CN102378529A - 引导装置 - Google Patents

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Abstract

一种引导装置，包括支撑件及两引导件，该支撑件开设有滑槽，该两引导件滑动地穿设于该滑槽，每一引导件包括一第一卡挡部及自该第一卡挡部向外延伸的一引导部，每一引导件于该第一卡挡部与该滑槽的外侧之间设有可相对该引导件滑动的一弹性元件。使用时，让该两引导件的引导部穿过并凸出于第一物体，容易识别，便于让第二物体上的两固定件分别抵接于该两引导部，从而引导该第二物体上的两固定件穿过该第一物体，可方便地将该第二物体安装于该第一物体。

Description

引导装置
技术领域
本发明涉及一种引导装置。
背景技术
主板的发热元件通常利用散热器来散热。然而，主板设有众多元件以及安装孔，与散热器的固定销配合用于固定散热器的安装孔不易识别，给安装散热器带来不便。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种方便安装的引导装置。
一种引导装置，包括支撑件及两引导件，该支撑件开设有滑槽，该两引导件滑动地穿设于该滑槽，每一引导件包括一第一卡挡部及自该第一卡挡部向外延伸的一引导部，每一引导件于该第一卡挡部与该滑槽的外侧之间设有可相对该引导件滑动的一弹性元件。
本发明的引导装置利用两引导部穿过并凸出于第一物体，容易识别，便于让第二物体上的两固定件分别抵接于该两引导部，从而引导该第二物体上的两固定件穿过该第一物体，可方便地将该第二物体安装于该第一物体。
附图说明
下面参照附图结合具体实施方式对本发明做进一步说明。
图1是本发明引导装置的较佳实施方式的立体图。
图2是图1的II-II方向的剖视放大图。
图3是本发明引导装置的较佳实施方式、一散热器及一主板的立体配合图。
图4是图3的I V方向的部分放大图，其中，该散热器已经安装于该主板。
主要元件符号说明
引导装置                    1
支撑件                      10
滑槽                        12
定位部                      122
滑动部                      124
引导件                      20
导杆                        22
第二卡挡部                  24
第一卡挡部                  26
引导部                      28
固定孔                      282
弹性元件                    30
垫片                        40
散热器                      50
固定销                      52
卡钩                        54
主板                        60
通孔                        62
发热芯片                    64
具体实施方式
请参照图1、图3及图4，本发明引导装置1的较佳实施方式用于引导一长条形散热器50的两固定销52分别通过一主板60的两通孔62，以借助该两固定销52上的卡钩54卡固于对应通孔62边缘而将该散热器50固定于该主板60，为该主板60的发热芯片64散热。该引导装置1的较佳实施方式包括一支撑件10及两引导件20。
该支撑件10呈长条状，其沿其长度方向开设一截面大致呈倒T形的滑槽12。该滑槽12包括截面尺寸较大的定位部122及截面尺寸较小的滑动部124。
请参照图2，每一引导件20包括一滑动地穿设于该支撑件10的滑槽12的滑动部124的导杆22、设置于该导杆22一端且滑动地穿设于该滑槽12的定位部122的第二卡挡部24及与该第二卡挡部24间隔地设置于该导杆22的第一卡挡部26。该导杆22于该第二卡挡部24与该第一卡挡部26之间设置有可相对该导杆22滑动的一弹性元件30及一垫片40。该垫片40的尺寸大于该支撑件10的滑动部124的尺寸。该垫片40贴靠于该滑槽12的滑动部124的外侧。该弹性元件30夹置于该第一卡挡部26与该垫片40之间。该导杆22于远离该第二卡挡部24的另一相对端向外延伸一引导部28，该引导部28沿轴向开设有固定孔282。
本实施方式中，该两弹性元件30为两圆柱螺旋压缩弹簧。
使用时，将该引导装置1及该主板60固定于一工作平台(图未示)，并让该引导装置1的两引导件20的引导部28分别穿过该主板60的两通孔62，且该两引导部28凸出于该主板60上设有发热芯片64的一侧。让该散热器50的两固定销52的卡钩54分别穿置于该两引导部28的固定孔282而抵接于该两引导部28。向该支撑件10的方向推动该两固定销52，迫使该两引导件20相对该支撑件10运动，该两引导件20的第二卡挡部24相对该支撑件10的滑槽12的定位部122滑动，同时该两弹性元件30被压缩，从而，该两引导部28脱出相应的通孔62。这样，该两固定销52的卡钩54发生弹性变形而分别穿过该主板60的两通孔62，并借助该两固定销52的卡钩54弹性恢复而卡固于该主板60，即将该散热器50方便地固定于该主板60。此时，该散热器50的底面紧贴该主板60的发热芯片64，为该发热芯片64散热。这时，即可从工作平台上撤离该引导装置1，而该两引导件20在相应弹性元件30的弹性恢复力作用下复位。
由上可知，该引导装置1的两引导部28分别穿设于该主板60的两通孔62并凸出于该主板60的一侧，容易识别，且可让该散热器50的两固定销52分别对准并稳固地穿置于该两引导部28的固定孔282，以便引导该两固定销52方便地穿过该主板60的两通孔62，将该散热器50安装于该主板60。另外，由于该两引导件20可在该支撑件10的滑槽12内相对滑动，这样，可对应不同主板的两通孔之间的距离。
在其他的实施方式中，该两弹性元件30可直接抵靠于该滑槽12的滑动部124的外侧，也即，该两弹性元件30分别位于该两引导件20的第一卡挡部26与该滑槽12的滑动部124的外侧之间。这时，即可不设该两垫片40。

