CN102548371B - 电磁屏蔽模块 - Google Patents

Abstract

一种电磁屏蔽模块包含盖体以及多个卡扣。盖体具有接触部。盖体覆盖于电路板且接触部接触电路板的接地线路。每一卡扣皆包含固定部与卡合部。固定部固定至电路板。卡合部可被扭转，使卡合部卡合接触部于卡合部与电路板之间。本发明的电磁屏蔽模块可先将多个各自独立的卡扣固定于电路板上，再利用卡扣将电磁屏蔽固定至电路板上，并不需将电磁屏蔽焊接于电路板上。此举利于维修，而且不会损坏电磁屏蔽。同时本发明的电磁屏蔽模块所提出的多个卡扣结构单纯，因此可节省加工和安装所耗费的工时。

Description

电磁屏蔽模块

技术领域

本发明涉及一种电子装置，尤其涉及一种电磁屏蔽模块。

背景技术

由于电子电力的特性，几乎所有的电子产品于运作过程中都会产生电磁干扰(Electromagnetic Interference，EMI)的问题。电磁干扰EMI会造成其它电器设备工作中断、不正常关机、维护增加、串扰以及系统延迟。另外电磁波辐射也会造成人体的伤害，因此先进国家对于电子产品的EMC或EMS均立法予以规范。因此于规划设计就必须针对可能的电磁问题，予以排除。若没有在设计初期计算EMC，并针对整个产品从外壳、插槽、孔径等外部装置到内部元件排列及材料做精密设计，当后期无法通过EMC测试时，所耗费的成本将远大于当初的预估。

基本上，电磁干扰是电流通过电场移动的电荷或电场的变化而引起。最常见的是包含尖锐边缘的电气传输产生电磁辐射，例如数据、频率、地址及控制信号等。

目前，一种常见应用于电路板上的电子屏蔽，是以支架与遮蔽盖两件式部件进行组合。在组装过程中，先将支架焊接于电路板上，再将遮蔽盖组装于支架上。然而，当遇到维修时还必须将遮蔽盖拆除，拆除过程既耗时又耗工，而且越靠近支架内缘的零件越不易维修。另一种电子屏蔽，是以单件式部品直接焊接于电路板上。然而同样地，当遇到维修时，也必须将部件退锡拆除，维修后再以手工进行焊接，过程比上例更耗时与耗工，而且易于损坏此遮蔽盖。

发明内容

本发明的目的是提出一种电磁屏蔽模块，以解决上述的技术问题。

本发明提出一种电磁屏蔽模块，应用于具有接地线路的电路板。电磁屏蔽模块包含盖体以及多个卡扣。盖体具有接触部。盖体覆盖于电路板且接触部接触电路板的接地线路。每一卡扣皆包含固定部与卡合部。固定部固定至电路板。卡合部能够被扭转，使卡合部卡合接触部于卡合部与电路板之间。

本发明的电磁屏蔽模块可先将多个各自独立的卡扣固定于电路板上，再利用卡扣将电磁屏蔽固定至电路板上，并不需将电磁屏蔽焊接于电路板上。再者，在维修时，仅需将卡扣反方向扭转即可轻易取下电磁屏蔽，此举利于维修，而且不会损坏电磁屏蔽。同时本发明的电磁屏蔽模块所提出的多个卡扣结构单纯，因此可节省加工和安装所耗费的工时。

为让本发明的上述和其它目的、特征、优点与实施例能更明显易懂，附图说明如下。

附图说明

图1A所示为依照本发明一实施方式的电磁屏蔽模块的立体视图，其中盖体尚未固定至电路板；

图1B所示为图1A中的电磁屏蔽模块的立体视图，其中盖体已固定至电路板；

图2为所示为图1A中的盖体的局部放大图；

图3为所示为图1A中的卡扣的局部放大图。

具体实施方式

以下将以附图揭露本发明的多个实施方式，为明确说明起见，许多实际应用上的细节将在以下叙述中一并说明。然而，应了解到，这些实际应用上的细节不应用以限制本发明。也就是说，在本发明部分实施方式中，这些实际应用上的细节是非必要的。此外，为简化附图起见，一些已知惯用的结构与元件在附图中将以简单示意的方式表示。

本发明的一技术态样是一种电磁屏蔽模块。更具体而言，其主要可先将多个各自独立的卡扣先固定于电路板上，再利用卡扣将电磁屏蔽固定至电路板上，并不需将电磁屏蔽焊接于电路板上。在维修时，仅需将卡扣反方向扭转即可轻易取下电磁屏蔽，相当利于维修，而且不会损坏电磁屏蔽。

