CN101539792A - 散热装置 - Google Patents

Abstract

一种散热装置，用于散发位于机箱内的至少二相邻电子元件产生的热量。该散热装置包括一位于其中一电子元件的第一散热器。所述第一散热器包括与相应电子元件接触的基座、形成于基座上的一第一鳍片组。所述第一散热器还包括从所述基座向外延伸出的弯曲热管，所述热管上设置有鳍片组合，所述鳍片组合通过热管延伸至所述机箱的通风口处，所述第一散热器构成一环绕另一电子元件的环状结构。该第一散热器通过热管将其鳍片组合延伸到机箱的通风口处，从而电子元件产生的热量通过热管传递至鳍片组合，借助通风口处低温气流将该热量散发，增加了鳍片组合与周围空气的热交换能力。

Description

散热装置

技术领域

本发明涉及一种散热装置，尤其涉及一种用于电子元件散热的散热装置。

背景技术

随着微型电脑开发技术的成熟，对微型系统性能提升的要求也越来越高。尤其对电子元件如大功率中央处理器和图形处理器等的性能需求越来越高，使得电子元件产生的热量也随之增加，严重威胁着电子元件运行时的性能，为确保电子元件的正常运行，其产生的热需及时地散发出去。

常用的电子元件散热装置包括一金属吸热板及从该吸热板延伸的若干散热鳍片。该吸热板贴置于电子元件而吸收其产生的热，进而将热量传递至鳍片而散发到周围空间。同时上述散热装置加设一热管以提升其散热性能。该吸热板的上表面设置若干平行沟槽，每一热管包括一结合至相应沟槽内的直线形蒸发部、穿过若干鳍片的直线形冷凝部。使用时，该吸热板接触电子元件而吸收该电子元件产生的热，该吸热板上的热量由热管传递至鳍片，进而由鳍片散发至周围空间。然而，随着电子元件性能的提升，需要散热的电子元件越来越多，其发热量也大幅增加，但由于微型电脑系统整体空间的限制，上述散热装置已无法满足电子元件的散热需求。故该散热装置需进一步改进。

发明内容

有鉴于此，实有必要提供一种充分利用系统空间的散热装置。

一种散热装置，用于散发位于机箱内的至少二相邻电子元件产生的热量。该散热装置包括一位于其中一电子元件的第一散热器。所述第一散热器包括与相应电子元件接触的基座、形成于基座上的一第一鳍片组。所述第一散热器还包括从所述基座向外延伸出的弯曲热管，所述热管上设置有鳍片组合，所述鳍片组合通过热管延伸至所述机箱的通风口处，所述第一散热器构成一环绕另一电子元件的环状结构。

与现有技术相比，上述第一散热器通过热管将其鳍片组合延伸到机箱的通风口处，从而相应电子元件产生的热量通过热管传递至鳍片组合，借助通风口处的低温气流将该热量散发，增加了鳍片组合与周围空气的热交换能力，从而该第一散热器的散热性能得以提升。另外，该第一散热器通过热管连接鳍片组合而增加该第一散热器的散热面积及散热能力，且该第一散热器呈环形而环绕另一电子元件，从而在微机系统空间有限、不影响另一电子元件的情况下充分利用另一电子元件周围的系统空间。

下面参照附图结合实施例对本发明作进一步的描述。

附图说明

图1是本发明散热装置及相关元件的部分分解图。

图2是本发明散热装置的立体分解图。

图3是本发明散热装置的部分组装图。

图4是本发明散热装置及相关元件的组装图。

具体实施方式

请参阅图1和图4，本发明散热装置置于一机箱90内而对安装于机箱90内的电子元件进行散热。该机箱90具有三相邻的侧壁：第一侧壁700、第二侧壁800、第三侧壁900，该三侧壁分别设有第一通风口702、第二通风口802、第三通风口902，该第二侧壁800连接该第一侧壁700和第三侧壁900。一电路板600置于该机箱90内，电路板600上设置有中央处理器300，该电路板600上于中央处理器300一侧安装有显卡400，显卡400上具有图形处理器404，该电路板600上于显卡400旁设置有北桥(图未示)。上述散热装置包括一安装于电路板600上对中央处理器300散热的第一散热器100、一安装于显卡400上并对其上的图形处理器404进行散热的第二散热器200、及一安装于北桥上并对其散热的第三散热器500。请参阅图1至图3，第一散热器100包括一基座10、形成于基座10上的第一鳍片组40、一第二鳍片组50、一第三鳍片组60、一连接基座10和第三鳍片组60的第一热管20及一连接基座10和第二鳍片组50的第二热管30。其中第一鳍片组40、第二鳍片组50、第三鳍片组60及第三散热器500环绕于第二散热器200四周。

