CN101137278B - 散热装置 - Google Patents

散热装置 Download PDF

Info

Publication number
CN101137278B
CN101137278B CN2006100624443A CN200610062444A CN101137278B CN 101137278 B CN101137278 B CN 101137278B CN 2006100624443 A CN2006100624443 A CN 2006100624443A CN 200610062444 A CN200610062444 A CN 200610062444A CN 101137278 B CN101137278 B CN 101137278B
Authority
CN
China
Prior art keywords
radiator
circuit board
keeper
substrate
heat abstractor
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CN2006100624443A
Other languages
English (en)
Other versions
CN101137278A (zh
Inventor
吴宜强
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hong Jun Precision Industry Co ltd
Fuzhun Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Original Assignee
Hong Jun Precision Industry Co ltd
Fuzhun Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hong Jun Precision Industry Co ltd, Fuzhun Precision Industry Shenzhen Co Ltd filed Critical Hong Jun Precision Industry Co ltd
Priority to CN2006100624443A priority Critical patent/CN101137278B/zh
Publication of CN101137278A publication Critical patent/CN101137278A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN101137278B publication Critical patent/CN101137278B/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

一种散热装置,包括一对散热器及夹置二散热器于一电路板两侧面的若干夹持件,所述电路板相对两侧缘设有缺口,所述散热器包括一基板及自基板延伸设置的若干散热鳍片,一对定位件连接所述散热器且与所述电路板两侧缘的缺口相卡掣。所述散热装置通过简单紧凑的结构使散热器更好地固定在电路板上,所述散热鳍片上设有若干卡槽,所述夹持件的夹持部设置在该卡槽内。所述夹持部相对内侧下端部凸设出与散热鳍片相卡掣的凸块。