请参照图1A与图1B。图1A所示为依照本发明一实施方式的电磁屏蔽模块2的立体视图，其中盖体20尚未固定至电路板1。图1B所示为图1A中的电磁屏蔽模块2的立体视图，其中盖体20已固定至电路板1。

如图1A与图1B所示，本实施方式的电磁屏蔽模块2可应用于一般常见的电路板1。电磁屏蔽模块2可包含有盖体20以及多个卡扣22。盖体20可具有接触部200。如图1A与图1B所示，盖体20的接触部200可以由盖体20的边缘平行延伸而出，以配合平贴于电路板1上。由于图1A与图1B所示的盖体20为四方形，因此盖体20的接触部200即环绕盖体20的四个边形成，但并不以本实施方式为限，应视实际应用中的盖体外型而弹性地变化。由此，盖体20即可覆盖于电路板1上，且接触部200可接触电路板1的接地线路，由于接地线路覆盖于盖体20下并与接触部200接触(因此于图1A与图1B中并未示出)，进而达到防止电磁干扰造成电路板1上重要电子零件损害的功能。

如图1A所示，上述多个卡扣22可以沿着接触部200的周边设置于电路板1上。其中，每一卡扣22皆包含有固定部220以及卡合部222。由此，卡扣22即可利用固定部220固定至电路板1而设置于电路板1上。至于卡扣22沿着接触部200的周边设置于电路板1上的位置并不设限，可依照设计上的需要与制造上的限制而弹性地变化。

如图1B所示，每一卡扣22的卡合部222皆可被扭转(亦即，相对固定部220被扭转至盖体20的接触部200的上方)，由此卡合部222即可将盖体20的接触部200卡合于卡扣22的卡合部222与电路板1之间，进而将盖体20固定于电路板1上。

请参照图2，其所示为图1A中的盖体20的局部放大图。如图2所示，盖体20的接触部200具有凸缘200a，电路板1具有凹部，由于凹部覆盖于盖体20下并与接触部200的凸缘200a接触，因此于图1A与图1B中并未示出。由此，卡合部222卡合接触部200于卡合部222与该电路板1之间时，盖体20的接触部200即可以凸缘200a紧贴电路板1的凹部。

如图2所示，盖体20的接触部200于凸缘200a的背面还可具有沟槽200b。被扭转至接触部200上方的卡合部222可卡合于接触部200的沟槽200b，如图1B所示。利用于接触部200上设置凸缘200a以紧贴电路板1上的线路，以及于接触部200上设置沟槽200b以供卡扣22的卡合部222进行卡合，更可增加接触部200与电路板1之间的接触效果，并使得本实施方式的电磁屏蔽模块2的遮蔽效果更佳。

请参照图3，其所示为图1A中的卡扣22的局部放大图。如图3所示，本实施方式的卡扣22其固定部220可以进一步具有贴合部220a与直立部220b。固定部220的贴合部220a可用来贴合并固定于电路板1。固定部220的直立部220b可连接贴合部220a与卡合部222。于本实施方式中，上述直立部220b可以垂直于贴合部220a，但并不以此为限。于另一实施方式中，上述直立部220b与贴合部220a之间的夹角可以是锐角，使得盖体20在覆盖于电路板1的过程中，每一卡扣22的直立部220b皆具有导引盖体20的接触部200顺畅地朝下移动至接触电路板1的功能。

此外，如图3所示，卡合部222的一端又可与固定部220的直立部220b连接，进而使得卡合部222可相对固定部220的直立部220b被扭转，如图1B所示。

于本实施方式中，卡扣22的卡合部222能够相对固定部220的直立部220b沿垂直贴合部220a的轴向L被扭转。由此，卡扣22的卡合部222即可被扭转至接触部200上方，并与接触部200的沟槽200b相互卡合，但并不以此为限。于另一实施方式中，若为了使卡扣22的卡合部222能够更紧密地与接触部200的沟槽200b相互卡合，上述轴向L亦可不与固定部220的贴合部220a垂直，使得卡扣22的卡合部222沿轴向L被扭转至接触部200上方的过程中产生过干涉现象，进而使得卡扣22的卡合部222卡合至接触部200的沟槽200b时会有更紧密的效果。

