CN2909797Y - 散热装置 - Google Patents
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Abstract
一种散热装置，用于散发电子元件所产生的热量，其包括一散热体及一装设在所述散热体上的导热体，所述散热体包括一底座及若干从底座上延伸且平行排列的鳍片，所述导热体包括一插在所述散热体内的插入部及一与所述电子元件接触的接触部，所述接触部的横截面积大于所述插入部的横截面积。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种散热装置，特别是指一种用于散发发热电子元件产生的热量的散热装置。
背景技术
中央处理器(CPU)是现代计算机的心脏，如果没有良好的散热，这颗心脏可能随时停止工作，这将会给用户带来很大不便。随着关键技术水平的不断提高，中央处理器的频率越来越高，其所产生的热量也随之增加，因此如何以高效率的方式去解决散热问题，是大多研究人员面临的课题之一。现有的中央处理器散热装置一般是在中央处理器上设置散热器，该散热器底座设置许多平行排列的散热鳍片，这些散热鳍片的上部或侧部固定装设有散热风扇，中央处理器产生的热量经散热器底座传到散热鳍片上。散热风扇产生的气流将散热鳍片上的热量迅速带走，从而达到散发热量及冷却中央处理器的目的。
如有一种散热装置，请参考图1，该散热装置10包括一材质为铝材的基座12和若干从该基座12垂直向上延伸的散热鳍片14，该基座12的底面向内凹陷形成一凹槽16，该凹槽16具有一顶壁及围绕该顶壁所形成的侧壁，该凹槽16收容一发热电子元件(图未示)，且该顶壁与至少一侧壁与该电子元件热传导接触。电子元件产生的热量不仅从顶壁而且从侧壁传递至散热器。此种散热装置虽然传热接触面积增大一些，但是散热效果并未得到实质性改善。
发明内容
鉴于以上内容，有必要提供一种散热装置，特别是指一种具有良好散热效果的散热装置。
以下列举较佳实施例说明，一种散热装置，用于散发电子元件所产生的热量，其包括一散热体及一装设在所述散热体上的导热体，所述散热体包括一底座及若干从底座上延伸且平行排列的鳍片，所述导热体包括一插在所述散热体内的插入部及一与所述电子元件接触的接触部，所述接触部的横截面积大于所述插入部的横截面积。
相较现有技术，所述散热装置通过在所述发热电子元件与所述散热体之间加入导热性能良好的导热体，并且通过改变导热体与散热体的形状与结构，改善了所述散热装置的散热效果。
附图说明
图1是现有散热装置的立体图。
图2是本实用新型第一较佳实施方式散热装置的分解图。
图3是本实用新型第一较佳实施方式散热装置组装后的剖视图。
图4是本实用新型第二较佳实施方式散热装置的分解图。
图5是本实用新型第二较佳实施方式散热装置组装后的剖视图。
具体实施方式
请一同参照图2及图3，本实用新型第一较佳实施方式散热装置包括一散热体30及一导热体40。该散热体30是由金属铝或者铝合金制成；由于铜的导热系数比铝的导热系数大，故铜的导热效果比铝的导热效果好，因此该导热体40一般是由金属铜或者铜合金制成。
该散热体30包括一底座32及与若干从该底座32垂直向上延伸且相互平行排列的鳍片34。一散热风扇(图未显示)安装在该鳍片34的上方或者安装在该散热体30的侧面。在该散热体30的底座32底面的正中央开设有一圆柱状凹槽36。
该导热体40包括上下两个部分，其中下部为一圆盘状接触部42，上部为一从该圆盘状接触部44顶面正中间垂直向上延伸的圆柱状插入部44。该插入部44的高度等于该散热体30的凹槽36的深度。该圆盘状接触部42与发热电子元件(如：中央处理器)接触从而将该电子元件的热量导出。该插入部44的横截面积小于该接触部42的横截面积，因此节省了较多昂贵的铜材，尤其是在大批量制造时降低了材料成本。
组装时，将该导热体40的插入部44干涉配合插入该散热体30的凹槽36内。在此过程中，该导热体40的插入部44的外表面挤压该散热体30的凹槽36的内表面从而使得该导热体40的插入部44的外表面与该散热体30的凹槽36的内表面紧密接触。同时，该导热体40的插入部44的顶面与该散热体30的凹槽36的顶面紧密接触，该导热体40的接触部42的上表面也与该散热体30的底座32的底面紧密接触，这样确保将电子元件所产生的热量最大程度地传到该散热体30上。另外，该导热体40的接触部42与插入部44可分别为其他形状，如方柱状等。
作为本实用新型第二较佳实施方式，请一同参照图4及图5，该散热装置包括一散热体30′及一导热体40′。该散热体30′是由金属铝或者铝合金制成，该导热体40′是由金属铜或者铜合金制成。
该散热体30′与第一较佳实施方式中的散热体30相似，其包括一底座32′及与若干从该底座32′垂直向上延伸且相互平行排列的鳍片34′。该散热体30′的底座32′底面的正中央开设有一圆柱状凹槽36′，该凹槽36′中间还凸设有一圆柱状凸起38′。