Description

散热装置
技术领域
本发明涉及一种散热装置,特别是一种用以冷却电路板上电子元件的散热装置。
背景技术
随着计算机产业不断发展,电子元件如中央处理器、显声卡片等运行频率和速度不断提升,发热量越来越大,若不及时散发,热量累积引起温度升高,影响电子元件的正常运行。
计算机性能的提升使得内存条、显声卡等板卡上晶片容量日益增加,体积越来越小,工作速度越来越块,在此过程产生的热量不断增加,如何快速将这些附加卡上的晶片热量快速有效散发,也成为目前业者需解决的问题。
通常业界在上述晶体上安装散热器辅助其散热,为使散热器与该晶体接触紧密牢固,需借助一扣具实现散热器与该晶体的稳固连接。
然而,由于板卡上元件密布,空间小且相邻板卡间距窄,在其上安装散热器多有不便,且极易因在一板卡上安装散热器而与其相邻板卡产生操作干涉,给散热器的安装拆卸造成困难。
发明内容
有鉴于此,有必要提供一种安装方便、结构紧凑的散热装置。
一种散热装置,包括一对散热器及夹置二散热器于一电路板两侧面的若干夹持件,所述电路板相对两侧缘设有缺口,所述散热器包括一基板及自基板延伸设置的若干散热鳍片,一对定位件连接所述散热器且与所述电路板两侧缘的缺口相卡掣,所述散热鳍片上设有若干卡槽,所述夹持件的夹持部设置在该卡槽内。所述夹持部相对内侧下端部凸设出与散热鳍片相卡掣的凸块。
该实施方式与现有技术相比较,本发明散热装置通过简单、紧凑的结构防止了电路板相对散热器晃动,使散热器更好地固定在电路板上。
下面参照附图,结合实施例对本发明作进一步的描述。
附图说明
图1是本发明散热装置第一实施例的立体组装图。
图2是图1的立体分解图。
图3是本发明散热装置第二实施例的立体组装图。
图4是图3的立体分解图。
图5是图4中的定位件的放大图。
具体实施方式
请参阅图1及图2,本发明散热装置的第一实施例安置于一电路板10上,包括贴设于电路板10两侧的二结构大致相同的散热器20、夹持电路板10于二散热器20之间的四夹持件40及二安装于散热器20两侧缘的定位件50。
该电路板10呈矩形板状,包括一贴设其前侧表面的主要电子元件60。电路板10上端缘均匀间隔设置有四配合安装夹持件40的凹口15,两侧缘各设有一缺口12。
所述每一散热器20包括一大致呈矩形直立板状的基板22,该基板22两侧上边缘水平向外各延伸出一定位部27,该定位部27上设有一定位孔270。所述散热器20背向电路板10的外侧面分别设有垂直基板22的四排相互平行且均匀间隔的散热鳍片24,每排散热鳍片24沿基板22的纵长方向延伸,四相互间隔且平行的矩形卡槽26垂直贯穿设于靠近基板22顶端的三排散热鳍片24上,以收容夹持件40。该基板22上对应每一卡槽26位置处设有一凹点260,以供所述夹持件40扣合。其中一散热器20于散热鳍片24的背面中央形成一用以收容主要电子元件60的凹陷状的收容部28,以使该散热器20与主要电子元件60的更稳固地贴合,加快主要电子元件60与散热器20的热量传递。
所述定位件50大致呈圆柱体状,该定位件50外围表面中部包括三相连的矩形切面52与一连接其中二平行切面52的圆弧面55,所述定位件50二端均为圆柱形。
所述夹持件40为一弹性片体,其包括一连接部42及由连接部42两端部同向弯折延伸的一对大致相互平行的弹性夹持部44。每一对夹持部44相对内侧下端部凸设出卡掣于二散热器20的凹点260内的一对凸点440。
组装时,首先将二定位件50一端铆接在同一散热器20的定位孔270上,并使每一定位件50的另一端朝向电路板10;接着,将二散热器20夹至电路板10的两侧,使二定位件50的另一端穿至另一散热器20的定位孔270,同时所述的二定位件50中部的三切面50与电路板10的缺口12相卡掣;最后,将夹持件40夹持于二散热器20的卡槽26内,并通过夹持件40上的凸点440与二散热器20的凹点260相卡掣,及夹持部44弯曲提供的弹力使二散热器20夹紧于电路板10两侧。
请参阅图3及图4,为本发明散热装置的第二实施例,包括一电路板10、贴设于电路板10两侧的二结构大致相同的散热器30、夹持电路板10于二散热器30之间的四夹持件80及二定位件70。
本实施中的电路板10与第一实施例中的电路板结构相同,其包括与第一实施例结构相同的主要电子元件60、凹口15及缺口12。
所述每一散热器30包括一大致呈矩形板状的基板32,该基板32两侧上边缘水平向外各延伸出一对定位部37,该定位部37上设有一定位槽370。所述基板32上于靠近定位部37处各设有一扣孔320,以安装定位件70。该散热器30背向电路板10的外侧面分别设有垂直散热器30的四排相互平行且均匀间隔的散热鳍片34,每排散热鳍片34沿基板32的纵长方向延伸,四相互间隔且平行的矩形卡槽36垂直贯穿设于所有散热鳍片34上,且该卡槽36底边缘距离基板32表面有一定距离,以收容夹持件40。其中一散热器30于散热鳍片34的背面中央形成用以收容该主要电子元件60的一凹陷状收容部38。
该夹持件80为一弹性片体,其包括一连接部82及由连接部82两端部同向弯折延伸的一对向内弧形弯折的弹性夹持部84。该夹持件80的夹持部84夹持于二散热器30的卡槽36内并向内抵压二散热器30于电路板10两侧,所述夹持部84相对内侧下端部凸设出与散热鳍片34相卡掣的凸块840。
请结合参阅图5,定位件70由一弹性片体弯折而成,其包括一长方形本体72及由本体72两端部同向弯折延伸的一对对称设置的止动片74。每一止动片74包括一与本体72垂直连接的基部740及一从基部740一体向延伸的卡止部742,该卡止部742的宽度比基部740窄,且与散热器30的二散热鳍片34之间的距离相当,该卡止部742与基部740的连接处形成一缺口747,所述卡止部742相对内侧中部凸设一凸块748。所述二卡止部742的末端向外弯折延伸出一带有二分叉的弹性部744,以利于定位件70顺利夹住二散热器30。
组装时,首先将二散热器30夹至电路板10的两侧,使一散热器30的凹进部38与电路板10的主要电子元件60贴合;接着,将夹持件80夹持于二散热器30的卡槽36上,凸块840卡掣于其中卡槽36上的一散热鳍片34,通过夹持部84弯曲提供的弹力使二散热器30夹紧于电路板10两侧;最后,将二定位件70夹持于二散热器30上,定位件70的凸块748与散热器32上的扣孔320卡合以使定位件70固定于二散热器30。
此时定位件70的本体72卡掣在散热器30的定位槽370上,防止了电路板10相对散热器30晃动,使散热器30更好地固定在电路板10上,对主要电子元件60发挥散热作用。

