CN101754630B - 扣具及其使用方法 - Google Patents

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Abstract

一种扣具，其包括一螺杆，一套筒，一弹性元件及一螺母。所述螺杆包括一杆体，一形成于该杆体一端的螺纹部及一自该杆体的另一端向远离该螺纹部方向延伸而成的锥形部。所述锥形部与所述杆体同轴设置，所述锥形部的直径自所述杆体的另一端向远离该螺纹部的方向逐渐增大。所述套筒包括一平滑部及一卡合部。所述卡合部包括多个相互间隔的卡条，所述多个卡条的一端连接于所述平滑部，所述多个卡条的另一端互相分离。所述套筒套设于所述螺杆的杆体，所述套筒的卡合部与所述螺杆的锥形部相配合。所述螺母旋设于所述螺杆的锥形部。

Description

扣具及其使用方法
技术领域
本发明涉及一种扣具，特别涉及一种易于拆装的扣具，以及所述扣具的使用方法。
背景技术
随着电子装置内部芯片运算速度的提升及消耗功率的增大，相应产生的热量亦随之剧增，为了使芯片能在正常工作温度下运行，通常需在芯片表面贴设一散热器来及时排出芯片产生的热量，而为了实现良好的散热效果，通常采用一扣具将散热器与芯片紧密贴合。
目前，业界常用一线型扣具来实现散热器与芯片紧密贴合。该线型扣具由一金属杆体弯折而成，其包括一水平抵压部及从该抵压部两端反向弯曲延伸而出的臂部，每一臂部的末端延伸出一钩扣部。通过钩扣部与相关组件或结构件(例如供中央处理器插设的连接器的侧边凸块，或者电路板上设置的孔洞)的扣合，将散热器紧密贴合到芯片的顶面上。
然而，由于该扣具呈线性结构，当外力作用于扣具时，通常与扣具之间仅存在较小的接触面积，这样在扣合过程中，需使用较大的外力作用于扣具上，才能将散热器紧密贴合在电子元件上，操作起来费力费时。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种易于拆装的扣具以及所述扣具的使用方法。
一种扣具，其包括一螺杆，一套设于所述螺杆的套筒，一套设于所述套筒的弹性元件，以及一旋设于螺杆的螺母。所述螺杆包括一杆体，一形成于该杆体一端的螺纹部及一自该杆体的另一端向远离该螺纹部方向延伸而成的锥形部。所述锥形部与所述杆体同轴设置，所述锥形部的直径自所述杆体的另一端向远离该螺纹部的方向逐渐增大。所述套筒包括一平滑部及一卡合部。所述卡合部包括多个相互间隔的卡条，所述多个卡条的一端连接于所述平滑部，所述多个卡条的另一端互相分离。所述套筒套设于所述螺杆的杆体，所述套筒的卡合部与所述螺杆的锥形部相配合。所述螺母旋设于所述螺杆的锥形部。
一种上述扣具的使用方法，其包括以下步骤：
将一散热器设置于一电路板的一电子元件的顶面，所述电路板包括至少一第一安装孔，所述散热器包括至少一与所述至少一第一安装孔对应的第二安装孔；
将所述螺杆与套筒的组合体设置于所述对应的第一安装孔与第二安装孔中；
将所述弹性元件套设于套筒，并将所述螺母旋设于螺杆的螺纹部，使得弹性元件的顶部抵靠于螺母，且弹性元件的底部抵靠于散热器；套筒的顶端抵靠于螺母，套筒的底端抵靠于锥形部的顶端；
顺时针旋转螺母以挤压弹性元件，使得螺杆逐渐向上运动，螺杆的锥形部相对于套筒的卡合部逐渐向上运动，套筒的卡合部的多个卡条被螺杆的锥形部逐渐撑开，卡合部的开口逐渐变大，当卡合部的开口大于所述第一安装孔的孔径时，卡合部的多个卡条抵靠在电路板的第一安装孔的周边，停止旋转螺母。
与现有技术相比，所述扣具的螺杆、套筒、弹性元件以及螺母之间的结合，灵活、方便地实现了散热器与电路板的安装与拆卸。一定程度增强了散热器与电路板之间固定的可靠性与安全性。
下面参照附图，结合具体实施例对本发明作进一步的描述。
