CN101776942A - 散热器固定装置 - Google Patents

散热器固定装置 Download PDF

Info

Publication number
CN101776942A
CN101776942A CN200910300156.0A CN200910300156A CN101776942A CN 101776942 A CN101776942 A CN 101776942A CN 200910300156 A CN200910300156 A CN 200910300156A CN 101776942 A CN101776942 A CN 101776942A
Authority
CN
China
Prior art keywords
fixer
mainboard
fastener
chute
radiator
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN200910300156.0A
Other languages
English (en)
Other versions
CN101776942B (zh
Inventor
叶振兴
陈晓竹
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Hon Hai Precision Industry Co Ltd
Original Assignee
Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Hon Hai Precision Industry Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd, Hon Hai Precision Industry Co Ltd filed Critical Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Priority to CN200910300156.0A priority Critical patent/CN101776942B/zh
Priority to US12/420,814 priority patent/US7839644B2/en
Publication of CN101776942A publication Critical patent/CN101776942A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN101776942B publication Critical patent/CN101776942B/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
    • H01L23/4093—Snap-on arrangements, e.g. clips
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • H01L23/367—Cooling facilitated by shape of device
    • H01L23/3677—Wire-like or pin-like cooling fins or heat sinks
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

一种散热器固定装置，用于将一散热器固定于一主板，以对主板的电子元件进行散热，该散热器固定装置包括一设有一通孔并固定于该主板的安装座，该主板的电子元件收容于该通孔中、至少两个滑动装设于该安装座的卡扣件及一将该散热器抵压在该电子元件上且两端分别与一个卡扣件相卡接的扣合件。相比较现有技术，该散热器固定装置的卡扣件可相对该主板滑动而调整位置，使得该散热器的放置方向可调整，从而提高安装效率。

Description

散热器固定装置
技术领域
本发明涉及一种散热器固定装置。
背景技术
电脑主板上的电子元件(如南、北桥芯片)上需要安装散热器以对其进行散热。通常，主板于靠近电子元件的两相对的侧边处设有一对卡扣部。安装散热器时，先将散热器放置于电子元件上，然后，利用两端分别设有扣钩的弹性扣合装置将散热器按压于电子元件上，再将该扣合装置的扣钩分别卡入该对卡扣部，从而将散热器固定于主板上。由于卡扣部位置固定地设置在主板上，因此，需要调整散热器的放置方向才可使扣合装置与主板的卡扣部相扣合，安装效率低。
发明内容
鉴于以上，有必要提供一种散热器固定装置，用来固定不同方向放置的散热器。
一种散热器固定装置，用于将一散热器固定于一主板，以对主板的电子元件进行散热，该散热器固定装置包括一设有一通孔并固定于该主板的安装座，该主板的电子元件收容于该通孔中、至少两个滑动装设于该安装座的卡扣件及一将该散热器抵压在该电子元件上且两端分别与一个卡扣件相卡接的扣合件。
相较现有技术，该散热器固定装置的卡扣件可相对该主板滑动而调整位置，使得该散热器的放置方向可调整，从而提高安装效率。
附图说明
图1是本发明散热器固定装置的较佳实施方式与一散热器及一主板的立体分解图，该散热器固定装置包括一安装座。
图2是图1中的安装座沿II-II线的剖面图。
图3是图1的立体组合图。
图4是图3的局部剖面图。
图5是图1的本发明散热器固定装置的另一较佳实施方式与一散热器及一主板的立体组合图。
具体实施方式
请参照图1，本发明散热器固定装置的较佳实施方式用来将一散热器200固定于一主板400上，该散热器固定装置包括一安装座10、一对卡扣件20、一具弹性的扣合件30及若干固定件40。
该散热器200的基板设有若干散热鳍片202及一安装槽204。
该主板400上设有一电子元件402及若干围绕该电子元件402间隔设置的卡固孔404。
请同时参阅图2，在本实施方式中，该安装座10为一方形板体，其中部设有一圆形的通孔11，其四角处分别设有一固定孔12。该安装座10还设有一围绕该通孔11的圆环状的滑槽13。该滑槽13的纵截面呈梯形，具有两相向倾斜侧壁、一较宽的底部及一较窄的开口135。该滑槽13设有一贯穿其底部的安装孔131。
每一卡扣件20包括一底座22及一自该底座22延伸的卡固部24。该底座22包括一直径较大的圆盘状本体221及一自该本体221的中部延伸的直径较小的凸台223。该本体221的直径小于该安装座10的安装孔131的直径而大于该滑槽13的开口135的宽度。该卡固部24的末端(远离该凸台223的一端)设有一扣环242。
该扣合件30是由一弹性金属条弯折而成，其包括一杆状的抵压部32及一对分别自该抵压部32两端向相反的方向倾斜延伸的扣持臂34。每一扣持臂34于远离该抵压部32的一端弯折形成一扣钩342。
这些固定件40用以将该安装座10固定于该主板400上，其可以是螺丝、铆钉或其它常用连接件。在本实施方式中，每一固定件40包括一杆体42及套设于该杆体42的弹簧44。该杆体42的第一端形成一较大的头部421，该杆体42的第二端(远离其头部421的一端)设有一概呈三角形且可弹性变形的固定部423。
请参照图3与图4，组装时，将该两卡扣件20分别自该安装座10的下方由该安装孔131装入该滑槽13。由于该两卡扣件20的本体221的直径大于该滑槽13的开口135的宽度，使得该两卡扣件20不能自该滑槽13的开口135脱出。
将该安装座10放置于该主板400上，使该安装座10的固定孔12对正该主板400的卡固孔404，而该电子元件402收容于该安装座10的通孔11。朝向该主板400的方向按压每一固定件40的头部421使其第二端的固定部423受挤压变形而进入该安装座10的对应固定孔12及该主板400对应的卡固孔404。同时，夹置在固定件40的头部421及该安装座10之间的弹簧44也受压而变形。固定部423穿出该主板400的卡固孔404后恢复变形。松释固定件40，弹簧44恢复变形，抵推固定件40的头部421向远离该主板400的方向回退，杆体42的固定部423卡挡于该主板400背向该安装座10的侧面，从而使该安装座10固定于该主板400上。
将该扣合件30的抵压部32卡入该散热器200的安装槽204。该散热器200穿过该安装座10的通孔11而使其基板可朝任意方向放置在该电子元件402上。沿该滑槽13滑动该两卡扣件20而使其分别靠近该扣合件30的两扣钩342。按压该扣合件30的两扣持臂34，使该两扣持臂34末端的扣钩342分别钩扣于该两卡扣件20的扣环242。松释该两扣持臂34，该两扣持臂34回弹而将该两卡扣件20拉向该滑槽13的开口135，该两卡扣件20的底座22的本体221卡挡于该滑槽13的侧壁，从而，该散热器200被固持在该主板400上。
请参照图5，在本发明的另一较佳实施中的安装座100包括两呈环形且同心的滑槽130及150，该两滑槽130及150的形状与第一实施方式中安装座10的滑槽13相同。该两滑槽130及150的底部分别设有一安装孔(图未标号)，用来分别装入一对卡扣件20。因此，可使用不同长度的扣合件将大小不同的散热器固持在主板400上。
综上所述，由于这些卡扣件20利用滑槽130或150相对该主板400滑动，从而调整这些卡扣件20的位置，使得散热器的放置方向可灵活调整。可以理解，根据需要，滑槽130及150不仅可设置成环形，也可设置成方形或者其它形状，同样能调整这些卡扣件20的位置；另外，也可在安装座上设置凸轨，对应地，在这些卡扣件20设置与安装座的凸轨滑动卡合的凹槽，也可使这些卡扣件20相对安装座滑动而调整位置。

