CN2736851Y - 散热器扣具 - Google Patents

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Abstract

一种散热器扣具，包括一卡持装置及两固定销，该卡持装置包括一弹片，该弹片包括一用于抵压电路板的抵压部及自该抵压部两端延伸的两扣合部，每一固定销一端连接于散热器，另一端穿过电路板至其另一侧，所述固定销另一端设一颈部，该弹片的一扣合部设有一可供一固定销穿过的圆孔及一与该圆孔连通的用于与该固定销颈部配合卡扣的沟槽，另一扣合部设有一供另一固定销穿过的定位槽，该卡持装置还包括一连接于该定位槽并可相对该定位槽滑动及转动的卡持片，该卡持片设有一与另一固定销颈部配合从而将所述固定销限定于该弹片上的卡槽，可满足不同孔距的电路板的需要，结构简单、操作方便。

Description

散热器扣具
【技术领域】
本实用新型涉及一种散热器扣具。
【背景技术】
随着电子信息产业的快速发展，中央处理器等电子元件处理能力不断的提升，致使其产生的热量随之增多，为了将其热量散发出去，业者通常采用一种具备集热、传热和散热功能的金属散热器。为了快速充分散发其热量，上述散热器需要固定在发热电子元件上并与其保持密切的接触，为此需要有固定装置。
目前，市面上已涌现出多种固定装置与散热器匹配使用，将散热器扣合在电子元件上，这些固定装置各有结构特点和用处。如业者较多采用的一种是片状固定装置，是由金属片状体制成，其扣片跨设在散热器沟槽内，扣片两端形成扣合机构，通过扣片变形与固定模组配合，由于扣片的变形而产生弹性回复力，使散热器被挤压在电子元件上，但扣片两端所形成的扣合结构之间的距离是固定的，无法调整，因此当应用于另一规格的热源基板上时，可能因为基板上的固定孔的孔距改变，而使该扣片无法安装。
【发明内容】
本实用新型所要解决的技术问题是提供一种能适应不同孔距的电路板需求的散热器扣具。
为解决上述技术问题，本实用新型散热器扣具，用于将散热器固定在位于电路板一侧的电子元件上，包括一卡持装置及两固定销，该卡持装置包括一弹片，该弹片包括一用于抵压电路板的抵压部及自该抵压部两端延伸的两扣合部，每一固定销一端连接于散热器，另一端穿过电路板至其另一侧，所述固定销另一端设一颈部，该弹片的一扣合部设有一可供一固定销穿过的圆孔及一与该圆孔连通的用于与该固定销颈部配合卡扣的沟槽，另一扣合部设有一供另一固定销穿过的定位槽，该卡持装置还包括一连接于该定位槽并可相对该定位槽滑动及转动的卡持片，该卡持片设有一与另一固定销颈部配合从而将所述固定销限定于该弹片上的卡槽。
本实用新型散热器扣具的卡持片可相对定位槽滑动及转动，故可对应不同的电路板孔距的需要，结构简单、操作方便。
下面参照附图结合实施例对本实用新型作进一步的说明。
【附图说明】
图1是本实用新型散热器扣具与相关元件的立体分解图。
图2是本实用新型散热器扣具卡持装置立体图。
图3是本实用新型散热器扣具及相关元件组装过程另一角度示意图。
图4是本实用新型散热器扣具及相关元件组装完成另一角度示意图。
图5是本实用新型散热器扣具卡持装置另一实施方式立体图。
【具体实施方式】
如图1所示，本实用新型散热器扣具用于将散热器10固定于电路板100上。该电路板100上设有两穿孔110。
该散热器10置于电路板100一侧面的电子元件上，包括一基板及位于基板上的若干散热鳍片12，所述散热鳍片12呈环状分布，中央设有辅助散热的风扇。该散热器10对应电路板100的穿孔110的位置设有两通孔14。
本实用新型散热器扣具包括一卡持装置及两固定销30，每一固定销30包括一杆状本体38，该本体38一端形成一直径大于散热器10的通孔14的直径的顶部32，本体38的另一端形成一直径较小的颈部36及一直径大于该颈部36的底部34。
如图2所示，卡持装置包括一弹片20，该弹片20包括一与电路板相抵靠的抵靠部22，自该抵靠部22两端倾斜延伸的两倾斜部24及自该两倾斜部24延伸的两扣合部26、28，该两扣合部26、28与抵靠部22相互平行，为加强弹片20的抵靠部22的强度，在该抵靠部22设有加强肋23。
扣合部26上设有沟槽40，该沟槽40的宽度大于固定销30的颈部36的直径而小于底部34直径，该扣合部26还在该沟槽40的一端形成一与该沟槽40相连通的圆孔42，该圆孔42的直径大于固定销30的底部34的直径。
扣合部28上设有定位槽50，该定位槽50的宽度大于固定销30底部34的直径。
卡持装置还包括一卡持片70及一将该卡持片70连接至定位槽50的连接件60，如铆钉等，该连接件60可在该定位槽50滑动及转动，使该卡持片70可相对该定位槽50滑动及转动，该卡持片70呈片状，其边缘设有一卡槽72，该卡槽72的宽度大于固定销30的颈部36的直径而小于底部34直径，为便于操作，该卡持片70还设有一手柄74，
如图3及图4所示，组装时，散热器10置于电路板100的电子元件上，并将散热器10的通孔14与电路板100的穿孔110对齐，将固定销30穿过散热器10的通孔14以及电路板的穿孔110。为方便安装，该固定销30可通过过盈配合固定于散热器10上，可以理解的，也可通过其它方式固定，如螺纹配合，一体成型等。
弹片20的抵靠部22抵压于电路板100的底面上，对应于扣合部26一侧的固定销30的底部34穿过扣合部26的圆孔42，移动弹片20并按压扣合部26，使得弹片20的沟槽40套接于该固定销30的颈部36，由于弹片20产生弹性变形，该固定销30的底部34抵靠于弹片20的扣合部26上。旋转卡持片70的手柄74，使该卡持片70与弹片20的定位槽50不相重叠(如图3所示状态)，另一固定销30穿过该扣合部28的定位槽50，然后旋转手柄74并按压弹片20的扣合部28使该固定销30的颈部36卡合于卡持片70的卡槽72内，从而完成组装(如图4所示状态)。在扣合后由于弹片20产生弹性变形，弹片20紧靠于电路板100上，可防止该弹片30在水平方向以及在竖直方向上移动，达到紧固该散热器10的目的。由于卡持片70及铆钉60可沿定位槽50滑动，故可适应于不同孔距的电路板。
如图5所示为本实用新型散热器扣具的针对孔距较大的情况的一种改进的实施方式，与上述不同之处在于：弹片200的连接有卡持片700的一端延伸并向抵压部220的一侧弯折形成一辅助抵压部300，该辅助抵压部300末端形成与电路板100相抵靠的平行段310。扣合时，弹片200的抵压部220以及该平行段310同时抵靠在电路板100上，可以防止在孔距较大时产生受力不均等问题。

