CN111221396B - 应用于散热鳍片的可调式固定装置及其电子设备 - Google Patents

应用于散热鳍片的可调式固定装置及其电子设备 Download PDF

Info

Publication number
CN111221396B
CN111221396B CN201811541089.7A CN201811541089A CN111221396B CN 111221396 B CN111221396 B CN 111221396B CN 201811541089 A CN201811541089 A CN 201811541089A CN 111221396 B CN111221396 B CN 111221396B
Authority
CN
China
Prior art keywords
section
stopping
hole
threaded portion
threaded
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201811541089.7A
Other languages
English (en)
Other versions
CN111221396A (zh
Inventor
李宗翰
王姿婷
白庭育
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Wiwynn Corp
Original Assignee
Wiwynn Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Wiwynn Corp filed Critical Wiwynn Corp
Publication of CN111221396A publication Critical patent/CN111221396A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN111221396B publication Critical patent/CN111221396B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
    • H05K1/0203—Cooling of mounted components
    • H05K1/0209—External configuration of printed circuit board adapted for heat dissipation, e.g. lay-out of conductors, coatings
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/20—Cooling means
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
    • H01L23/4006—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/18—Packaging or power distribution
    • G06F1/183—Internal mounting support structures, e.g. for printed circuit boards, internal connecting means
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
    • H01L23/4006—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws
    • H01L2023/4075—Mechanical elements
    • H01L2023/4087—Mounting accessories, interposers, clamping or screwing parts
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
    • H01L23/4093—Snap-on arrangements, e.g. clips

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

本发明公开一种应用于散热鳍片的可调式固定装置及其电子设备，该可调式固定装置包含有一第一连接件、一第二连接件以及一固定元件。该第一连接件具有一第一止挡部。该第二连接件具有一第一螺纹部，且以可分离方式接合该第一连接件。该固定元件具有一本体、一第二止挡部以及一第二螺纹部。该本体包含一第一区段与一第二区段。该第二止挡部设置在该第一区段以随着该本体的旋转相对该第一止挡部移动，该第二螺纹部设置在该第二区段且用来卡合该第一螺纹部。

