CN102221862A - 散热器固定装置及固定装置组合 - Google Patents

散热器固定装置及固定装置组合 Download PDF

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Abstract

一种散热器固定装置,包括一用以支撑散热器的支座及枢转连接在所述支座上的一第一操作件及一第二操作件,所述支座在两相对边设有一第一卡扣部及一第二卡扣部,所述第一操作件设一第一挤压部,所述第二操作件设一第二挤压部,所述第一挤压部及第二挤压部在所述第一操作件及第二操作件分别卡在所述第一卡扣部及第二卡扣部时分别挤压所述散热器。另外,本发明还提供一散热器固定装置组合。

Description

散热器固定装置及固定装置组合
技术领域
本发明是涉及一种方便固定散热器的固定装置及固定装置组合。
背景技术
传统的电脑中均需要使用散热器对电脑中的电子元件进行散热。一般散热器是通过螺丝固定到电脑中的电路板上的,因此,在固定与拆卸散热器时十分不便。
发明内容
鉴于以上内容,有必要提供一种方便固定散热器的固定装置。
一种散热器固定装置,包括一用以支撑散热器的支座及枢转连接在所述支座上的一第一操作件及一第二操作件,所述支座在两相对边设有一第一卡扣部及一第二卡扣部,所述第一操作件设一第一挤压部,所述第二操作件设一第二挤压部,所述第一挤压部及第二挤压部在所述第一操作件及第二操作件分别卡在所述第一卡扣部及第二卡扣部时分别挤压所述散热器。
优选地,所述第一卡扣部及第二卡扣部沿相对的方向弯折,并成对角设置。
优选地,所述支座固定在一电路板上,并开设一开口,用以使CPU穿过而固定到所述电路板。
优选地,所述支座设有一对第一枢接部及一对第二枢接部,所述第一挤压部位于所述两第一枢接部之间,所述第二挤压部位于所述两第二枢接部之间。
优选地,所述支座由一片状金属一体成型而成,所述第一操作件及第二操作件由钢丝状金属弯折形成。
优选地,所述第一操作件包括一第一操作部及自所述第一操作部弯折延伸的一第一枢转部,所述第一枢转部枢接在所述支座上,所述第一枢转部与所述第一挤压部所在的平面与所述第一枢转部与所述第一操作部所处的平面之间形成一第一夹角;所述第二操作件包括一第二操作部及自所述第二操作部弯折延伸的一第二枢转部,所述第二枢转部枢接在所述支座上,所述第二枢转部与所述第二挤压部所在的平面与所述第二枢转部与所述第二操作部所处的平面之间形成一第二夹角。
一种散热器固定装置组合,包括一可固定在电路板上的支座、一散热器、及枢转连接在所述支座上的一第一操作件及一第二操作件,所述散热器设有定位部,所述支座在两相对边设有一第一卡扣部及一第二卡扣部,所述第一操作件设一第一挤压部,所述第二操作件设一第二挤压部,所述第一挤压部及第二挤压部在所述第一操作件及第二操作件分别卡在所述第一卡扣部及第二卡扣部时分别挤压所述两定位部。
优选地,所述散热器包括一底座及一设在底座上的鳍片部,所述两定位部自所述底座的两相对侧延伸出来,所述鳍片部包括若干平行的散热鳍片。
优选地,所述支座设有一对第一枢接部及一对第二枢接部,所述第一挤压部及所述散热器的一定位部位于所述两第一枢接部之间,所述第二挤压部及所述散热器的另一定位部位于所述两第二枢接部之间。
优选地,所述第一操作件包括一第一操作部及自所述第一操作部弯折延伸的一第一枢转部,所述第一枢转部枢接在所述支座上,所述第一枢转部与所述第一挤压部所在的平面与所述第一枢转部与所述第一操作部所处的平面之间形成一第一夹角;所述第二操作件包括一第二操作部及自所述第二操作部弯折延伸的一第二枢转部,所述第二枢转部枢接在所述支座上,所述第二枢转部与所述第二挤压部所在的平面与所述第二枢转部与所述第二操作部所处的平面之间形成一第二夹角。
优选地,所述第二固定臂延伸有定位柱,所述定位片开设有用以收容所述定位柱的定位孔。
与现有技术相比,上述散热器固定装置及固定装置组合中,使用第一操作件及第二操作件与第一卡扣部及第二卡扣部的卡扣配合来固定散热器,极其方便方便散热器的固定与拆卸。
附图说明
下面参照附图结合实施例对本发明作进一步的描述。
图1是本发明散热器固定装置的较佳实施方式一立体分解图。
图2是一散热器的一立体图。
图3是本发明散热器固定装置中支座与第一操作件及第二操作件的一立体分解图。
图4是本发明散热器固定装置中支座与第一操作件及第二操作件的另一立体分解图。
图5是图1的一立体组装图。
图6是本发明散热器固定装置与图2的散热器的一立体组装图。
图7是本发明散热器固定装置与图2的散热器的另一立体组装图。
主要元件符号说明
  散热器   10
  底座   12
  鳍片部   14
  散热鳍片   15
  间隙   16
  定位部   18
  电路板   100
  固定座   102
  CPU   200
  支座   30
  开口   31
  第一折边   32
  第一卡扣部   321
  第二折边   33
  第二卡扣部   331
  第一枢接部   35
  第一枢转孔   351
  第二枢接部   37
  第二枢转孔   371
  通孔   39
  第一操作件   51
  第一操作部   511
  第一按压部   512
  第一枢转部   513
  第一挤压部   515
  第二操作件   53
  第二操作部   531
