CN2664185Y - 散热装置组合 - Google Patents

散热装置组合 Download PDF

Info

Publication number
CN2664185Y
CN2664185Y CNU2003201188458U CN200320118845U CN2664185Y CN 2664185 Y CN2664185 Y CN 2664185Y CN U2003201188458 U CNU2003201188458 U CN U2003201188458U CN 200320118845 U CN200320118845 U CN 200320118845U CN 2664185 Y CN2664185 Y CN 2664185Y
Authority
CN
China
Prior art keywords
fastener
heat abstractor
radiator
combination
connecting shaft
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
CNU2003201188458U
Other languages
English (en)
Inventor
李学坤
夏万林
陈葆春
杨波勇
冯锦松
李涛
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Hon Hai Precision Industry Co Ltd
Original Assignee
Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Hon Hai Precision Industry Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd, Hon Hai Precision Industry Co Ltd filed Critical Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Priority to CNU2003201188458U priority Critical patent/CN2664185Y/zh
Priority to US10/953,654 priority patent/US7142430B2/en
Application granted granted Critical
Publication of CN2664185Y publication Critical patent/CN2664185Y/zh
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
    • H01L23/4093—Snap-on arrangements, e.g. clips
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/42—Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
    • H01L23/427—Cooling by change of state, e.g. use of heat pipes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

一种散热装置组合，用来散发中央处理器所产生的热量，其包括一散热器和一固定装置，该散热器包括一基座，该基座具有至少一压靠侧边，该固定装置包括一固定模组和至少一扣具，该固定模组具有承载散热器的一框体，该扣具包括一枢接轴和与枢接轴相连的一卡扣部，该框体的两相对边的至少一边上设有供该扣具的枢接轴枢接的槽道，另两相对边的至少一边上设有供扣具的卡扣部嵌卡的凸缘，该枢接轴上设有突出的压靠部，该压靠部可通过扣具的枢接旋转而压靠在散热器基座的侧边上，从而将该散热器固定在该固定模组上。