Description

应用于散热鳍片的可调式固定装置及其电子设备
技术领域
本发明涉及一种应用于散热鳍片的固定装置及其电子设备，尤其是涉及一种有效简化结构复杂度且应用于散热鳍片的可调式固定装置及其电子设备。
背景技术
传统的散热鳍片固定装置是在主机板设置固定架，固定元件(例如螺钉或螺栓)能穿过散热鳍片并锁附于主机板上的固定架，让散热鳍片固定在主机板上的发热元件。举例来说，发热元件可以是中央处理器，散热鳍片以贴附中央处理器的上表面的方式固定在主机板。为了让散热鳍片贴附中央处理器以取得较佳的散热效能，固定架的高度会小于中央处理器的厚度；但因为特定的设计需求，固定架的高度可能需超出中央处理器的厚度。传统固定装置利用具有阶梯状底部的散热鳍片，将桥接底板设置在阶梯状底部的其中一段，固定元件的一端穿过压缩弹簧与桥接底板的破孔，扣环固定元件的该端，固定元件再锁到主机板，使散热鳍片的阶梯状底部可紧贴主机板上的发热元件。然而，传统固定装置的零件数量众多且结构较为复杂，固定元件与压缩弹簧为两分离元件，组装过程繁琐难以提高良率。故如何设计一种具有结构简单及操作容易优点的散热鳍片固定装置，便为相关机构设计产业的发展目标之一。
发明内容
本发明提供一种有效简化结构复杂度且应用于散热鳍片的可调式固定装置及其电子设备，以解决上述的问题。
本发明公开一种应用于散热鳍片的可调式固定装置，其包含有一第一连接件、一第二连接件以及一固定元件。该第一连接件具有一第一止挡部。该第二连接件具有一第一螺纹部，且以可分离方式接合该第一连接件。该固定元件具有一本体、一第二止挡部以及一第二螺纹部。该本体包含径向尺寸相异的一第一区段与一第二区段。该第二止挡部设置在该第一区段以随着该本体的旋转相对该第一止挡部移动，该第二螺纹部设置在该第二区段且用来卡合该第一螺纹部。
本发明另公开一种电子设备，其包含有一电路板、一散热鳍片以及一可调式固定装置。该可调式固定装置用来固定该散热鳍片于该电路板上。该可调式固定装置包含有一第一连接件、一第二连接件以及一固定元件。该第一连接件具有一第一止挡部，且设置在该散热鳍片。该第二连接件设置在该电路板。该第二连接件具有一第一螺纹部，且以可分离方式接合该第一连接件。该固定元件具有一本体、一第二止挡部以及一第二螺纹部。该本体包含径向尺寸相异的一第一区段与一第二区段。该第二止挡部设置在该第一区段以随着该本体的旋转相对该第一止挡部移动，该第二螺纹部设置在该第二区段且用来卡合该第一螺纹部。
本发明的可调式固定装置及其电子设备在散热鳍片上的第一连接件(例如特殊螺帽)设置第一止挡部，在电路板上的第二连接件(例如螺钉固定座)设置第一螺纹部，以及在固定元件上设置第二止挡部与第二螺纹部。第二止挡部和第二螺纹部分别设置在固定元件的径向尺寸相异的第一区段与第二区段。第二止挡部用来穿过第一止挡部，并受其拘束使固定元件不会脱离第一连接件；第二螺纹部锁合第一螺纹部，稳固结合散热鳍片与电路板。第二止挡部可为外螺纹部或滑块，第一止挡部则为相应的内螺纹部或破孔。
附图说明
图1为本发明实施例的电子设备的组装示意图；
图2为本发明实施例的电子设备的元件分解图；
图3为本发明第一实施例的可调式固定装置的元件分解图；
图4至图6为本发明第一实施例的可调式固定装置在不同操作阶段的剖视图；
图7为本发明另一实施例的固定元件的示意图；
图8为本发明第二实施例的可调式固定装置的部分元件分解图；
图9与图10为本发明第二实施例的可调式固定装置在不同操作阶段的示意图。
符号说明
10 电子设备
