TWI686549B - 應用於散熱鰭片之可調式固定裝置及其電子設備 - Google Patents

應用於散熱鰭片之可調式固定裝置及其電子設備 Download PDF

Info

Publication number
TWI686549B
TWI686549B TW107141811A TW107141811A TWI686549B TW I686549 B TWI686549 B TW I686549B TW 107141811 A TW107141811 A TW 107141811A TW 107141811 A TW107141811 A TW 107141811A TW I686549 B TWI686549 B TW I686549B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
section
stop
threaded
threaded portion
connector
Prior art date
Application number
TW107141811A
Other languages
English (en)
Other versions
TW202020322A (zh
Inventor
李宗翰
王姿婷
白庭育
Original Assignee
緯穎科技服務股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 緯穎科技服務股份有限公司 filed Critical 緯穎科技服務股份有限公司
Priority to TW107141811A priority Critical patent/TWI686549B/zh
Priority to CN201811541089.7A priority patent/CN111221396B/zh
Priority to US16/271,874 priority patent/US10398022B1/en
Application granted granted Critical
Publication of TWI686549B publication Critical patent/TWI686549B/zh
Publication of TW202020322A publication Critical patent/TW202020322A/zh

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/20—Cooling means
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
    • H05K1/0203—Cooling of mounted components
    • H05K1/0209—External configuration of printed circuit board adapted for heat dissipation, e.g. lay-out of conductors, coatings
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/18—Packaging or power distribution
    • G06F1/183—Internal mounting support structures, e.g. for printed circuit boards, internal connecting means
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
    • H01L23/4006—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
    • H01L23/4006—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws
    • H01L2023/4075—Mechanical elements
    • H01L2023/4087—Mounting accessories, interposers, clamping or screwing parts
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
    • H01L23/4093—Snap-on arrangements, e.g. clips

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

一種應用於散熱鰭片之可調式固定裝置及其電子設備，該可調式固定裝置包含有一第一連接件、一第二連接件以及一固定元件。該第一連接件具有一第一止擋部。該第二連接件具有一第一螺紋部，且以可分離方式接合該第一連接件。該固定元件具有一本體、一第二止擋部以及一第二螺紋部。該本體包含一第一區段與一第二區段。該第二止擋部設置在該第一區段以隨著該本體之旋轉相對該第一止擋部移動，該第二螺紋部設置在該第二區段且用來卡合該第一螺紋部。