Description

散热装置组合
【技术领域】
本实用新型是关于一种散热装置，特别是指一种用来散发中央处理器所产生热量的散热装置组合。
【背景技术】
中央处理器等电子元件在正常的运行过程中都将产生大量的热，为了及时散发这些热量，通常在主机板上的中央处理器上安装一散热器，以协助其散热。
为了方便和牢靠地固定散热器，业界通常在主机板上设置一固定模组，利用扣具将散热器固定到该固定模组上，如图1所示，即是利用两扣具40将散热器50固定在固定模组60上，每一扣具40大致呈“M”状，且两端均向下弯折形成一扣臂44，扣臂44上设有扣孔46，并在扣孔46的上方开设有一撬孔48，散热器10的相对两侧预留有供扣具40放置的承载区52，固定模组60上设有与扣具40的扣孔46扣合的凸缘62，组装时，先将扣具40一端的扣臂44的扣孔46卡合在固定模组60的凸缘62上，接着利用起子等辅助工具插入扣具40另一扣臂44的撬孔48内并向下施力使该扣臂44产生旋转，直至其上的扣孔46扣合在固定模组60对应的凸缘62上，拆卸时，则利用起子等工具插入扣具40一端的撬孔48内并朝外扳动，使扣具40的扣孔46与固定模组60的凸缘62脱离卡扣。这种扣具必须借助工具的辅助作用，显然十分不方便，实用性也大大降低；另外，因这种扣具具有较大的刚度，需要施加较大的力以克服其刚性，有时甚至施力过大而导致滑脱现象。
【发明内容】
本实用新型的目的在于提供一种组装和拆卸操作方便的散热装置组合。
本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的：本实用新型散热装置组合用来散发设置在电路板上的中央处理器所产生的热量，其包括一散热器和一固定装置，该散热器包括一基座，该基座具有至少一压靠侧边，该固定装置包括一固定模组和至少一扣具，该固定模组具有承载散热器的一框体，该扣具包括一枢接轴和与枢接轴相连的一卡扣部，该框体的两相对边的至少一边上设有供该扣具的枢接轴枢接的槽道，另两相对边的至少一边上设有供扣具的卡扣部嵌卡的凸缘，该枢接轴上设有突出的压靠部，该压靠部可通过扣具的枢接旋转而压靠在散热器基座的侧边上，从而将该散热器固定在该固定模组上，另外，扣具的枢接轴末端还弯折设有抵顶部。
与现有技术相比较，本实用新型散热装置组合在组装和拆卸散热器过程中，仅需枢转扣具即可轻松实现，操作较为方便。
下面参考附图，结合实施例对本实用新型作进一步描述。
【附图说明】
图1是现有散热装置的立体分解图。
图2是本实用新型散热装置组合的立体分解图。
图3是本实用新型散热装置组合的散热器立体分解图。
图4是本实用新型散热装置组合的扣具立体图。
图5是本实用新型散热装置组合的固定模组立体图。
图6是本实用新型散热装置组合的背板组件立体分解图。
图7是本实用新型散热装置组合的背板组件另一实施例。
图8是本实用新型散热装置组合的背板组件又一实施例。
图9是本实用新型散热装置组合的组装前状态立体图。
图10是本实用新型散热装置组合的组装后状态立体图。
图11是本实用新型散热装置组合的组装后正视图。
【具体实施方式】
请参考图2，本实用新型散热装置组合用来散发设置在电路板60上的中央处理器70所产生的热量，其包括一散热器10、一固定装置20和一背板组件40。
请参考图3，该散热器10包括一基座11、一导热柱12和若干散热片13，该基座11大致呈方形，其中间设置有一通孔14，该导热柱12底端形成较大的贴合部16，散热片13的周边向下垂直设有在相邻散热片13间起间隔定位作用的折边；另外，散热片13的中部设置有一穿孔15，该穿孔15的周边也向下垂直设有折边，其除了定位外，还可增大与导热柱12的热传导接触面积；基座11、导热柱12和散热片13均由导热性能佳的材料如铜、铝等制成，该导热柱12从下往上穿过基座11的通孔14和这些散热片13的穿孔15后，通过焊接或铆接等方式结合为一体，并在该基座11上预留有压靠侧边18(请参考图2)，其中该贴合部16是与中央处理器70顶面贴设接触，该导热柱12可以是中空并装有工作液体的导热性能良好的热管，也可是实心的铜柱或铝柱。
请参考图4和图5，该固定装置20用来固定散热器10，其包括一固定模组28和一扣具30，该扣具30为一金属丝弯折体，具有一枢接轴31和与枢接轴31相连的一卡扣部32，该枢接轴31上形成两突出且相互间隔一段距离的压靠部33，该枢接轴31的末端进一步弯折设有抵顶部34；该卡扣部32的末端进一步往回弯折形成一操作部35。该固定模组28具有一方形框体21，在框体21的内周边设有用来承载散热器10基座11的承载部22，框体21其中一边上向内延伸有一凸伸部23，该凸伸部23下可供散热器10的基座11的一边缘插入并固定，在与凸伸部23相对的框体21的另一边上设有枢接槽道24，使得扣具30的枢接轴31可枢转装设在该枢接槽道24中；框体21的另外两对边的其中一边的中部设有一凸缘25，该凸缘25下方形成有可与扣具30的卡扣部32相嵌卡的一半圆形沟槽26；另外，该固定模组28的底面沿四个角落向下还设有支脚27，且支脚27内设有内螺纹，以与背板组件40下方的螺丝80配合。
请参考图6，该背板组件40包括一背板41和一弹性体42，该背板41的四边角处各设有一固定孔43。该弹性体42的主体部分呈环形，其相对的两侧往上翘起各形成一弹性臂44，并在弹性臂44中段向上设有第一凸点45，另外，从两弹性臂44的连接处分别向外延伸有一凸耳46，并在凸耳46的下表面适当位置向下设有第二凸点(图未示)。两抵压件47可分别通过其下方设置的凹点(图未示)与弹性臂44上的第一凸点45配合而嵌卡装设至弹性体42的弹性臂44上。该背板41上还设有两卡扣装置，以供弹性体42的凸耳46固定，这些卡扣装置是图6所示的在背板41上冲设的翻折边48，并在其冲孔附近对应凸耳46的第二凸点设有缺口49，弹性体42可通过其凸耳46压合在该翻折边48下并通过其第二凸点嵌卡在该缺口49上而与背板41固定。当然，这些卡扣装置也可以是图7所示的翻折边48｀与挡块50的组合，还可以是图8所示的翻折边48｀｀的组合。
请一同参考图9和图10，在组装时，电路板60背面的螺丝80穿过背板41的固定孔43并与固定模组28的支脚27配合，而将背板41预组装在电路板60下面，此时弹性体42处于挤压状态，其弹性臂44发生形变，并抵靠在电路板60上中央处理器70的下方位置，扣具30的枢接轴31与框体21的枢接槽道24配合，散热器10放置在固定模组28上，使其基座11支撑在固定模组28的承载部22上，并在放置的过程中往框体21的凸伸部23方向移动散热器10，使其基座11的相应边缘插入至该凸伸部23下实现挡止，便可向下扳动扣具30的操作部35，直至扣具30的卡扣部32嵌卡在该凸缘25的沟槽26中，此时枢接轴31上的压靠部33便弹性压靠在散热器10基座11的侧边18上，从而使散热器10固定在固定模组28上。此时由于抵压件47在背面的抵靠作用(请参考图11)，可有效地提高电路板60的抗弯强度，并使得散热器10的导热柱12的贴合部16与中央处理器70实现紧密贴设以吸收热量，从而将热量快速传递至散热片13上散发出去。而在拆卸散热器10时，使扣具30的卡扣部32脱离框体21的凸缘25，并向上扳动操作部35，此时枢接轴31的抵顶部34便对基座11的底面施加向上的推力，即可将基座11稍向上顶起，便从而很方便地进一步将散热器10从固定模组28中取出。
当然，本实用新型也可以采用在框体21的两相对侧边上均设置供扣具30的枢接轴31容置的枢接槽道24，利用两个扣具30分别设置在这些枢接槽道24中，从而利用扣具30的压靠部33压靠在散热器10基座11的两相对侧边18上，以实现散热器10的固定，因其他原理与上述实施例相同，在此不赘述。

