CN102221862A - 散热器固定装置及固定装置组合 - Google Patents
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Abstract
一种散热器固定装置,包括一用以支撑散热器的支座及枢转连接在所述支座上的一第一操作件及一第二操作件,所述支座在两相对边设有一第一卡扣部及一第二卡扣部,所述第一操作件设一第一挤压部,所述第二操作件设一第二挤压部,所述第一挤压部及第二挤压部在所述第一操作件及第二操作件分别卡在所述第一卡扣部及第二卡扣部时分别挤压所述散热器。另外,本发明还提供一散热器固定装置组合。
Description
技术领域
本发明是涉及一种方便固定散热器的固定装置及固定装置组合。
背景技术
传统的电脑中均需要使用散热器对电脑中的电子元件进行散热。一般散热器是通过螺丝固定到电脑中的电路板上的,因此,在固定与拆卸散热器时十分不便。
发明内容
鉴于以上内容,有必要提供一种方便固定散热器的固定装置。
一种散热器固定装置,包括一用以支撑散热器的支座及枢转连接在所述支座上的一第一操作件及一第二操作件,所述支座在两相对边设有一第一卡扣部及一第二卡扣部,所述第一操作件设一第一挤压部,所述第二操作件设一第二挤压部,所述第一挤压部及第二挤压部在所述第一操作件及第二操作件分别卡在所述第一卡扣部及第二卡扣部时分别挤压所述散热器。
优选地,所述第一卡扣部及第二卡扣部沿相对的方向弯折,并成对角设置。
优选地,所述支座固定在一电路板上,并开设一开口,用以使CPU穿过而固定到所述电路板。
优选地,所述支座设有一对第一枢接部及一对第二枢接部,所述第一挤压部位于所述两第一枢接部之间,所述第二挤压部位于所述两第二枢接部之间。
优选地,所述支座由一片状金属一体成型而成,所述第一操作件及第二操作件由钢丝状金属弯折形成。
优选地,所述第一操作件包括一第一操作部及自所述第一操作部弯折延伸的一第一枢转部,所述第一枢转部枢接在所述支座上,所述第一枢转部与所述第一挤压部所在的平面与所述第一枢转部与所述第一操作部所处的平面之间形成一第一夹角;所述第二操作件包括一第二操作部及自所述第二操作部弯折延伸的一第二枢转部,所述第二枢转部枢接在所述支座上,所述第二枢转部与所述第二挤压部所在的平面与所述第二枢转部与所述第二操作部所处的平面之间形成一第二夹角。
一种散热器固定装置组合,包括一可固定在电路板上的支座、一散热器、及枢转连接在所述支座上的一第一操作件及一第二操作件,所述散热器设有定位部,所述支座在两相对边设有一第一卡扣部及一第二卡扣部,所述第一操作件设一第一挤压部,所述第二操作件设一第二挤压部,所述第一挤压部及第二挤压部在所述第一操作件及第二操作件分别卡在所述第一卡扣部及第二卡扣部时分别挤压所述两定位部。
优选地,所述散热器包括一底座及一设在底座上的鳍片部,所述两定位部自所述底座的两相对侧延伸出来,所述鳍片部包括若干平行的散热鳍片。
优选地,所述支座设有一对第一枢接部及一对第二枢接部,所述第一挤压部及所述散热器的一定位部位于所述两第一枢接部之间,所述第二挤压部及所述散热器的另一定位部位于所述两第二枢接部之间。
优选地,所述第一操作件包括一第一操作部及自所述第一操作部弯折延伸的一第一枢转部,所述第一枢转部枢接在所述支座上,所述第一枢转部与所述第一挤压部所在的平面与所述第一枢转部与所述第一操作部所处的平面之间形成一第一夹角;所述第二操作件包括一第二操作部及自所述第二操作部弯折延伸的一第二枢转部,所述第二枢转部枢接在所述支座上,所述第二枢转部与所述第二挤压部所在的平面与所述第二枢转部与所述第二操作部所处的平面之间形成一第二夹角。
优选地,所述第二固定臂延伸有定位柱,所述定位片开设有用以收容所述定位柱的定位孔。
与现有技术相比,上述散热器固定装置及固定装置组合中,使用第一操作件及第二操作件与第一卡扣部及第二卡扣部的卡扣配合来固定散热器,极其方便方便散热器的固定与拆卸。
附图说明
下面参照附图结合实施例对本发明作进一步的描述。
图1是本发明散热器固定装置的较佳实施方式一立体分解图。
图2是一散热器的一立体图。
图3是本发明散热器固定装置中支座与第一操作件及第二操作件的一立体分解图。
图4是本发明散热器固定装置中支座与第一操作件及第二操作件的另一立体分解图。
图5是图1的一立体组装图。
图6是本发明散热器固定装置与图2的散热器的一立体组装图。
图7是本发明散热器固定装置与图2的散热器的另一立体组装图。
主要元件符号说明
散热器 | 10 |
底座 | 12 |
鳍片部 | 14 |
散热鳍片 | 15 |
间隙 | 16 |
定位部 | 18 |