Description

應用於散熱鰭片之可調式固定裝置及其電子設備
本發明係提供一種應用於散熱鰭片之固定裝置及其電子設備，尤指一種有效簡化結構複雜度且應用於散熱鰭片之可調式固定裝置及其電子設備。
傳統的散熱鰭片固定裝置係在主機板設置固定架，固定元件(例如螺釘或螺栓)能穿過散熱鰭片並鎖附於主機板上的固定架，讓散熱鰭片固定在主機板上的發熱元件。舉例來說，發熱元件可以是中央處理器，散熱鰭片以貼附中央處理器之上表面的方式固定在主機板。為了讓散熱鰭片貼附中央處理器以取得較佳的散熱效能，固定架之高度會小於中央處理器之厚度；但因為特定的設計需求，固定架的高度可能需超出中央處理器的厚度。傳統固定裝置利用具有階梯狀底部的散熱鰭片，將橋接底板設置在階梯狀底部的其中一段，固定元件之一端穿過壓縮彈簧與橋接底板之破孔，扣環固定元件之該端，固定元件再鎖到主機板，使散熱鰭片的階梯狀底部可緊貼主機板上的發熱元件。然而，傳統固定裝置的零件數量眾多且結構較為複雜，固定元件與壓縮彈簧為兩分離元件，組裝過程繁瑣難以提高良率。故如何設計一種具有結構簡單及操作容易優點的散熱鰭片固定裝置，便為相關機構設計產業的發展目標之一。
本發明係提供一種有效簡化結構複雜度且應用於散熱鰭片之可調式固定裝置及其電子設備，以解決上述之問題。
本發明之申請專利範圍係揭露一種應用於散熱鰭片之可調式固定裝置，其包含有一第一連接件、一第二連接件以及一固定元件。該第一連接件具有一第一止擋部。該第二連接件具有一第一螺紋部，且以可分離方式接合該第一連接件。該固定元件具有一本體、一第二止擋部以及一第二螺紋部。該本體包含徑向尺寸相異的一第一區段與一第二區段。該第二止擋部設置在該第一區段以隨著該本體之旋轉相對該第一止擋部移動，該第二螺紋部設置在該第二區段且用來卡合該第一螺紋部。
本發明之申請專利範圍另揭露一種電子設備，其包含有一電路板、一散熱鰭片以及一可調式固定裝置。該可調式固定裝置用來固定該散熱鰭片於該電路板上。該可調式固定裝置包含有一第一連接件、一第二連接件以及一固定元件。該第一連接件具有一第一止擋部，且設置在該散熱鰭片。該第二連接件設置在該電路板。該第二連接件具有一第一螺紋部，且以可分離方式接合該第一連接件。該固定元件具有一本體、一第二止擋部以及一第二螺紋部。該本體包含徑向尺寸相異的一第一區段與一第二區段。該第二止擋部設置在該第一區段以隨著該本體之旋轉相對該第一止擋部移動，該第二螺紋部設置在該第二區段且用來卡合該第一螺紋部。
本發明之可調式固定裝置及其電子設備在散熱鰭片上的第一連接件(例如特殊螺帽)設置第一止擋部，在電路板上的第二連接件(例如螺釘固定座)設置第一螺紋部，以及在固定元件上設置第二止擋部與第二螺紋部。第二止擋部和第二螺紋部分別設置在固定元件之徑向尺寸相異的第一區段與第二區段。第二止擋部係用來穿過第一止擋部，並受其拘束使固定元件不會脫離第一連接件；第二螺紋部鎖合第一螺紋部，穩固結合散熱鰭片與電路板。第二止擋部可為外螺紋部或滑塊，第一止擋部則為相應的內螺紋部或破孔。
請參閱第1圖與第2圖，第1圖為本發明實施例之電子設備10之組裝示意圖，第2圖為本發明實施例之電子設備10之元件爆炸圖。電子設備10可包含電路板12、散熱鰭片14以及可調式固定裝置16。電路板12可設置發熱元件26；散熱鰭片14利用可調式固定裝置16安裝在電路板12，並貼附於發熱元件26以散逸其熱能。可調式固定裝置16可包含第一連接件18、第二連接件20、固定元件22以及復位元件24。第一連接件18設置在散熱鰭片14。第二連接件20設置在電路板12。固定元件22插入復位元件24，並穿過第一連接件18與第二連接件20，以結合電路板12及散熱鰭片14。