Claims (8)

1.一种散热器固定装置，用于将一散热器固定于一主板，以对主板的电子元件进行散热，该散热器固定装置包括一设有一通孔并固定于该主板的安装座，该主板的电子元件收容于该通孔中、至少两个滑动装设于该安装座的卡扣件及一将该散热器抵压在该电子元件上且两端分别与一个卡扣件相卡接的扣合件。
2.如权利要求1所述的散热器固定装置，其特征在于：该安装座围绕该通孔设有至少一个圆环状的滑槽，每一滑槽滑动装设两个卡扣件。
3.如权利要求2所述的散热器固定装置，其特征在于：该滑槽的底部设有一供卡扣件穿过而卡入该滑槽的安装孔。
4.如权利要求2所述的散热器固定装置，其特征在于：该滑槽具有一较宽的底部及一与该底部相对且较窄的开口，每一卡扣件包括一底座，该底座包括一直径较大的圆盘状本体及一自该本体延伸的直径较小的凸台，该本体的直径大于该滑槽开口的尺寸并小于安装孔的尺寸。
5.如权利要求4所述的散热器固定装置，其特征在于：该滑槽的纵截面呈梯形。
6.如权利要求4或5所述的散热器固定装置，其特征在于：每一卡扣件还包括一自其底座延伸形成的卡固部，该扣合件包括一抵压该散热器的抵压部及两个分别自该抵压部两端延伸且与对应的卡扣件的卡固部相卡扣的扣持臂。
7.如权利要求6所述的散热器固定装置，其特征在于：每一卡扣件的卡固部的末端形成一扣环，该扣合件的两扣持臂于远离抵压部的一端分别设有一钩扣于卡固部的扣环的扣钩。
8.如权利要求1所述的散热器固定装置，其特征在于：该扣合件是由一弹性金属条弯折而成。
CN200910300156.0A 2009-01-13 2009-01-13 散热器固定装置 Expired - Fee Related CN101776942B (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN200910300156.0A CN101776942B (zh) 2009-01-13 2009-01-13 散热器固定装置
US12/420,814 US7839644B2 (en) 2009-01-13 2009-04-08 Fixing apparatus for heat sink

