CN2713634Y - 散热器固定装置 - Google Patents

散热器固定装置 Download PDF

Info

Publication number
CN2713634Y
CN2713634Y CNU2004200465320U CN200420046532U CN2713634Y CN 2713634 Y CN2713634 Y CN 2713634Y CN U2004200465320 U CNU2004200465320 U CN U2004200465320U CN 200420046532 U CN200420046532 U CN 200420046532U CN 2713634 Y CN2713634 Y CN 2713634Y
Authority
CN
China
Prior art keywords
mentioned
fixer
heat radiator
radiator
rotary body
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CNU2004200465320U
Other languages
English (en)
Inventor
陈俊吉
吴宜强
赵良辉
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Hon Hai Precision Industry Co Ltd
Original Assignee
Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Hon Hai Precision Industry Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd, Hon Hai Precision Industry Co Ltd filed Critical Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Priority to CNU2004200465320U priority Critical patent/CN2713634Y/zh
Priority to US10/990,069 priority patent/US7493937B2/en
Application granted granted Critical
Publication of CN2713634Y publication Critical patent/CN2713634Y/zh
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/40Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
    • H01L23/4093Snap-on arrangements, e.g. clips
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

一种散热器固定装置,可将散热器固定在电子元件上,该散热器固定装置包括至少一对固定的支撑体、至少一旋转元件及二弹簧,该对支撑体具一定间距的固定于电子元件一侧,该旋转元件可旋转的安装在上述支撑体之间,其具有一压靠散热器的凸块,该二弹簧位于旋转元件两侧,其一端固定在旋转元件上,另一端分别固定在上述支撑体上。本实用新型散热器固定装置安装散热器时只需向外旋转旋转元件,放置散热器,再松开旋转元件即可,操作方便快捷。