  第二按压部   532
  第二枢转部   533
  第二挤压部   535
具体实施方式
请参阅图1及图2,本发明散热器固定装置的一较佳实施方式可用以将一散热器10固定到一电路板100上。所述电路板100可以是一主板。
所述散热器10包括一底座12及一设置在底座12上的鳍片部14。所述鳍片部14有若干相互平行的散热鳍片15。每相邻两散热鳍片15之间形成一用以通风的间隙16。所述散热器10设两定位部18(图2中仅示一个)。在一实施方式中,所述两定位部18设置在所述底座12的两相对侧,并面向所述鳍片部14的间隙16。
所述电路板100设有一用以固定一中央处理器(central processing unit,CPU)200的固定座102。
所述散热器固定装置包括一支座30、一第一操作件51及一第二操作件53。
请参考图3-4,所述支座30开设一开口31,用以使所述CPU 200能够穿过而安装在所述电路板100的固定固定座102上。一第一折边32及一第二折边33设置在所述支座30的两相对侧。所述第一折边32设有一第一卡扣部321,所述第二折边33设有一第二卡扣部331。所述第一卡扣部321及第二卡扣部331相向弯折。在一实施方式中,所述第一卡扣部321及第二卡扣部331设置在一对角位置上。一对第一枢接部35及一对第二枢接部37设置在所述支座30的两相对侧,每一第一枢接部35开设一第一枢转孔351,每一第二枢接部37开设一第二枢转孔371。所述支座30在靠近所述第一折边32及第二折边33处开设有若干通孔39。在一实施方式中,所述支座30由一片状金属冲压或以其他方式一体成型。
所述第一操作件51包括一第一操作部511及一自所述第一操作部511的延伸出来的第一枢转部513。所述第一枢转部513的末端设有一第一按压部512。所述第一枢转部513可枢转安装在所述第一枢接部35的第一枢转孔351中,并设有一第一挤压部515。在一实施方式中,所述第一枢转部513与所述第一挤压部515所在的平面与所述第一枢转部513与所述第一操作部511所处的平面之间形成一第一夹角。
所述第二操作件53包括一第二操作部531及一自所述第二操作部531的延伸出来的第二枢转部533。所述第二枢转部533的末端设有一第二按压部532。所述第二枢转部533可枢转安装在所述第二枢接部37的第二枢转孔371中,并设有一第二挤压部535。在一实施方式中,所述第二枢转部533与所述第二挤压部535所在的平面与所述第二枢转部533与所述第二操作部531所处的平面之间形成一第二夹角。在一实施方式中,所述第一操作件51的结构与所述第二操作件53相同,所述第一夹角等于所述第二夹角。
请参考图3-5,将所述第一枢转部513枢转安装在所述第一枢接部35的第一枢转孔351中,所述第二枢转部533枢转安装在所述第二枢接部37的第二枢转孔371中。所述第一操作部511位于所述支座30的靠近所述第一卡扣部321的一侧,所述第二操作部531位于所述支座30的靠近所述第二卡扣部331的一侧。在一实施方式中,所述第一挤压部515位于所述两第一枢接部35之间,所述第二挤压部535位于所述两第二枢接部37之间。然后,通过固定件(图未示),如螺丝等,穿过所述通孔39而将所述支座30固定在所述电路板100上的固定座102上。
请一起参考图6-7,转动所述第一操作件51及第二操作件53至一第一位置,这时,所述第一操作部511及第二操作部531脱离所述第一卡扣部321及第二卡扣部331,将散热器10放置在所述支座30上,所述两定位部18分别靠近所述第一挤压部515及第二挤压部535。在一实施方式中,所述两定位部18分别位于所述两第一枢接部35之间及所述两第二枢接部37之间。然后通过驱使所述第一操作部511及所述第二操作部531而使所述第一操作件51与第二操作件53相向转动。当所述第一挤压部515及第二挤压部535抵分别抵靠在所述两定位部18上时,通过所述第一按压部512及第二按压部532而使所述第一操作部511及第二操作部531向下移动。所述第一操作件51及第二操作件53弹性变形。当所述第一操作部511及第二操作部531起过所述第一卡扣部321及第二卡扣部331时,释放所述第一操作部511及第二操作部531。所述第一操作部511及第二操作部531分别卡扣在所述第一卡扣部321及第二卡扣部331上。这时,所述第一操作件51及第二操作件53位于一位置,且所述第一挤压部515及第二挤压部535分别挤压在所述两定位部18上,从而将所述散热器10固定在所述电路板100上。
在一实施方式中,由于所述第一枢转部513与所述第一挤压部515所在的平面与所述第一枢转部513与所述第一操作部511所处的平面之间形成有第一夹角,及所述第二枢转部533与所述第二挤压部535所在的平面与所述第二枢转部533与所述第二操作部531所处的平面之间形成有第二夹角,因此所述第一挤压部515及第二挤压部535会分别对所述两定位部18施加一预紧力,从而更稳定地将所述散热器10固定在所述电路板100上。
在拆卸所述散热器10时,仅需按压所述第一按压部512及第二按压部532,使所述第一操作部511及第二操作部531分别脱离所述第一卡扣部321及第二卡扣部331,然后转动所述第一操作件51及第二操作件53,从而使所述第一挤压部515及第二挤压部535分别脱离所述两定位部18,便可将所述散热器10自所述电路板100上取下。