电路板 | 100 |
固定座 | 102 |
CPU | 200 |
支座 | 30 |
开口 | 31 |
第一折边 | 32 |
第一卡扣部 | 321 |
第二折边 | 33 |
第二卡扣部 | 331 |
第一枢接部 | 35 |
第一枢转孔 | 351 |
第二枢接部 | 37 |
第二枢转孔 | 371 |
通孔 | 39 |
第一操作件 | 51 |
第一操作部 | 511 |
第一按压部 | 512 |
第一枢转部 | 513 |
第一挤压部 | 515 |
第二操作件 | 53 |
第二操作部 | 531 |
第二按压部 | 532 |
第二枢转部 | 533 |
第二挤压部 | 535 |
具体实施方式
请参阅图1及图2,本发明散热器固定装置的一较佳实施方式可用以将一散热器10固定到一电路板100上。所述电路板100可以是一主板。
所述散热器10包括一底座12及一设置在底座12上的鳍片部14。所述鳍片部14有若干相互平行的散热鳍片15。每相邻两散热鳍片15之间形成一用以通风的间隙16。所述散热器10设两定位部18(图2中仅示一个)。在一实施方式中,所述两定位部18设置在所述底座12的两相对侧,并面向所述鳍片部14的间隙16。
所述电路板100设有一用以固定一中央处理器(central processing unit,CPU)200的固定座102。
所述散热器固定装置包括一支座30、一第一操作件51及一第二操作件53。
请参考图3-4,所述支座30开设一开口31,用以使所述CPU 200能够穿过而安装在所述电路板100的固定固定座102上。一第一折边32及一第二折边33设置在所述支座30的两相对侧。所述第一折边32设有一第一卡扣部321,所述第二折边33设有一第二卡扣部331。所述第一卡扣部321及第二卡扣部331相向弯折。在一实施方式中,所述第一卡扣部321及第二卡扣部331设置在一对角位置上。一对第一枢接部35及一对第二枢接部37设置在所述支座30的两相对侧,每一第一枢接部35开设一第一枢转孔351,每一第二枢接部37开设一第二枢转孔371。所述支座30在靠近所述第一折边32及第二折边33处开设有若干通孔39。在一实施方式中,所述支座30由一片状金属冲压或以其他方式一体成型。
所述第一操作件51包括一第一操作部511及一自所述第一操作部511的延伸出来的第一枢转部513。所述第一枢转部513的末端设有一第一按压部512。所述第一枢转部513可枢转安装在所述第一枢接部35的第一枢转孔351中,并设有一第一挤压部515。在一实施方式中,所述第一枢转部513与所述第一挤压部515所在的平面与所述第一枢转部513与所述第一操作部511所处的平面之间形成一第一夹角。
所述第二操作件53包括一第二操作部531及一自所述第二操作部531的延伸出来的第二枢转部533。所述第二枢转部533的末端设有一第二按压部532。所述第二枢转部533可枢转安装在所述第二枢接部37的第二枢转孔371中,并设有一第二挤压部535。在一实施方式中,所述第二枢转部533与所述第二挤压部535所在的平面与所述第二枢转部533与所述第二操作部531所处的平面之间形成一第二夹角。在一实施方式中,所述第一操作件51的结构与所述第二操作件53相同,所述第一夹角等于所述第二夹角。
请参考图3-5,将所述第一枢转部513枢转安装在所述第一枢接部35的第一枢转孔351中,所述第二枢转部533枢转安装在所述第二枢接部37的第二枢转孔371中。所述第一操作部511位于所述支座30的靠近所述第一卡扣部321的一侧,所述第二操作部531位于所述支座30的靠近所述第二卡扣部331的一侧。在一实施方式中,所述第一挤压部515位于所述两第一枢接部35之间,所述第二挤压部535位于所述两第二枢接部37之间。然后,通过固定件(图未示),如螺丝等,穿过所述通孔39而将所述支座30固定在所述电路板100上的固定座102上。
请一起参考图6-7,转动所述第一操作件51及第二操作件53至一第一位置,这时,所述第一操作部511及第二操作部531脱离所述第一卡扣部321及第二卡扣部331,将散热器10放置在所述支座30上,所述两定位部18分别靠近所述第一挤压部515及第二挤压部535。在一实施方式中,所述两定位部18分别位于所述两第一枢接部35之间及所述两第二枢接部37之间。然后通过驱使所述第一操作部511及所述第二操作部531而使所述第一操作件51与第二操作件53相向转动。当所述第一挤压部515及第二挤压部535抵分别抵靠在所述两定位部18上时,通过所述第一按压部512及第二按压部532而使所述第一操作部511及第二操作部531向下移动。所述第一操作件51及第二操作件53弹性变形。当所述第一操作部511及第二操作部531起过所述第一卡扣部321及第二卡扣部331时,释放所述第一操作部511及第二操作部531。所述第一操作部511及第二操作部531分别卡扣在所述第一卡扣部321及第二卡扣部331上。这时,所述第一操作件51及第二操作件53位于一位置,且所述第一挤压部515及第二挤压部535分别挤压在所述两定位部18上,从而将所述散热器10固定在所述电路板100上。