Description

散热器固定装置
【技术领域】
本实用新型涉及一种散热器固定装置,尤其是指一种使用时方便快捷的散热器固定装置。
【背景技术】
随着电子信息产业的快速发展,中央处理器等电子元件处理能力不断的提升,致使其产生的热量随之增多,为了将其热量散发出去,业者通常采用一种具备集热、传热和散热功能的金属散热器。为了快速充分散发其热量,上述散热器需要固定在发热电子元件上并持续密切的接触,为此需要有固定装置。
目前,市面上已涌现出多种固定装置与散热器匹配使用,将散热器固定在电子元件上,这些固定装置各有结构特点和用处。如业者较多采用的一种是片状固定装置,是由金属片状体制成,其扣片跨设在散热器沟槽内,扣片两端形成扣合机构,通过扣片变形与固定模组配合,由于扣片的变形而产生弹性回复力,使散热器被挤压在电子元件上;还有一种是将旋转力转化为挤压力的凸轮式固定装置,是一端为凸轮状体与一可跨设在散热器上的扣合体配置而成,该凸轮状体枢接在该扣合体上,通过旋转凸轮,使扣合体与散热器之间距离变大,而扣合体与固定模组扣紧,使散热器被压靠在电子元件上。
【发明内容】
本实用新型的目的在于提供一种使用时方便快捷的散热器固定装置。
本实用新型散热器固定装置,可将散热器固定在电子元件上,该散热器固定装置包括至少一对固定的支撑体、至少一旋转元件及二弹簧,该对支撑体具一定间距的固定于电子元件一侧,该旋转元件可旋转的安装在上述支撑体之间,其具有一压靠散热器的凸块,该二弹簧位于旋转元件两侧,其一端固定在旋转元件上,另一端分别固定在上述支撑体上。
与现有技术相比,本实用新型散热器固定装置在安装散热器时,只需将上述旋转元件向外旋转,弹簧产生扭矩而产生弹性回复力,使散热器放置在电子元件上,再慢慢松开旋转元件,使其凸块压靠在散热器上即可完成固定操作,整个操作过程方便快捷。
下面参照附图结合实施例对本实用新型作进一步的说明。
【附图说明】
图1是本实用新型散热器固定装置与相关元件的立体分解图。
图2是本实用新型散热器固定装置的立体组合图。
图3是本实用新型散热器固定装置与相关元件的立体组合图。
【具体实施方式】
请参考图1至图3所示,本实用新型散热器固定装置20用于将散热器10固定在电路板(图未示)上,使其与中央处理器等电子元件(图未示)接触。该散热器10包括一基座12和设置在该基座12上表面的若干散热鳍片14,该基座12底面可与中央处理器接触,该基座12上表面适当位置形成有与散热器固定装置20配合用的沟槽16。
本实用新型散热器固定装置20包括一板状支架30和固定在该支架30上的二扭动部40。该支架30具有一板状本体32,该本体32中央开设容置中央处理器的一开口34,本体32四角落向下设有与电路板固定用的固定柱36,本体32上表面相对侧各向上形成具一定间距的一对结构相同的支柱38,每一对支柱38相向侧面各形成一台阶380,每一台阶380上表面形成圆弧形凹槽382,每一支柱38朝向本体32的内侧面上还设有一贯通槽384。上述扭动部40包含一枢杆42、二弹簧44和一旋转体46。该枢杆42两端同向弯曲形成弯曲部420。该弹簧44由金属线材连续弯折成螺旋圆环状,该线材两端平行于圆环的轴线,从而形成卡止端440,该旋转体46具有一板块460,板块460下端呈圆弧状,其中央沿板厚方向开设有供上述枢杆42穿过的一通孔462,该板块460上端内侧垂直弯折延伸形成一凸块464,该上端外侧斜上向外延伸形成一手柄466,该板块460外侧面中部斜下向内开设一定位槽468。组合上述扭动部40时,首先将上述枢杆42穿过旋转体46的通孔462,使旋转体46位于枢杆42中部且相对枢杆42可旋转,在旋转体46两侧的枢杆42上分别套设上述弹簧44,且使每一弹簧44的靠向旋转体46的卡止端440卡止在板块460的定位槽468中。
组合上述支架30和扭动部40时,首先将二扭动部40的枢杆42两端分别卡入支架30同侧的一对支柱38的贯通槽384中,且使枢杆42两端的弯曲部420卡止在支柱38贯通槽384的外端,此时扭动部40的旋转体46和弹簧44都被二支柱38夹在中间并悬挂在支架30上方,且向支架30内侧倾斜,每一弹簧44靠向支柱38的端部位于台阶380的圆弧槽382上,且该端部的卡止端440卡止在支柱38侧面上,当旋转体46在枢杆42上向外旋转时,使弹簧44产生扭矩,从而产生弹性回复力。
安装散热器10时,首先将上述散热器固定装置20安装在电路板上,使中央处理器的上表面凸出在支架30开口34中,再将旋转体46向外旋转,然后将散热器10放置在中央处理器表面且位于支架30上的二扭动部40之间,之后对准散热器10的沟槽16,慢慢松开旋转体46,此时旋转体46由于弹簧44的弹性回复力,其凸块464压靠在散热器10基座12上,完成散热器10的固定。
本实用新型散热器固定装置20的支架30是主要提供使扭动部40悬挂在电子元件周围的固定支撑体,故可由电路板上形成至少一对柱体或筒体等固定的支撑体,该支撑体上安装扭动部40,而实现对散热器10的固定。
本实用新型散热器固定装置20的扭动部40使弹簧44的一端固定在旋转体46上,弹簧44另一端固定于固定的支撑体上,当旋转旋转体46时,使弹簧44产生扭矩而产生弹性回复力,再通过旋转体46上形成可压靠散热器10的结构,依靠上述弹性回复力下压散热器10,实现固定。可以理解地,该扭动部40的旋转体46和枢杆42可为任何其它形状的可操作的具有可压靠散热器10上的物体的结构,如枢杆42与旋转体46一体设置等。

Claims (10)