本實施例中，第二連接件20之高度H1較佳(但不限於)係大於電路板12上發熱元件26之高度H2。散熱鰭片14與電路板12結合時，第二連接件20可部份插入第一連接件18之內部，使散熱鰭片14之底面能接觸發熱元件26。固定元件22利用螺紋卡合方式穿過第一連接件18以鎖附至第二連接件20；使用者可調整固定元件22相對於第二連接件20之鎖附深度，藉此相應調節復位元件24之變形量，以通過復位元件24之壓縮形變對發熱元件26提供下壓力。
請參閱第1圖至第6圖，第3圖為本發明第一實施例之可調式固定裝置16之元件爆炸圖，第4圖至第6圖為本發明第一實施例之可調式固定裝置16在不同操作階段之剖視圖。第一連接件18可具有第一止擋部28，第一止擋部28所圍繞形成的結構屬於第一連接件18之穿孔30，且穿孔30由寬度相異的第一腔室32以及第二腔室34組成。第一止擋部28設置在第一腔室32，第二腔室34用來容置部份的第二連接件20。第一腔室32之寬度W1係窄於第二腔室34之寬度W2。第二連接件20可具有第一螺紋部36，設置在第二連接件20之通孔38的內表面。通孔38的入口端為斜導面結構40，用來引導固定元件22穿入第二連接件20。第二連接件20以可分離方式接合第一連接件18，意即第二連接件20部份插入第一連接件18時並未透過結構卡合等方式固定在一起。
固定元件22可具有本體42、第二止擋部44以及第二螺紋部46。本體42可包含徑向尺寸相異的第一區段48與第二區段50。第一區段48之徑向尺寸R1係大於第二區段50之徑向尺寸R2，意即第一區段48較寬、而第二區段50較窄。此外，徑向尺寸R1相符第一腔室32之寬度W1，且徑向尺寸R2係小於寬度W1。第二止擋部44設置在第一區段48，第二螺紋部46設置在第二區段50，故第二止擋部44與第二螺紋部46沿著本體42之頂部52至本體42之底部54的方向D設置於本體42。通常來說，復位元件24為壓縮彈簧，套接於本體42以設置在固定元件22與第一連接件18之間。復位元件24之兩端會分別止抵固定元件22的頂部52和第一連接件18的上緣56。
第一實施例中，第一止擋部28與第二止擋部44分別為內螺紋部及外螺紋部。如第4圖所示，固定元件22準備插入第一連接件18，徑向尺寸R2小於寬度W1，第二螺紋部46不會卡合第一止擋部28。固定元件22深入第一連接件18後，如第5圖所示，徑向尺寸R1相符於寬度W1，第二止擋部44隨著本體42之旋轉可相對第一止擋部28移動進行鎖附卡合，此時第二螺紋部46係分離於第一螺紋部36。第二止擋部44穿過第一止擋部28以從第一腔室32進入第二腔室34後，斜導面結構40可引導第二螺紋部46進入通孔38，如第6圖所示，第二螺紋部46卡合第一螺紋部36進行鎖附；此時，本體42之第一無螺紋區段58位於第一止擋部28，第二止擋部44位於第一止擋部28下方，意即第一止擋部28可止擋第二止擋部44以防止固定元件22脫離第一連接件18。第一無螺紋區段58係設置在第一區段48上方，例如第一區段48相對於第二區段50之一側。復位元件24之壓縮變形量隨著第二螺紋部46與第一螺紋部36之卡合深度加深而增大，藉以調節復位元件24產生的下壓力。
請參閱第7圖，第7圖為本發明另一實施例之固定元件22’之示意圖。此實施例中，與前揭實施例具有相同編號的元件具有相同的結構與功能，於此不再重複說明。固定元件22’可在本體42的第一區段48與第二區段50之間進一步設置第二無螺紋區段60。第一無螺紋區段58之徑向尺寸等同於本體42之徑向尺寸；第二無螺紋區段60係連結第二止擋部44以及第二螺紋部46，因此第二無螺紋區段60之徑向尺寸沿著第一區段48往第二區段50之方向由寬漸窄。固定元件22結合第二連接件20時，第二無螺紋區段60可抵接斜導面結構40以限制固定元件22繼續下移，避免第二止擋部44的外螺紋部崩壞。
