CN100481408C - 散热装置 - Google Patents
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Abstract
一种散热装置，包括一可与发热电子元件接触的基座及设于基座上的若干散热鳍片，一第一热管一端连接上述基座，另一端与散热鳍片接触，该散热装置还包括嵌设于基座上的第二热管。所述散热装置包括第一及第二热管，其中第一热管可将热量传递至散热鳍片顶部，第二热管嵌设于基座上可使热量快速均布于整个基座，从而促进基座到散热鳍片的热传递，此两种热管的分布方式结合使用将热量快速分布于整个散热装置，从而使整个散热装置的性能提升。
Description
【技术领域】
本发明涉及一种散热装置，特别是指一种冷却电子元件的热管散热装置。
【背景技术】
随着电子产业的迅速发展，如计算机中电子元件的运算速度大幅度提高，其产生的热量也随之剧增，如何将电子元件的热量散发出去，以保证其正常运行，一直是业者必需解决的问题。众所周知，安装在主机板上的中央处理器是电脑系统的核心，当电脑运行时，中央处理器产生热量。过多的热量会导致中央处理器无法正常运行。为有效散发中央处理器在运行过程中产生的热量，通常在其上加装一散热装置以便将其产生的热量散发出去。
图1及图2揭露一传统的散热装置，该散热装置包括一散热器100及一对与散热器100热连接的热管200，散热器100由导热性良好的金属制成，其包括二相隔设置的扁平基座102，每一基座102设有二孔(图未标)，若干散热鳍片104夹置于二基座102之间，其中一基座102置于中央处理器300上，热管200呈U形设置，热管200的两端分别连接二基座102上相应的孔。该散热装置使用时，置于中央处理器300上的基座102吸收中央处理器300产生的热量，聚集在基座102上的热量一部分传递至散热鳍片104的底部；另一部分热量通过热管200传递至另一相对基座102上，接着传递至散热鳍片104顶部；然而此种散热装置的基座102不能将从中央处理器300上吸收的热量快速均匀的分布至整个基座102，从而导致热量不能被迅速而有效的传递至散热鳍片104，由此可见，该散热装置的传热效率较低。
【发明内容】
有鉴于此，有必要提供一种热管散热装置。
一种散热装置，包括一可与发热电子元件接触的基座及设于基座上的若干散热鳍片，一第一热管一端连接上述基座，另一端与散热鳍片接触，该散热装置还包括嵌设于基座上的第二热管。
相较于现有技术，所述散热装置包括第一及第二热管，其中第一热管可将热量传递至散热鳍片顶部，第二热管嵌设于基座上可使热量快速均布于整个基座，从而促进基座到散热鳍片的热传递，此两种热管的分布方式结合使用将热量快速分布于整个散热装置，从而使整个散热装置的性能提升。
下面参照附图结合实施例对本发明作进一步的描述。
【附图说明】
图1是传统散热装置的组合示意图。
图2是沿图1中线V-V的截面图。
图3是本发明散热装置的立体分解图。
图4是图3中基座及第二热管的组合图。
图5是图1的组合图。
【具体实施方式】
请参阅图3及图4，本发明的散热装置用以对一置于电路板40上的发热电子元件42进行散热，该散热装置包括一置于发热电子元件42上的基座12、一与基座12平行且相隔设置的顶板14及夹置于基座12与顶板14之间的若干散热鳍片16、一对第一热管20连接该基座12及散热鳍片16及一对嵌设于基座12且弯折延伸的第二热管30，其中每一散热鳍片16相对两边缘焊接连接基座12与顶板14。
基座12由导热性良好的金属，例如铜或铝制成，该基座12具有一底面及与底面相对设置的一顶面，其中该底面用以与电子元件42接触。基座12中央设置有一对平直且相互平行的第一沟槽122，一对U形第二沟槽124对称地置于第一沟槽122两侧，每一第二沟槽124包括一临近且平行于第一沟槽122的一第一竖直段，该第一竖直段末端弯折设置一与第一竖直段大致垂直的水平段，该水平段末端弯折设置一与第一竖直段平行的第二竖直段，该第二竖直段远离第一沟槽122。顶板14朝向散热鳍片16的一面设有一对凹槽142。散热鳍片16具有一顶面164及一底面162，其中顶面164设有一对与顶板14的凹槽142相对应的凹槽166。