1.一种散热器固定装置,可将散热器固定在电子元件上,其特征在于:该散热器固定装置包括至少一对固定的支撑体、至少一旋转元件及二弹簧,该对支撑体具一定间距的固定于电子元件一侧,该旋转元件可旋转的安装在上述支撑体之间,其具有一压靠散热器的凸块,该二弹簧位于旋转元件两侧,其一端固定在旋转元件上,另一端分别固定在上述支撑体上。
2.如权利要求1所述的散热器固定装置,其特征在于:该散热器固定装置还具有一支架,该支架中央开设容置电子元件的开口,该支架上表面相对侧各设有上述一对支撑体。
3.如权利要求1或2所述的散热器固定装置,其特征在于:上述支撑体为柱体,其内侧形成供上述旋转元件安装的贯通槽。
4.如权利要求3所述的散热器固定装置,其特征在于:上述旋转元件具有一板状旋转体和至少一枢杆,该枢杆上套设上述弹簧。
5.如权利要求4所述的散热器固定装置,其特征在于:上述枢杆的两端位于旋转体两侧,且该两端分别卡止在上述支撑体贯通槽中。
6.如权利要求5所述的散热器固定装置,其特征在于:上述旋转体底端形成供上述枢杆穿过的一通孔。
7.如权利要求4所述的散热器固定装置,其特征在于:上述旋转体外侧向内形成一卡止槽。
8.如权利要求7所述的散热器固定装置,其特征在于:上述每一弹簧由金属线材连续弯折成螺旋圆环状,该线材的两端各弯折延伸形成卡止端,其靠向旋转体的卡止端卡止在上述卡止槽中。
9.如权利要求4所述的散热器固定装置,其特征在于:上述旋转体上端斜上向外延伸形成一手柄。
10.如权利要求4所述的散热器固定装置,其特征在于:上述凸块由旋转体上端内侧垂直弯折延伸而成。
CNU2004200465320U 2004-05-28 2004-05-28 散热器固定装置 Expired - Fee Related CN2713634Y (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CNU2004200465320U CN2713634Y (zh) 2004-05-28 2004-05-28 散热器固定装置
US10/990,069 US7493937B2 (en) 2004-05-28 2004-11-16 Heat sink mounting device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CNU2004200465320U CN2713634Y (zh) 2004-05-28 2004-05-28 散热器固定装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN2713634Y true CN2713634Y (zh) 2005-07-27

Family

ID=34872237

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNU2004200465320U Expired - Fee Related CN2713634Y (zh) 2004-05-28 2004-05-28 散热器固定装置

Country Status (2)

Country Link
US (1) US7493937B2 (zh)
CN (1) CN2713634Y (zh)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN100437432C (zh) * 2005-12-21 2008-11-26 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 散热模组固定装置
CN101360411B (zh) * 2007-08-03 2011-07-27 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置
CN102299128A (zh) * 2010-06-25 2011-12-28 三菱电机株式会社 发热构件和散热构件的组装用配件及使用了该组装用配件的散热器装配体
CN102548371A (zh) * 2010-12-15 2012-07-04 和硕联合科技股份有限公司 电磁屏蔽模块
TWI581087B (zh) * 2014-09-24 2017-05-01 慧與發展有限責任合夥企業 具有負載分散桿件的散熱器

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7137440B2 (en) * 2004-09-02 2006-11-21 Inventec Corporation Heat sink for electronic device
US7749014B2 (en) * 2007-08-13 2010-07-06 Molex Incorporated Electrical connector assembly
TWM353546U (en) * 2008-09-01 2009-03-21 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Electrical connector and locking mean
TWI404905B (zh) * 2009-11-11 2013-08-11 Wistron Corp 物件固定治具及其固定裝置組
TWM400195U (en) * 2010-09-17 2011-03-11 Cooler Master Co Ltd Fastening type fan base and heat sink with the fan base
TWM444607U (zh) * 2012-06-25 2013-01-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 電連接器組合及其固持裝置
TW201417414A (zh) * 2012-10-16 2014-05-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 電連接器組合及其壓接裝置
FR2998944B1 (fr) * 2012-11-30 2019-06-28 Valeo Illuminacion Dispositif d'eclairage et/ou de signalisation pour vehicule automobile
US9942999B2 (en) * 2014-07-01 2018-04-10 Foxconn Interconnect Technology Limited Electrical connector assembly with holding member
CN108224663B (zh) * 2018-01-16 2024-02-13 深圳市晓风建筑环境科技有限公司 一种散流器及其安装方法
CN110137720B (zh) * 2018-02-09 2022-07-26 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 一种用来固定散热器的固定装置及其抵压装置
JP2021190152A (ja) * 2020-06-04 2021-12-13 船井電機株式会社 記憶装置の着脱構造および表示装置