Claims (9)

1.一种引导装置，包括支撑件及两引导件，该支撑件开设有滑槽，该两引导件滑动地穿设于该滑槽，每一引导件包括一第一卡挡部及自该第一卡挡部向外延伸的一引导部，每一引导件于该第一卡挡部与该滑槽的外侧之间设有可相对该引导件滑动的一弹性元件。
2.如权利要求1所述的引导装置，其特征在于：该滑槽包括截面尺寸较大的定位部及截面尺寸较小的滑动部，每一引导件还包括一滑动地穿设于该滑槽的滑动部的导杆及与该第一卡挡部间隔地设置于该导杆且滑动地穿设于该滑槽的定位部的第二卡挡部。
3.如权利要求2所述的引导装置，其特征在于：该滑槽的截面大致呈倒T形。
4.如权利要求1所述的引导装置，其特征在于：该支撑件呈长条状，该滑槽沿该支撑件的长度方向开设。
5.如权利要求1所述的引导装置，其特征在于：每一引导部沿轴向开设有固定孔。
6.如权利要求1所述的引导装置，其特征在于：该两弹性元件为两螺旋弹簧。
7.如权利要求2所述的引导装置，其特征在于：两垫片分别滑动地装设于该两引导件的导杆。
8.如权利要求7所述的引导装置，其特征在于：该两垫片位于该滑槽的滑动部的外侧。
9.如权利要求7所述的引导装置，其特征在于：该两弹性元件分别夹置于该两引导件的第一卡挡部与相应的垫片之间。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103786128A (zh) * 2012-10-30 2014-05-14 英业达科技有限公司 组装治具

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101594765B (zh) * 2008-05-28 2013-03-20 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置及其固定结构
CN102105037A (zh) * 2009-12-21 2011-06-22 富准精密工业(深圳)有限公司 电子装置及其安装方法
WO2011136819A1 (en) * 2010-04-30 2011-11-03 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Circuit module
CN102411415A (zh) * 2010-09-23 2012-04-11 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 散热器背板
TWI533104B (zh) * 2013-10-08 2016-05-11 緯創資通股份有限公司 鏡頭模組與喇叭模組
JP1532946S (zh) * 2014-07-14 2015-09-07
CN115632035A (zh) 2017-10-27 2023-01-20 伊姆西Ip控股有限责任公司 用于双侧散热器的固定装置和相关联的散热系统

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW585387U (en) * 2000-04-20 2004-04-21 Foxconn Prec Components Co Ltd Heat sink locking device
CN101377706A (zh) * 2007-08-31 2009-03-04 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 电脑散热器背板组合
CN100574592C (zh) * 2006-03-17 2009-12-23 富准精密工业(深圳)有限公司 散热器固定装置
TW201044958A (en) * 2009-06-04 2010-12-16 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Fixing device for heat sink