该导热体40′包括上下两个部分，其中下部为一圆盘状接触部42′，上部为一从该圆盘状接触部44′顶面正中间垂直向上延伸的圆柱状插入部44′。该插入部44′的高度等于该凹槽36′的深度。该圆柱状插入部44′正中间还开设有一与该散热体30′的凸起38′配合的圆柱状收容槽48′。该收容槽48′的深度等于该凸起38′的高度。该圆盘状接触部42′与电子元件接触从而将该电子元件所产生的热量导出。该插入部44′的横截面积小于该接触部42′的横截面积，因此节省了较多昂贵的铜材，尤其是在大批量制造时降低了材料成本。
组装时，将该导热体40′的插入部44′干涉配合插入该散热体30′的凹槽36′内，同时，该散热体30′的凸起38′干涉配合插入到该导热体40′的收容槽48′内，在此过程中，该导热体40′的插入部44′和该散热体30′的凸起38′的外表面分别与该散热体30′的凹槽36′和该导热体40′的收容槽48′的内表面紧密接触，该插入部44′的顶面与该凹槽36′的顶面紧密接触，且该凸起38′的顶面该该收容槽48′的底面也紧密接触，该导热体40′的接触部42′的上表面也与该散热体30′的底座32′的底面紧密接触，这样确保了将电子元件所产生的热量最大程度地传到该散热体30′上。另外，该导热体40′的接触部42′及插入部44′与该散热体30′的凹槽36′及凸起38′可分别为其他形状，如方柱状等。
Claims (10)
1.一种散热装置，用于散发电子元件产生的热量，其包括一散热体及一装设在所述散热体上的导热体，所述散热体包括一底座及若干从底座上延伸且平行排列的鳍片，其特征在于：所述导热体包括一插在所述散热体内的插入部及一与所述电子元件接触的接触部，所述接触部的横截面积大于所述插入部的横截面积。
2.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：所述散热体的底座开设有一容置所述插入部的凹槽。
3.如权利要求2所述的散热装置，其特征在于：所述插入部与所述凹槽的形状均是圆柱状。
4.如权利要求2所述的散热装置，其特征在于：所述插入部与所述凹槽的形状均是方柱状。
5.如权利要求2所述的散热装置，其特征在于：所述插入部的高度等于所述凹槽的深度。
6.如权利要求2所述的散热装置，其特征在于：所述散热体底座的凹槽中间凸设有一凸起，所述插入部开设有一容置所述凸起的收容槽。
7.如权利要求6所述的散热装置，其特征在于：所述散热体的凸起与所述插入部的收容槽的形状均是圆柱状。
8.如权利要求6所述的散热装置，其特征在于：所述散热体的凸起与所述插入部的收容槽的形状均是方柱状。
9.如权利要求6所述的散热装置，其特征在于：所述凸起的高度等于所述收容槽的深度。
10.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：所述接触部的形状为圆盘状。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN 200620014046 CN2909797Y (zh) | 2006-05-26 | 2006-05-26 | 散热装置 |
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| CN 200620014046 CN2909797Y (zh) | 2006-05-26 | 2006-05-26 | 散热装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| CN2909797Y true CN2909797Y (zh) | 2007-06-06 |
Family
ID=38129006
Family Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN 200620014046 Expired - Fee Related CN2909797Y (zh) | 2006-05-26 | 2006-05-26 | 散热装置 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102523728A (zh) * | 2011-12-29 | 2012-06-27 | 张家港市宏基铝业有限公司 | 一种可提高定位精度的散热器型材 |
| CN104661488A (zh) * | 2013-11-21 | 2015-05-27 | 奇鋐科技股份有限公司 | 散热模块的制造方法 |
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