CN2649826Y - 散热装置 - Google Patents

Abstract

一种散热装置，包括一散热体、一固定基板和一导热座体，其中该散热体包括一中空柱体和由该中空柱体的外周面向外辐射延伸的若干散热鳍片，该中空柱体于中心处形成一中空通道；该固定基板设于该散热体下方，并于中心处形成一透孔；该导热座体包括一承座和垂直设于其上的一柱体，该承座贴设在发热电子元件上并具有一高度，以使得其它相关电子元件可环设在该承座的周围，该柱体穿设在上述固定基板的透孔和散热体的中空通道中并实现固接配合。

Description

散热装置

【技术领域】

本实用新型是关于一种散热装置，特别是指一种适用于发热量大且周围电子元件分布密集的中央处理器的散热装置。

【背景技术】

随着信息技术产业的飞速发展，集成电路、中央处理器等电子封装元件的功能变得更加强大，其内封装的半导体元件越来越多，产生的热量也随之增加，而由于封装后的元件又朝着小型化方向发展，将必然导致这些电子元件的封装密度提高，产生的热量更加难以散发出去，若不及时排除其产生的热量，将导致热量过分累积引起温度升高，严重影响电子封装元件的正常运行。为此，业界通常在发热电子封装元件表面安装一散热器，以辅助其散热。

现有的电子元件用散热器通常是由一平板基座和由该平板基座顶面垂直向上延伸的若干散热鳍片所组成，基座和散热鳍片均由铝、铜等导热性能佳的金属材料制成，基座的底面与发热电子元件接触，将发热电子元件产生的热量从基座传递到散热鳍片再散发出去，也可在散热鳍片上再加装一风扇，以加强其散热能力，而通常情况下，散热器的基座具有较大的表面积，以便在该基座上能设置更多的散热鳍片，达到提升热传导效果和散热能力的目的。然而，发热电子元件与散热器的贴合表面要比散热器基座的表面小很多，而散热器基座的较大的表面积将占用更多的极其宝贵的主机板空间，致使该基座表面下不与发热电子元件直接接触部位的主机板空间被浪费掉；再者，为了提升计算机的整体性能，越来越多的其它相关的电子元件(如电容等)也加入至主机板中，如果该等电子元件不能充分利用上述基座表面下不与发热电子元件直接接触部位的主机板空间，则还须占用一部分额外的主机板空间，这无疑是给有限的主机板空间雪上加霜。

另外，由于发热电子元件所产生的热量主要是通过与散热器直接贴设的基座表面传递，而散热器的较大的基座表面将导致不与发热电子元件直接接触的部位将比直接接触部位的温度低很多，使得该基座上非与发热电子元件直接接触部位进一步将热量传递至散热鳍片上的传热效果降低，这样，便降低了散热器的整体散热效果。

因此，必须考虑对传统散热器结构进行改良，使其既能保证高效的散热能力，而又不浪费较大的主机板空间。

【发明内容】

本实用新型的主要目的在于提供一种散热装置，使其在提高散热性能的同时也能充分利用有限的主机板空间。

本实用新型的目的是通过下列技术方案实现的：

本实用新型散热装置包括一散热体、一固定基板和一导热座体，其中该散热体包括一中空柱体和由该中空柱体的外周面向外辐射延伸设置的若干散热鳍片，该中空柱体具有一中空通道；该固定基板设于该散热体下方，并于中心处形成一透孔；该导热座体包括一承座和垂直设于其上的一柱体，该承座贴设在发热电子元件上并具有一厚度，以使得其它相关电子元件可环设在该承座的周围，该柱体与上述固定基板的透孔和散热体的中空通道接合。

本实用新型散热装置由于采用了导热座体结构，使得散热体与发热电子元件之间保留有适当的高度，电容等电子元件可环设在该导热座体结构的周围，从而可充分利用并节省有限的主机板空间；同时由于该适当高度的存在，散热体也可做得更大以加大散热能力，而不会与主机板上的元件发生干涉；另外，发热电子元件所产生的热量可集中通过导热座体结构而快速传递至散热体中散发出去，当该导热座体为热管时，效果更加明显，从而有效提升散热装置的整体散热性能。

下面参照附图结合实施例对本实用新型作进一步的描述。

【附图说明】

图1是本实用新型散热装置的立体分解视图。

图2是与本实用新型散热装置配合的部分元件的立体分解视图。

图3是本实用新型散热装置与相关元件的立体组装视图。

【具体实施方式】

请同时参照图1和图2，本实用新型散热装置主要包括一风扇1、一散热器2、一背板6和若干固接元件65，其中该风扇1是安装在该散热器2的上方，其包括一框体14和容置在该框体14中的扇叶18，该框体14大致呈方形且于四角落处均设有一装配孔16。

该散热器2包括一散热体20、一固定基板21和一导热座体25，其中该散热体20具有一直立圆柱状中空柱体202，该中空柱体202上下贯穿形成有一中空通道203，在该中空柱体202的外周面向外一体辐射延伸有若干直立的散热鳍片204，各散热鳍片204之间形成若干气流通道，每一散热鳍片204大致呈曲面状弯折，以利于导引风扇1吹入的气流，当然，散热鳍片204也可由薄形板材连续弯折成波浪状并套设在该中空柱体202的外周面上而形成；对应风扇1装配孔16的散热鳍片204上设有螺孔201，以便将风扇1通过螺丝12拧合至散热体20上方，当然，风扇1固定至散热体20上的方式并不局限于此。