請參閱第8圖至第10圖，第8圖為本發明第二實施例之可調式固定裝置16’之部份元件爆炸圖，第9圖與第10圖為本發明第二實施例之可調式固定裝置16’在不同操作階段之示意圖。第二實施例中，與第一實施例具有相同編號的元件具有相同的結構與功能，於此不再重複說明。可調式固定裝置16’的固定元件22”係以旋轉卡合方式結合散熱鰭片14上的第一連接件18’。第一連接件18’之第一止擋部28’為具有破孔62之弧形結構，固定元件22”之第二止擋部44’為滑塊。滑塊之尺寸與破孔62之尺寸相若。如第9圖所示，欲結合固定元件22”與第一連接件18’，先將第二止擋部44’對齊破孔62，使固定元件22”的第二螺紋部46能插入第一連接件18’的穿孔30。第二止擋部44’通過破孔62後，如第10圖所示，可旋轉固定元件22”讓第二止擋部44’與破孔62錯位。第二止擋部44’從弧形結構之外側移到內側，受到弧形結構之非破孔區的止擋而無法脫離。
綜上所述，本發明的可調式固定裝置及其電子設備在散熱鰭片上的第一連接件(例如特殊螺帽)設置第一止擋部，在電路板上的第二連接件(例如螺釘固定座)設置第一螺紋部，以及在固定元件上設置第二止擋部與第二螺紋部。第二止擋部和第二螺紋部分別設置在固定元件之徑向尺寸相異的第一區段與第二區段。第二止擋部係用來穿過第一止擋部，並受其拘束使固定元件不會脫離第一連接件；第二螺紋部鎖合第一螺紋部，穩固結合散熱鰭片與電路板。第二止擋部可為外螺紋部或滑塊，第一止擋部則為相應的內螺紋部或破孔。本發明的第二連接件可高於發熱元件，仍能使散熱鰭片貼齊發熱元件提供良好散熱效率；固定元件裝入第一連接件就能拘束復位元件使其不致掉落，對於電子設備在搬運及拆解組裝提供極佳的便利性。 以上所述僅為本發明之較佳實施例，凡依本發明申請專利範圍所做之均等變化與修飾，皆應屬本發明之涵蓋範圍。
10:電子設備 12:電路板 14:散熱鰭片 16、16’:可調式固定裝置 18、18’:第一連接件 20:第二連接件 22、22’、22”:固定元件 24:復位元件 26:發熱元件 28、28’:第一止擋部 30:穿孔 32:第一腔室 34:第二腔室 36:第一螺紋部 38:通孔 40:斜導面結構 42:本體 44、44’:第二止擋部 46:第二螺紋部 48:第一區段 50:第二區段 52:頂部 54:底部 56:上緣 58:第一無螺紋區段 60:第二無螺紋區段 62:破孔 H1:第二連接件之高度 H2:發熱元件之高度 W1:第一腔室之寬度 W2:第二腔室之寬度 R1:第一區段之徑向尺寸 R2:第二區段之徑向尺寸 D:方向
第1圖為本發明實施例之電子設備之組裝示意圖。 第2圖為本發明實施例之電子設備之元件爆炸圖。 第3圖為本發明第一實施例之可調式固定裝置之元件爆炸圖。 第4圖至第6圖為本發明第一實施例之可調式固定裝置在不同操作階段之剖視圖。 第7圖為本發明另一實施例之固定元件之示意圖。 第8圖為本發明第二實施例之可調式固定裝置之部份元件爆炸圖。 第9圖與第10圖為本發明第二實施例之可調式固定裝置在不同操作階段之示意圖。
16:可調式固定裝置
18:第一連接件
20:第二連接件
22:固定元件
24:復位元件
28:第一止擋部
30:穿孔
32:第一腔室
34:第二腔室
36:第一螺紋部
38:通孔
40:斜導面結構
42:本體
44:第二止擋部
46:第二螺紋部
48:第一區段
50:第二區段
52:頂部
54:底部
56:上緣
W1:第一腔室之寬度
W2:第二腔室之寬度
R1:第一區段之徑向尺寸
R2:第二區段之徑向尺寸
D:方向

