KR100457220B1 - 칩셋 냉각용 히트싱크장치 - Google Patents

칩셋 냉각용 히트싱크장치 Download PDF

Info

Publication number
KR100457220B1
KR100457220B1 KR10-2002-0010663A KR20020010663A KR100457220B1 KR 100457220 B1 KR100457220 B1 KR 100457220B1 KR 20020010663 A KR20020010663 A KR 20020010663A KR 100457220 B1 KR100457220 B1 KR 100457220B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
chipset
heat sink
plate
bolt
shaped rod
Prior art date
Application number
KR10-2002-0010663A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20030071118A (ko
Inventor
이상철
Original Assignee
잘만테크 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 잘만테크 주식회사 filed Critical 잘만테크 주식회사
Priority to KR10-2002-0010663A priority Critical patent/KR100457220B1/ko
Priority to US10/374,856 priority patent/US20030159819A1/en
Publication of KR20030071118A publication Critical patent/KR20030071118A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100457220B1 publication Critical patent/KR100457220B1/ko

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/20—Cooling means
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
    • H01L23/4006—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
    • H01L23/4093—Snap-on arrangements, e.g. clips
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
    • H01L23/4006—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws
    • H01L2023/4037—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws characterised by thermal path or place of attachment of heatsink
    • H01L2023/4062—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws characterised by thermal path or place of attachment of heatsink heatsink to or through board or cabinet
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
    • H01L23/4006—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws
    • H01L2023/4075—Mechanical elements
    • H01L2023/4081—Compliant clamping elements not primarily serving heat-conduction
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
    • H01L23/4006—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws
    • H01L2023/4075—Mechanical elements
    • H01L2023/4087—Mounting accessories, interposers, clamping or screwing parts
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

본 발명은 칩셋 냉각용 히트싱크장치에 관한 것이다. 이는 회로기판에 탑재되어 있는 CPU와 주변기기와의 중계를 담당하며 그 주위에는 복수의 장착구멍이 형성되어 있는 칩셋을 냉각하는 것으로, 상기 칩셋의 상면에 밀착하여 칩셋으로부터 발생하는 열을 외부로 방출하되 그 저면의 칩셋과 밀착하지 않는 부위에는 상호 평행한 한 쌍의 가이드홈이 형성되어 있는 히트싱크와; 후단부가 상기 가이드홈내에 고정된 상태로 회로기판의 장착구멍에 지지되어 히트싱크를 칩셋 상부에 밀착 고정시키는 장착수단을 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기와 같이 이루어지는 본 발명은, 히트싱크 저면에 구비되며 히트싱크와 회로기판을 연결하는 장착구가 히트싱크의 저면에서 이동 가능하므로, 칩셋 주변에 형성되어 있는 장착용 구멍의 위치가 약간씩 다를 경우에도 상기 장착구의 위치를 변경함으로써 히트싱크를 간단히 설치할 수 있다. 특히 장착구에 스프링을 적용하여 칩셋에 대해 히트싱크가 탄성적으로 밀착되도록 함으로써 외부로부터 진동이나 충격이 가해지더라고 상기 스프링이 진동이나 충격을 흡수하므로 칩셋의 파손을 방지할 수 있다.

