CN2750474Y - 散热器扣合装置 - Google Patents

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陈葆春
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Abstract

一种散热器扣合装置，将散热器固定在电子元件上，该散热器扣合装置包括一固定模组及至少一扣片，该扣片具有一用于抵压散热器的抵压部，该扣片一端枢接于固定模组上，其另一端与固定模组相勾扣。本实用新型散热器扣合装置安装散热器时只需放置散热器，再按压扣片一端，使其勾扣于固定模组上即可，操作方便快捷且扣合稳固。

Description

散热器扣合装置
【技术领域】
本实用新型涉及一种散热器扣合装置，尤其是指一种将散热器稳固安装于电子元件上的散热器扣合装置。
【背景技术】
随着电子信息产业的快速发展，中央处理器等电子元件处理能力不断的提升，致使其产生的热量随之增多，为了将其热量散发出去，业者通常采用一种具备集热、传热和散热功能的金属散热器。为了快速充分散发其热量，上述散热器需要固定在发热电子元件上并保持紧密接触，为此需要有扣合装置。
目前，市面上已涌现出多种扣合装置与散热器匹配使用，将散热器固定在电子元件上，这些扣合装置各有结构特点和用处。如业者较多采用的一种是片状扣合装置，是由金属片状体制成，其扣片跨设在散热器沟槽内，扣片两端形成扣合机构，通过扣片变形与固定模组配合，由于扣片的变形而产生弹性回复力，使散热器被挤压在电子元件上。在安装散热器时，扣合装置的两端需要分别与固定模组扣合，操作比较麻烦，且分散的元件较多，容易发生元件丢失或元件不匹配的情况。
【发明内容】
本实用新型的目的在于提供一种使用时方便快捷且扣合稳固的散热器扣合装置。
本实用新型散热器扣合装置，将散热器固定在电子元件上，该散热器扣合装置包括一固定模组及至少一扣片，该扣片具有一用于抵压散热器的抵压部，该扣片一端枢接于固定模组上，其另一端与固定模组相勾扣。
与现有技术相比，本实用新型散热器扣合装置安装散热器时，只需将散热器放置于固定模组内，使扣片的抵压部抵靠散热器，再按压扣片一端，使其一端勾扣于固定模组上即可完成固定操作，整个操作过程方便快捷，扣合稳固。
下面参照附图结合实施例对本实用新型作进一步的说明。
【附图说明】
图1是本实用新型散热器扣合装置与散热器的立体分解图。
图2是本实用新型散热器扣合装置与散热器的立体组合图。
【具体实施方式】
请参考图1及图2，本实用新型散热器扣合装置20用于将散热器10固定在电路板(图未示)上，使其与中央处理器等电子元件(图未示)接触。该散热器10包括一基座12和设置在该基座12上表面的若干散热鳍片14，该基座12底面可与中央处理器接触，该基座12两侧端向外延伸超出最外两侧散热鳍片14形成一定长度的延伸部16。
本实用新型散热器扣合装置20包括固定模组30和一枢接在该固定模组30上的扣片50。该固定模组30呈框状，其具有一底面32，该底面32周缘向上延伸出侧壁34，该底面32中央开设容置中央处理器的开口36，底面32四角落向下设有与电路板固定用的柱体38。该固定模组30一端的侧壁34根部开设有供上述散热器10延伸部16容置的开槽40，该固定模组30与上述侧壁34相邻的侧壁34远离该开槽40的一端向上延伸形成一对凸耳42，该凸耳42上对应开设有枢孔44，该凸耳42相对的另一侧壁34外侧向下弧状延伸形成一卡块46。该扣片50是由金属片体弯折而成，其具有一水平抵压部52，该抵压部52两端斜上再向外水平延伸形成二弹性部54，其中一弹性部54末端向下卷曲形成一穿孔56，另一弹性部54末端进一步向下弯折延伸并于其上开设有扣孔58。邻近扣孔58的弹性部54末端设有一手柄62，以便操作扣片50。上述扣片50可通过一枢轴60穿过枢孔44及穿孔56而枢接于上述固定模组30的一对凸耳42之间。
安装散热器10时，首先将散热器10置于固定模组30的底面32上，并使散热器10一端的延伸部16容置于上述固定模组30的开槽40中，此时该散热器10的基座12底面贴设于中央处理器表面。接着，旋转扣片50，向下按压手柄62，使该扣孔58勾扣于卡块46上，从而使得散热器10稳固的固定于电路板上，并与中央处理器紧密接触。
可以理解地，上述固定模组30的一对凸耳42与扣片50的穿孔56主要是为了提供可枢接的结构，故这些结构可为任何其它能够提供枢接功能的形式，如直接在扣片50的弹性部54末端两侧延伸出枢轴等。
还可以理解地，本实用新型散热器扣合装置20主要提供一种将扣片50的一端枢接于固定模组30的扣合装置，使得安装散热器10时操作方便快捷，故上述散热器扣合装置20可为其它将其扣片一端枢接于固定模组上的扣合装置。另外，本实用新型扣片抵压散热器的位置也可多样化，如固定模组两边分别枢接一扣片而将散热器从两边抵压固定或将一扣片枢接于固定模组的中部位置并于散热器中部设置容置扣片的沟槽而将散热器从中部抵压固定等。