12 电路板
14 散热鳍片
16、16’ 可调式固定装置
18、18’ 第一连接件
20 第二连接件
22、22’、22” 固定元件
24 复位元件
26 发热元件
28、28’ 第一止挡部
30 穿孔
32 第一腔室
34 第二腔室
36 第一螺纹部
38 通孔
40 斜导面结构
42 本体
44、44’ 第二止挡部
46 第二螺纹部
48 第一区段
50 第二区段
52 顶部
54 底部
56 上缘
58 第一无螺纹区段
60 第二无螺纹区段
62 破孔
H1 第二连接件的高度
H2 发热元件的高度
W1 第一腔室的宽度
W2 第二腔室的宽度
R1 第一区段的径向尺寸
R2 第二区段的径向尺寸
D 方向
具体实施方式
请参阅图1与图2，图1为本发明实施例的电子设备10的组装示意图，图2为本发明实施例的电子设备10的元件分解图。电子设备10可包含电路板12、散热鳍片14以及可调式固定装置16。电路板12可设置发热元件26；散热鳍片14利用可调式固定装置16安装在电路板12，并贴附于发热元件26以散逸其热能。可调式固定装置16可包含第一连接件18、第二连接件20、固定元件22以及复位元件24。第一连接件18设置在散热鳍片14。第二连接件20设置在电路板12。固定元件22插入复位元件24，并穿过第一连接件18与第二连接件20，以结合电路板12及散热鳍片14。
本实施例中，第二连接件20的高度H1较佳(但不限于)大于电路板12上发热元件26的高度H2。散热鳍片14与电路板12结合时，第二连接件20可部分插入第一连接件18的内部，使散热鳍片14的底面能接触发热元件26。固定元件22利用螺纹卡合方式穿过第一连接件18以锁附至第二连接件20；使用者可调整固定元件22相对于第二连接件20的锁附深度，由此相应调节复位元件24的变形量，以通过复位元件24的压缩形变对发热元件26提供下压力。
请参阅图1至图6，图3为本发明第一实施例的可调式固定装置16的元件分解图，图4至图6为本发明第一实施例的可调式固定装置16在不同操作阶段的剖视图。第一连接件18可具有第一止挡部28，第一止挡部28所围绕形成的结构属于第一连接件18的穿孔30，且穿孔30由宽度相异的第一腔室32以及第二腔室34组成。第一止挡部28设置在第一腔室32，第二腔室34用来容置部分的第二连接件20。第一腔室32的宽度W1窄于第二腔室34的宽度W2。第二连接件20可具有第一螺纹部36，设置在第二连接件20的通孔38的内表面。通孔38的入口端为斜导面结构40，用来引导固定元件22穿入第二连接件20。第二连接件20以可分离方式接合第一连接件18，意即第二连接件20部分插入第一连接件18时并未通过结构卡合等方式固定在一起。
固定元件22可具有本体42、第二止挡部44以及第二螺纹部46。本体42可包含径向尺寸相异的第一区段48与第二区段50。第一区段48的径向尺寸R1大于第二区段50的径向尺寸R2，意即第一区段48较宽、而第二区段50较窄。此外，径向尺寸R1相符第一腔室32的宽度W1，且径向尺寸R2小于宽度W1。第二止挡部44设置在第一区段48，第二螺纹部46设置在第二区段50，故第二止挡部44与第二螺纹部46沿着本体42的顶部52至本体42的底部54的方向D设置于本体42。通常来说，复位元件24为压缩弹簧，套接于本体42以设置在固定元件22与第一连接件18之间。复位元件24的两端会分别止抵固定元件22的顶部52和第一连接件18的上缘56。