Claims (7)

1.一种散热装置,包括一对散热器及夹置二散热器于一电路板两侧面的若干夹持件,所述电路板相对两侧缘设有缺口,其特征在于:所述散热器包括一基板及自基板延伸设置的若干散热鳍片,一对定位件连接所述二散热器且与所述电路板两侧缘的缺口相卡掣,所述散热鳍片上设有若干卡槽,所述夹持件的夹持部设置在该卡槽内,所述夹持部相对内侧下端部凸设出与散热鳍片相卡掣的凸块。
2.如权利要求1所述的散热装置,其特征在于:所述定位件呈圆柱体状。
3.如权利要求2所述的散热装置,其特征在于:所述定位件外围表面中部设置有矩形切面,以与电路板的缺口卡合。
4.如权利要求3所述的散热装置,其特征在于:所述基板两侧边缘各延伸出一定位部,所述定位件的一端固定于所述基板的其中一定位部上,所述定位件的另一端穿过另一基板的定位部并与其配合。
5.如权利要求1所述的散热装置,其特征在于:所述每一定位件由一弹性片体弯折而成,共包括一与电路板的缺口相卡掣的本体及由本体两端同向弯折延伸的二与所述基板相卡掣的止动片。
6.如权利要求5所述的散热装置,其特征在于:所述每一定位件的止动片内侧相对凸设二凸块,所述每一散热器的基板两侧缘各设有一扣孔,所述凸块与所述扣孔卡合。
7.如权利要求1所述的散热装置,其特征在于:所述其中一散热器基板上与散热鳍片相对的表面中央形成有一收容部,该收容部与电路板上电子元件接触。
CN2006100624443A 2006-09-01 2006-09-01 散热装置 Expired - Fee Related CN101137278B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2006100624443A CN101137278B (zh) 2006-09-01 2006-09-01 散热装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2006100624443A CN101137278B (zh) 2006-09-01 2006-09-01 散热装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN101137278A CN101137278A (zh) 2008-03-05
CN101137278B true CN101137278B (zh) 2010-08-25

Family

ID=39161026

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2006100624443A Expired - Fee Related CN101137278B (zh) 2006-09-01 2006-09-01 散热装置

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN101137278B (zh)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102448277A (zh) * 2011-10-13 2012-05-09 烽火通信科技股份有限公司 通信设备单板上多个xfp光模块的散热装置
CN105974372B (zh) * 2016-07-27 2018-04-17 成都雷电微力科技有限公司 一种ltcc安装结构件

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5966287A (en) * 1997-12-17 1999-10-12 Intel Corporation Clip on heat exchanger for a memory module and assembly method
CN2773780Y (zh) * 2005-02-04 2006-04-19 张菀倩 内存散热片

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5966287A (en) * 1997-12-17 1999-10-12 Intel Corporation Clip on heat exchanger for a memory module and assembly method
CN2773780Y (zh) * 2005-02-04 2006-04-19 张菀倩 内存散热片

Also Published As

Publication number Publication date
CN101137278A (zh) 2008-03-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN100482060C (zh) 散热装置
CN101043789B (zh) 散热装置
US20090109613A1 (en) Memory module heat sink
US7746646B2 (en) Securing device for assembling heat dissipation module onto electronic component
US7710727B2 (en) Heat sink assembly
CN109588006B (zh) 扩充卡的散热装置以及具散热功能的扩充卡总成
US20090244852A1 (en) Heat radiator
US7701718B2 (en) Heat sink assembly
US9405338B2 (en) Heat sink for an interchangeable expansion module capable of being connected to a computer board
US8320130B2 (en) Heat dissipation device with bracket
US7004236B2 (en) Fan holder
US20120222835A1 (en) Heat dissipating device
US20100122795A1 (en) Heat dissipation device
CN101137278B (zh) 散热装置
US20100243203A1 (en) Cooling device for add-on card
CN101562962B (zh) 散热装置
CN100518473C (zh) 散热装置
CN100518470C (zh) 散热装置
CN112698705B (zh) 散热机构及采用该散热机构的扩展卡模组
US20110155346A1 (en) Heat dissipation device with fan holder
CN101068456B (zh) 散热装置
CN1936771B (zh) 散热器固定装置
CN210671051U (zh) 散热装置
CN101056524B (zh) 散热装置
US20070247820A1 (en) Memory module assembly including heat dissipating members

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
C17 Cessation of patent right
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20100825

Termination date: 20110901