CN101466242A - 散热装置 - Google Patents

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Abstract

一种散热装置,用于对固定于电路板上的电子元件散热,该散热装置包括一基板、设置于基板一侧的一散热片组、连接基板及散热片组的一热管及设置于散热片组上方的一风扇,所述散热装置还包括一端固定于基板的一风扇固定架,所述风扇固定架包括支撑且固定所述风扇的安装部,所述安装部位于散热片组的上方且与所述散热片组间隔设置。与现有技术相比,本发明散热装置的风扇与散热片组间隔设置,而减小了风扇对散热片组及热管的压力,从而避免了散热片组及热管受压变形,保障了散热装置的散热效率。

Description

散热装置
技术领域
本发明涉及一种散热装置,特别是对电子元件散热的散热装置。
背景技术
众所周知,中央处理器等电子元件在运行过程中产生大量的热。为防止该电子元件因热量的累积导致其温度升高从而导致其运行不稳定,该电子元件通常需加装一散热装置以辅助其散热。
传统的散热装置包括贴设于电子元件的一散热器、与散热器接触的一热管及安装在散热器一侧的一风扇。所述散热器具有一与电子元件贴合的基板及位于基板上方的若干间隔设置的散热片。所述热管一段穿设于基板另一端穿设于散热片内。所述散热片由导热性能良好的铝制成。每一散热片呈弧形,包括一弧形本体及自本体两侧延伸的二支撑脚。所述支撑脚与基板接触,所述风扇压设在散热片上。当散热器工作一段时间后,由于风扇的压力及频繁震动而导致散热片的支撑脚弯折变形,同时导致热管变形而影响散热装置的散热效率。
发明内容
有鉴于此,有必要提供一种散热片不易变形且散热性能较好的散热装置。
一种散热装置,用于对固定于电路板上的电子元件散热,该散热装置包括一基板、设置于基板一侧的一散热片组、连接基板及散热片组的一热管及设置于散热片组上方的一风扇,所述散热装置还包括一端固定于基板的一风扇固定架,所述风扇固定架包括支撑且固定所述风扇的安装部,所述安装部位于散热片组的上方且与所述散热片组间隔设置。
与现有技术相比,本发明散热装置的风扇与散热片组间隔设置,而减小了风扇对散热片组及热管的压力,从而避免了散热片组及热管受压变形,保障了散热装置的散热效率。
下面参照附图,结合具体实施例对本发明作进一步的描述。
附图说明
图1是本发明散热装置的立体分解图。
图2是图1的倒置图。
图3是图1中散热装置的部分组装图。
图4是图1中散热装置的立体组装图。
具体实施方式
如图1及图2所示,本发明散热装置用于对固定于电路板(图未示)上的电子元件(图未示)散热。该散热装置包括一与电子元件接触的基板20、设置于基板20上方的一散热片组50、位于散热片组50上方的一风扇60、连接基板20与散热片组50的二热管40、二固定架10、与基板20连接以固定风扇60的一风扇固定架30及一跨设基板20以将基板20固定在电路板上的一扣具70。
所述每一热管40呈U形,包括一蒸发段41、平行且远离蒸发段41的一冷凝段43及连接蒸发段41及冷凝段43的一联接段45。
所述散热片组50包括若干相互平行且等间距设置的散热片51。每一散热片51的底部向上拱起使该散热片组50形成一呈弧形的底面511。每一散热片51的顶端中部向下凹陷使该散热片组50形成一呈内凹状的顶面513。每一散热片51的宽度自其上端往下逐渐递减,且每一散热片51的侧部的末端自上而下呈波浪状。每一散热片51的相对两端冲设有二通孔515。二热管40的二冷凝段43分别穿过每一散热片51的通孔515并与通孔515焊接固定而使热管40与散热片组50组合在一起。所述风扇固定架30将散热片组50围设其内。
所述基板20呈矩形,由导热性能良好的金属如铜、铝等制成。基板20的中部向下凸设有一与电子元件接触的矩形凸伸部21,而使凸伸部21的相对两侧形成二台阶部23。每一台阶部23用于收容一固定架10。每一台阶部23的上方形成一安装部25。该安装部25用于与螺钉配合而将固定架10固定至基板20上。该基板20上端中部沿其横向开设有二间隔的收容槽27。热管40的蒸发段41固定于基板20的收容槽27中。二收容槽27之间沿横向开设有二定位槽28,用以定位扣具70。该基板20横向两端中部分别开设有一螺孔29,该螺孔29位于二定位槽28之间用以固定风扇固定架30。