Description

칩셋 냉각용 히트싱크장치{Heat sink device for cooling chipset}
본 발명은 히트싱크장치에 관한 것으로서 보다 상세하게는 CPU와 주변기기 사이의 회로에 장착되는 칩셋(chipset)을 냉각하는 칩셋 냉각용 히트싱크장치에 관한 것이다.
예컨대 컴퓨터 본체내의 메인보드에는 각종 부품들이 실장 되어 있다. 상기 부품들 중에는 특히 CPU와 상기 CPU를 주변 기기와 연결하는 칩셋도 포함된다. 공지의 사실과 같이 CPU와 칩셋은 작동시 많은 열을 발생하므로 별도의 냉각수단으로서 히트싱크를 적용하고 있다.
상기 히트싱크는 흡열부와 방열부를 가져 발열부품으로부터의 열을 외부로방출하는 기본기능을 갖는 것으로 그 종류는 매우 다양하다.
도 1은 종래의 칩셋 냉각용 히트싱크를 도시한 사시도이다.
도시한 바와같이, 종래의 히트싱크(10)는 회로기판(C)에 실장되어 있는 칩셋(A)의 상면에 밀착하며 그 측부에는 장착구(14)가 마련되어 있는 흡열부(16)와, 상기 흡열부(16)의 상부에 위치하여 흡열부(16)로부터 열을 전달받아 공기중으로 방출하는 방열부(18)를 포함하여 이루어진다. 상기 방열부(18)는 다수의 방열핀(12)으로 구성되어 있다.
도면부호 24는 회로기판(C)을 관통하는 장착구멍이다. 상기 장착구멍(24)은 칩셋(A)의 주변에 통상적으로 형성되는 구멍이다. 보통 상기 장착구멍(24)은 두 개 정도가 형성되며 회로기판의 호환성을 고려하여 정해진 위치에 위치되도록 한다.
상기 장착구(14)는 히트싱크(10)의 흡열부(16)를 사이에 두고 반대방향으로 연장된 것으로 수직의 볼트구멍(20)이 각각 형성되어 있다. 상기 볼트구멍(20)에는 볼트(22)가 끼워진다. 따라서 상기 각 볼트구멍(20)을 장착구멍(24)에 맞춘 후 볼트구멍(20)에 볼트(22)를 끼운 상태로 장착구멍(24)에 결합시키면 히트싱크(10)와 회로기판이 결합하게 되고 칩셋의 상면에 히트싱크(10)가 밀착된다.
그러나 상기 종래의 히크싱크(10)는 장착구(14)가 히트싱크(10)에 일체로 형성되므로 히트싱크(10)에 대해 볼트구멍(20)의 위치를 조절할 수 없다는 문제가 있다. 따라서 회로기판에 형성되어 있는 장착구멍(24)에 볼트구멍(20)을 일치시킬 수 없는 경우 히트싱크의 장착 자체가 곤란하다는 문제가 있었다.
장착구멍(24)에 볼트구멍(20)이 일치하지 않는 경우 히트싱크를 설치하는 방법으로 회로기판(C)에 볼트구멍(20)과 대응하는 새로운 장착구멍을 뚫어 볼팅이 가능하게 할 수 도 있을 것이다. 그러나 대부분의 회로기판에는 각종 부품이나 회로가 빈틈없이 실장되어 있으므로 새로이 구멍을 형성하는 것은 회로를 손상시킬 수 있어 현실적으로 적용할 수 없는 방법이다.
따라서 장착구멍을 새로 뚫는 대신 접착제를 사용하여 칩셋과 히트싱크를 고정시키는 방법이 적용되고 있다. 상기 접착 방식은 칩셋의 상면과 히트싱크의 저면에 접착제를 도포시킨 후 상호 눌러 붙혀 접착을 이루는 것이다.
그러나 상기 접착 방식은 접착제에 의해 열의 전달이 효과적으로 이루어지지 않을 수 도 있다는 문제가 있었다. 칩셋으로부터 방출하는 열이 히트싱크로 전달되는 양이 많을수록 방열효과가 크지만 상기 접착제가 열전달을 방해할 수 있으므로 칩셋의 냉각을 효과적으로 수행할 수 없게된다.
아울러 칩셋과 히트싱크가 접착제에 의해 완전 고정되어 있으므로 필요시 칩셋으로부터 히트싱크를 분리하기가 사실상 불가능하다. 예컨대 히트싱크에 문제가 생겨 히트싱크를 칩셋으로부터 분리하기 위해 히트싱크를 당겨 올리면 칩셋이 회로기판으로부터 뜯기게 되어 결과적으로 칩셋 자체는 물론 회로기판을 파손시키게 되는 것이다.
상기 물리적인 방법이외에 다른 어떠한 방법을 사용하더라도 칩셋으로부터 히트싱크를 분리하기는 대단히 어렵다.
본 발명은 상기 문제점을 해소하고자 창출한 것으로서, 히트싱크 저면에 구비되며 히트싱크와 회로기판을 연결하는 장착구가 히트싱크의 저면에서 이동 가능하므로, 칩셋 주변에 형성되어 있는 장착용 구멍의 위치가 약간씩 다를 경우에도 상기 장착구의 위치를 변경함으로써 히트싱크를 간단히 설치할 수 있고, 특히 장착구에 스프링을 적용하여 칩셋에 대해 히트싱크가 탄성적으로 밀착되도록 함으로써 외부로부터 진동이나 충격이 가해지더라고 상기 스프링이 진동이나 충격을 흡수하므로 칩셋의 파손을 방지할 수 있도록 구성된 칩셋 냉각용 히트싱크장치를 제공함에 목적이 있다.