Claims (9)

1.一种散热装置组合，包括一散热器和一固定装置，该散热器包括一基座，该基座具有至少一压靠侧边，该固定装置包括一固定模组和至少一扣具，该固定模组具有承载散热器的一框体，其特征在于：该扣具包括一枢接轴和与枢接轴相连的一卡扣部，该框体的两相对边的至少一边上设有供该扣具的枢接轴枢接的槽道，另两相对边的至少一边上设有供扣具的卡扣部嵌卡的凸缘，该枢接轴上设有突出的压靠部，该压靠部可通过扣具的枢接旋转而压靠在散热器基座的上述侧边上。
2.如权利要求1所述的散热装置组合，其特征在于：该框体的两相对边上均设有供扣具的枢接轴枢接的槽道。
3.如权利要求1所述的散热装置组合，其特征在于：该框体的两相对边的一边上设有供扣具的枢接轴枢接的槽道，另一边上向内延伸有供基座的边缘插入的凸伸部。
4.如权利要求1所述的散热装置组合，其特征在于：该固定模组是设置在一电路板上，该电路板的背面还设有一背板。
5.如权利要求4所述的散热装置组合，其特征在于：该背板上设有可抵靠在电路板背面的一弹性体。
6.如权利要求5所述的散热装置组合，其特征在于：该弹性体呈环状，并相对两侧往上翘起形成提供抵靠弹性的两弹性臂。
7.如权利要求6所述的散热装置组合，其特征在于：该两弹性臂的连接处分别设有供固定在背板上的凸耳。
8.如权利要求1所述的散热装置组合，其特征在于：该扣具的枢接轴的末端进一步弯折设有一抵顶部。
9.如权利要求4所述的散热装置组合，其特征在于：该固定模组向下延伸有若干支脚，这些支脚可穿过电路板上的穿孔并与背板结合。
CNU2003201188458U 2003-11-29 2003-11-29 散热装置组合 Expired - Lifetime CN2664185Y (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CNU2003201188458U CN2664185Y (zh) 2003-11-29 2003-11-29 散热装置组合
US10/953,654 US7142430B2 (en) 2003-11-29 2004-09-29 Heat dissipating device assembly