所述风扇固定架30为一弯折金属片体,具有一对称结构。该风扇固定架30具有一固定部31、自固定部31横向两侧倾斜向上延伸的二支撑部33及自每一支撑部33两端分别沿纵向延伸的二安装部35。该固定部31呈长方形,其中部开设一与基板20的定位槽28对应的一开口(图未标)。该固定部31的纵向两端中部分别向下凸设有一固定片37。每一固定片37的中部开设有一固定孔371。二螺钉(图未标)分别穿过二固定片37的定位孔371并与基板20的螺孔29配合而将风扇固定架30固定在基板20上。该每一支撑部33为一弧形片体位于散热片组50的外侧,其中部开设有一大致呈方形的开口331。该开口331用于加强支撑部33的弹性强度及便于风扇60的气流通过。安装部35位于散热片组50的上方。每一安装部35为一弯折的细长片体,具有自一支撑部33一侧朝向另一支撑部33弯折延伸的一连接部351及自连接部351沿纵向向外延伸的一固定臂353。固定臂353的最外端开设有一安装孔3531用于与螺钉配合而将风扇60固定在风扇固定架30上。
所述风扇60具有上下相对的二矩形的扇框61、63,其下端的扇框63的四角上开设有与风扇固定架30的安装孔3531开对应的安装孔631。螺钉(图未标)穿过风扇60的安装孔631并与风扇固定架30的安装孔3531配合而将风扇固定在风扇固定架30上。
所述扣具70对应散热片组50的底面511且跨设于基板20并与电路板配合而将基板20固定在电路板上。该扣具70包括一中间开槽的对称跨设部71、设置于跨设部71一端的一第一扣片73、设置于跨设部71另一端的一第二扣片75及与第二扣片75枢接的一操作部77。当跨设部71穿过风扇固定架30的固定部31的开口并与定位槽28配合而使跨设部71定位于基板20上。第一扣片73与电路板一侧的扣钩(图未示)配合,再进一步使第二扣片75与电路板另一侧的扣钩(图未示)配合,最后下压操作部77而将基板20稳固的安装在电路板上。
所述每一固定架10包括一与基板20的安装部25对应的一安装板11及自安装板11两侧延伸的二定位脚13。二螺钉(图未标)穿过一固定架10的安装板11并与基板20的安装板25配合而将固定架10定位在基板20上。二固定件15穿过一固定架10的二定位脚13并与电路板配合而将固定架10定位在电路板上。
请同时参阅图3及图4,组装时,先将热管40的冷凝段43固定于散热片组50的通孔515中,然后将蒸发段41固定在基板20的收容槽27中。此时,散热片组50与基板20间隔设置且位于基板20的上方。热管40的冷凝段43支撑整个散热片组50。然后将风扇固定架30自与热管40的连接段45相对的一侧移入散热片组50与基板20间。此时,风扇固定架30的固定部31跨设基板20,固定部31中部的开口对应基板20的定位槽28,固定部31两侧的固定片37的固定孔371对应基板20两端的螺孔29。二螺钉穿过固定片37的固定孔371并与基板20的螺孔29配合而将风扇固定架30固定在基板20上。然后往外拉风扇固定架30的二支撑部33,使其位于散热片组50的外侧,同时风扇固定架30的安装部35位于散热片组50的上方且与散热片组50间隔设置。四螺钉穿过风扇60的安装孔631并与安装部35配合而将风扇60固定在风扇固定架30上。然后使扣具70跨设于基板20并与电路板配合而将基板20固定在电路板上。最后将尔固定架10锁固在基板20的安装部25上,固定件15穿过固定架10的定位脚13并与电路板配合而使固定架10锁固在电路板上。
本发明散热装置中,散热片组50与基板20间隔且风扇60与散热片组50间隔设置从而避免了散热片组50受压变形。风扇固定架30的安装部35与散热片组50间隔设置,用以承载风扇60的重量,从而减轻了热管40所承受的压力,从而避免了热管40受压变形,确保了散热装置的散热性能。

