TWI581087B - 具有負載分散桿件的散熱器 - Google Patents

Description

具有負載分散桿件的散熱器

本案發明係有關一種具有負載分散桿件的散熱器。

散熱器是一種被動式熱交換器，其係用於藉由將由一電子裝置所產生的熱量消散至周遭環境中，來降低例如是一處理器及一記憶體模組之一電子裝置的一操作溫度。一散熱器可由例如是鋁合金之具有一高導熱性的材料所製成的。

如先前所說明的，一散熱器是一種被動式熱交換器，其係用於藉由將由一電子裝置所產生的熱量消散至周遭環境中，來降低該電子裝置的一操作溫度。一散熱器可經由物理性接觸和一電子裝置接合，以將熱量從該電子裝置轉移開。然而，當一散熱器被裝設至該電子裝置亦被裝設於其上之一印刷電路板時，該散熱器的重量可能會增加由該印刷電路板所遭受之結構性撓曲的可能性。因此，由於結構性撓曲之對該印刷電路板之損害的可能性可能會增加。

於此所說明的範例提供一種具有一負載分散桿件的散熱器。例如，一散熱器可包括一主要區域及一被耦接至該主要區域的負載分散桿件。該主要區域可和一被裝設至一印刷電路板的電子裝置接合。該負 載分散桿件可包括一包括有一第一附接特徵部及一第二附接特徵部的第一附接區域。該第一附接特徵部可和該上側面接合，及該第二附接特徵部可和該下側面接合。以此種方式，由於結構性撓曲可被減低，於此被說明的範例可降低對該印刷電路板之損害的可能性。

100‧‧‧散熱器

102‧‧‧主要區域

104‧‧‧負載分散桿件

106‧‧‧本體區域

108‧‧‧第一附接區域

110‧‧‧第二附接區域

112‧‧‧第一附接特徵部

114‧‧‧第二附接特徵部

116‧‧‧第三附接特徵部

118‧‧‧第四附接特徵部

200‧‧‧散熱器

202‧‧‧主要區域

204‧‧‧冷卻散熱片

206‧‧‧裝設孔洞

208‧‧‧裝設孔洞

210‧‧‧裝設孔洞

212‧‧‧裝設孔洞

214‧‧‧緊固件

216‧‧‧緊固件

218‧‧‧緊固件

220‧‧‧緊固件

300‧‧‧印刷電路板

302‧‧‧第一凹槽

304‧‧‧第二凹槽

306‧‧‧記憶體模組

308‧‧‧記憶體模組

402‧‧‧電子裝置

404‧‧‧上側面

406‧‧‧下側面

408‧‧‧開口

500‧‧‧尖化區域

502‧‧‧平的區域

504‧‧‧平的區域

H1‧‧‧第一高度

H2‧‧‧第二高度

W1‧‧‧主要區域的寬度

W2‧‧‧第一附接區域及第二附接區域之間的距離

本申請案的某些實施例係參考以下之圖式被說明的：圖1為依據一範例之具有一負載分散桿件的一散熱器之一立體視圖；圖2為依據一範例之具有一負載分散桿件的一散熱器之一立體視圖；圖3為依據一範例之被裝設至一印刷電路板之具有一負載分散桿件的一散熱器之一俯視圖；圖4為依據一範例之具有一負載分散桿件的一散熱器之一側視圖；及圖5為依據一範例之一散熱器的一負載分散桿件的一附接區域之一立體視圖。

現在參考該等圖式，圖1為依據一範例之具有一負載分散桿件的一散熱器100之一立體視圖。該散熱器100可為將由一電子裝置所產生之熱量消散至周遭環境中的一熱交換器。在某些範例中，該散熱器100可由例如是鋁合金或銅之具有一高導熱性的材料所製成的。

該散熱器100可包括一主要區域102及一被耦接至該主要區域102的負載分散桿件104。該主要區域102可為該散熱器100和一電子裝置經由物理性接觸而接合的一區域或一部分，該電子裝置可例如是一處理器或一記憶體模組。

在某些範例中，該負載分散桿件104可和該主要區域102被一體式形成，以使該負載分散桿件104被耦接至該主要區域102。在某些範例中，該負載分散桿件104可被形成為一單獨的結構，且該負載分散桿件104可經由焊接或另一耦接機構被耦接至該主要區域102。

該負載分散桿件104可為將一印刷電路板例如是在運送期間所遭受之上下運動分散至該印刷電路板之邊緣的一結構。該負載分散桿件104可包括一本體區域106、一第一附接區域108、及一第二附接區域110。在某些範例中，該本體區域106可實質上是直的。如同於此被使用的，實質上是直的可意指該本體區域106可具有一+/-0.25毫米的公差。在某些範例中，該本體區域106可為彎曲的。

該第一附接區域108可包括一第一附接特徵部112及一第二附接特徵部114。該等附接特徵部112、114可為任何用於嚙結一印刷電路板以使該散熱器100可被裝設或耦接至該印刷電路板的結構。在某些範例中，該第一附接特徵部112可為一從該負載分散桿件104延伸出的第一突片。該第二附接特徵部114可為一從該第一附接特徵部112延伸出的第二突片。