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN200910300156.0A CN101776942B (zh) 2009-01-13 2009-01-13 散热器固定装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN101776942A true CN101776942A (zh) 2010-07-14
CN101776942B CN101776942B (zh) 2013-04-24

Family

ID=42318934

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN200910300156.0A Expired - Fee Related CN101776942B (zh) 2009-01-13 2009-01-13 散热器固定装置

Country Status (2)

Country Link
US (1) US7839644B2 (zh)
CN (1) CN101776942B (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103327760A (zh) * 2012-03-23 2013-09-25 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 可闭合的电子装置
CN103398094A (zh) * 2013-07-26 2013-11-20 苏州天华有色金属制品有限公司 一种具有双向圆形滑槽的圆盘

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102841648A (zh) * 2011-06-23 2012-12-26 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 扩展卡固定装置
US11071195B1 (en) 2020-06-05 2021-07-20 Google Llc Heatsink and stiffener mount with integrated alignment
US11991864B2 (en) 2022-03-16 2024-05-21 Google Llc Load vectoring heat sink

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5464054A (en) * 1993-08-09 1995-11-07 Thermalloy, Inc. Spring clamp and heat sink assembly
TW392869U (en) * 1998-09-04 2000-06-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Heat sink for chips
US6243265B1 (en) * 1999-10-06 2001-06-05 Intel Corporation Processor EMI shielding
CN2509641Y (zh) * 2001-11-08 2002-09-04 友巨企业有限公司 芯片的散热装置
US6574109B1 (en) * 2002-07-03 2003-06-03 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Retainer device for heat sink assembly
US6947283B2 (en) * 2002-10-01 2005-09-20 Intel Corporation Heat sink and retaining clip assembly
TW545885U (en) * 2002-11-29 2003-08-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Heat dissipation assembly
US6731506B1 (en) * 2003-02-15 2004-05-04 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Retaining device for heat sink
CN2736926Y (zh) * 2004-10-09 2005-10-26 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 散热器固定装置
US7567435B2 (en) * 2005-03-07 2009-07-28 Advanced Thermal Solutions, Inc. Heat sink assembly
CN2922404Y (zh) * 2006-07-11 2007-07-11 北京市九州风神工贸有限责任公司 一种散热器扣具组合
CN200994248Y (zh) * 2006-11-08 2007-12-19 黄珀慧 散热器的扣具装置
CN101231546A (zh) * 2007-01-24 2008-07-30 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 散热装置组合
CN101242732B (zh) * 2007-02-08 2011-01-05 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 散热装置组合

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103327760A (zh) * 2012-03-23 2013-09-25 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 可闭合的电子装置
CN103398094A (zh) * 2013-07-26 2013-11-20 苏州天华有色金属制品有限公司 一种具有双向圆形滑槽的圆盘

Also Published As

Publication number Publication date
US7839644B2 (en) 2010-11-23
CN101776942B (zh) 2013-04-24
US20100177485A1 (en) 2010-07-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101776942B (zh) 散热器固定装置
US5671118A (en) Heat sink and retainer for electronic integrated circuits
US6331937B1 (en) Apparatus and method for securing a heat sink to an electronic component in a computer system
US6307747B1 (en) Resilient processor/heat sink retaining assembly
US8482923B2 (en) Heat sink clip with wire clip
US7573716B2 (en) Bolster plate assembly for printed circuit board
CN101616563B (zh) 散热装置组合
US6672374B1 (en) Heat sink coupling device
US20070195489A1 (en) Memory module assembly including a clip for mounting a heat sink thereon
US20030175091A1 (en) Floating captive screw
US9172163B2 (en) Electrical connectors for use with printed circuit boards
EP2761224B1 (en) Device for securing a source of led light to a heat sink surface
US7821793B2 (en) Mounting device for electronic component
US8437138B2 (en) Lower profile heat dissipating system embedded with springs
CN101116384A (zh) 印刷电路板固定装置
US7167370B2 (en) Fastener for mounting heat-radiator to electronic device
CN101547584B (zh) 散热装置、散热装置组合及其固定装置
EP2721343B1 (en) A fixation device and an assembly structure
CN101460043A (zh) 散热器组合
US20060087817A1 (en) Heat sink assembly
EP2605275B1 (en) Load distributed heat sink system
CN103807817A (zh) 保持结构和具有该保持结构的照明装置
US20120222835A1 (en) Heat dissipating device
US20090201646A1 (en) Retaining device
US20100314073A1 (en) Heat dissipation device and clip assembly thereof

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20130424

Termination date: 20150113

EXPY Termination of patent right or utility model