Claims (10)

1.一种散热器固定装置,包括一用以支撑散热器的支座及枢转连接在所述支座上的一第一操作件及一第二操作件,其特征在于:所述支座在两相对边设有成对角设置的一第一卡扣部及一第二卡扣部,所述第一操作件设一第一挤压部,所述第二操作件设一第二挤压部,所述第一挤压部及第二挤压部在所述第一操作件及第二操作件分别卡在所述第一卡扣部及第二卡扣部时分别挤压所述散热器。
2.如权利要求1所述的散热器固定装置,其特征在于:所述第一卡扣部及第二卡扣部沿相对的方向弯折。
3.如权利要求1所述的散热器固定装置,其特征在于:所述支座固定在一电路板上,并开设一开口,用以使CPU穿过而固定到所述电路板。
4.如权利要求1所述的散热器固定装置,其特征在于:所述支座设有一对第一枢接部及一对第二枢接部,所述第一挤压部位于所述两第一枢接部之间,所述第二挤压部位于所述两第二枢接部之间。
5.如权利要求1所述的散热器固定装置,其特征在于:所述支座由一片状金属一体成型而成,所述第一操作件及第二操作件由钢丝状金属弯折形成。
6.如权利要求1所述的散热器固定装置,其特征在于:所述第一操作件包括一第一操作部及自所述第一操作部弯折延伸的一第一枢转部,所述第一枢转部枢接在所述支座上,所述第一枢转部与所述第一挤压部所在的平面与所述第一枢转部与所述第一操作部所处的平面之间形成一第一夹角;所述第二操作件包括一第二操作部及自所述第二操作部弯折延伸的一第二枢转部,所述第二枢转部枢接在所述支座上,所述第二枢转部与所述第二挤压部所在的平面与所述第二枢转部与所述第二操作部所处的平面之间形成一第二夹角。
7.一种散热器固定装置组合,包括一可固定在电路板上的支座、一散热器、及枢转连接在所述支座上的一第一操作件及一第二操作件,其特征在于:所述散热器设有定位部,所述支座在两相对边设有一第一卡扣部及一第二卡扣部,所述第一操作件设一第一挤压部,所述第二操作件设一第二挤压部,所述第一挤压部及第二挤压部在所述第一操作件及第二操作件分别卡在所述第一卡扣部及第二卡扣部时分别挤压所述两定位部。
8.如权利要求7所述的散热器固定装置组合,其特征在于:所述散热器包括一底座及一设在底座上的鳍片部,所述两定位部自所述底座的两相对侧延伸出来,所述鳍片部包括若干平行的散热鳍片。
9.如权利要求7所述的散热器固定装置组合,其特征在于:所述支座设有一对第一枢接部及一对第二枢接部,所述第一挤压部及所述散热器的一定位部位于所述两第一枢接部之间,所述第二挤压部及所述散热器的另一定位部位于所述两第二枢接部之间。
10.如权利要求7所述的散热器固定装置组合,其特征在于:所述第一操作件包括一第一操作部及自所述第一操作部弯折延伸的一第一枢转部,所述第一枢转部枢接在所述支座上,所述第一枢转部与所述第一挤压部所在的平面与所述第一枢转部与所述第一操作部所处的平面之间形成一第一夹角;所述第二操作件包括一第二操作部及自所述第二操作部弯折延伸的一第二枢转部,所述第二枢转部枢接在所述支座上,所述第二枢转部与所述第二挤压部所在的平面与所述第二枢转部与所述第二操作部所处的平面之间形成一第二夹角。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104238631A (zh) * 2013-06-11 2014-12-24 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 散热器固定装置
CN109600909A (zh) * 2017-10-02 2019-04-09 瞻博网络公司 用于电路板上的精确散热器对准的装置、系统和方法