在一实施方式中,由于所述第一枢转部513与所述第一挤压部515所在的平面与所述第一枢转部513与所述第一操作部511所处的平面之间形成有第一夹角,及所述第二枢转部533与所述第二挤压部535所在的平面与所述第二枢转部533与所述第二操作部531所处的平面之间形成有第二夹角,因此所述第一挤压部515及第二挤压部535会分别对所述两定位部18施加一预紧力,从而更稳定地将所述散热器10固定在所述电路板100上。
在拆卸所述散热器10时,仅需按压所述第一按压部512及第二按压部532,使所述第一操作部511及第二操作部531分别脱离所述第一卡扣部321及第二卡扣部331,然后转动所述第一操作件51及第二操作件53,从而使所述第一挤压部515及第二挤压部535分别脱离所述两定位部18,便可将所述散热器10自所述电路板100上取下。
Claims (10)
1.一种散热器固定装置,包括一用以支撑散热器的支座及枢转连接在所述支座上的一第一操作件及一第二操作件,其特征在于:所述支座在两相对边设有成对角设置的一第一卡扣部及一第二卡扣部,所述第一操作件设一第一挤压部,所述第二操作件设一第二挤压部,所述第一挤压部及第二挤压部在所述第一操作件及第二操作件分别卡在所述第一卡扣部及第二卡扣部时分别挤压所述散热器。
2.如权利要求1所述的散热器固定装置,其特征在于:所述第一卡扣部及第二卡扣部沿相对的方向弯折。
3.如权利要求1所述的散热器固定装置,其特征在于:所述支座固定在一电路板上,并开设一开口,用以使CPU穿过而固定到所述电路板。
4.如权利要求1所述的散热器固定装置,其特征在于:所述支座设有一对第一枢接部及一对第二枢接部,所述第一挤压部位于所述两第一枢接部之间,所述第二挤压部位于所述两第二枢接部之间。
5.如权利要求1所述的散热器固定装置,其特征在于:所述支座由一片状金属一体成型而成,所述第一操作件及第二操作件由钢丝状金属弯折形成。
6.如权利要求1所述的散热器固定装置,其特征在于:所述第一操作件包括一第一操作部及自所述第一操作部弯折延伸的一第一枢转部,所述第一枢转部枢接在所述支座上,所述第一枢转部与所述第一挤压部所在的平面与所述第一枢转部与所述第一操作部所处的平面之间形成一第一夹角;所述第二操作件包括一第二操作部及自所述第二操作部弯折延伸的一第二枢转部,所述第二枢转部枢接在所述支座上,所述第二枢转部与所述第二挤压部所在的平面与所述第二枢转部与所述第二操作部所处的平面之间形成一第二夹角。
7.一种散热器固定装置组合,包括一可固定在电路板上的支座、一散热器、及枢转连接在所述支座上的一第一操作件及一第二操作件,其特征在于:所述散热器设有定位部,所述支座在两相对边设有一第一卡扣部及一第二卡扣部,所述第一操作件设一第一挤压部,所述第二操作件设一第二挤压部,所述第一挤压部及第二挤压部在所述第一操作件及第二操作件分别卡在所述第一卡扣部及第二卡扣部时分别挤压所述两定位部。
8.如权利要求7所述的散热器固定装置组合,其特征在于:所述散热器包括一底座及一设在底座上的鳍片部,所述两定位部自所述底座的两相对侧延伸出来,所述鳍片部包括若干平行的散热鳍片。
9.如权利要求7所述的散热器固定装置组合,其特征在于:所述支座设有一对第一枢接部及一对第二枢接部,所述第一挤压部及所述散热器的一定位部位于所述两第一枢接部之间,所述第二挤压部及所述散热器的另一定位部位于所述两第二枢接部之间。
10.如权利要求7所述的散热器固定装置组合,其特征在于:所述第一操作件包括一第一操作部及自所述第一操作部弯折延伸的一第一枢转部,所述第一枢转部枢接在所述支座上,所述第一枢转部与所述第一挤压部所在的平面与所述第一枢转部与所述第一操作部所处的平面之间形成一第一夹角;所述第二操作件包括一第二操作部及自所述第二操作部弯折延伸的一第二枢转部,所述第二枢转部枢接在所述支座上,所述第二枢转部与所述第二挤压部所在的平面与所述第二枢转部与所述第二操作部所处的平面之间形成一第二夹角。
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20111019 |