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CNU2003201188458U CN2664185Y (zh) 2003-11-29 2003-11-29 散热装置组合

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN2664185Y true CN2664185Y (zh) 2004-12-15

Family

ID=34347497

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNU2003201188458U Expired - Lifetime CN2664185Y (zh) 2003-11-29 2003-11-29 散热装置组合

Country Status (2)

Country Link
US (1) US7142430B2 (zh)
CN (1) CN2664185Y (zh)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN100468708C (zh) * 2005-11-08 2009-03-11 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 散热装置
CN101212883B (zh) * 2006-12-27 2010-12-22 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置组合
US7903419B2 (en) 2007-08-27 2011-03-08 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Heat dissipation device having a back plate unit
CN101351107B (zh) * 2007-07-20 2011-06-29 富准精密工业(深圳)有限公司 散热器背板组合

Families Citing this family (32)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2694358Y (zh) * 2004-03-30 2005-04-20 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 散热器扣具
US7224587B2 (en) * 2004-06-18 2007-05-29 International Business Machines Corporation Heat sink and chip sandwich system
US7009844B2 (en) * 2004-06-18 2006-03-07 International Business Machines Corporation Wire form heat sink retention module
TW200602845A (en) * 2004-07-09 2006-01-16 Delta Electronics Inc Heat dispersion apparatus
CN2750474Y (zh) * 2004-07-23 2006-01-04 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 散热器扣合装置
US7236369B2 (en) * 2005-03-14 2007-06-26 International Business Machines Corporation Torsion spring force and vertical shear pin retention of heat sink to CPU
CN2810113Y (zh) * 2005-06-13 2006-08-23 富准精密工业(深圳)有限公司 散热器背板
US7342306B2 (en) * 2005-12-22 2008-03-11 International Business Machines Corporation High performance reworkable heatsink and packaging structure with solder release layer
US7283362B2 (en) * 2005-12-26 2007-10-16 Hong Fu Jin Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Heat dissipation device having a locking device
US7423879B2 (en) * 2006-05-31 2008-09-09 Neng Tyi Precision Industries Co., Ltd. Sleeve-tightening heat dissipating module
US7385825B2 (en) * 2006-10-09 2008-06-10 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Heat dissipation device
TWI306385B (en) * 2006-12-01 2009-02-11 Delta Electronics Inc Heat dissipating module and heat sink thereof
US7385823B1 (en) 2007-05-09 2008-06-10 International Business Machines Corporation Retention module for a heat dissipation assembly
US7385822B1 (en) * 2007-06-11 2008-06-10 Fu Zhun Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Clip assembly
US20090027858A1 (en) * 2007-07-24 2009-01-29 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Heat dissipating device assembly
US7567439B2 (en) * 2007-08-10 2009-07-28 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Heat dissipation device having a rotatable fastener
US7471517B1 (en) * 2007-08-22 2008-12-30 International Business Machines Corporation Heat sink retention module having force-adjustable wire modules
CN101374396B (zh) * 2007-08-24 2011-09-28 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置组合
US7719840B2 (en) * 2007-10-29 2010-05-18 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Heat sink assembly having a fixing base thereof
CN101668406B (zh) * 2008-09-01 2011-11-09 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 电子装置及其支撑件
CN101937263A (zh) * 2009-07-01 2011-01-05 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 电脑散热器支架
US7957149B2 (en) * 2009-08-19 2011-06-07 International Business Machines Corporation Top actuated, force limiting heatsink retention system
CN102026517A (zh) * 2009-09-16 2011-04-20 富准精密工业(深圳)有限公司 背板组合及具有该背板组合的电子装置
US7961473B1 (en) 2009-12-24 2011-06-14 International Business Machines Corporation Retention module for toolless heat sink installation
CN107921564B (zh) * 2015-08-03 2021-01-29 空间制造公司 航天器装置在太空中的制造和装配
US10156368B2 (en) * 2015-09-25 2018-12-18 Trane Air Conditioning Systems (China) Co., Ltd. Fixing device for heat exchanger
US10390456B2 (en) * 2016-11-07 2019-08-20 Rockwell Automation Technologies, Inc. Controller with fan monitoring and control
US11291115B2 (en) 2018-03-30 2022-03-29 Intel Corporation Server microprocessor carrier with guiding alignment anti-tilt and automatic thermal interface material separation features for use in land grid array sockets
US11387163B2 (en) 2018-03-30 2022-07-12 Intel Corporation Scalable debris-free socket loading mechanism
US11557529B2 (en) 2018-03-30 2023-01-17 Intel Corporation Mechanism combining fastener captivation and assembly tilt control for microprocessor thermal solutions
US11449111B2 (en) * 2018-03-30 2022-09-20 Intel Corporation Scalable, high load, low stiffness, and small footprint loading mechanism
US11296009B2 (en) * 2018-03-30 2022-04-05 Intel Corporation Method and apparatus for detaching a microprocessor from a heat sink

