在于，所述屏蔽罩包括顶壁以及与所述顶壁在所述顶壁的边缘处弯折连接的第一侧壁、第二侧壁、第三侧壁、第四侧壁，所述第一侧壁与所述第三侧壁相对设置，所述第二侧壁与所述第四侧壁相对设置，所述第二侧壁和所述第四侧壁沿第一方向的尺寸均小于所述顶壁沿所述第一方向的尺寸，所述第一方向为平行于所述顶壁且平行于所述第二侧壁和所述第四侧壁的方向。

2.根据权利要求1所述的屏蔽罩，其特征在于，所述顶壁沿所述第一方向的尺寸大于沿第二方向的尺寸，所述第二方向为平行于所述顶壁且平行于所述第一侧壁和第三侧壁的方向。

3.根据权利要求1所述的屏蔽罩，其特征在于，所述屏蔽罩进一步包括间隔壁，所述间隔壁与所述顶壁在所述顶壁的非边缘处弯折连接，所述间隔壁与所述第二侧壁在所述第二侧壁的边缘处弯折连接，所述间隔壁与所述第四侧壁在所述第二侧壁的边缘处弯折连接。

4.根据权利要求1所述的屏蔽罩，其特征在于，所述屏蔽罩进一步包括第五侧壁，所述第五侧壁与所述顶壁在所述顶壁的边缘处弯折连接，所述第五侧壁与所述第三侧壁在所述第三侧壁的边缘处弯折连接，所述第五侧壁与所述第二侧壁位于同一平面内，所述第五侧壁沿第三方向的尺寸小于所述第二侧壁沿所述第三方向的尺寸，所述第三方向为平行于所述第一侧壁且平行于所述第二侧壁和所述第四侧壁的方向。

5.根据权利要求4所述的屏蔽罩，其特征在于，所述第五侧壁沿所述第三方向的尺寸小于或等于所述第二侧壁沿所述第三方向的尺寸的三分之一。

6.根据权利要求4所述的屏蔽罩，其特征在于，所述屏蔽罩进一步包括与所述第五侧壁相对设置的第六侧壁，所述第六侧壁与所述顶壁在所述顶壁的边缘处弯折连接，所述第六侧壁与所述第三侧壁在所述第三侧壁的边缘处弯折连接，所述第六侧壁与所述第四侧壁位于同一平面内，所述第六侧壁沿所述第三方向的尺寸小于所述第四侧壁沿所述第三方向的尺寸。

7.根据权利要求1所述的屏蔽罩，其特征在于，所述第二侧壁和所述第四侧壁沿第一方向的尺寸均为所述顶壁沿所述第一方向的尺寸的二分之一。

8.根据权利要求1所述的屏蔽罩，其特征在于，所述顶壁包括第一顶壁部和第二顶壁部，所述第二侧壁、所述第四侧壁、所述第一侧壁均与所述第一顶壁部弯折连接，且所述第二侧壁和第四侧壁沿所述第一方向的尺寸均等于所述第一顶壁部沿所述第一方向的尺寸，所述第二顶壁部与所述第三侧壁弯折连接，所述第一顶壁部、所述第一侧壁、所述第二侧壁、所述第四侧壁与一电路板合围成的第一容置空间用于容纳第一元件，所述第二顶壁部、所述第三侧壁、所述电路板合围的第二容置空间用于容纳第二元件。

9.一种电路板组件，其特征在于，所述电路板组件包括电路板、设置在所述电路板上的第一元件和第二元件以及设置在所述电路板上且罩设所述第一元件和所述第二元件的屏蔽罩，所述屏蔽罩为权利要求1-8任意一项所述的屏蔽罩。

10.一种移动终端，其特征在于，所述移动终端包括终端主体和电路板组件，所述电路板组件为权利要求9所述的电路板组件。