Claims (6)

1.一种散热器扣具，用于将散热器固定在位于电路板一侧的电子元件上，包括一卡持装置及两固定销，该卡持装置包括一弹片，该弹片包括一用于抵压电路板的抵压部及自该抵压部两端延伸的两扣合部，每一固定销一端连接于散热器，另一端穿过电路板至其另一侧，所述固定销另一端设一颈部，该弹片的一扣合部设有一可供一固定销穿过的圆孔及一与该圆孔连通的用于与该固定销颈部配合卡扣的沟槽，另一扣合部设有一供另一固定销穿过的定位槽，其特征在于：该卡持装置进一步包括一连接于该定位槽并可相对该定位槽滑动及转动的卡持片，该卡持片设有一与另一固定销颈部配合从而将所述固定销限定于该弹片上的卡槽。
2.如权利要求1所述的散热器扣具，其特征在于：该卡持片末端设有一手柄。
3.如权利要求1所述的散热器扣具，其特征在于：该弹片的抵压部与扣合部之间设有一倾斜部。
4.如权利要求1所述的散热器扣具，其特征在于：该弹片定位槽所在的一端向抵压部一侧延伸形成一用于与电路板相抵靠的辅助抵压部。
5.如权利要求1所述的散热器扣具，其特征在于：该弹片抵压部上设有加强肋。
6.如权利要求1至5任意一项所述的散热器扣具，其特征在于：每一固定销颈部下端还设有一底部，该底部直径大于卡槽及沟槽的宽度。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN100543641C (zh) * 2006-06-16 2009-09-23 富准精密工业(深圳)有限公司 散热器固定装置
CN101014234B (zh) * 2007-02-01 2010-11-03 苏州永腾电子制品有限公司 散热片用扣具结构
CN104345845A (zh) * 2014-11-25 2015-02-11 成都双奥阳科技有限公司 一种风扇无钉安装机箱

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2810113Y (zh) * 2005-06-13 2006-08-23 富准精密工业(深圳)有限公司 散热器背板
US7570490B2 (en) * 2005-08-31 2009-08-04 Ati Technologies Ulc Variable spring rate thermal management apparatus attachment mechanism
US7382618B2 (en) * 2006-10-13 2008-06-03 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Heat dissipating apparatus for computer add-on cards
US20090263232A1 (en) * 2008-04-17 2009-10-22 Minebea Co., Ltd. Compact air cooling system
CN101937263A (zh) * 2009-07-01 2011-01-05 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 电脑散热器支架
CN102378529A (zh) * 2010-08-09 2012-03-14 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 引导装置
CN102411415A (zh) * 2010-09-23 2012-04-11 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 散热器背板
US10170391B2 (en) 2014-05-09 2019-01-01 Lenovo Enterprise Solutions (Singapore) Pte. Ltd. Backside initiated uniform heat sink loading

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5982622A (en) * 1999-03-09 1999-11-09 Chiou; Ming Chin CPU cooling arrangement
US6141220A (en) * 1999-04-02 2000-10-31 Global Win Technology Co., Ltd. CPU heat sink mounting arrangement
TW423674U (en) * 1999-05-15 2001-02-21 Foxconn Prec Components Co Ltd Buckle of heat dissipation device
US6307747B1 (en) * 1999-07-08 2001-10-23 Compaq Computer Corporation Resilient processor/heat sink retaining assembly
US6724632B2 (en) 2002-07-18 2004-04-20 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Heat sink assembly with adjustable clip
TW536121U (en) * 2002-07-26 2003-06-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Retaining device
TW581288U (en) 2002-10-04 2004-03-21 Hon Hai Prec Ind Co Ltd A heat sink clip
TWM248229U (en) * 2003-10-31 2004-10-21 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Heat sink assembly

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN100543641C (zh) * 2006-06-16 2009-09-23 富准精密工业(深圳)有限公司 散热器固定装置
CN101014234B (zh) * 2007-02-01 2010-11-03 苏州永腾电子制品有限公司 散热片用扣具结构
CN104345845A (zh) * 2014-11-25 2015-02-11 成都双奥阳科技有限公司 一种风扇无钉安装机箱

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