Family Cites Families (34)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5220485A (en) * 1990-04-18 1993-06-15 Harris Corporation Heat removing edge guide system and related method
FR2729045B1 (fr) * 1994-12-29 1997-01-24 Bull Sa Procede et dispositif de fixation de deux elements tels qu'un radiateur de circuit integre a une carte de circuits imprimes
US5748446A (en) * 1996-12-11 1998-05-05 Intel Corporation Heat sink support
US5999405A (en) * 1997-05-05 1999-12-07 Gateway 2000, Inc. PCB module support system
US6585534B2 (en) * 1998-08-20 2003-07-01 Intel Corporation Retention mechanism for an electrical assembly
TW398640U (en) * 1998-10-23 2000-07-11 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Holding device for chip module
US6141220A (en) * 1999-04-02 2000-10-31 Global Win Technology Co., Ltd. CPU heat sink mounting arrangement
US6307747B1 (en) * 1999-07-08 2001-10-23 Compaq Computer Corporation Resilient processor/heat sink retaining assembly
US6055159A (en) * 1999-08-20 2000-04-25 Compal Electronics, Inc. Heat dissipating module for a heat generating electronic component
US6549410B1 (en) * 2001-11-20 2003-04-15 Hewlett-Packard Company Heatsink mounting system
US6545879B1 (en) * 2002-01-10 2003-04-08 Tyco Electronics Corporation Method and apparatus for mounting a lidless semiconductor device
KR100457220B1 (ko) * 2002-02-27 2004-11-16 잘만테크 주식회사 칩셋 냉각용 히트싱크장치
US6724632B2 (en) * 2002-07-18 2004-04-20 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Heat sink assembly with adjustable clip
US6957966B2 (en) * 2003-05-23 2005-10-25 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Component retention mechanism and method
US7042727B2 (en) * 2003-09-26 2006-05-09 Intel Corporation Heat sink mounting and interface mechanism and method of assembling same
US7019979B2 (en) * 2003-11-21 2006-03-28 Waffer Technology Corp. Heat dissipating device having improved fastening structure
CN2672713Y (zh) * 2003-11-21 2005-01-19 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 散热器固定装置
US7057897B2 (en) * 2004-04-07 2006-06-06 Asia Vital Component Co., Ltd. Means for securing a cooling device
JP4212511B2 (ja) * 2004-05-06 2009-01-21 富士通株式会社 半導体装置及び半導体装置の組立方法
CN2727956Y (zh) * 2004-07-06 2005-09-21 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 散热器扣合装置
CN2736851Y (zh) * 2004-10-21 2005-10-26 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 散热器扣具
US7272007B2 (en) * 2004-12-14 2007-09-18 Fu Zhun Precision Industry (Shenzhen) Co., Ltd. Locking device for heat sink
TWM278206U (en) * 2005-05-11 2005-10-11 Cooler Master Co Ltd Cooling and fixing device
US7347249B2 (en) * 2005-07-18 2008-03-25 Asia Vital Components Co., Ltd. Fixing device for a radiator
JP4181157B2 (ja) * 2005-08-31 2008-11-12 富士通株式会社 ヒートシンクおよび情報処理装置
TWI292089B (en) * 2006-04-24 2008-01-01 Quanta Comp Inc Dissipation module
US7729122B2 (en) * 2006-10-13 2010-06-01 Illinois Tool Works Inc. Fastener for heat sinks
US7609522B2 (en) * 2006-12-01 2009-10-27 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Heat sink assembly
US20090050308A1 (en) * 2007-08-20 2009-02-26 Kuo Yung-Pin Base Structure for a Heat Sink
US7626822B2 (en) * 2007-12-12 2009-12-01 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Heat sink assembly for multiple electronic components
CN101727153A (zh) * 2008-10-20 2010-06-09 富准精密工业(深圳)有限公司 散热器固定装置
CN101754630B (zh) * 2008-12-05 2014-03-26 富准精密工业(深圳)有限公司 扣具及其使用方法
CN101765348B (zh) * 2008-12-25 2014-03-26 富准精密工业(深圳)有限公司 扣合装置组合
CN101848623B (zh) * 2009-03-25 2013-06-05 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW585387U (en) * 2000-04-20 2004-04-21 Foxconn Prec Components Co Ltd Heat sink locking device
CN100574592C (zh) * 2006-03-17 2009-12-23 富准精密工业(深圳)有限公司 散热器固定装置
CN101377706A (zh) * 2007-08-31 2009-03-04 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 电脑散热器背板组合
TW201044958A (en) * 2009-06-04 2010-12-16 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Fixing device for heat sink

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103786128A (zh) * 2012-10-30 2014-05-14 英业达科技有限公司 组装治具

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Publication number Publication date
US8009428B1 (en) 2011-08-30

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