Claims (10)

  1. 【权利要求1】一种散热装置,用于对固定于电路板上的电子元件散热,该散热装置包括一基板、设置于基板一侧的一散热片组、连接基板及散热片组的一热管及设置于散热片组上方的一风扇,其特征在于:所述散热装置还包括一端固定于基板的一风扇固定架,所述风扇固定架包括支撑且固定所述风扇的安装部,所述安装部位于散热片组的上方且与所述散热片组间隔设置。
  2. 【权利要求2】如权利要求1所述的散热装置,其特征在于:所述风扇固定架为一金属片体,包括固定于基板上的一固定部,所述安装部自所述固定部的相对两侧沿纵向延伸。
  3. 【权利要求3】如权利要求2所述的散热装置,其特征在于:所述风扇固定架进一步包括自固定部延伸用以支撑所述安装部的支撑部,所述支撑部位于散热片组的外侧。
  4. 【权利要求4】如权利要求3所述的散热装置,其特征在于:每一安装部具有自一支撑部一侧朝向另一支撑部弯折延伸的一连接部及自连接部延伸的一固定臂,所述固定臂与风扇配合。
  5. 【权利要求5】如权利要求3所述的散热装置,其特征在于:每一支撑部中部开设有一开口,以便风扇产生的气流流经散热片组后流出。
  6. 【权利要求6】如权利要求1所述的散热装置,其特征在于:所述热管包括一蒸发段及一冷凝段,所述蒸发段固定于基板中,所述冷凝段穿设且支撑所述散热片组,使所述散热片组与基板间隔设置。
  7. 【权利要求7】如权利要求2所述的散热装置,其特征在于:进一步包括一扣具,所述扣具跨设基板以将基板固定在电路板上。
  8. 【权利要求8】如权利要求7所述的散热装置,其特征在于:所述风扇固定架的固定部的中部开设有一纵长沟槽,所述基板对应固定部沟槽的长度方向开设有定位槽,所述扣具穿过固定部的沟槽并与基板的定位槽配合。
  9. 【权利要求9】如权利要求1所述的散热装置,其特征在于:所述散热片组由若干相互平行且等间距设置的散热片组成。
  10. 【权利要求10】如权利要求9所述的散热装置,其特征在于:所述散热片组的底部向上拱起而具有一弧形的底面,所述散热片组的顶部下凹而具有一呈内凹状的顶面。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104602476A (zh) * 2014-12-23 2015-05-06 深圳富泰宏精密工业有限公司 壳体、应用该壳体的电子装置及其制作方法
CN105929915A (zh) * 2016-04-08 2016-09-07 吉首大学 一种cpu温度监测及散热装置
WO2019205610A1 (zh) * 2018-04-26 2019-10-31 广东美的厨房电器制造有限公司 散热器、供电装置与微波烹饪电器

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2667661Y (zh) * 2003-07-28 2004-12-29 珍通科技股份有限公司 集成式散热装置
CN2713641Y (zh) * 2004-06-09 2005-07-27 珍通科技股份有限公司 散热装置
CN200956709Y (zh) * 2006-09-05 2007-10-03 力致科技股份有限公司 散热装置的风扇流场增益结构

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104602476A (zh) * 2014-12-23 2015-05-06 深圳富泰宏精密工业有限公司 壳体、应用该壳体的电子装置及其制作方法
CN104602476B (zh) * 2014-12-23 2017-06-13 深圳富泰宏精密工业有限公司 壳体、应用该壳体的电子装置及其制作方法
US9728839B2 (en) 2014-12-23 2017-08-08 Shenzhen Futaihong Precision Industry Co., Ltd. Housing, electronic device using same, and method for making same
CN105929915A (zh) * 2016-04-08 2016-09-07 吉首大学 一种cpu温度监测及散热装置
WO2019205610A1 (zh) * 2018-04-26 2019-10-31 广东美的厨房电器制造有限公司 散热器、供电装置与微波烹饪电器

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