該第二附接區域110可包括一第三附接特徵部116及一第四附接特徵部118。在某些範例中，該第三附接特徵部116可近似該第一附接特徵部112。該第四附接特徵部118可近似該第二附接特徵部114。在某些範例中，該第三附接特徵部116可為一從該負載分散桿件104延伸出的第三突片。該第四附接特徵部118可為一從該第三附接特徵部116延伸出的第四突片。在某些範例中，該主要區域102可具有一寬度W1。介於該第一附接 區域108及該第二附接區域110之間的距離W2可大於該寬度W1。

在操作期間，該散熱器100可經由物理性接觸和一例如是一處理器或一記憶體模組的電子裝置接合。該散熱器100可被裝設至一印刷電路板，該電子裝置亦經由該等附接區域108、110被裝設至該印刷電路板。將該散熱器100裝設至一印刷電路板參考圖2至5被更詳細地說明。

圖2為依據一範例之具有負載分散桿件的一散熱器200之一立體視圖。該散熱器200可近似圖1的該散熱器100。該散熱器200可包括被耦接至一主要區域202的負載分散桿件104。該主要區域202可包括一組冷卻散熱片204。該組冷卻散熱片204可包括一或多件冷卻散熱片。一冷卻散熱片可為從該主要區域202的一表面延伸出的一結構，以增加從該主要區域202轉移熱量至周遭環境的速率。

該主要區域202亦可包括一組裝設孔洞，例如是裝設孔洞206至212。一裝設孔洞可為一用於套接一固緊件的開口。例如，當該散熱器200被裝設至一印刷電路板時，各個該等裝設孔洞206至212可分別地套接一固緊件，例如是固緊件214至220。

圖3為依據一範例之被裝設至一印刷電路板之具有一負載分散桿件104的一散熱器200之一俯視圖。在操作期間，該散熱器200可經由緊固件214至220被裝設至一印刷電路板300。此外，該散熱器200亦可經由該等附接區域108、110被裝設至該印刷電路板300。例如，該第一附接區域108可和該印刷電路板300的一第一凹槽302接合，且該第二附接區域110可和印刷電路板300的一第二凹槽304接合。藉由應用該等附接區域108、110和該等凹槽302、304接合，被裝設在該印刷電路板300上之構件 的位置改變可被避免。例如，該等記憶體模組306、308可被裝設於該印刷電路板300上，在一靠近該散熱器200的位置。該等該等記憶體模組306、308的位置改變可被避免。

圖4為依據一範例之具有一負載分散桿件104的一散熱器200之一側視圖。如同在圖4中被圖示說明的，當該散熱器200被裝設至該印刷電路板300時，該主要區域202可經由物理性接觸和一電子裝置402接合。該電子裝置402可為任何在操作期間會產生熱量的電子裝置，例如是一處理器。該等附接區域108、110可和該印刷電路板的兩側面，例如是一上側面404及一下側面406接合。

該等附接區域108、110可具有相同的高度，例如一第一高度H1。該本體區域106可具有一小於該第一高度H1的第二高度H2。當被裝設至該印刷電路板300時，該本體區域106可不和該印刷電路板300物理性接觸。該本體區域106、該第一附接區域108、及該第二附接區域110可界定一相對該印刷電路板300之該上側面404的開口408。因此，為適應該本體區域106而對該印刷電路板300上之本體區域106下的區域上之元件配置的改變可被避免。當該印刷電路板300遭受任何上及下的運動時，該等上及下的運動可被轉移至經由該負載分散桿件104而和該等附接區域108至110接合之該印刷電路板300的該等側面。因此，該電子裝置402被裝設至之該印刷電路板300的區域所遭受到的撓曲可被減小。

圖5為依據一範例之該負載分散桿件104的一第二附接區域110之一立體視圖。當被裝設至該印刷電路板300時，該第三附接特徵部116可經由物理性接觸和該上側面404接合。該第四附接特徵部118可經由物理 性接觸和該下側面406接合。在某些範例中，該第三附接特徵部116可具有一尖化區域500及一平的區域502。該尖化區域500可和該上側面404物理性接觸，且該平的區域502可不和該上側面404物理性接觸。在某些範例中，該第三附接特徵部116可具有一單獨之平的區域來和該上側面404物理性接觸。在某些範例中，該第四附接特徵部118可為一矩形，以致該第四附接特徵部118的一平的區域504可和該下側面406物理性接觸。應瞭解到，該第一附接特徵部112可具有和該第三附接特徵部116近似的形狀，且該第二附接特徵部114可具有和該第四附接特徵部118近似的形狀。

依據先前的說明，於此所揭示的範例提供了一種具有一負載分散桿件的散熱器。例如，該散熱器可包括一用於和一電子裝置接合的主要區域。一負載分散桿件可被耦接至該主要區域。該負載分散桿件可包括一第一附接區域及一第二附接區域，以和一印刷電路板的一上側面及一下側面接合。各附接區域可包括至少一例如是一突片的附接特徵部，以和該印刷電路板接合。該負載分散桿件可包括一位在該第一附接區域及該第二附接區域之間的本體區域。當該散熱器被裝設至該印刷電路板時，該本體區域可能不會和該印刷電路板有物理性接觸。當該散熱器被裝設至該印刷電路板時，由該印刷電路板所遭受的上下運動可經由該該負載分散桿件被轉移至該印刷電路板的側面。因此由於結構性撓曲之對該印刷電路板之損害的可能性可被降低。