도 1은 종래의 칩셋 냉각용 히트싱크를 도시한 사시도.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 칩셋 냉각용 히트싱크장치를 일부 분해하여 도시한 사시도.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 칩셋 냉각용 히트싱크장치에서의 히트싱크에 대한 장착구의 결합메카니즘을 설명하기 위하여 도시한 도면.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 칩셋 냉각용 히트싱크장치의 도립 사시도.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 칩셋 냉각용 히트싱크장치를 회로기판에 설치하는 모습을 도시한 도면.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 칩셋 냉각용 히트싱크장치를 회로기판에 설치한 상태를 도시한 도면.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
10:히트싱크 12:방열핀
14,54:장착구 16:흡열부
18:방열부 20:볼트구멍
22:볼트 50:히트상크장치
52:가이드홈 56:판상로드
58:장공 60:볼트
62:너트 64:관통구멍
66:고정핀 68:스프링
70:지지턱 71:헤드
72:접촉면 74:히트싱크
76:장착구멍 78:걸림턱
80:공간부 82:저면
A:칩셋 C:회로기판
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 회로기판에 탑재되며 그 주위에 복수의 장착구멍이 형성되어 있는 칩셋(A)을 냉각하는 것으로, 상기 칩셋의 상면에 밀착 접촉하여 칩셋으로부터 발생하는 열을 외부로 방출하되 그 저면의 칩셋과 밀착 접촉하지 않는 부위에는 상호 평행한 한 쌍의 가이드홈(52)이 형성되어 있는 히트싱크(74)와; 상기 가이드홈에 대해 상대 고정되는 것으로서 양단에 구멍이 형성된 판상로드(56)와; 상기 판상로드(56)의 후단부를 상기 가이드홈(52)의 소정위치에 고정시키는 제 1고정수단과; 상기 판상로드의 선단부를 회로기판(C)의 장착구멍(24)에 고정시킴으로써 히트싱크(74)를 칩셋 상부에 밀착 고정시키는 제 2고정수단을 포함하는 것을 특징으로 한다.또한, 상기 제 1고정수단은; 상기 판상로드(56) 후단부에 위치한 구멍(64)을 하부에서 상부로 통과하는 볼트(60)와, 상기 볼트(60)와 결합하되 완전히 결합하지 않아 볼트의 헤드로부터 이격되어 있는 너트(62)를 포함하고, 상기 가이드홈(52)은; 그 내부에 상기 볼트(60)와 결합한 상태의 너트(62)를 수용하되 너트(62)를 상부로 지지하는 걸림턱(78)을 갖는 공간부(80)를 가지며, 상기 걸림턱(78)에 지지되어 있는 너트(62)에 대해 볼트(60)를 회전시켜 죔으로써 볼트헤드가 판상로드(56)를 상부로 가압 지지하여 히트싱크(74)에 대한 판상로드(56)의 결합을 이루는 것을 특징으로 한다.또한, 상기 제 2고정수단은; 상기 판상로드(56) 선단부에 위치한 구멍에 끼워지는 것으로 그 하단에는 회로기판의 장착구멍(24)을 통과하여 회로기판을 상부로 지지할 수 있는 지지턱(70)이 형성되고 상단에는 헤드(71)가 마련되어 있는 고정핀(66)과, 상기 고정핀(66)을 감싸며 하단이 상기 판상로드(56)에 지지된 상태로 상기 헤드(71)를 상부로 탄성지지하는 스프링(68)을 포함하는 것을 특징으로 한다.아울러, 상기 가이드홈(52)은 그 길이방향으로 동일한 단면형상을 가지고 양단은 히트싱크의 양측벽으로 개방된 것을 특징으로 한다.또한, 상기 판상로드(56)의 고정핀(66)이 끼워지는 구멍은 판상로드의 길이방향을 따라 연장된 일정폭의 장공으로서 상기 고정핀(66)은 장공(58)의 길이방향을 따라 위치 이동이 가능한 것을 특징으로 한다.
이하, 본 발명에 따른 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 보다 상세히 설명하기로 한다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 칩셋 냉각용 히트싱크장치를 일부 분해하여 도시한 사시도이다.