附图说明
图1为本技术方案实施例散热器扣合结构的立体分解图。
图2为图1中散热器扣合结构的立体组合图。
图3为图1中散热器扣合结构中扣具的立体组合图。
具体实施方式
以下，将结合附图及实施例对本技术方案的扣具及其使用方法进行详细说明。
参阅图1及图3，一种散热装置组合，其包括一电路板10，一散热器20以及至少二扣具30。所述电路板10的顶面封装有电子元件(图未示)，所述散热器20装设于所述电子元件的顶面，所述至少二扣具30用于将散热器20固定于所述电路板10，从而实现散热器20与电子元件的紧密配合。所述电路板10包括二第一安装孔130。
所述散热器20包括一基座21及自基座21顶面延伸的多个散热鳍片22。所述基座21的底面结构与与其配合的电子元件的顶面结构相对应，从而实现其二者紧密接触。本实施例中，所述电子元件与基座21均为矩形体。所述基座21的二对角部延伸出二凸耳23，且每一凸耳23开设一第二安装孔230。所述基座21的二第二安装孔230分别与所述电路板10的二第一安装孔130相对应，且该二第一、二安装孔130、230与所述二扣具30配合以将散热器20固定于电路板10。本实施例中，所述第二安装孔230与第一安装孔130的孔径相同。
每一扣具30包括一螺杆31，一套设于螺杆31的套筒32，一套设于套筒32的弹性元件33以及一旋设于螺杆31的螺母34。
所述螺杆31为一一体成型结构，其包括一杆体310，一自杆体310下端向下延伸而成的锥形部311以及形成于杆体310上端表面的螺纹部312。所述锥形部311、螺纹部312与杆体310同轴设置，且锥形部311的直径自杆体310的下端向下逐渐变大。多个凸条3110突设于所述锥形部311的侧面，且与杆体310的下端相接。每一凸条3110自锥形部311的顶端到锥形部311的底端作直线延伸而形成，且该每一凸条3110可以与锥形部311的底端相接，也可以不与锥形部311的底端相接。也就是说，每一凸条3110的长度等于或小于锥形部311的顶端到其底端的斜线距离。沿锥形部311的轴线自上向下观察，所述多个凸条3110以锥形部311的轴线为中心呈放射状排列，且多个凸条3110间隔相同距离排列于锥形部311的侧面。相邻凸条3110间形成一凹陷3111。
所述套筒32大致呈圆筒状，且其内径稍大于所述螺杆31的杆体310的外径，以使套筒32恰好套设于螺杆31的杆体310。所述套筒32包括一平滑部320以及一用于与螺杆31的锥形部311配合的卡合部321。所述卡合部321的侧面开设有多个条形通孔3210分别与锥形部311的多个凸条3110相配合，每一条形通孔3210自该套筒32的底端向该套筒32的顶端延伸一段距离而形成。所述多个条形通孔3210以套筒32的轴线为中心间隔相同距离形成在卡合部321的侧面。换言之，由于多个条形通孔3210的存在，所述卡合部321包括多个相互间隔的卡条3211，所述多个卡条3211的一端连接于所述平滑部320，所述多个卡条3211的另一端互相分离。当套筒32与螺杆31配合固定后，所述卡合部321的多个卡条3211配合于其对应的锥形部311的多个凹陷3111中，同时，所述锥形部311的多个凸条3110配合于卡合部321的多个条形通孔3210中。
所述弹性元件33套设于套筒32，且沿套筒32的轴线方向上可被压缩。本实施例中，弹性元件33为一弹簧。
所述螺杆31、套筒32以及弹性元件33的尺寸根据所要求固定的元件尺寸、程度而定。
如图2所示，装配时，首先，将散热器20放置于电路板10的电子元件(图未示)顶面，使得散热器20的二第二安装孔230分别与电路板10的二第一安装孔130相对应。