第一及第二热管20、30均呈U形设置，其内分别具有毛细结构，第一及第二热管20、30内充满工作流体，第一及第二热管20、30分别形成有一吸热段22、32及平行于吸热段22、32的放热段24、34，其中第一热管20的吸热段22收容于基座12的第一沟槽122中，第一热管20的放热段24收容于顶板14的凹槽142及散热鳍片16的凹槽166共同构成的孔洞内，二第一热管20放热段24之间的距离大于二吸热段22之间的距离。第二热管30的吸热段32与放热段34收容于底座12上相应的第二沟槽124中，其中吸热段32靠近第一沟槽122，放热段34远离第一沟槽122。
请同时参阅图5，散热鳍片16置于基座12上，散热鳍片16的顶面164与顶板14及第一热管20的放热段24接触；如此，第一热管20的吸热段22夹置于基座12与散热鳍片16的底面162之间，第一热管20的放热段24夹置于散热鳍片16的顶面164及顶板14之间，整个第二热管30夹置于基座12与散热鳍片16的底面162之间。
在本发明中，第一热管20与基座12、第二热管30与基座12、第一热管20与顶板14、第一热管20与散热鳍片16及第二热管30与散热鳍片16之间的连接均采用焊接方式。
本发明的散热装置使用时，发热电子元件42产生的热量一部分通过第二热管30迅速均匀的传递至整个基座12及散热鳍片16底部，通过散热鳍片16进而将热量散发到周围的空气中；另一部分热量则通过第一热管20传递至顶板14及散热鳍片16顶部，通过散热鳍片16进而将热量散发到周围的空气中。本发明第一及第二热管20、30两种分布方式的结合使用，有效将发热电子元件42产生的热量均匀分布于整个散热装置上，并通过散热鳍片16将热量散发，达到高效散热性能。尤其是本发明的第二热管30在使用时，可使基座12上的热量快速均匀的分布，从而使热量快速从基座12传递到散热鳍片16。
可以理解地，本发明的顶板14上亦可嵌设热管，从而使第一热管20传递至顶板14的热量快速均匀的分布于该顶板14上，以加强向散热鳍片16的热传导。
Claims (9)
1.一种散热装置，包括一可与发热电子元件接触的基座及设于基座上的若干散热鳍片，一第一热管一端连接上述基座，另一端与散热鳍片接触，其特征在于：该散热装置还包括一具有一吸热段及一放热段的第二热管，该第二热管与散热鳍片采用焊接方式连接且其吸热段及放热段均嵌入基座内。
2.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：所述第一热管包括一连接上述基座的吸热段及一与散热鳍片接触的放热段，所述第二热管弯折延伸嵌设于所述基座上。
3.如权利要求2所述的散热装置，其特征在于：所述散热装置进一步包括一与基座相隔设置的顶板，所述散热鳍片夹置于基座与顶板之间，所述第一热管的放热段热连接所述散热鳍片顶部与所述顶板。
4.如权利要求3所述的散热装置，其特征在于：所述顶板上另嵌设有热管。
5.如权利要求2所述的散热装置，其特征在于：所述散热装置包括二第一热管，该二第一热管放热段之间的距离大于吸热段之间的距离。
6.如权利要求2所述的散热装置，其特征在于：所述基座设有一平直的第一沟槽及一对U形第二沟槽，该第二沟槽对称地置于第一沟槽两侧，所述第一热管的吸热段收容于该第一沟槽内，所述第二热管收容于第二沟槽内。
7.如权利要求6所述的散热装置，其特征在于：所述第二沟槽包括一临近且平行于第一沟槽的一第一竖直段及自该第一竖直段末端弯折延伸而出的第二竖直段，该第二竖直段平行于第一竖直段，所述第二热管的吸热段收容于临近第一沟槽的第一竖直段中，所述第二热管的放热段收容于第二竖直段中。
8.如权利要求6所述的散热装置，其特征在于：所述第一沟槽位于基座的中部。
9.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：所述第一及第二热管均呈U形。
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