于本实施方式中，上述每一卡扣22的贴合部220a皆可沿盖体20的接触部200的周边固定至电路板1，进而使得电路板1上所有卡扣22的直立部220b能够限制盖体20相对电路板1沿任何方向水平地移动，如图1A与图1B所示。

于本实施方式中，上述固定部220上的贴合部220a可以具有孔洞220c，以供焊锡固定于电路板1，进而使卡扣22更稳固地固定于电路板1上。孔洞220c的数目与位置并不受限，可依照设计上的需要与制造上的限制而弹性地变化，如图3所示。

同样示于图3，于本实施方式中，上述卡扣22上的卡合部222还可以具有孔洞222a以提供卡合部222被扭转的弹性，孔洞222a用以容许卡合部222相对固定部220被扭转时的变形，亦即，提升卡合部222的变形能力。孔洞222a的数目与位置并不受限，可依照设计上的需要与制造上的限制而弹性地变化。

于一实施方式中，上述卡扣22的材料可以包含不锈钢，但并不以此为限，只要是具有延展性的材料，皆可依照设计上的需要与制造上的限制而弹性地包含于卡扣22中。

于一实施方式中，上述卡扣22的表面可以镀镍和锡以供焊接，但并不以此为限，只要是具有提升卡扣22的延展性或焊接性的材料，皆可依照设计上的需要与制造上的限制而弹性镀于卡扣22的表面。

由以上对于本发明的具体实施例的详述，可以明显地看出，本发明的电磁屏蔽模块主要可先将多个各自独立的卡扣先固定于电路板上，再利用卡扣将电磁屏蔽固定至电路板上，并不需将电磁屏蔽焊接于电路板上。再者，在维修时，仅需将卡扣的卡合部反方向相对固定部扭转即可轻易取下电磁屏蔽，相当利于维修，而且不会损坏电磁屏蔽。换句话说，为了将电磁屏蔽固定至电路板上，本发明的电磁屏蔽模块所提出的多个卡扣其结构单纯，各种形状的电磁屏蔽皆可轻易配合使用。相较于以往必须针对各种形状的电磁屏蔽再设计各别焊接部位，本发明的电磁屏蔽模块即可节省其所耗费的工时。

虽然本发明已以实施方式揭露如上，然其并非用以限定本发明，本领域普通技术人员在不脱离本发明的精神和范围内，当可做各种的更动与润饰，因此本发明的保护范围当视权利要求书所界定的范围为准。

Claims (10)

1.一种电磁屏蔽模块，应用于具有接地线路的电路板，其特征是，上述电磁屏蔽模块包含：

盖体，具有接触部，上述盖体覆盖于上述电路板且上述接触部接触上述接地线路；以及

多个卡扣，每一个卡扣皆包含固定部与卡合部，上述固定部固定至上述电路板，上述卡合部能够被扭转，使上述卡合部卡合上述接触部于上述卡合部与上述电路板之间；上述每一个卡扣的上述卡合部与上述固定部为单一片体弯折而成。

2.根据权利要求1所述的电磁屏蔽模块，其特征是，上述固定部具有贴合部与直立部，上述贴合部贴合并固定于上述电路板，上述直立部连接上述贴合部与上述卡合部。

3.根据权利要求2所述的电磁屏蔽模块，其特征是，上述贴合部设置于上述接触部的周边。

4.根据权利要求2所述的电磁屏蔽模块，其特征是，上述直立部垂直于上述贴合部。

5.根据权利要求2所述的电磁屏蔽模块，其特征是，上述卡合部相对上述直立部被扭转。

6.根据权利要求2所述的电磁屏蔽模块，其特征是，上述贴合部具有孔洞，以供焊锡固定于上述电路板。

7.根据权利要求1所述的电磁屏蔽模块，其特征是，上述接触部具有凸缘，上述电路板具有凹部，上述卡合部卡合上述接触部于上述卡合部与上述电路板之间时，上述凸缘接触上述凹部。

8.根据权利要求7所述的电磁屏蔽模块，其特征是，上述接触部于上述凸缘的背面具有沟槽，上述卡合部卡合于上述沟槽。

9.根据权利要求1所述的电磁屏蔽模块，其特征是，上述卡合部具有孔洞以提供上述卡合部被扭转的弹性。

10.根据权利要求1所述的电磁屏蔽模块，其特征是，上述这些卡扣的材料包含不锈钢，并且上述这些卡扣的表面镀镍和锡以供焊接。