其次，将螺杆31与套筒32的组合体设置在相对应的第一安装孔130、第二安装孔230中。具体地，将螺杆31依次穿过第二安装孔230、第一安装孔130，然后将套筒32套设在螺杆31上；或者将螺杆31依次穿过第一安装孔130、第二安装孔230，然后将套筒32套设在螺杆31上；又或者先将套筒32套设在螺杆31上，然后将螺杆31与套筒32的组合体自上而下或自下而上设置在相对应的第一安装孔130、第二安装孔230中。
再次，将弹性元件33套设于套筒32，并将螺母34旋设于螺杆31的螺纹部312。此时，弹性元件33的顶部抵靠于螺母34，且弹性元件33的底部抵靠于散热器20的凸耳23的顶面；套筒32的顶端抵靠于螺母34，套筒32的底端抵靠于锥形部311的顶端。
最后，顺时针旋转螺母34装配时，螺母34沿螺杆31的轴线方向向下运动挤压弹性元件33，同时，弹性元件33发生收缩形变产生向上弹性回复力反作用于螺母34，并推动螺母34向上运动以带动螺杆31向上运动。此顺时针旋转螺母34过程中，螺母34一方面因旋转而向下运动，另一方面因弹性元件33的推动而向上运动，因此，整体上，螺母34与散热器20的凸耳23的顶面的距离基本保持不变，这样，套筒32由于受螺母34的限制也基本不上下移动；而螺杆31则受螺母34向上运动的不断带动而持续向上运动。因此，随着螺母34的顺时针旋转，螺杆31相对于套筒32逐渐向上运动，螺杆31的锥形部311相对于套筒32的卡合部321也逐渐向上运动，由于锥形部311的外径自上而下逐渐变大，因而随着锥形部311的向上运动，卡合部321的多个卡条3211被锥形部311逐渐撑开，从而卡合部321的开口逐渐变大，当该卡合部321的开口大于电路板10的第一安装孔130的孔径时，所述套筒32的卡合部321卡固于电路板10的第一安装孔130的周边，即，卡合部321的多个卡条3211抵靠在电路板10的第一安装孔130的周边。这样，便实现了散热器20与电路板10的固定。
在上述安装过程中，螺杆31的锥形部311的多个凸条3110分别收容于与其对应的套筒32的卡合部321的多个条形通孔3210中，即，每一凸条3110夹设于卡合部321的二相邻卡条3211之间，当旋转螺母34时，由于套筒32的卡条3211对螺杆31的凸条3110的限制作用，从而可阻止螺杆31因螺母34的带动而旋转。
此外，为了避免螺母34旋转时不慎从螺杆31的螺纹部312上端旋出，当安装结束后，将螺纹部312的上端部螺纹进行破坏。本实施例中，利用冲压治具将螺纹部312的上端部螺纹结构进行破坏，以使螺母34不能从该螺纹部312的上端部旋出。
拆卸时，逆时针旋转螺母34，螺母34沿螺杆31的轴线方向逐渐向上运动从而不再挤压弹性元件33，弹性元件33不再产生弹力，从而螺杆31不再受弹性元件33的弹力作用而向上运动；同时，螺母34的逐渐向上运动不再对套筒32产生限制或抵压作用，套筒32则逐渐向上运动，套筒32的卡合部321的多个卡条3211逐渐合拢产生的恢复力作用于螺杆31的锥形部312，使得螺杆31逐渐向下运动，套筒32的卡合部321的开口逐渐减小，当该套筒32的卡合部321的开口小于第一安装孔130、第二安装孔230时，可将螺杆31、套筒32以及弹性元件33从第一安装孔130、第二安装孔230中移除，从而可实现散热器20与电路板10的拆卸。
上述拆卸过程中，由于螺杆31的螺纹部312的上端部螺纹结构被破坏，故，可将螺母34旋转停止至该被破坏部位，从而在移除螺杆31时可附带螺母34一起移除。
与现有技术相比，本实施例扣具30结构中的螺杆31、套筒32、弹性元件33以及螺母34之间的结合，灵活、方便地实现了散热器20与电路板10的安装与拆卸。一定程度增强了散热器20与电路板10之间固定的可靠性与安全性。