第一实施例中，第一止挡部28与第二止挡部44分别为内螺纹部及外螺纹部。如图4所示，固定元件22准备插入第一连接件18，径向尺寸R2小于宽度W1，第二螺纹部46不会卡合第一止挡部28。固定元件22深入第一连接件18后，如图5所示，径向尺寸R1相符于宽度W1，第二止挡部44随着本体42的旋转可相对第一止挡部28移动进行锁附卡合，此时第二螺纹部46分离于第一螺纹部36。第二止挡部44穿过第一止挡部28以从第一腔室32进入第二腔室34后，斜导面结构40可引导第二螺纹部46进入通孔38，如图6所示，第二螺纹部46卡合第一螺纹部36进行锁附；此时，本体42的第一无螺纹区段58位于第一止挡部28，第二止挡部44位于第一止挡部28下方，意即第一止挡部28可止挡第二止挡部44以防止固定元件22脱离第一连接件18。第一无螺纹区段58设置在第一区段48上方，例如第一区段48相对于第二区段50的一侧。复位元件24的压缩变形量随着第二螺纹部46与第一螺纹部36的卡合深度加深而增大，用于调节复位元件24产生的下压力。
请参阅图7，图7为本发明另一实施例的固定元件22’的示意图。此实施例中，与前揭实施例具有相同编号的元件具有相同的结构与功能，在此不再重复说明。固定元件22’可在本体42的第一区段48与第二区段50之间进一步设置第二无螺纹区段60。第一无螺纹区段58的径向尺寸等同于本体42的径向尺寸；第二无螺纹区段60连接第二止挡部44以及第二螺纹部46，因此第二无螺纹区段60的径向尺寸沿着第一区段48往第二区段50的方向由宽渐窄。固定元件22结合第二连接件20时，第二无螺纹区段60可抵接斜导面结构40以限制固定元件22继续下移，避免第二止挡部44的外螺纹部崩坏。
请参阅图8至图10，图8为本发明第二实施例的可调式固定装置16’的部分元件分解图，图9与图10为本发明第二实施例的可调式固定装置16’在不同操作阶段的示意图。第二实施例中，与第一实施例具有相同编号的元件具有相同的结构与功能，在此不再重复说明。可调式固定装置16’的固定元件22”以旋转卡合方式结合散热鳍片14上的第一连接件18’。第一连接件18’的第一止挡部28’为具有破孔62的弧形结构，固定元件22”的第二止挡部44’为滑块。滑块的尺寸与破孔62的尺寸相若。如图9所示，欲结合固定元件22”与第一连接件18’，先将第二止挡部44’对齐破孔62，使固定元件22”的第二螺纹部46能插入第一连接件18’的穿孔30。第二止挡部44’通过破孔62后，如图10所示，可旋转固定元件22”让第二止挡部44’与破孔62错位。第二止挡部44’从弧形结构的外侧移到内侧，受到弧形结构的非破孔区的止挡而无法脱离。
综上所述，本发明的可调式固定装置及其电子设备在散热鳍片上的第一连接件(例如特殊螺帽)设置第一止挡部，在电路板上的第二连接件(例如螺钉固定座)设置第一螺纹部，以及在固定元件上设置第二止挡部与第二螺纹部。第二止挡部和第二螺纹部分别设置在固定元件的径向尺寸相异的第一区段与第二区段。第二止挡部用来穿过第一止挡部，并受其拘束使固定元件不会脱离第一连接件；第二螺纹部锁合第一螺纹部，稳固结合散热鳍片与电路板。第二止挡部可为外螺纹部或滑块，第一止挡部则为相应的内螺纹部或破孔。本发明的第二连接件可高于发热元件，仍能使散热鳍片贴齐发热元件提供良好散热效率；固定元件装入第一连接件就能拘束复位元件使其不致掉落，对于电子设备在搬运及拆解组装提供极佳的便利性。
以上所述仅为本发明的优选实施例，凡依本发明权利要求所做的均等变化与修饰，都应属本发明的涵盖范围。