该固定基板21大致呈方形，并在中央处设有一透孔24，围绕该透孔24设有四个导风孔23，这样，自风扇1吹入的气流便可以通过该等导风孔23，再吹向安装在主机板上的中央处理器4和其周围，形成较好的气流流向，加大对流效果；在该固定基板21的四角落处还分别设有一组装孔22。

该导热座体25包括一承座26和由该承座26中央向上垂直延伸的一柱体27，该承座26具有一定厚度且其下表面贴合在中央处理器4上，该柱体27穿过该固定基板21的透孔24并插入至散热体20的中空通道203中，并可藉由过盈配合的方式与散热体20连接，从而使散热体20、固定基板21和导热座体25三者结合为一整体，即形成散热器2。该柱体27可为热管或实心金属柱体，如铜、铝柱体等，其与中空通道203也可通过其它方式如导热胶或焊接的方式实现固接，即在中空通道203与柱体27所成的间隙中涂布导热胶或填入焊料如锡膏等再加热焊接，从而使中空通道203与柱体27最终实现稳固结合。

该背板6设置在主机板3的下方，其大致呈方形，包括一实体部60，该实体部60中央形成一中心孔64，有利于减少对安装在主机板3上的中央处理器4中心的挤压，该主机板3上对应固定基板21的组装孔22设有通孔32，该等通孔32之内侧形成一供安装中央处理器4的承载区34，中央处理器4的周围还设有许多其它相关的电子元件31如电容等；该背板6实体部60的四角落处分别设有一角柱61，该等角柱61上设有内螺纹，并环绕角柱61的周面设有第一环槽62，在角柱61穿过主机板3上对应的通孔32后，一防脱卡环63即可套设在该第一环槽62中，这样，背板6便可预先固定在该主机板3的下方而不会脱落，为后续的其它安装程序带来方便，另外，如果背板6采用非绝缘材料制成，可在主机板3与背板6之间加入一绝缘片5，以便在主机板3与背板6之间达到绝缘的目的，该绝缘片5具有一本体54，同样，为了组装，在该绝缘片5本体54的对应主机板3通孔32位置设有贯穿孔52。

该等固接元件65可以为螺钉结构，在其下端设有对应角柱61的外螺纹，并且在该固接元件65上套设有一弹簧67，该固接元件65的靠近螺纹的一端设有第二环槽66，一卡固件68可套设在该第二环槽66中，该卡固件68设有若干齿状的细沟，从而可牢靠地卡固在第二环槽66中，并抵靠在固定基板21的下表面上，防止固接元件65和弹簧67松动脱落，该等固接元件65分别穿过固定基板21上对应的组装孔22后，便可与角柱61上的内螺纹实现螺锁配合，并最终将散热器2固定至中央处理器4上，使承座26紧密贴设在中央处理器4上表面。

再请参照图3，在组装之前，导热座体25的柱体27与散热体20的中空柱体202即通过以过盈配合、导热胶或焊接的方式实现固接，使得散热体20、固定基板21和导热座体25三者结合为一散热器2，之后在组装过程中，该风扇1通过螺丝12螺锁在散热体20的螺孔201中而安装在散热体20上方，从而使得气流可以沿着散热体20的散热鳍片204所形成的气流通道往下导引，并通过固定基板21上的导风孔23后吹拂在中央处理器4和其周边的电子元件31上；背板6上的角柱61在分别穿过绝缘片5上的贯穿孔52和主机板3上的通孔32后，即可将防脱卡环63套设在角柱61上的第一环槽62中，从而实现背板6在主机板3上的预组装，将固接元件65分别穿过固定基板21四角上的组装孔22，并与背板6上的角柱61实现螺纹配合，借助弹簧67的弹性压力便可将散热器2固定至中央处理器4上，从而使散热器2与中央处理器4之间实现良好的热传接触。

本实用新型散热装置，由于采用了导热座体25结构，将该散热装置安装到主机板3上时，使得电容等主机板上的其它相关电子元件31可环设在导热座体25的周围，充分利用了主机板3有限的空间；而承座26的存在，提升了散热体20与中央处理器4之间的距离高度，使得散热体20部分的体积可以做的更大，而不会与主机板3上的其它电子元件发生干涉；另外，中央处理器4所产生的热量可以集中通过导热座体25快速传递至散热体20并散发出去，达到快速散热的目的，从而提升整体散热效果，避免了现有技术中使用较大平板基座而导致基座上温差较大，温度较低部位散热效果不佳的缺点。

Claims (10)

1.一种散热装置，其特征在于：该散热装置包括一散热体、一固定基板和一导热座体，其中该散热体包括一中空柱体和由该中空柱体的外周面向外辐射状延伸设置的若干散热鳍片，该中空柱体具有一中空通道，该固定基板设于散热体下方，并于中心处形成一透孔，该导热座体包括一承座和垂直设于其上的一柱体，该承座贴设在发热电子元件上并具有一厚度，该柱体与上述固定基板的透孔和散热体的中空通道接合。

2.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：该固定基板与散热体呈分离式设置。

3.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：该固定基板上围绕该透孔设有若干导风孔。

4.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：该柱体与该中心孔是通过过盈配合、焊接或导热胶方式接合。

5.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：该柱体为一热管。

6.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：该柱体为一实心金属柱体。

7.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：该若干散热鳍片是由该中空柱体的外周面向外一体延伸设置。

8.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：该若干散热鳍片是薄形板材连续弯折成波浪状并套设在该中空柱体的外周面上。

9.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：该散热装置通过固接元件连接至一背板上。

10.如权利要求9所述的散热装置，其特征在于：该背板上设有若干角柱。

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