Claims (11)

1.一种扣具，其特征在于：该扣具包括：
一螺杆，其包括一杆体，一形成于该杆体一端的螺纹部及一自该杆体的另一端向远离该螺纹部方向延伸而成的锥形部，所述锥形部与所述杆体同轴设置，所述锥形部的直径自所述杆体的另一端向远离该螺纹部的方向逐渐增大；
一套筒，其包括一平滑部及一卡合部，所述卡合部包括多个相互间隔的卡条，所述多个卡条的一端连接于所述平滑部，所述多个卡条的另一端互相分离，所述套筒套设于所述螺杆的杆体，所述套筒的卡合部与所述螺杆的锥形部相配合；
一套设于套筒的弹性元件；以及
一旋设于螺杆的锥形部的螺母；
所述螺母旋设于螺杆的螺纹部，使得弹性元件的顶部抵靠于螺母，且弹性元件的底部抵靠于一散热器；套筒的顶端抵靠于螺母，套筒的底端抵靠于锥形部的顶端。
2.如权利要求1所述的扣具，其特征在于：所述锥形部的侧面设有多个凸条，相邻二凸条间开设一用于与卡合部的一卡条配合的凹陷。
3.如权利要求2所述的扣具，其特征在于：所述每一凸条自所述锥形部的顶端向锥形部的底端直线延伸而形成。
4.如权利要求3所述的扣具，其特征在于：所述每一卡条为一直线型结构。
5.如权利要求1-4中任一项所述的扣具的使用方法，其包括以下步骤：
将一散热器设置于一电路板的一电子元件的顶面，所述电路板包括至少一第一安装孔，所述散热器包括至少一与所述至少一第一安装孔对应的第二安装孔；
将所述螺杆与套筒的组合体设置于所述对应的第一安装孔与第二安装孔中；
将所述弹性元件套设于套筒，并将所述螺母旋设于螺杆的螺纹部，使得弹性元件的顶部抵靠于螺母，且弹性元件的底部抵靠于散热器；套筒的顶端抵靠于螺母，套筒的底端抵靠于锥形部的顶端；
顺时针旋转螺母以挤压弹性元件，使得螺杆逐渐向上运动，螺杆的锥形部相对于套筒的卡合部逐渐向上运动，套筒的卡合部的多个卡条被螺杆的锥形部逐渐撑开，卡合部的开口逐渐变大，当卡合部的开口大于所述第一安装孔的孔径时，卡合部的多个卡条抵靠在电路板的第一安装孔的周边，停止旋转螺母。
6.如权利要求5所述的扣具的使用方法，其特征在于：在上述旋转螺母过程中，螺杆的锥形部的多个凸条分别收容于与其对应的套筒的卡合部的二卡条之间，使套筒的卡条对螺杆的凸条进行限制，以阻止螺杆因螺母的带动而旋转。
7.如权利要求5所述的扣具的使用方法，其特征在于：所述停止旋转螺母后，将螺杆的螺纹部的上端部螺纹进行破坏，以阻止螺母从螺纹部的上端部旋出。
8.一种扣具，其特征在于：该扣具包括：
一螺杆，其包括一杆体，一形成于该杆体一端的螺纹部及一自该杆体的另一端向远离该螺纹部方向延伸而成的锥形部，所述锥形部与所述杆体同轴设置，所述锥形部的直径自所述杆体的另一端向远离该螺纹部的方向逐渐增大；
一套筒安装于所述螺杆的杆体，该套筒包括一卡合部与所述螺杆的锥形部相配合，所述卡合部包括多个相互间隔的条形通孔自该套筒的一端向该套筒的另一端延伸；
一套设于套筒的弹性元件；以及
一旋设于螺杆的锥形部的螺母；
所述螺母旋设于螺杆的螺纹部，使得弹性元件的顶部抵靠于螺母，且弹性元件的底部抵靠于一散热器；套筒的顶端抵靠于螺母，套筒的底端抵靠于锥形部的顶端。
9.如权利要求8所述的扣具，其特征在于：所述锥形部的侧面设有多个与所述卡合部的多个条形通孔配合的凸条。
10.如权利要求9所述的扣具，其特征在于：所述每一凸条自所述锥形部的顶端向锥形部的底端直线延伸而形成。
11.如权利要求10所述的扣具，其特征在于：所述每一条形通孔自该套筒的一端向该套筒的另一端直线延伸。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102010022562A1 (de) * 2010-06-02 2011-12-08 Vincotech Holdings S.à.r.l. Elektrisches Leistungsmodul und Verfahren zum Verbinden eines elektrischen Leistungsmoduls mit einer Leiterplatte und einer Wärmesenke
CN102378529A (zh) * 2010-08-09 2012-03-14 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 引导装置
US8867211B2 (en) * 2012-03-21 2014-10-21 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Mounting a heat sink module
CN103517617B (zh) * 2012-06-27 2017-09-08 富瑞精密组件（昆山）有限公司 散热装置
DE102014211768A1 (de) * 2014-06-18 2015-12-24 Mahle International Gmbh Befestigungsanordnung
TWI686549B (zh) * 2018-11-23 2020-03-01 緯穎科技服務股份有限公司 應用於散熱鰭片之可調式固定裝置及其電子設備
EP3660242B1 (en) * 2018-11-29 2023-08-02 General Electric Company Bolt connection for connecting two flanges
CN111255791A (zh) * 2019-12-31 2020-06-09 安徽东方旭电气设备有限公司 一种滤波柜元器件防松动装置
CN114361115B (zh) * 2021-12-31 2022-08-23 中山市木林森微电子有限公司 一种多芯片埋入式封装模块结构