Claims (21)

1.一种应用于散热鳍片的可调式固定装置，其特征在于，该可调式固定装置包含有：
第一连接件，具有第一止挡部；
第二连接件，以可分离方式接合该第一连接件，并设置于该第一连接件内，该第二连接件具有第一螺纹部；以及
固定元件，具有本体、第二止挡部以及第二螺纹部，该本体包含第一区段与第二区段，该第二止挡部设置在该第一区段，该第二止挡部在进入该第一止挡部时，该第二止挡部随着该本体的旋转相对该第一止挡部移动，该第二螺纹部设置在该第二区段且用来卡合该第一螺纹部。
2.如权利要求1所述的可调式固定装置，另包含有：
复位元件，设置在该固定元件与该第一连接件之间，该复位元件的压缩变形量相应于该第一螺纹部与该第二螺纹部的卡合深度。
3.如权利要求2所述的可调式固定装置，其中该本体具有顶部以及底部，该复位元件的两端分别止抵该顶部和该第一连接件的一上缘。
4.如权利要求3所述的可调式固定装置，其中该第一区段的径向尺寸大于该第二区段的径向尺寸，且该第二止挡部与该第二螺纹部沿着该顶部至该底部的一方向设置于该本体。
5.如权利要求1所述的可调式固定装置，其中该第二止挡部卡合该第一止挡部的过程中，该第二螺纹部分离于该第一螺纹部，该第二止挡部穿过该第一止挡部后，该第二螺纹部卡合该第一螺纹部。
6.如权利要求1所述的可调式固定装置，其中该第一连接件另具有穿孔，该穿孔由宽度相异的第一腔室以及第二腔室组成，该第一止挡部设置在该第一腔室，用来止挡该第二止挡部以防止该固定元件脱离该第一连接件，该第二腔室用来容置部分的该第二连接件。
7.如权利要求1所述的可调式固定装置，其中该第二连接件另具有通孔，该第一螺纹部设置在该通孔的内表面，该通孔的入口端为斜导面结构，用来引导该第二螺纹部卡合该第一螺纹部。
8.如权利要求1所述的可调式固定装置，其中该本体另包含无螺纹区段，设置在该第一区段相对于该第二区段的一侧，该第二螺纹部卡合该第一螺纹部时，该无螺纹区段位于该第一止挡部，且该第二止挡部位于该第一止挡部下方。
9.如权利要求1所述的可调式固定装置，其中该第一止挡部与该第二止挡部分别为内螺纹部及外螺纹部。
10.如权利要求1所述的可调式固定装置，其中该第一止挡部为具有破孔的弧形结构，该第二止挡部为滑块，该滑块穿过该破孔以从该弧形结构的一侧移到该弧形结构的另一侧。
11.一种电子设备，其特征在于，包含有：
电路板；
散热鳍片；以及
可调式固定装置，用来固定该散热鳍片于该电路板上，该可调式固定装置包含有：
第一连接件，设置在该散热鳍片，该第一连接件具有第一止挡部；
第二连接件，设置在该电路板，且以可分离方式接合该第一连接件，并设置于该第一连接件内，该第二连接件具有第一螺纹部；以及
固定元件，具有本体、第二止挡部以及第二螺纹部，该本体包含第一区段与第二区段，该第二止挡部设置在该第一区段，该第二止挡部在进入该第一止挡部时，该第二止挡部随着该本体的旋转相对该第一止挡部移动，该第二螺纹部设置在该第二区段且用来卡合该第一螺纹部。
12.如权利要求11所述的电子设备，其中该第二连接件的一高度大于该电路板上一发热元件的一高度。
13.如权利要求11所述的电子设备，其中该可调式固定装置另包含有复位元件，设置在该固定元件与该第一连接件之间，该复位元件的压缩变形量相应于该第一螺纹部与该第二螺纹部的卡合深度。
14.如权利要求13所述的电子设备，其中该本体具有一顶部以及一底部，该复位元件的两端分别止抵该顶部和该第一连接件的上缘。
15.如权利要求14所述的电子设备，其中该第一区段的径向尺寸大于该第二区段的径向尺寸，且该第二止挡部与该第二螺纹部沿着该顶部至该底部的一方向设置于该本体。
16.如权利要求11所述的电子设备，其中该第二止挡部卡合该第一止挡部的过程中该第二螺纹部分离于该第一螺纹部，该第二止挡部穿过该第一止挡部后，该第二螺纹部卡合该第一螺纹部。
17.如权利要求11所述的电子设备，其中该第一连接件另具有穿孔，该穿孔由宽度相异的第一腔室以及第二腔室组成，该第一止挡部设置在该第一腔室，用来止挡该第二止挡部以防止该固定元件脱离该第一连接件，该第二腔室用来容置部分的该第二连接件。
18.如权利要求11所述的电子设备，其中该第二连接件另具有通孔，该第一螺纹部设置在该通孔的内表面，该通孔的入口端为斜导面结构，用来引导该第二螺纹部卡合该第一螺纹部。
19.如权利要求11所述的电子设备，其中该本体另包含无螺纹区段，设置在该第一区段相对于该第二区段的一侧，该第二螺纹部卡合该第一螺纹部时，该无螺纹区段位于该第一止挡部，且该第二止挡部位于该第一止挡部下方。
20.如权利要求11所述的电子设备，其中该第一止挡部与该第二止挡部分别为内螺纹部及外螺纹部。
21.如权利要求11所述的电子设备，其中该第一止挡部为具有破孔的弧形结构，该第二止挡部为滑块，该滑块穿过该破孔以从该弧形结构的一侧移到该弧形结构的另一侧。
CN201811541089.7A 2018-11-23 2018-12-17 应用于散热鳍片的可调式固定装置及其电子设备 Active CN111221396B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW107141811A TWI686549B (zh) 2018-11-23 2018-11-23 應用於散熱鰭片之可調式固定裝置及其電子設備
TW107141811 2018-11-23