Claims (10)

1.一种散热器扣合装置，将散热器固定在电子元件上，该散热器扣合装置包括一固定模组及至少一扣片，该扣片具有一用于抵压散热器的抵压部，其特征在于：该扣片一端枢接于固定模组上，其另一端与固定模组相勾扣。
2.如权利要求1所述的散热器扣合装置，其特征在于：上述扣片的抵压部两端设有二弹性部。
3.如权利要求2所述的散热器扣合装置，其特征在于：上述扣片的一弹性部末端设有一穿孔，另一弹性部末端向下弯折延伸并于其上设有用来与固定模组相勾扣的结构。
4.如权利要求3所述的散热器扣合装置，其特征在于：该固定模组具有一底面，该底面周缘延伸出侧壁。
5.如权利要求4所述的散热器扣合装置，其特征在于：上述固定模组一侧壁端缘上向上延伸一对凸耳，该凸耳上对应开设有枢孔，该凸耳的相对侧壁外侧设有与上述扣片相勾扣的结构。
6.如权利要求5所述的散热器扣合装置，其特征在于：上述扣片通过一枢轴穿过上述枢孔及穿孔而枢接于上述固定模组的一对凸耳之间。
7.如权利要求5所述的散热器扣合装置，其特征在于：上述扣片与固定模组相勾扣的结构分别是设于扣片上的一扣孔及设于固定模组上的一卡块。
8.如权利要求5所述的散热器扣合装置，其特征在于：上述扣片邻近扣孔的弹性部末端设有一手柄。
9.如权利要求4所述的散热器扣合装置，其特征在于：上述固定模组一端的侧壁上开设有一开槽。
10.如权利要求9所述的散热器扣合装置，其特征在于：上述散热器具有一基座，该基座两端分别延伸出一延伸部，其一延伸部容置于上述固定模组的开槽中。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102221862A (zh) * 2010-04-13 2011-10-19 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 散热器固定装置及固定装置组合
TWI581087B (zh) * 2014-09-24 2017-05-01 慧與發展有限責任合夥企業 具有負載分散桿件的散熱器

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7236369B2 (en) * 2005-03-14 2007-06-26 International Business Machines Corporation Torsion spring force and vertical shear pin retention of heat sink to CPU
JP4181157B2 (ja) * 2005-08-31 2008-11-12 富士通株式会社 ヒートシンクおよび情報処理装置
US7283362B2 (en) * 2005-12-26 2007-10-16 Hong Fu Jin Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Heat dissipation device having a locking device
US20080055865A1 (en) * 2006-08-30 2008-03-06 Inventec Corporation Heat sink fixing assembly
US7391615B2 (en) * 2006-10-10 2008-06-24 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Clip for heat sink
US7723844B2 (en) * 2007-01-24 2010-05-25 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Heat dissipation device having a locking device
US7385823B1 (en) 2007-05-09 2008-06-10 International Business Machines Corporation Retention module for a heat dissipation assembly
US7567439B2 (en) * 2007-08-10 2009-07-28 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Heat dissipation device having a rotatable fastener
CN102479764A (zh) * 2010-11-23 2012-05-30 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 散热器固定装置
CN104080310B (zh) * 2013-03-27 2017-04-12 奇鋐科技股份有限公司 散热装置组合结构
US9500417B2 (en) * 2013-05-30 2016-11-22 Asia Vital Components Co., Ltd. Thermal module connection structure

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW247880B (en) 1994-10-13 1995-05-21 Yi Yu Steel Ltd Steel bar welding process
US5841633A (en) * 1997-09-16 1998-11-24 Huang; Chuan-Wen Cup and heat sink mounting arrangement
TW444881U (en) * 1998-12-22 2001-07-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Fixed device for CPU module
TW491488U (en) 2000-07-28 2002-06-11 Foxconn Prec Components Co Ltd Heat sink buckle device
TW505267U (en) * 2001-01-04 2002-10-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Fastener for heat sink device
US6414846B1 (en) 2001-02-20 2002-07-02 Foxconn Precision Components Co., Ltd. Heat sink assembly
TW560832U (en) 2001-04-27 2003-11-01 Foxconn Prec Components Co Ltd Heat sink fastener
US6421242B1 (en) * 2001-07-20 2002-07-16 Foxconn Precision Components Co., Ltd. Heat sink clip with pressing cam
US6501657B1 (en) * 2002-01-22 2002-12-31 Dell Products L.P. Torsional heat sink retention device
TWM247880U (en) * 2002-05-07 2004-10-21 Delta Electronics Inc Assembling fastener of heat sink
US6785136B2 (en) * 2002-06-05 2004-08-31 Inventec Corporation Coupling mechanism for radiator
CN2664185Y (zh) * 2003-11-29 2004-12-15 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 散热装置组合
US7009844B2 (en) * 2004-06-18 2006-03-07 International Business Machines Corporation Wire form heat sink retention module

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102221862A (zh) * 2010-04-13 2011-10-19 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 散热器固定装置及固定装置组合
TWI581087B (zh) * 2014-09-24 2017-05-01 慧與發展有限責任合夥企業 具有負載分散桿件的散熱器

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