Claims (21)

  1. 一種應用於散熱鰭片之可調式固定裝置，其包含有： 一第一連接件，具有一第一止擋部； 一第二連接件，以可分離方式接合該第一連接件，該第二連接件具有一第一螺紋部；以及 一固定元件，具有一本體、一第二止擋部以及一第二螺紋部，該本體包含一第一區段與一第二區段，該第二止擋部設置在該第一區段以隨著該本體之旋轉相對該第一止擋部移動，該第二螺紋部設置在該第二區段且用來卡合該第一螺紋部。
  2. 如請求項1所述之該可調式固定裝置，另包含有： 一復位元件，設置在該固定元件與該第一連接件之間，該復位元件之一壓縮變形量相應於該第一螺紋部與該第二螺紋部之一卡合深度。
  3. 如請求項2所述之該可調式固定裝置，其中該本體具有一頂部以及一底部，該復位元件之兩端分別止抵該頂部和該第一連接件之一上緣。
  4. 如請求項3所述之該可調式固定裝置，其中該第一區段之該徑向尺寸大於該第二區段之該徑向尺寸，且該第二止擋部與該第二螺紋部係沿著該頂部至該底部之一方向設置於該本體。
  5. 如請求項1所述之該可調式固定裝置，其中該第二止擋部卡合該第一止擋部之過程中，該第二螺紋部分離於該第一螺紋部，該第二止擋部穿過該第一止擋部後，該第二螺紋部卡合該第一螺紋部。
  6. 如請求項1所述之該可調式固定裝置，其中該第一連接件另具有一穿孔，該穿孔由寬度相異的一第一腔室以及一第二腔室組成，該第一止擋部設置在該第一腔室，用來止擋該第二止擋部以防止該固定元件脫離該第一連接件，該第二腔室用來容置部分的該第二連接件。
  7. 如請求項1所述之該可調式固定裝置，其中該第二連接件另具有一通孔，該第一螺紋部設置在該通孔之一內表面，該通孔之一入口端為一斜導面結構，用來引導該第二螺紋部卡合該第一螺紋部。
  8. 如請求項1所述之該可調式固定裝置，其中該本體另包含一無螺紋區段，設置在該第一區段相對於該第二區段之一側，該第二螺紋部卡合該第一螺紋部時，該無螺紋區段位於該第一止擋部，且該第二止擋部位於該第一止擋部下方。
  9. 如請求項1所述之該可調式固定裝置，其中該第一止擋部與該第二止擋部分別為一內螺紋部及一外螺紋部。
  10. 如請求項1所述之該可調式固定裝置，其中該第一止擋部為具有一破孔之一弧形結構，該第二止擋部為一滑塊，該滑塊係穿過該破孔以從該弧形結構之一側移到該弧形結構之另一側。
  11. 一種電子設備，其包含有： 一電路板； 一散熱鰭片；以及 一可調式固定裝置，用來固定該散熱鰭片於該電路板上，該可調式固定裝置包含有： 一第一連接件，設置在該散熱鰭片，該第一連接件具有一第一止擋部； 一第二連接件，設置在該電路板，且以可分離方式接合該第一連接件，該第二連接件具有一第一螺紋部；以及 一固定元件，具有一本體、一第二止擋部以及一第二螺紋部，該本體包含一第一區段與一第二區段，該第二止擋部設置在該第一區段以隨著該本體之旋轉相對該第一止擋部移動，該第二螺紋部設置在該第二區段且用來卡合該第一螺紋部。
  12. 如請求項11所述之該電子設備，其中該第二連接件之一高度係大於該電路板上一發熱元件之一高度。
  13. 如請求項11所述之該電子設備，其中該可調式固定裝置另包含有一復位元件，設置在該固定元件與該第一連接件之間，該復位元件之一壓縮變形量相應於該第一螺紋部與該第二螺紋部之一卡合深度。
  14. 如請求項13所述之該電子設備，其中該本體具有一頂部以及一底部，該復位元件之兩端分別止抵該頂部和該第一連接件之一上緣。
  15. 如請求項14所述之該電子設備，其中該第一區段之該徑向尺寸大於該第二區段之該徑向尺寸，且該第二止擋部與該第二螺紋部係沿著該頂部至該底部之一方向設置於該本體。
  16. 如請求項11所述之該電子設備，其中該第二止擋部卡合該第一止擋部之過程中該第二螺紋部分離於該第一螺紋部，該第二止擋部穿過該第一止擋部後，該第二螺紋部卡合該第一螺紋部。
  17. 如請求項11所述之該電子設備，其中該第一連接件另具有一穿孔，該穿孔由寬度相異的一第一腔室以及一第二腔室組成，該第一止擋部設置在該第一腔室，用來止擋該第二止擋部以防止該固定元件脫離該第一連接件，該第二腔室用來容置部分的該第二連接件。
  18. 如請求項11所述之該電子設備，其中該第二連接件另具有一通孔，該第一螺紋部設置在該通孔之一內表面，該通孔之一入口端為一斜導面結構，用來引導該第二螺紋部卡合該第一螺紋部。
  19. 如請求項11所述之該電子設備，其中該本體另包含一無螺紋區段，設置在該第一區段相對於該第二區段之一側，該第二螺紋部卡合該第一螺紋部時，該無螺紋區段位於該第一止擋部，且該第二止擋部位於該第一止擋部下方。
  20. 如請求項11所述之該電子設備，其中該第一止擋部與該第二止擋部分別為一內螺紋部及一外螺紋部。
  21. 如請求項11所述之該電子設備，其中該第一止擋部為具有一破孔之一弧形結構，該第二止擋部為一滑塊，該滑塊係穿過該破孔以從該弧形結構之一側移到該弧形結構之另一側。
TW107141811A 2018-11-23 2018-11-23 應用於散熱鰭片之可調式固定裝置及其電子設備 TWI686549B (zh)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW107141811A TWI686549B (zh) 2018-11-23 2018-11-23 應用於散熱鰭片之可調式固定裝置及其電子設備
CN201811541089.7A CN111221396B (zh) 2018-11-23 2018-12-17 应用于散热鳍片的可调式固定装置及其电子设备
US16/271,874 US10398022B1 (en) 2018-11-23 2019-02-10 Adjustable fixing device for a heat dissipating component and related electronic apparatus