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWM434427U (en) * 2011-10-12 2012-07-21 Cooler Master Co Ltd Heat dissipation device
US20130105112A1 (en) * 2011-10-31 2013-05-02 Cooler Master Co., Ltd. Heat sink
TWM444607U (zh) * 2012-06-25 2013-01-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 電連接器組合及其固持裝置
TW201417414A (zh) * 2012-10-16 2014-05-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 電連接器組合及其壓接裝置
US9072176B2 (en) * 2013-05-28 2015-06-30 Asia Vital Components Co., Ltd. Assembling structure of heat dissipation device
US11291115B2 (en) 2018-03-30 2022-03-29 Intel Corporation Server microprocessor carrier with guiding alignment anti-tilt and automatic thermal interface material separation features for use in land grid array sockets
US11387163B2 (en) 2018-03-30 2022-07-12 Intel Corporation Scalable debris-free socket loading mechanism
US11449111B2 (en) * 2018-03-30 2022-09-20 Intel Corporation Scalable, high load, low stiffness, and small footprint loading mechanism
US11557529B2 (en) 2018-03-30 2023-01-17 Intel Corporation Mechanism combining fastener captivation and assembly tilt control for microprocessor thermal solutions
US11296009B2 (en) * 2018-03-30 2022-04-05 Intel Corporation Method and apparatus for detaching a microprocessor from a heat sink

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2750474Y (zh) * 2004-07-23 2006-01-04 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 散热器扣合装置
CN2788354Y (zh) * 2005-01-21 2006-06-14 东莞莫仕连接器有限公司 散热装置组合
US20090059536A1 (en) * 2007-07-24 2009-03-05 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Heat dissipation assembly

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6344971B1 (en) * 2000-12-18 2002-02-05 Ted Ju Retainer for a retaining seat of a radiator
US6934157B2 (en) * 2003-11-18 2005-08-23 Dell Products L.P. Universal heat sink retention module frame
US20090027858A1 (en) * 2007-07-24 2009-01-29 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Heat dissipating device assembly

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2750474Y (zh) * 2004-07-23 2006-01-04 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 散热器扣合装置
CN2788354Y (zh) * 2005-01-21 2006-06-14 东莞莫仕连接器有限公司 散热装置组合
US20090059536A1 (en) * 2007-07-24 2009-03-05 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Heat dissipation assembly

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104238631A (zh) * 2013-06-11 2014-12-24 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 散热器固定装置
CN109600909A (zh) * 2017-10-02 2019-04-09 瞻博网络公司 用于电路板上的精确散热器对准的装置、系统和方法
CN109600909B (zh) * 2017-10-02 2022-04-26 瞻博网络公司 用于电路板上的精确散热器对准的装置、系统和方法

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Publication number Publication date
TW201135075A (en) 2011-10-16
US20110249404A1 (en) 2011-10-13

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