上述基座10为一大致呈“凹“字形的导热性能良好的金属板体，如铜板、铝板等。该基座10包括一大致呈矩形的本体12及由本体12一端的两侧对称向外延伸出的二凸耳14，该基座10的四个角落处分别穿设四螺钉70以将第一散热器100固定于电路板600上。该基座10底面开设有直形的第一凹槽182、与第一凹槽182相邻且平行的第二凹槽184和沿着背离第一凹槽182且与第二凹槽184成钝度方向继续向外延伸的第三凹槽186，以使第一凹槽182收容结合第一热管20，使第二凹槽184和第三凹槽186共同收容结合第二热管30。其中第一凹槽182的延伸方向垂直于第一鳍片组40的延伸方向。一吸热板80贴置于基座10底面，其面积较基座10的底面积小，以与中央处理器300接触吸收其产生的热量。在其他实施例中，吸热板80可以省略，而由基座直接接触中央处理器300而从中央处理器300吸热。

上述第一鳍片组40在基座10两凸耳14相对的另一端靠近螺钉70的两角被切除以形成收容二螺钉70的收容空间44。第一鳍片组40包括若干大致呈矩形的金属散热鳍片42。该第一鳍片组40焊接于基座10的上表面。散热鳍片42自其顶部、底部均同向垂直延伸一折缘(图未标)，所述折缘将各散热鳍片42以相同距离间隔。

上述第二鳍片组50在靠近第二散热器200的一侧被切除以形成部分收容第二散热器200的收容空间56。第二鳍片组50包括若干相互平行且大致呈L形的金属散热鳍片52，这些散热鳍片52与第一鳍片组40的散热鳍片42相互平行。这些散热鳍片52设有一通孔54以收容第二热管30。散热鳍片52自其顶部、底部以及通孔54均同向垂直延伸一折缘(图未标)，所述折缘将各散热鳍片52以相同距离间隔。该第二鳍片组50在该收容空间56的两侧形成一与基座10平行的平面562、一与该平面562垂直的侧面564。

上述第三鳍片组60包括若干相互平行且大致呈矩形的金属散热鳍片62、68，这些散热鳍片62、68与第一鳍片组40的散热鳍片42相互垂直。该散热鳍片68的底部与散热鳍片62的底部齐平，且顶部高于散热鳍片62。这些散热鳍片62、68设有一通孔64以收容第一热管20。散热鳍片62、68自其顶部、底部以及通孔64均同向垂直延伸一折缘(图未标)，所述折缘将各散热鳍片62、68以相同距离间隔。

上述第一热管20包括呈直线扁平状的吸热段22、一直线形的放热段24、及连接该吸热段22和放热段24的连接段26。该连接段26呈弯曲形状而使该吸热段22与该放热段24呈垂直状态且不在同一平面。使用时，该吸热段22收容于基座10底面的第一凹槽182内，且与吸热板80紧密贴合以便将中央处理器300所产生的热量传到第三鳍片组60上。

上述第二热管30包括呈扁平状的吸热段34、一呈直线形且与该吸热段34不在同一个平面的放热段32及连接吸热段34和放热段32的连接段36。其中，该吸热段34包括一与放热段32平行设置的直线形第一吸热段342和一与该第一吸热段342在同一平面内且成钝角向靠近第二鳍片组50的方向弯折的第二吸热段344。使用时，该第一吸热段342收容在基座10底面的第二凹槽184内，第二吸热段344收容在基座10底面的第三凹槽186内，同样地，该第一吸热段342、第二吸热段344与吸热板80紧密贴合以便将中央处理器300所产生的热量同时传到第二鳍片组50上。

上述第二散热器200包括一与图形处理器404紧密贴合的基板202、一置于该基板202上的若干散热鳍片204及连接该基板202和电路板600的四螺钉206。第二散热器200的散热鳍片204部分收容于第一散热器100的第二鳍片组50的收容空间56内。第二散热器200的四螺钉206分别对准图形处理器404所在显卡400的圆孔402，而将四螺钉206旋入圆孔402和电路板600上与该圆孔402相对应的通孔(图未示)，从而将第二散热器200基板202与图形处理器404紧密贴合来散发图形处理器404所产生的热量。

请同时参阅图1至图4，装配时，先将第二及第三散热器200、500安装在电路板600的相应位置处；第一及第二热管20、30的吸热段22、34分别焊接至第一散热器100的基座10底面凹槽182、184、186中，第一及第二热管20、30的放热段24、32分别焊接至第三鳍片组60及第二鳍片组50的通孔64、54内；吸热板80焊接在基座10底面中央位置；第一鳍片组40焊接在基座10的本体12上，从而使所述第一散热器100大致形成一环状结构；四螺钉70分别依次穿入基座10四个角落处的通孔(图未示)和电路板600上靠近中央处理器300四个角落的通孔602而使第一散热器100的吸热板80与中央处理器300紧密贴合；此时，第二热管30的连接段36从基座10的一侧缘向外延伸，该第二热管30的连接段36介于第二散热器200和第三散热器500之间，该第二热管30的放热段32靠近机箱90的第一侧壁700，从而第二鳍片组50靠近机箱90的第一通风孔702处，该第二鳍片组50搭置在第二散热器200上，该第二散热器200靠近第一通风孔702的一端角位于该第二鳍片组50的收容空间56内，该第二鳍片组50的平面562与第二散热器200上部部分贴合，该第二鳍片组50的侧面564与第一鳍片组40靠近第一通风孔702的一侧相贴合。第一热管20的连接段26从基座10的相邻一侧缘向外延伸，第一热管20的放热段24靠近机箱90的第二侧壁800且向第二鳍片组50方向延伸，从而第三鳍片组60介于第二通风孔802与第二散热器200之间。从而，该第一散热器100环绕于第二散热器200的四周。

