CN1988784A - 散热装置 - Google Patents

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Abstract

一种散热装置固定在一电路板上对其上的发热电子元件散热,包括一散热器及一夹持件,该散热器包括一底板及由底板延伸出的若干散热鳍片,该夹持件包括一抵靠部及由抵靠部弯折延伸出的一弹性夹持部,该底板设有一卡槽,该夹持件绕过电路板侧缘将夹持部抵压在卡槽内,且上述抵靠部与夹持部配合将散热器夹持在该电路板一侧。本发明中夹持件与电路板配合将散热器夹持在电路板上,操作方便,结构紧凑。

Description

散热装置
【技术领域】
本发明涉及一种散热装置,特别是一种固定在一电路板上对其上的发热电子元件散热的散热装置。
【背景技术】
随着计算机产业不断发展,电子元件(如中央处理器,显声卡芯片等)运行频率和速度不断提升,发热量越来越大,若不及时排除,热量累积引起温度升高,影响发热电子元件的正常运行。
计算机性能的提升使得内存条、显声卡等方式的板卡上晶片容量日益增加,体积却越来越小,工作速度越来越块,在此过程产生的热量不断增加,如何快速将这些附加卡上的晶片热量快速有效散发,也成为目前业者需解决的问题。
通常业界在电子元件上安装散热器辅助其散热,为使散热器与发热元件接触紧密牢固,需借助一扣具实现散热器与该发热元件的稳固连接。
然而,由于板卡上元件密布,空间小且相邻板卡间距窄,在其上直接安装散热器不方便,极易因在一板卡上安装散热器而与其相邻板卡产生干涉,操作不便。此外,传统上螺丝与现有的用于CPU上的插座配合的扣具因在板卡上找不到对应配合结构而难以应用,且该等扣具存在结构复杂、操作繁琐等问题。
【发明内容】
有鉴于此,有必要提供一种结构紧凑、组装简便的散热装置。
本发明实施例的散热装置固定在一电路板上对其上的发热电子元件散热,包括一散热器及一夹持件,该散热器包括一底板及由底板延伸出的若干散热鳍片,该夹持件包括一抵靠部及由抵靠部弯折延伸出的一弹性夹持部,该底板设有一卡槽,该夹持件绕过电路板一侧边缘使夹持部抵压在卡槽内,且上述抵靠部与夹持部配合将散热器夹持在该电路板一侧。
该实施方式与现有技术相比较,本发明中夹持件与电路板配合将散热器夹持在电路板上,操作方便,结构紧凑。
下面参照附图,结合实施例对本发明作进一步的描述。
【附图说明】
图1是本发明散热装置的立体组合图。
图2是图1的立体分解图。
图3是图1的倒置图。
【具体实施方式】
请参阅图1至图2,本发明散热装置1包括一电路板10、一散热器20及将散热器20固定在电路板10一侧的一夹持件30。该电路板10上表面设有一发热电子元件40及一基板41,该基板41与电路板10直接接触,发热电子元件40贴设在该基板41上。该散热器20直接贴设在发热电子元件40上。该电路板10一侧边缘对应夹持件30设有一缺口12。
如图2所示,该散热器20包括直接与发热电子元件40接触的一底板22及由该底板22上表面垂直延伸的若干散热鳍片24。该底板22底表面凸设有一对止动部25,该止动部25紧贴于基板41相对两侧边,使底板22与基板41配合稳固。该底板22一侧边缘对应夹持件30、缺口12设有一开口26。该底板22上表面设有横切各散热鳍片24的一卡槽28。该卡槽28设置在底板22中部,将每一散热鳍片24从中间一分为二。
该夹持件30大概呈U形,其为一弹性金属线材弯折而成。该夹持件30包括一抵靠部32,由抵靠部32一端弯折延伸的一弯曲部34及相对于抵靠部32稍微向内倾斜且同向延伸的一弹性夹持部36。该抵靠部32及夹持部36的末端分别向外弯折形成引导部33、37,便于夹持件30与散热器20及电路板10组装配合。该弯曲部34嵌设在电路板10一侧的缺口12、底板22一侧的开口26内,并紧挨该侧电路板10、底板22。该抵靠部32抵靠在电路板10下表面,夹持部36卡持在卡槽28内,将散热器20紧贴在电路板10上表面并与发热电子元件40紧密接触。抵靠部32外表面设有由一种绝热材料制成的套体35,避免散热器20上吸收的热量通过抵靠部32传到电路板10下表面。
请参阅图3,夹持部36由于自身弹力作用紧紧抵压在卡槽28内,弯曲部34穿过电路板10上的缺口12、底板22上的开口26紧贴于电路板10一侧,使夹持件30与电路板10及散热器20紧凑配合,简便组装。
本发明散热装置中,夹持件30绕过电路板10一侧同时夹持散热器20与该电路板10,操作方便,结构紧凑。

Claims (11)

1.一种散热装置,固定在一电路板上对其上的发热电子元件散热,包括一散热器及一夹持件,该散热器包括一底板及由底板延伸出的若干散热鳍片,其特征在于:该夹持件包括一抵靠部及由抵靠部弯折延伸出的一弹性夹持部,该底板设有一卡槽,该夹持件绕过电路板侧缘将夹持部抵压在卡槽内,且上述抵靠部与夹持部配合将散热器夹持在该电路板一侧。
2.如权利要求1所述的散热装置,其特征在于:所述底板一侧边缘对应夹持件设有一开口。
3.如权利要求2所述的散热装置,其特征在于:所述电路板一侧边缘对应夹持件设有一缺口。
4.如权利要求1所述的散热装置,其特征在于:所述夹持件由金属线材弯折而成。
5.如权利要求4所述的散热装置,其特征在于:所述夹持件呈U形结构。
6.如权利要求5所述的散热装置,其特征在于:所述夹持部还包括由抵靠部一端弯折延伸、连接抵靠部与夹持部的弯曲部,该弯曲部嵌设在底板的开口与电路板的缺口处。
7.如权利要求6所述的散热装置,其特征在于:所述抵靠部、夹持部的末端分别设有向外弯折的引导部。
8.如权利要求1所述的散热装置,其特征在于:所述卡槽设于底板中央位置并沿垂直于散热鳍片的方向延伸。
9.如权利要求1所述的散热装置,其特征在于:所述夹持部末端向抵靠部倾斜。
10.如权利要求1所述的散热装置,其特征在于:所述底板底表面凸设有一对止动部。
11.如权利要求1所述的散热装置,其特征在于:所述抵靠部外表面设有由一种绝热材料制成的套体。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101562962B (zh) * 2008-04-18 2011-09-28 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置
CN101460038B (zh) * 2007-12-14 2011-09-28 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置
CN101466234B (zh) * 2007-12-21 2012-03-14 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置
CN106211544A (zh) * 2015-05-04 2016-12-07 技嘉科技股份有限公司 具有散热结构的电路板模块

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101460038B (zh) * 2007-12-14 2011-09-28 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置
CN101466234B (zh) * 2007-12-21 2012-03-14 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置
CN101562962B (zh) * 2008-04-18 2011-09-28 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置
CN106211544A (zh) * 2015-05-04 2016-12-07 技嘉科技股份有限公司 具有散热结构的电路板模块
CN106211544B (zh) * 2015-05-04 2018-11-23 技嘉科技股份有限公司 具有散热结构的电路板模块

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