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN111221396A CN111221396A (zh) 2020-06-02
CN111221396B true CN111221396B (zh) 2021-08-24

Family

ID=67700641

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201811541089.7A Active CN111221396B (zh) 2018-11-23 2018-12-17 应用于散热鳍片的可调式固定装置及其电子设备

Country Status (3)

Country Link
US (1) US10398022B1 (zh)
CN (1) CN111221396B (zh)
TW (1) TWI686549B (zh)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR3060202B1 (fr) * 2016-12-12 2019-07-05 Aptiv Technologies Limited Dispositif de dissipation de chaleur d'une unite de controle multimedia
CN114510122B (zh) * 2020-11-16 2024-04-26 英业达科技有限公司 电子组件及服务器
DE102021114001A1 (de) 2021-05-31 2022-12-01 EKWB d.o.o. Kühlanordnung für ein Computermodul

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2519320Y (zh) * 2001-12-12 2002-10-30 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置组合
CN101541158A (zh) * 2008-03-21 2009-09-23 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 固定装置及具有固定装置的散热器模组和电子设备
CN101754630A (zh) * 2008-12-05 2010-06-23 富准精密工业(深圳)有限公司 扣具及其使用方法
CN102623420A (zh) * 2011-01-26 2012-08-01 富准精密工业(深圳)有限公司 扣具、使用该扣具的散热装置组合及电子装置
CN105280589A (zh) * 2015-09-29 2016-01-27 武汉光迅科技股份有限公司 一种芯片散热组件及其芯片电路板

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWM262970U (en) 2004-08-20 2005-04-21 Molex Inc Heat-dissipation assembly
TWI308955B (en) 2006-09-29 2009-04-21 Foxconn Tech Co Ltd Heat dissipation device and fan fixtures thereof
TW201226729A (en) * 2010-12-27 2012-07-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Mounting apparatus for heat sink and fastening assembly
CN102705336B (zh) * 2011-03-28 2015-08-12 富瑞精密组件（昆山）有限公司 具有防滑功能的螺丝及使用该螺丝的电子装置

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2519320Y (zh) * 2001-12-12 2002-10-30 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置组合
CN101541158A (zh) * 2008-03-21 2009-09-23 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 固定装置及具有固定装置的散热器模组和电子设备
CN101754630A (zh) * 2008-12-05 2010-06-23 富准精密工业(深圳)有限公司 扣具及其使用方法
CN102623420A (zh) * 2011-01-26 2012-08-01 富准精密工业(深圳)有限公司 扣具、使用该扣具的散热装置组合及电子装置
CN105280589A (zh) * 2015-09-29 2016-01-27 武汉光迅科技股份有限公司 一种芯片散热组件及其芯片电路板

Also Published As

Publication number Publication date
US10398022B1 (en) 2019-08-27
TW202020322A (zh) 2020-06-01
CN111221396A (zh) 2020-06-02
TWI686549B (zh) 2020-03-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN111221396B (zh) 应用于散热鳍片的可调式固定装置及其电子设备
US7796390B1 (en) Fastener and heat sink assembly having the same
US7190591B2 (en) Heat sink assembly
US7573716B2 (en) Bolster plate assembly for printed circuit board
US20080158828A1 (en) Heatsink structure and assembly fixture thereof
CN1848035A (zh) 锁固组件
US7924566B2 (en) Heat dissipation device
US7315449B2 (en) Apparatus for supporting a heatsink
US7644751B2 (en) Clip for heat sink
US20100002381A1 (en) Heat dissipation device and method for mounting the same
US7697298B2 (en) Heat dissipation apparatus
US20070025086A1 (en) Electronic device with sliding type heatsink
TWM544192U (zh) 散熱裝置組合結構
US20090034186A1 (en) Interface Card Fastener
TWI314261B (en) Heat sink assembly
US20120024495A1 (en) Heat dissipation apparatus
TWI517783B (zh) 固定組件
US7400507B2 (en) Fastening structure
CN216982405U (zh) 散热装置及其固定组件
JP4085973B2 (ja) ヒートシンク固定用クリップ
TWI612271B (zh) 可增加散熱效率之散熱模組
TWI491342B (zh) 散熱裝置組合及使用該散熱裝置組合的電子裝置
US8570746B2 (en) Mounting apparatus for heat dissipating member
TWM629894U (zh) 散熱裝置及其固定組件
CN109831890B (zh) 散热模块及连动机构

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant