CN100574582C - 散热装置组合及其所使用的扣具 - Google Patents

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Abstract

一种散热器组合及其所使用的扣具，该扣具包括一扣件及一弹性体，该扣件包括一主体及设于该主体一端的一扣固部，该弹性体设于该扣件的主体上，其中，该主体的中心设有一贯通的穿孔，该主体在设置扣固部的一端设有一缺口，该扣具还包括一卡榫，该卡榫包括一本体及设于该本体一端的一挡止部，该本体插设于该扣件的穿孔内，该挡止部收容于上述缺口内。本发明扣具具有易于组装的优点。

Description

散热装置组合及其所使用的扣具
技术领域
本发明涉及一种散热装置组合，特别是一种适用于发热电子元件的散热装置组合及其所使用的扣具。
背景技术
当前，随着计算机产业的迅速发展，微处理芯片等发热电子元件产生的热量愈来愈多，为将这些多余的热量有效散发，现有的方法是在发热电子元件的表面贴设一散热器，并利用扣具将散热器固定至设有发热电子元件的电路板上，使散热器与发热电子元件接触，以将发热电子元件所产生的热量强制散去。例如，美国专利第5,384,940号公开一种扣具，该扣具包括一锁钉及一弹簧，该锁钉具有可与该弹簧抵靠的一头部及与电路板抵靠的一扣合部，该锁钉的扣合部依次穿过散热器及电路板上开设的通孔并与电路板相抵靠，并将弹簧夹设于散热器与锁钉的头部之间，从而将该散热器固定至电路板上。
实际使用时，一般先将扣具与散热器预组装在一起，此时若该扣具的弹簧未发生弹性形变，则在将该散热器组装到电路板之前，该扣具难以与该散热器保持稳固状态，在将扣具扣合到电路板上时受施力方向的影响易发生偏摆，使扣具的锁钉难以与电路板上的通孔对准，从而增加该扣具与电路板组装的难度。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种易于组装的散热装置组合及其所使用的扣具。
一种扣具，其包括一扣件及一弹性体，该扣件包括一主体及设于该主体一端的一扣固部，该弹性体设于该扣件的主体上，其中，该主体的中心设有一贯通的穿孔，该主体在设置扣固部的一端设有一缺口，该扣具还包括一卡榫，该卡榫包括一本体及设于该本体一端的一挡止部，该本体插设于该扣件的穿孔内，该挡止部收容于上述缺口内。
一种散热装置组合，包括一散热器及至少一扣具，该散热器上设有穿孔，该扣具包括一扣件及一弹性体，该扣件包括上端、下端及连接上、下端的一主体，该下端上设有一扣固部，该弹性体设于该扣件的主体上，其中，该主体的中心设有一贯通的穿孔，该扣具还包括插设于该扣件的穿孔内的一卡榫，该卡榫包括顶端、底端及连接顶端、底端的一本体，该底端上设有一挡止部，该卡榫的顶端与该扣件的上端结合而形成一按压部，该扣件的主体在设置扣固部的下端设有供收容该卡榫的挡止部的一缺口，该卡榫的挡止部穿过该散热器的穿孔而定位于该散热器的底面，该弹性体产生形变且夹设于该按压部与该散热器之间。
与现有技术相比，通过该卡榫的挡止部的设置，使该扣具在与该电路板扣合前可预先稳固地组装至该散热器上，不易发生偏摆而便于该扣具与该电路板对准，从而在将散热器组装至电路板的过程中具有易于组装的优点。
附图说明
下面参照附图，结合实施例对本发明作进一步描述。
图1为本发明散热装置组合较佳实施例的立体分解图。
图2为图1所示散热装置组合中扣具的立体分解图。
图3为图2所示扣具的组装侧视图。
图4为图1所示散热装置组合中扣具与散热器预组装后的示意图。
图5为图1所示散热装置组合的组装过程侧面示意图。
图6为图1所示散热装置组合组装完成后的示意图。
图7为图6所示散热装置组合的局部剖视图。
图8为图1所示散热装置组合的立体组装图。
具体实施方式
图1所示为本发明散热装置组合100的立体分解图，该散热装置组合100包括一散热器10、若干扣具20、一发热电子元件30及一电路板40。
该散热器10包括一基座12及自该基座12向上垂直延伸的若干散热片14，该基座12为一长方体结构，其四角处分别设有一穿孔122，以供这些扣具20穿设。
该发热电子元件30设置于该电路板40上，该电路板40对应该散热器10的每一穿孔122的位置分别设有一通孔42，以供这些扣具20穿设。
请参照图2及图3，该扣具20包括一卡榫22，一扣件24及一弹性体26。该卡榫22由塑料制成，其包括一本体222、一头部224及可沿该卡榫22的径向弹性变形的一挡止部226。该本体222为三段呈阶梯分布的实心柱体，这些柱体的直径由上向下逐级递减。该头部224设于该本体222的顶端，其上端呈倒圆台状，下端呈圆柱状，该倒圆台部分的外径大于该圆柱部分的外径，该圆柱部分的直径大于该本体222上端柱体的直径。该挡止部226设于该本体222的底端，该挡止部226包括自本体222的底端外围向二相对方向斜向上一体延伸的两倒勾2262，可以理解地，该挡止部226可包括3个、甚至更多个均匀分布于本体222底端外围的倒勾2262。该挡止部226所在位置的本体222下段的外径小于本体222上段的外径，该挡止部226所在位置较小的外径可提供倒勾2262足够的弹性形变空间，利于该卡榫22的插入与拆卸。
该扣件24也由塑料制成，该扣件24包括一主体242、一柱头244及可沿该扣件24的径向弹性变形的一扣固部246。该主体242的直径与散热器10的上穿孔122及电路板40上的通孔42相当。该主体242呈中空筒状，其中心设有一贯通的插孔2422，以供该卡榫22穿设。该柱头244设于该主体242的上端，该柱头244呈圆台状，其与主体242相邻部分的外径大于主体242的外径。该柱头244的上部设有一容置部2442以收容该卡榫22的头部224的圆柱部分。该扣固部246设于该主体242的下端，其为沿径向凸伸出该主体24外围的两相对的扣块2462，该扣固部246的上端与主体242相邻部分的外径大于该主体242的外径，在该扣固部246上端形成有一定位面2464，并在各扣块2462的侧面形成一倾斜的导引面2466，该两导引面2466之间的距离由下向上逐渐增加。该扣固部246的两卡块2462之间开设有一缺口248，该缺口248自主体242的下端向上延伸且与主体242的插孔2422相连通，可提供该扣固部246向内的弹性形变空间，该缺口248向上延伸有适应的长度，以收容该卡榫22的挡止部226，并提供该挡止部226上倒勾2262的自然展开空间。
该弹性体26为一弹簧，该弹性体26套设于该扣件24的主体242上。如图3所示，该弹性体26位于该扣件24的柱头244与卡榫22的挡止部226之间，其一端可抵接在该扣件24的柱头244的下端，可以理解地，该弹性体26也可为其他可发生弹性形变的物体，如倒V形的金属弹片等。
请参照图1至图4，预组装时，该卡榫22穿设于该扣件24的插孔2422中，该卡榫22的头部224收容于该扣件24的柱头244的容置部2442内，形成扣具20的按压部28(参照图4)。该卡榫22的挡止部226受挤压穿过扣件24的插孔2422后收容于该扣件24的缺口248处，且该挡止部226上的倒勾2262经扣件24的缺口248向外穿出，如图3所示。该弹性体26套设于该扣件24的主体242上，并位于扣具20的按压部28与卡榫22的挡止部226之间。将这些扣具20的扣固部246分别对准该散热器10的穿孔122，向下按压这些扣具20的按压部28，使扣件24的扣固部246及卡榫22的挡止部226受挤压而依次穿过该散热器10的穿孔122。如图4所示，当该卡榫22的挡止部226穿过该散热器10的穿孔122后，该弹性体26夹设于该扣具20的按压部28与该散热器10之间，该弹性体26被压缩而产生一定的弹性形变，使该弹性体26的上、下两端分别压紧该按压部28与散热器10，同时，该卡榫22的挡止部226向外回弹并抵接在该散热器10的底面，从而将这些扣具20稳固地预组装至该散热器10上。
如图5所示，组装时，将散热器10放置于发热电子元件30的上方，扣件24的扣固部246与该电路板40的通孔42对齐。请参照图6至图8，向下按压这些扣具20的按压部28，使弹性体26进一步受压发生弹性形变，并使扣件24的扣固部246受压内缩而发生弹性形变以穿过该电路板40的通孔42，而后发生弹性回弹以使该扣固部246的定位面2464抵接在该电路板40的底面，并将该散热器10压制固定于该发热电子元件30上。
该散热装置组合100中，所用的这些扣具20通过设置具有挡止部226的卡榫22，使得这些扣具20可以预先组装至该散热器10上，通过弹性体26的弹性形变作用，使这些扣具20与该散热器10保持垂直且稳固的状态，不易发生偏摆而利于后续与电路板40的组装。

Claims (11)

1.一种扣具，其包括一扣件及一弹性体，该扣件包括一主体及设于该主体一端的一扣固部，该弹性体设于该扣件的主体上，其特征在于：该主体的中心设有一贯通的穿孔，该主体在设置扣固部的一端设有一缺口，该扣具还包括一卡榫，该卡榫包括一本体及设于该本体一端的一挡止部，该本体插设于该扣件的穿孔内，该挡止部收容于上述缺口内。
2.如权利要求1所述的扣具，其特征在于：该扣件与卡榫均由塑料制成。
3.如权利要求1所述的扣具，其特征在于：该卡榫的本体的另一端设有一头部，该扣件的主体的另一端设有一柱头，该头部与该柱头结合形成一按压部。
4.如权利要求3所述的扣具，其特征在于：该扣件的柱头内设有一容置部，该卡榫的头部结合于该扣件的容置部内。
5.如权利要求1所述的扣具，其特征在于：该卡榫的挡止部包括自该卡榫的本体一体延伸的若干倒勾，这些倒勾从所述缺口向外穿出。
6.如权利要求1所述的扣具，其特征在于：该扣件的扣固部为沿径向凸伸出该主体外围的若干扣块，该缺口位于所述扣块之间。
7.如权利要求3所述的扣具，其特征在于：该弹性体为一弹簧，其套设在该扣件的主体上，并位于该扣件的柱头与卡榫的挡止部之间。
8.一种用于散热的组合装置，包括一散热器及至少一扣具，该散热器上设有穿孔，该扣具包括一扣件及一弹性体，该扣件包括上端、下端及连接上、下端的一主体，该下端上设有一扣固部，该弹性体设于该扣件的主体上，其特征在于：该主体的中心设有一贯通的穿孔，该扣具还包括插设于该扣件的穿孔内的一卡榫，该卡榫包括顶端、底端及连接顶端、底端的一本体，该底端上设有一挡止部，该卡榫的顶端与该扣件的上端结合而形成一按压部，该扣件的主体在设置扣固部的下端设有供收容该卡榫的挡止部的一缺口，该卡榫的挡止部穿过该散热器的穿孔而定位于该散热器的底面，该弹性体产生形变且夹设于该按压部与该散热器之间。
9.如权利要求8所述的用于散热的组合装置，其特征在于：该卡榫的挡止部包括自该卡榫的本体一体延伸的若干倒勾，这些倒勾从所述的缺口向外穿出。
10.如权利要求8所述的用于散热的组合装置，其特征在于：该卡榫的顶端设有一头部，该扣件的上端设有一柱头，该柱头内设有一容置部，该头部结合至该容置部上。
11.如权利要求8所述的用于散热的组合装置，其特征在于：还包括一发热电子元件及一电路板，该发热电子元件设置于该电路板上，该散热器设于该发热电子元件上，该电路板上对应散热器的穿孔设有通孔，所述扣件的扣固部穿过电路板的通孔而扣合在电路板的底面。
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Families Citing this family (28)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101132682A (zh) * 2006-08-25 2008-02-27 富准精密工业(深圳)有限公司 固定件及其制造方法、应用该固定件的散热装置组合
US20080192440A1 (en) * 2007-02-14 2008-08-14 Asustek Computer Inc. Connection assembly
TWI363432B (en) * 2007-02-26 2012-05-01 Everlight Electronics Co Ltd A structure of a light emitting diode and a method to assemble thereof
US7474532B1 (en) * 2007-08-30 2009-01-06 International Business Machines Corporation Heat sink restraints for calibrated mating pressure and shock absorption
CN201156229Y (zh) * 2008-01-21 2008-11-26 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 散热器固定装置
TWI345448B (en) * 2008-02-29 2011-07-11 Ibm Fastening device for a thermal dissipation device
CN101541158A (zh) * 2008-03-21 2009-09-23 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 固定装置及具有固定装置的散热器模组和电子设备
CN101754630B (zh) * 2008-12-05 2014-03-26 富准精密工业(深圳)有限公司 扣具及其使用方法
CN101841988B (zh) * 2009-03-21 2013-12-04 富准精密工业(深圳)有限公司 扣具
CN101902892A (zh) * 2009-05-26 2010-12-01 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 散热器固定装置
JP5221759B2 (ja) * 2009-06-29 2013-06-26 株式会社ニフコ クリップ、及びクリップ装置
CN101959386A (zh) * 2009-07-17 2011-01-26 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 扣具
CN102056454A (zh) * 2009-10-29 2011-05-11 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 具防呆结构的散热装置及采用该散热装置的电子装置
CN102654785A (zh) * 2011-03-02 2012-09-05 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 存储器固定装置
CN104094400B (zh) 2012-02-01 2017-07-11 阿威德热合金有限公司 用于散热器安装的紧固件组件和方法
US8867211B2 (en) * 2012-03-21 2014-10-21 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Mounting a heat sink module
CN104516428A (zh) * 2013-09-30 2015-04-15 辉达公司 推销和具有该推销的显卡
WO2015191405A1 (en) * 2014-06-12 2015-12-17 Illinois Tool Works Inc. Securing clip assembly
US9574597B2 (en) 2014-06-30 2017-02-21 Lenovo Enterprise Solutions (Singapore) Pte. Ltd. Fastening device
US10262919B2 (en) 2017-02-01 2019-04-16 Cisco Technology, Inc. Bi-directional heatsink dampening force system
JP6673889B2 (ja) * 2017-10-31 2020-03-25 ファナック株式会社 電子装置
TWM563732U (zh) * 2018-02-07 2018-07-11 王姝惠 電腦散熱器之定位組件
EP3629687A1 (de) * 2018-09-26 2020-04-01 Siemens Aktiengesellschaft Verfahren für eine montage eines elektrischen geräts
US11903157B2 (en) 2019-02-22 2024-02-13 Illinois Tool Works Inc. Reusable holding component for heatsink
US11901261B2 (en) 2019-02-22 2024-02-13 Illinois Tool Works Inc. Reusable holding component for heatsink
US11415160B2 (en) * 2019-07-31 2022-08-16 Radian Thermal Products, Inc. Locking push pin and heatsink assembly
USD874883S1 (en) 2019-09-11 2020-02-11 Talktools, Llc Speech therapy tool attachment
CN112672559A (zh) * 2020-12-15 2021-04-16 湘南学院 一种可防尘的电力电气元件安装装置

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5384940A (en) * 1992-02-28 1995-01-31 Aavid Engineering, Inc. Self-locking heat sinks for surface mount devices
US20050083661A1 (en) * 2003-10-17 2005-04-21 Lee Hsieh K. Mounting device for heat sink
CN2743973Y (zh) * 2004-10-23 2005-11-30 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 散热器扣具
CN2800490Y (zh) * 2005-05-29 2006-07-26 富准精密工业(深圳)有限公司 散热器扣合装置

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW460109U (en) * 2000-03-15 2001-10-11 Foxconn Prec Components Co Ltd Cooling device
TW585387U (en) * 2000-04-20 2004-04-21 Foxconn Prec Components Co Ltd Heat sink locking device
US6456490B1 (en) * 2001-08-06 2002-09-24 Tai-Sol Electronics Co., Ltd. Engagement securing device for a heat sink
US6752577B2 (en) * 2002-02-27 2004-06-22 Shu-Chen Teng Heat sink fastener
CN2672712Y (zh) * 2003-11-21 2005-01-19 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 固定装置
TWM244712U (en) * 2003-12-26 2004-09-21 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Heat sink fastener
US7161808B2 (en) * 2004-03-19 2007-01-09 Intel Corporation Retaining heat sinks on printed circuit boards
US7295436B2 (en) * 2005-12-10 2007-11-13 Kioan Cheon Cooling system for computer components

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5384940A (en) * 1992-02-28 1995-01-31 Aavid Engineering, Inc. Self-locking heat sinks for surface mount devices
US20050083661A1 (en) * 2003-10-17 2005-04-21 Lee Hsieh K. Mounting device for heat sink
CN2743973Y (zh) * 2004-10-23 2005-11-30 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 散热器扣具
CN2800490Y (zh) * 2005-05-29 2006-07-26 富准精密工业(深圳)有限公司 散热器扣合装置

Also Published As

Publication number Publication date
US20080037225A1 (en) 2008-02-14
CN101123858A (zh) 2008-02-13
US7405939B2 (en) 2008-07-29

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