使用时，上述吸热板80吸收中央处理器300产生的热，该吸热板80上的部分热量直接传递至上述基座10上，并将热量传递至第一鳍片组40而散发到周围空间；部分热量由上述第一及第二热管20、30的吸热段22、34吸收，并通过连接段26、36和放热段24、32传递至第三及第二鳍片组60、50，进而散发至周围空间。

与现有技术相比，上述第一散热器100通过热管20、30将其鳍片组60、50分别延伸到机箱90侧壁的通风口802、702处，从而中央处理器300产生的热量通过热管20、30传递至鳍片组60、50，借助系统风扇(未标示)或者外围低温气流将该热量散发。另外，该第一散热器100通过热管20、30连接鳍片组60、50而增加该第一散热器100的散热面积及散热能力，且该第一散热器100呈环形而环绕安装于图形处理器404上的第二散热器200，从而在微机系统空间有限、不影响图形处理器404散热的情况下充分利用第二散热器200周围的系统空间。该第一及第二热管20、30的吸热段22、34将中央处理器300产生分布至上述基座10上的热经连接段26、36和放热段24、32传递至第三鳍片组60、第二鳍片组50而散发，使热量由该基座10向第三、第二鳍片组60、50的传递更为迅速，同时，第二鳍片组50靠近机箱90第一侧壁700的第一通风孔702、第三鳍片组60靠近第二侧壁800的第二通风孔802，第一鳍片组40靠近第三侧壁900的第三通风孔902，增加了各个鳍片组与周围空气的热交换能力，从而该第一散热器100的散热性能得以提升。

可以理解地，上述第一、二热管20、30可以由一根热管替代，该热管根据需要弯折，而上述第三、二鳍片组60、50设置于该热管的两端。

也可以理解地，上述图形处理器404上不设置第二散热器200，上述第一散热器100的第二鳍片组50直接搭置在该图形处理器404上，其间可以涂布导热膏或其他导热介质，从而该第二鳍片组50同时为该图形处理器404散热。

Claims (10)

1.一种散热装置，用于散发位于机箱内的至少二相邻电子元件产生的热量，该散热装置包括一位于其中一电子元件的第一散热器，所述第一散热器包括与相应电子元件接触的基座、形成于基座上的一第一鳍片组，其特征在于：所述第一散热器还包括从所述基座向外延伸出的弯曲热管，所述热管上设置有鳍片组合，所述鳍片组合通过热管延伸至所述机箱的通风口处，所述第一散热器构成一环绕另一电子元件的环状结构。

2.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：所述鳍片组合包括一第二鳍片组和一第三鳍片组，所述第二鳍片组的鳍片平行于所述第一鳍片组的鳍片，所述第三鳍片组的鳍片垂直于所述第一鳍片组的鳍片。

3.如权利要求2所述的散热装置，其特征在于：所述热管包括一与所述基座的底部相结合的吸热段和分别与第二鳍片组和第三鳍片组连接的两放热段。

4.如权利要求2所述的散热装置，其特征在于：所述第一散热器的热管包括第一及第二热管，所述第一及第二热管的一端结合至所述基座的底部，另一端连接至所述鳍片组合，所述第二鳍片组套置于第二热管上，所述第三鳍片组套置于第一热管上。

5.如权利要求4所述的散热装置，其特征在于：所述第一及第二热管分别从所述基座的相邻二侧边向外延伸出。

6.如权利要求4所述的散热装置，其特征在于：所述基座底部贴设一吸热板，所述第一热管、第二热管分别包括一夹置于所述基座和吸热板之间的吸热段及一分别与所述第三鳍片组、第二鳍片组结合的放热段。

7.如权利要求6所述的散热装置，其特征在于：所述基座底面设有一收容所述第一热管吸热段的第一凹槽、与第一凹槽平行且相邻的第二凹槽、一沿着背离第一凹槽且与第二凹槽成钝度方向继续向外延伸的第三凹槽，所述第二热管的吸热段收容于所述第二及第三凹槽中。

8.如权利要求6所述的散热装置，其特征在于：所述第一及第二热管的吸热段均呈扁平状。

9.如权利要求1至8中的任一项所述的散热装置，其特征在于：所述散热装置进一步包括安装于另一电子元件上的第二散热器，所述第一散热器环绕第二散热器。

10.如权利要求9所述的散热装置，其特征在于：所述第二鳍片组搭置在所述第二散热器上。

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