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW107141811A TWI686549B (zh) 2018-11-23 2018-11-23 應用於散熱鰭片之可調式固定裝置及其電子設備

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TWI686549B true TWI686549B (zh) 2020-03-01
TW202020322A TW202020322A (zh) 2020-06-01

Family

ID=67700641

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW107141811A TWI686549B (zh) 2018-11-23 2018-11-23 應用於散熱鰭片之可調式固定裝置及其電子設備

Country Status (3)

Country Link
US (1) US10398022B1 (zh)
CN (1) CN111221396B (zh)
TW (1) TWI686549B (zh)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR3060202B1 (fr) * 2016-12-12 2019-07-05 Aptiv Technologies Limited Dispositif de dissipation de chaleur d'une unite de controle multimedia
CN114510122B (zh) * 2020-11-16 2024-04-26 英业达科技有限公司 电子组件及服务器
DE102021114001A1 (de) 2021-05-31 2022-12-01 EKWB d.o.o. Kühlanordnung für ein Computermodul

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101754630A (zh) * 2008-12-05 2010-06-23 富准精密工业(深圳)有限公司 扣具及其使用方法
TW201226729A (en) * 2010-12-27 2012-07-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Mounting apparatus for heat sink and fastening assembly
CN102705336A (zh) * 2011-03-28 2012-10-03 富瑞精密组件（昆山）有限公司 具有防滑功能的螺丝及使用该螺丝的电子装置

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2519320Y (zh) * 2001-12-12 2002-10-30 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置组合
TWM262970U (en) 2004-08-20 2005-04-21 Molex Inc Heat-dissipation assembly
TWI308955B (en) 2006-09-29 2009-04-21 Foxconn Tech Co Ltd Heat dissipation device and fan fixtures thereof
CN101541158A (zh) * 2008-03-21 2009-09-23 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 固定装置及具有固定装置的散热器模组和电子设备
CN102623420A (zh) * 2011-01-26 2012-08-01 富准精密工业(深圳)有限公司 扣具、使用该扣具的散热装置组合及电子装置
CN105280589A (zh) * 2015-09-29 2016-01-27 武汉光迅科技股份有限公司 一种芯片散热组件及其芯片电路板

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101754630A (zh) * 2008-12-05 2010-06-23 富准精密工业(深圳)有限公司 扣具及其使用方法
TW201226729A (en) * 2010-12-27 2012-07-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Mounting apparatus for heat sink and fastening assembly
CN102705336A (zh) * 2011-03-28 2012-10-03 富瑞精密组件（昆山）有限公司 具有防滑功能的螺丝及使用该螺丝的电子装置

Also Published As

Publication number Publication date
CN111221396A (zh) 2020-06-02
TW202020322A (zh) 2020-06-01
US10398022B1 (en) 2019-08-27
CN111221396B (zh) 2021-08-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI686549B (zh) 應用於散熱鰭片之可調式固定裝置及其電子設備
US20080007914A1 (en) Heat dissipation device
US7595994B1 (en) Heat dissipation device for expansion card and bracket thereof
US8861203B2 (en) Adjustable heat sink assembly
US20080156459A1 (en) Heat dissipation device with a heat pipe
JP2010506376A (ja) 結合装置
US8902580B2 (en) Heat dissipation device with fastener
US7903421B2 (en) Locking device and electronic device using the same
US9196565B2 (en) Fixing assembly
US8773857B2 (en) Heat sink mounting device
US9414481B1 (en) Heat sink fastener
US8454287B2 (en) Fastener
CN209517805U (zh) 散热装置
TW201248026A (en) Mounting apparatus
TWM572626U (zh) 散熱裝置
JPH04186752A (ja) 電子装置におけるヒートシンクの取り外し方法
TWI517783B (zh) 固定組件
TWI491342B (zh) 散熱裝置組合及使用該散熱裝置組合的電子裝置
TW200821802A (en) Heat sink assembly
TWM516826U (zh) 散熱模組扣持裝置及具有扣持裝置的散熱模組
TWM505060U (zh) 散熱器扣具
US7929296B2 (en) Fastening device and heat-dissipating module having the same
TWI445488B (zh) 散熱裝置及其支架
US8570746B2 (en) Mounting apparatus for heat dissipating member
TWI385504B (zh) 散熱裝置