도면을 참조하면, 본 실시예에 따른 칩셋 냉각용 히트싱크장치(50)는, 칩셋(도 5의 A)의 상면에 안착되며 그 저면에 두 개의 가이드홈(52)이 형성되어 있는 히트싱크(74)와, 상기 히트싱크(74)의 가이드홈(52)내에 끼워진 상태로 회로기판(도 5의 C)에 결합하는 장착구(54)를 포함하여 이루어진다.
상기 히트싱크(74)는 공지의 히트싱크와 마찬가지로 다수의 방열핀(12)을 가지며 칩셋의 열을 공기중으로 방출한다. 상기 히트싱크(74)의 저면 중앙부는 도 4에 도시한 바와 같이 평평하게 가공되어 칩셋의 상면에 완전히 밀착할 수 있다.
상기 가이드홈(52)은 히트싱크(74) 저면 양측에 형성된다. 상기 가이드홈(52)은 상호 평행하며 도 6에 도시한 바와 같이 칩셋(A)을 사이에 두고 대칭을 이룬다. 또한 홈의 길이방향으로 동일한 단면형상을 가져 그 폭이 좁아지거나 넓어지지 않고 양단부는 히트싱크(74)의 양측벽으로 개방되어 있다.
상기 장착구(54)는, 장공(58) 및 관통구멍(64)이 형성되어 있는 판상로드(56)와, 상기 판상로드(56)의 장공(58)에 끼워지는 고정핀(66)과, 상기 고정핀(66)을 장공(58)에 대해 상부로 탄성지지하는 스프링(68)과, 상기 관통구멍(64)을 통과하여 상호 결합하는 볼트(60) 및 너트(62)를 포함하여 이루어진다. 상기 판상로드(56)는 일정폭 및 두께를 가지며 길이방향으로 연장된 띠 형태의 부재이다.
상기 관통구멍(64)은 판상로드(56)의 후단부에 형성된 구멍으로서, 후술하는 바와 같이 상기 관통구멍(64)에 끼워지는 볼트(60)가 판상로드(56)의 회동축의 역할을 한다. 상기 볼트(60)는 상기 관통구멍(64)을 아래에서 위로 통과하며 너트(62)와 결합한다. 이 때 상기 너트(62)는 볼트(60)와 완전히 결합하지 않고 볼트헤드로부터 이격되어 가이드홈(52)내의 공간부(도 3의 80)에 위치한다.
상기 너트(62)가 공간부(80)에 위치한 상태로 가이드홈(52)의 길이방향을 따라 직선운동 가능함은 물론이다. 아울러 후술하는 바와 같이 상기 너트(62)가 공간부(80)에 위치된 상태로 볼트(60)와 결합하므로, 상기 판상로드(56)는 볼트(60)의 헤드에 의해 상부로 지지된다. 이는 너트(62)에 대해 볼트(60)를 강하게 죌 경우히트싱크(74)에 대해 판상로드(56)를 고정시킬 수 있음을 의미한다.
상기 장공(58)내에 설치되는 고정핀(66)은 공지의 것으로 그 상단부에는 헤드(71)가 형성되어 있고 하단부에는 지지턱(70)이 형성되어 있다. 상기 지지턱(70)의 하부에 해당하는 부위는 다른 곳의 직경보다 큰 직경을 가지고 또한 그 하단이 절제되어 구멍을 통과할 때에는 오므라지고 구멍을 통과한 후에는 다시 벌어진다. 따라서 도 6에 도시한 바와 같이, 상기 고정핀(66)을 회로기판(C)에 형성되어 있는 장착구멍(도 5의 24)에 끼워 판상로드(56)와 회로기판을 연결할 수 있다.
상기 스프링(68)은 판상로드(56)에 대해 고정핀(66)을 상부로 탄성지지한다. 상기 스프링(68)은 고정핀(66)을 감싸며 하단이 판상로드(56)에 지지된 상태로 헤드(71)를 상부로 가압한다. 상기 고정핀(66)이 상부로 탄성지지되더라도 지지턱(70)이 장공(58)의 테두리에 걸리므로 고정핀(66)은 장공(58)으로부터 이탈되지 않는다.
결국 상기 장착구(54)는 상호 조립된 상태로 가이드홈(52)을 따라 화살표 a방향으로 직선운동이 가능하고 또한 볼트(60)를 회동축으로 하여 화살표 b방향으로 회동이 가능하다. 따라서 칩셋주변에 형성되어 있는 구멍의 위치가 회로기판마다 다르다 하더라도 장착구(54)의 위치를 변경시켜 얼마든지 장착을 이룰 수 있으므로 그만큼 호환성을 기대할 수 있다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 칩셋 냉각용 히트싱크장치에서의 히트싱크에 대한 장착구의 결합메카니즘을 설명하기 위하여 도시한 도면이다.
도면을 참조하면, 가이드홈(52)의 내부에 공간부(80)가 형성되어 있다. 상기공간부(80)는 너트(62)를 수용하는 공간으로서 너트(62)가 하부로 빠지지 않도록 걸림턱(78)이 형성되어 있다.
상기 볼트(60)는 판상로드(56)를 아래에서 위로 관통한 상태로 너트(62)와 결합하여 있다. 상기 너트(62)는 볼트(60)와 완전히 결합하지 않아 볼트헤드 및 판상로드(56)로부터 이격되어 있다. 이 상태에서 너트(62)에 대해 볼트(60)를 죄는 방향으로 회전시키면 너트(62)는 걸림턱(78)에 지지되어 있으므로 너트(62)와 판상로드(56)는 상호 근접하는 방향으로 가압된다. 즉, 판상로드(56)가 히트싱크(74) 저면(82)에 강하게 압착 고정된다.
상기 볼트(60)를 죄더라도 너트(62)는 애초에 걸림턱(78)에 지지되어 있으므로 공간부(80)내에서 헛돌지 않는다. 하지만 볼트(60)를 강한 힘으로 돌리더라도 너트(62)가 회전하지 않도록 공간부(80)의 폭(w)을 너트의 최소 외경에 대응하도록 형성함이 좋다.
아울러 상기 장공(58)의 내부에 끼워져 수직으로 위치하고 있는 고정핀(66)은 스프링(68)에 의해 상부로 탄성지지되어 있다. 도 3에서는 고정핀(66)이 장공(58)의 외측으로 밀려나 있지만 필요에 따라 고정핀(66)을 화살표 c방향으로 이동시킬 수 도 있음은 물론이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 칩셋 냉각용 히트싱크장치의 도립 사시도이다.
도시한 바와 같이, 판상로드(56)의 후단부가 볼트(60)에 의해 지지되어 있다. 상기한 바와 같이 볼트(60)는 가이드홈(52)의 길이방향을 따라 직선운동 가능하고, 또한 판상로드(56)도 볼트(60)를 회동축으로 회동가능하므로 회로기판(도 5의 C)에서의 장착구멍(도 5의 24)의 위치가 약간씩 틀리더라도 고정핀(66)의 위치를 조절하여 고정핀을 장착구멍의 연직상부에 위치시킬 수 있다.
아울러 히트싱크(74) 저면의 칩셋과 접하는 접촉면(72)은 평평하게 가공되어 있다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 칩셋 냉각용 히트싱크장치를 회로기판에 설치하는 모습을 도시한 도면이다.
도시한 바와같이, 칩셋(A)의 주변에 두 개의 장착구멍(24)이 형성되어 있다.상기 장착구멍(24)은 고정핀(66)이 관통하여 끼워질 구멍으로서 회로기판(C)을 관통하여 형성되어 있다.
아울러 본 실시예에서는 두 개의 장착구멍(24)이 칩셋(A)의 대각선 방향에 위치되어 있으므로, 양측의 판상로드(56)를 히트싱크(74)의 저면에서 대각선방향으로 고정시킴과 동시에 장공내의 고정핀(66)이 장착구멍(24)의 연직상부에 위치되도록 하였다. 이 상태에서 히트싱크(74)를 칩셋(A)의 상면에 올려놓고 각 장착구멍(24)에 고정핀(66)을 끼워 박으면 도 6에 도시한 바와같이 회로기판(C)에 대해 히트싱크(74)의 장착이 이루어진다. 이 때 칩셋(A)의 상면과 히트싱크(74)의 저면이 탄성적으로 밀착됨은 물론이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 칩셋 냉각용 히트싱크장치를 회로기판에 설치한 상태를 도시한 도면이다.
도면을 참조하면, 양측의 판상로드(56)가 히트싱크(74)의 바닥면에 수평으로밀착 고정되어 있음을 알 수 있다. 이는 너트(62)에 대해 볼트(60)를 죔으로서 구현된 결과이다. 또한 고정핀(66)은 판상로드(56)의 장공에 끼워진 상태로 그 하단부가 회로기판(C)을 통과하여 있다. 상기한 바와 같이 고정핀(66)은 스프링(68)에 의해 상부로 탄성지지되므로 회로기판(C)하부에 위치하여 있는 지지턱(70)은 회로기판(C)을 상부로 탄성지지한다. 즉, 칩셋(A)에 대해 히트싱크(74)를 탄성적으로 밀착시킨다.
이와 같이 칩셋(A)에 대해 히트싱크(74)가 탄성적으로 밀착되어 있으므로 외부로부터의 진동이나 충격은 스프링에 의해 흡수되어 칩셋에는 영향을 미치지 못한다.
이상, 본 발명을 구체적인 실시예를 통하여 상세하게 설명하였으나, 본 발명은 상기 실시예에 한정하지 않고, 본 발명의 기술적 사상의 범위내에서 통상의 지식을 가진 자에 의하여 여러 가지 변형이 가능하다.
상기와 같이 이루어지는 본 발명의 칩셋 냉각용 히트싱크장치는, 히트싱크 저면에 구비되며 히트싱크와 회로기판을 연결하는 장착구가 히트싱크의 저면에서 이동 가능하므로, 칩셋 주변에 형성되어 있는 장착용 구멍의 위치가 약간씩 다를 경우에도 상기 장착구의 위치를 변경함으로써 히트싱크를 간단히 설치할 수 있다. 특히 장착구에 스프링을 적용하여 칩셋에 대해 히트싱크가 탄성적으로 밀착되도록 함으로써 외부로부터 진동이나 충격이 가해지더라고 상기 스프링이 진동이나 충격을 흡수하므로 칩셋의 파손을 방지할 수 있다.

Claims (5)

  1. 회로기판에 탑재되며 그 주위에 복수의 장착구멍이 형성되어 있는 칩셋(A)을 냉각하는 것으로,
    상기 칩셋의 상면에 밀착 접촉하여 칩셋으로부터 발생하는 열을 외부로 방출하되 그 저면의 칩셋과 밀착 접촉하지 않는 부위에는 상호 평행한 한 쌍의 가이드홈(52)이 형성되어 있는 히트싱크(74)와;
    상기 가이드홈에 대해 상대 고정되는 것으로서 양단에 구멍이 형성된 판상로드(56)와;
    상기 판상로드(56)의 후단부를 상기 가이드홈(52)의 소정위치에 고정시키는 제 1고정수단과;
    상기 판상로드의 선단부를 회로기판(C)의 장착구멍(24)에 고정시킴으로써 히트싱크(74)를 칩셋 상부에 밀착 고정시키는 제 2고정수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 칩셋 냉각용 히트싱크장치.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 제 1고정수단은;
    상기 판상로드(56) 후단부에 위치한 구멍(64)을 하부에서 상부로 통과하는 볼트(60)와, 상기 볼트(60)와 결합하되 완전히 결합하지 않아 볼트의 헤드로부터 이격되어 있는 너트(62)를 포함하고,
    상기 가이드홈(52)은; 그 내부에 상기 볼트(60)와 결합한 상태의 너트(62)를 수용하되 너트(62)를 상부로 지지하는 걸림턱(78)을 갖는 공간부(80)를 가지며, 상기 걸림턱(78)에 지지되어 있는 너트(62)에 대해 볼트(60)를 회전시켜 죔으로써 볼트헤드가 판상로드(56)를 상부로 가압 지지하여 히트싱크(74)에 대한 판상로드(56)의 결합을 이루는 것을 특징으로 하는 칩셋 냉각용 히트싱크장치.
  3. 제 1항 또는 제 2항에 있어서,
    상기 제 2고정수단은;
    상기 판상로드(56) 선단부에 위치한 구멍에 끼워지는 것으로 그 하단에는 회로기판의 장착구멍(24)을 통과하여 회로기판을 상부로 지지할 수 있는 지지턱(70)이 형성되고 상단에는 헤드(71)가 마련되어 있는 고정핀(66)과,
    상기 고정핀(66)을 감싸며 하단이 상기 판상로드(56)에 지지된 상태로 상기 헤드(71)를 상부로 탄성지지하는 스프링(68)을 포함하는 것을 특징으로 하는 칩셋 냉각용 히트싱크장치.
  4. 제 3항에 있어서,
    상기 가이드홈(52)은 그 길이방향으로 동일한 단면형상을 가지고 양단은 히트싱크의 양측벽으로 개방된 것을 특징으로 하는 칩셋 냉각용 히트싱크장치.
  5. 제 3항에 있어서,
    상기 판상로드(56)의 고정핀(66)이 끼워지는 구멍은 판상로드의 길이방향을 따라 연장된 일정폭의 장공(58)으로서 상기 고정핀(66)은 장공(58)의 길이방향을 따라 위치 이동이 가능한 것을 특징으로 하는 칩셋 냉각용 히트싱크장치.
KR10-2002-0010663A 2002-02-27 2002-02-27 칩셋 냉각용 히트싱크장치 KR100457220B1 (ko)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2002-0010663A KR100457220B1 (ko) 2002-02-27 2002-02-27 칩셋 냉각용 히트싱크장치
US10/374,856 US20030159819A1 (en) 2002-02-27 2003-02-26 Heatsink device for cooling chipset

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2002-0010663A KR100457220B1 (ko) 2002-02-27 2002-02-27 칩셋 냉각용 히트싱크장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20030071118A KR20030071118A (ko) 2003-09-03
KR100457220B1 true KR100457220B1 (ko) 2004-11-16

Family

ID=27751976

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR10-2002-0010663A KR100457220B1 (ko) 2002-02-27 2002-02-27 칩셋 냉각용 히트싱크장치

Country Status (2)

Country Link
US (1) US20030159819A1 (ko)
KR (1) KR100457220B1 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20170010179A (ko) * 2015-07-15 2017-01-26 주식회사 테인엘티에스 전기전도성 재질의 푸쉬핀을 포함하는 히트싱크

Families Citing this family (48)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6752577B2 (en) * 2002-02-27 2004-06-22 Shu-Chen Teng Heat sink fastener
JP4212511B2 (ja) * 2004-05-06 2009-01-21 富士通株式会社 半導体装置及び半導体装置の組立方法
CN2736926Y (zh) * 2004-10-09 2005-10-26 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 散热器固定装置
US7227761B2 (en) * 2004-10-13 2007-06-05 Lenovo Singapore Pte, Ltd. Apparatus for resiliently mounting a circuit board within a device housing
CN2757509Y (zh) * 2004-12-04 2006-02-08 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 散热器扣合装置
TWM278206U (en) * 2005-05-11 2005-10-11 Cooler Master Co Ltd Cooling and fixing device
US7347249B2 (en) * 2005-07-18 2008-03-25 Asia Vital Components Co., Ltd. Fixing device for a radiator
US7239518B2 (en) * 2005-11-01 2007-07-03 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Universal locking device for heat sink
TW200719121A (en) * 2005-11-11 2007-05-16 Ama Precision Inc Clip assembly
TWM308441U (en) * 2006-05-08 2007-03-21 Yu-Nung Shen Heat sink
CN100592859C (zh) * 2006-10-27 2010-02-24 富准精密工业(深圳)有限公司 散热器组合
US7609522B2 (en) * 2006-12-01 2009-10-27 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Heat sink assembly
US20090165997A1 (en) * 2007-12-27 2009-07-02 Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. Heat sink
CN101588697B (zh) * 2008-05-23 2012-05-23 富准精密工业(深圳)有限公司 固定装置组合
CN101594765B (zh) * 2008-05-28 2013-03-20 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置及其固定结构
CN101605446B (zh) * 2008-06-11 2012-09-05 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 散热装置
CN101616570B (zh) * 2008-06-25 2012-07-04 富准精密工业(深圳)有限公司 保护盖
CN201263286Y (zh) * 2008-08-08 2009-06-24 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 散热器固定组合
CN101727153A (zh) * 2008-10-20 2010-06-09 富准精密工业(深圳)有限公司 散热器固定装置
TW201021669A (en) * 2008-11-26 2010-06-01 Delta Electronics Inc Heat sink latching structure
DE102009016354B4 (de) * 2009-04-07 2012-03-15 Scythe Eu Gmbh Befestigungseinrichtung für zumindest einen Kühler
EP2251903B1 (en) * 2009-05-14 2017-03-29 Thompson Licensing Heat sink mounting method
CN101937263A (zh) * 2009-07-01 2011-01-05 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 电脑散热器支架
CN102065663A (zh) * 2009-11-12 2011-05-18 富准精密工业(深圳)有限公司 扣具及使用该扣具的散热装置
US8139360B2 (en) * 2009-12-17 2012-03-20 Asustek Computer Inc. Multi-specification fixing module and motherboard with multi-specification fixing module
US8120919B2 (en) * 2009-12-23 2012-02-21 Coolit Systems Inc. Adjustable mounting bracket for a computer component
CN102378529A (zh) * 2010-08-09 2012-03-14 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 引导装置
CN102411415A (zh) * 2010-09-23 2012-04-11 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 散热器背板
US20120211214A1 (en) * 2010-12-09 2012-08-23 Panasonic Avionics Corporation Heatsink Device and Method
CN102651954B (zh) * 2011-02-23 2016-05-04 中山市云创知识产权服务有限公司 散热器及其卡扣装置
CN102655730A (zh) * 2011-03-04 2012-09-05 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 散热装置
CN102955535A (zh) * 2011-08-22 2013-03-06 鸿富锦精密工业(武汉)有限公司 支撑装置
JP5898919B2 (ja) * 2011-10-31 2016-04-06 新光電気工業株式会社 半導体装置
WO2013089677A1 (en) * 2011-12-13 2013-06-20 Intel Corporation Heat dissipation device loading mechanisms
CN103163999A (zh) * 2011-12-14 2013-06-19 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 散热器组合
CN103179840A (zh) * 2011-12-26 2013-06-26 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 散热器
TW201409210A (zh) * 2012-08-22 2014-03-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 固定件
CN103857260B (zh) * 2012-11-30 2016-12-28 富瑞精密组件（昆山）有限公司 基座及具有该基座的散热装置
CN103857263B (zh) * 2012-12-07 2017-05-10 富瑞精密组件（昆山）有限公司 散热装置
JP6192091B2 (ja) * 2013-03-21 2017-09-06 Ｎｅｃプラットフォームズ株式会社 ヒートシンクの固定構造
US10170391B2 (en) 2014-05-09 2019-01-01 Lenovo Enterprise Solutions (Singapore) Pte. Ltd. Backside initiated uniform heat sink loading
CN104394645B (zh) * 2014-11-11 2017-07-28 东莞汉旭五金塑胶科技有限公司 散热器的尾部固定支架
US10051763B2 (en) * 2016-10-01 2018-08-14 Intel Corporation Local stress-relieving devices, systems, and methods for electronic assemblies
US10117356B2 (en) * 2016-11-28 2018-10-30 Advanced Micro Devices, Inc. Heat sink connector pin and assembly
US11355417B2 (en) * 2018-01-12 2022-06-07 Fachhochschule Kiel Fastening unit for connecting thermally stressed components to each other
TWM567398U (zh) * 2018-06-04 2018-09-21 華碩電腦股份有限公司 電路板及其散熱裝置
US11703921B2 (en) * 2020-03-09 2023-07-18 Nvidia Corporation Configurable heatsink
TWI776504B (zh) * 2021-05-12 2022-09-01 訊凱國際股份有限公司 散熱裝置的固定結構