〝包括〞、〝包含〞或〝具有〞之使用為同義的，且於此其等的差異係意為包含性的或開放性的，且並不排除其他未列舉的元件或方法步驟。

100‧‧‧散熱器

102‧‧‧主要區域

104‧‧‧負載分散桿件

106‧‧‧本體區域

108‧‧‧第一附接區域

110‧‧‧第二附接區域

112‧‧‧第一附接特徵部

114‧‧‧第二附接特徵部

116‧‧‧第三附接特徵部

118‧‧‧第四附接特徵部

W1‧‧‧主要區域的寬度

W2‧‧‧第一附接區域及第二附接區域之間的距離

Claims (15)

1. 一種散熱器，其包括：一主要區域，其用於和被裝設在一印刷電路板上的一電子裝置接合，其中該印刷電路板包括一上側面及一下側面；及一負載分散桿件，其被耦接至該主要區域，其中該負載分散桿件包括：一第一附接區域，其包括一第一附接特徵部及一第二附接特徵部，其中該第一附接特徵部係要和該上側面接合，且其中該第二附接特徵部係要和該下側面接合；及一第二附接區域，其用於和該印刷電路板接合。
2. 根據申請專利範圍第1項之散熱器，其中該第二附接區域包括一第三附接特徵部及一第四附接特徵部，其中該第三附接特徵部係要和該上側面接合，且其中該第四附接特徵部係要和該下側面接合。
3. 根據申請專利範圍第1項之散熱器，其中介於該第一附接區域及該第二附接區域之間的一距離係大於該主要區域的一寬度。
4. 根據申請專利範圍第1項之散熱器，其中該負載分散桿件包括一實質上為直的本體區域。
5. 根據申請專利範圍第4項之散熱器，其中該第一附接區域具有一第一高度，且其中該本體區域具有一小於該第一高度的第二高度。
6. 一種散熱器，其包括：一主要區域，其用於和被裝設在一印刷電路板上的一電子裝置接合，其中該印刷電路板包括一上側面及一下側面；且其中該主要區域包括：一組裝設孔洞；及 一組冷卻散熱片；及一負載分散桿件，其被耦接至該主要區域，其中該負載分散桿件包括：一第一附接區域，其包括一第一附接特徵部及一第二附接特徵部，其中該第一附接特徵部係要和該上側面接合，且其中該第二附接特徵部係要和該下側面接合；及一第二附接區域，其用於和該印刷電路板接合。
7. 根據申請專利範圍第6項之散熱器，其中該第二附接區域包括一第三附接特徵部及一第四附接特徵部，其中該第三附接特徵部係要和該上側面接合，且其中該第四附接特徵部係要和該下側面接合。
8. 根據申請專利範圍第6項之散熱器，其中該第一附接特徵部對應於一具有一尖化區域的第一突片，且其中該第二附接特徵部對應於一具有一矩形形狀的第二突片。
9. 根據申請專利範圍第6項之散熱器，其中該負載分散桿件包括一實質上為直的本體區域。
10. 根據申請專利範圍第9項之散熱器，其中該第一附接區域具有一相對於該印刷電路板的第一高度，且其中該本體區域具有一小於該第一高度的第二高度。
11. 一種散熱器，其包括：一主要區域，其用於和被裝設在一印刷電路板上的一電子裝置接合，其中該印刷電路板包括一上側面及一下側面；且其中該主要區域包括：一組裝設孔洞；及一組冷卻散熱片；及 一負載分散桿件，其被耦接至該主要區域，其中該負載分散桿件包括：一本體區域；一第一附接區域，其被耦接至該本體區域，其中該第一附接區域包括一第一附接特徵部及一第二附接特徵部，其中該第一附接特徵部係要和該上側面接合，且其中該第二附接特徵部係要和該下側面接合；及一第二附接區域，其被耦接至該本體區域，其中該第二附接區域係要和該印刷電路板接合，且其中該本體區域、該第一附接區域及該第二附接區域界定出一相對於該印刷電路板的開口。
12. 根據申請專利範圍第11項之散熱器，其中該第二附接區域包括一第三附接特徵部及一第四附接特徵部，其中該第三附接特徵部係要和該上側面接合，且其中該第四附接特徵部係要和該下側面接合。
13. 根據申請專利範圍第11項之散熱器，其中該第一附接特徵部對應於一具有一尖化區域的第一突片，且其中該第二附接特徵部對應於一具有一矩形形狀的第二突片。
14. 根據申請專利範圍第11項之散熱器，其中該本體區域實質上為直的。
15. 根據申請專利範圍第11項之散熱器，其中該第一附接區域具有一第一高度，且其中該本體區域具有一小於該第一高度的第二高度。