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3946276A (en) * 1974-10-09 1976-03-23 Burroughs Corporation Island assembly employing cooling means for high density integrated circuit packaging
US4786256A (en) * 1987-04-03 1988-11-22 Amp Incorporated Burn in socket for flat pack semiconductor package
US5249972A (en) * 1992-12-22 1993-10-05 The Whitaker Corporation Electrical socket
US5343362A (en) * 1994-01-07 1994-08-30 Zytec Corporation Heat sink assembly
JPH08213128A (ja) * 1995-02-08 1996-08-20 Texas Instr Japan Ltd ソケット
US5730210A (en) * 1997-02-24 1998-03-24 Silicon Integrated Systems Corporation Heat sink having an assembling device
JP3694166B2 (ja) * 1998-02-27 2005-09-14 株式会社エンプラス Icソケット
TW453628U (en) * 1999-09-03 2001-09-01 Foxconn Prec Components Co Ltd Assembly of heat dissipation device
TW564010U (en) 2001-04-17 2003-11-21 Lotes Co Ltd Heat sink seat with foldable elastic arm
US6549410B1 (en) * 2001-11-20 2003-04-15 Hewlett-Packard Company Heatsink mounting system
TW530991U (en) * 2001-12-21 2003-05-01 Foxconn Prec Components Co Ltd Buckle device of heat sink
US6501657B1 (en) * 2002-01-22 2002-12-31 Dell Products L.P. Torsional heat sink retention device
US6538891B1 (en) * 2002-02-21 2003-03-25 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Heat sink clip assembly
US6618253B1 (en) * 2002-05-09 2003-09-09 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Retainer device for heat sink assembly
TW520133U (en) * 2002-05-17 2003-02-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd A clip assembly
TW570488U (en) 2003-05-16 2004-01-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Heat sink clip
US6795317B1 (en) * 2003-07-15 2004-09-21 A-Sheng Liu Fastening device
CN100414691C (zh) * 2004-07-02 2008-08-27 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 散热器扣合装置
US7280361B1 (en) * 2006-05-23 2007-10-09 Asia Vital Components Co., Ltd. Clamping tool

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN100437432C (zh) * 2005-12-21 2008-11-26 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 散热模组固定装置
CN101360411B (zh) * 2007-08-03 2011-07-27 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置
CN102299128A (zh) * 2010-06-25 2011-12-28 三菱电机株式会社 发热构件和散热构件的组装用配件及使用了该组装用配件的散热器装配体
CN102548371A (zh) * 2010-12-15 2012-07-04 和硕联合科技股份有限公司 电磁屏蔽模块
CN102548371B (zh) * 2010-12-15 2015-02-04 和硕联合科技股份有限公司 电磁屏蔽模块
TWI581087B (zh) * 2014-09-24 2017-05-01 慧與發展有限責任合夥企業 具有負載分散桿件的散熱器

Also Published As

Publication number Publication date
US20050263264A1 (en) 2005-12-01
US7493937B2 (en) 2009-02-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN2713634Y (zh) 散热器固定装置
US6308394B1 (en) Method of mounting a motherboard to a chassis
CN2694358Y (zh) 散热器扣具
US8724326B2 (en) Heat dissipation structure
CN101547584B (zh) 散热装置、散热装置组合及其固定装置
CN100414691C (zh) 散热器扣合装置
CN2691052Y (zh) 散热装置
CN101460043A (zh) 散热器组合
TWI225534B (en) Press-fitted spacer nut
CN2750474Y (zh) 散热器扣合装置
US6869303B1 (en) Land grid array connector assembly with compact cam driver
CN102111987A (zh) 锁固结构及其制造方法、以及应用该锁固结构的散热装置
CN200959472Y (zh) 电连接器
CN2736851Y (zh) 散热器扣具
CN2657193Y (zh) 散热器扣合装置
CN201160165Y (zh) 一种固定结构及使用这种固定结构的电连接器
CN101742885B (zh) 散热器固定装置
CN1139863C (zh) 散热装置
CN208253261U (zh) 一种led三防灯
CN2582047Y (zh) 散热器装置组合
CN101466242A (zh) 散热装置
CN2736847Y (zh) 散热器扣合装置
CN101304644A (zh) 散热器扣合装置
CN101466233A (zh) 热管散热装置及其热管固定装置
CN2664345Y (zh) 散热装置组合

Legal Events

Date Code Title Description
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
C17 Cessation of patent right
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20050727

Termination date: 20130528