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0336371A (ja) * 1989-06-30 1991-02-18 Kajima Corp 多層建築物の浴室
KR19990000416U (ko) * 1997-06-09 1999-01-15 윤종용 컴퓨터의 방열팬 장착구조
KR19990009206U (ko) * 1997-08-19 1999-03-15 김영환 컴퓨터의 냉각팬 다중 고정장치
US5999402A (en) * 1997-10-28 1999-12-07 Dell Usa, L.P. Heat sink fastener retention apparatus and method for computer systems
JP2000155625A (ja) * 1998-11-24 2000-06-06 Toshiba Corp ヒートシンク固定装置及びこれを用いた情報処理装置

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6037660A (en) * 1998-05-06 2000-03-14 Liu; Yen-Wen Device for securing a finned radiating structure to a computer chip
US6246584B1 (en) * 1999-04-16 2001-06-12 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Heat sink
TW500244U (en) * 1999-06-11 2002-08-21 Foxconn Prec Components Co Ltd Buckle device for heat dissipater
US6470962B1 (en) * 2001-08-24 2002-10-29 Infortrend Technology Inc. Retaining tool of heat radiator
TW578981U (en) * 2001-11-30 2004-03-01 Foxconn Prec Components Co Ltd Heat dissipating assembly
JP3894070B2 (ja) * 2002-08-06 2007-03-14 富士通株式会社 ヒートシンク、ヒートシンク装置、該ヒートシンクの固定方法及び該ヒートシンクを使用した電子装置

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0336371A (ja) * 1989-06-30 1991-02-18 Kajima Corp 多層建築物の浴室
KR19990000416U (ko) * 1997-06-09 1999-01-15 윤종용 컴퓨터의 방열팬 장착구조
KR19990009206U (ko) * 1997-08-19 1999-03-15 김영환 컴퓨터의 냉각팬 다중 고정장치
US5999402A (en) * 1997-10-28 1999-12-07 Dell Usa, L.P. Heat sink fastener retention apparatus and method for computer systems
JP2000155625A (ja) * 1998-11-24 2000-06-06 Toshiba Corp ヒートシンク固定装置及びこれを用いた情報処理装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20170010179A (ko) * 2015-07-15 2017-01-26 주식회사 테인엘티에스 전기전도성 재질의 푸쉬핀을 포함하는 히트싱크
KR101723499B1 (ko) * 2015-07-15 2017-04-07 주식회사 테인엘티에스 전기전도성 재질의 푸쉬핀을 포함하는 히트싱크

Also Published As

Publication number Publication date
US20030159819A1 (en) 2003-08-28
KR20030071118A (ko) 2003-09-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100457220B1 (ko) 칩셋 냉각용 히트싱크장치
US6498724B1 (en) Heat dissipation device for a computer
CN100481410C (zh) 散热器组件
US7349218B2 (en) Locking device for a heat sink
US5808236A (en) High density heatsink attachment
US6611431B1 (en) Heat dissipation assembly
US7342795B2 (en) Heat sink assembly
US5966289A (en) Electronic device securement system
JP5223212B2 (ja) ヒートシンクを備える電子部品の実装構造
US6153932A (en) Fix base of integrated circuit chipset and heat sink
US6384331B1 (en) Secured reinforcing support device for a heat sink
US20070146990A1 (en) Heat dissipating assembly
US7631850B2 (en) Apparatus for supporting cooling device
US5603374A (en) Heat sink assembly for an integrated circuit
US20080068808A1 (en) Fixing structure for computer mainboard
US7394658B2 (en) Heat sink with twist lock mounting mechanism
US6542369B1 (en) Fixing frame for CPU cooling devices
US20040109301A1 (en) Cooling device for an integrated circuit
US7385818B2 (en) Cooling apparatus
US6976525B2 (en) Fastening device for a radiator
US7719840B2 (en) Heat sink assembly having a fixing base thereof
US7158381B2 (en) Heat sink assembly and method of attaching a heat sink to an electronic device on a motherboard
TWI517783B (zh) 固定組件
JP3615490B2 (ja) 電子部品支持具及び支持方法
TWI491342B (zh) 散熱裝置組合及使用該散熱裝置組合的電子裝置

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20081014

Year of fee payment: 5

LAPS Lapse due to unpaid annual fee