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5251101A (en) * 1992-11-05 1993-10-05 Liu Te Chang Dissipating structure for central processing unit chip
US5477916A (en) * 1995-02-27 1995-12-26 Lin; Shih-Jen Retainer frame assembly for dissipating heat generated on an integrated circuit chip
US5579205A (en) * 1995-08-28 1996-11-26 Unisys Corporation Electromechanical module with post-solder attachable/removable heat sink frame and low profile
US6280222B1 (en) * 2000-07-25 2001-08-28 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. LGA socket with reliable securing mechanism
TW491376U (en) 2000-12-30 2002-06-11 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Heat sink
TW582568U (en) * 2001-12-12 2004-04-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Fixing apparatus of back-plate
TWM247880U (en) * 2002-05-07 2004-10-21 Delta Electronics Inc Assembling fastener of heat sink
JP3894070B2 (ja) * 2002-08-06 2007-03-14 富士通株式会社 ヒートシンク、ヒートシンク装置、該ヒートシンクの固定方法及び該ヒートシンクを使用した電子装置
US6788538B1 (en) * 2003-03-17 2004-09-07 Unisys Corporation Retention of heat sinks on electronic packages
US7019979B2 (en) * 2003-11-21 2006-03-28 Waffer Technology Corp. Heat dissipating device having improved fastening structure

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN100468708C (zh) * 2005-11-08 2009-03-11 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 散热装置
CN101212883B (zh) * 2006-12-27 2010-12-22 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置组合
CN101351107B (zh) * 2007-07-20 2011-06-29 富准精密工业(深圳)有限公司 散热器背板组合
US7903419B2 (en) 2007-08-27 2011-03-08 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Heat dissipation device having a back plate unit

Also Published As

Publication number Publication date
US20050117306A1 (en) 2005-06-02
US7142430B2 (en) 2006-11-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN2664185Y (zh) 散热装置组合
CN2694358Y (zh) 散热器扣具
CN2713634Y (zh) 散热器固定装置
CN2750474Y (zh) 散热器扣合装置
CN101925287B (zh) 散热装置
CN2713637Y (zh) 散热器
CN212634083U (zh) 一种快速冲压成型的固定夹冲压模具
CN2561002Y (zh) 散热片卡接结构
CN1956640B (zh) 散热器扣具及散热装置
CN2930219Y (zh) 一种散热器安装装置
CN101304644A (zh) 散热器扣合装置
CN2672866Y (zh) 散热器固定装置
CN201038145Y (zh) Cpu散热器扣件
CN2710039Y (zh) 扣具
CN2450708Y (zh) 散热装置组合
CN2500072Y (zh) 散热装置
CN202487560U (zh) 散热夹及使用该散热夹的记忆体装置
CN2733591Y (zh) 散热模组的锁固装置
CN220762431U (zh) 一种活动推压头装置
CN2736849Y (zh) 散热器扣具
CN2696122Y (zh) 散热装置
CN2480898Y (zh) 散热装置
CN2710038Y (zh) 扣具
CN2458661Y (zh) 散热装置
CN2348428Y (zh) 中央处理器(cpu)散热片扣合组件

Legal Events

Date Code Title Description
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
C17 Cessation of patent right
CX01 Expiry of patent term

Expiration termination date: 20131129

Granted publication date: 20041215