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6307748B1 (en) * 2000-04-20 2001-10-23 Foxconn Precision Components Co., Ltd. Heat sink clip assembly
CN2810112Y (zh) * 2005-05-20 2006-08-23 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置
CN101039564A (zh) * 2006-03-17 2007-09-19 富准精密工业(深圳)有限公司 散热器固定装置

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6480387B1 (en) * 2002-03-14 2002-11-12 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Heat sink assembly
US7283368B2 (en) * 2005-10-21 2007-10-16 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Heat dissipating assembly
US7440279B2 (en) * 2006-03-14 2008-10-21 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Heat dissipation device
CN100574582C (zh) * 2006-08-11 2009-12-23 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 散热装置组合及其所使用的扣具
US7729122B2 (en) * 2006-10-13 2010-06-01 Illinois Tool Works Inc. Fastener for heat sinks
US7652886B2 (en) * 2007-07-31 2010-01-26 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Heat sink assembly having a fastener assembly for fastening the heat sink to an electronic component
CN101465331A (zh) * 2007-12-21 2009-06-24 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 散热模组固定装置
CN101568246B (zh) * 2008-04-25 2013-02-20 富准精密工业(深圳)有限公司 固定件及使用该固定件的散热装置

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6307748B1 (en) * 2000-04-20 2001-10-23 Foxconn Precision Components Co., Ltd. Heat sink clip assembly
CN2810112Y (zh) * 2005-05-20 2006-08-23 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置
CN101039564A (zh) * 2006-03-17 2007-09-19 富准精密工业(深圳)有限公司 散热器固定装置

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