CN2634657Y - 改进的中央处理器散热器结构 - Google Patents
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Abstract
一种改进的中央处理器散热器结构，其在中央处理器(central processin gunit，俗称CPU)上方基座表面设有一外观近似于S状的弯曲弧形凹槽，并于该凹槽内设有一S状的导热管。该散热器在组合使用时，导热管能将热源所产生的热量由基座的中央均匀的导向散热器两侧，以增进其导热效益及散热效果。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种改进的中央处理器散热器结构，尤其是指这样一种散热器结构，在该CPU上方的基座内设置有一导热管构造，该导热管由外观看来近似于S状的弯曲弧形体，使其在使用时，可藉由该导热管将热量在传导时能由基座的中央位置均匀的导向基座两端边，具有均匀的散热效果。
背景技术
目前一般所使用设置在中央处理器(central processing unit，俗称CPU)上方的散热器构造，如图1所示，是在热源体4(即CPU)的上方，设有一散热片12，使热源体4上的热源，可藉由散热片12来将热传导至空气中，以达到散热的目的。然而，因为公知的散热构造，其在组立时，是利用扣具3将散热器固定在底座5上而与热源体4紧密贴合接触。如上述，公知技术为了能有效的将散热片12固定，多半是需要在散热片12的中央部位，设有凹入的缺口槽121，使扣具3能嵌入该缺口槽121中以便于组立作业。但是因为扣具3嵌入该缺口槽121中并定位在底座5上，所以散热片12的中央部位，就少了部分的散热片面积，使得散热片与空气的接触面积减少，而且热源体4的热源，又多半是聚集在热源体4中央部位，这样一来就会损失到其原有的散热效能。
因此，需要设计出一个构件，来将原聚集在热源体4中央部位的热源，有效均匀的传导于散热片12的散热片两端，以解决集中在基座下的热源散热不佳的问题。
发明内容
本实用新型要解决的技术问题是提供一种改进的中央处理器的散热器结构，其于基座上设置有一外观近似于S状的弯曲弧形沟槽，再于该沟槽内设置有相同形状的导热管，使该散热器构造在组装使用时，能藉由S状的导热管的弯曲散布结构，使热量在传导时可直接由基座的中央均匀的导向基座两端，使该基座热传导较为均匀，更进一步的增进其散热效率。
本实用新型的技术方案是：一种改进的中央处理器散热器结构，其至少包括有一基座，及在该基座上所设置的复数片的散热片；其中：
该基座表面设有一外观为S状的弯曲弧形凹槽，并于该凹槽内设有一对应于上述S状凹槽的导热管。
如上所述的改进的中央处理器散热器结构，该S状弯曲弧形凹槽其曲度，可分布到基座的边缘。
本实用新型的特点及优点是：本实用新型提出的改进的中央处理器的散热器结构，由于在基座上设有外观近似于S状的弯曲弧形凹槽，并于该凹槽内设置导热管，使热量可藉由S状的导热管作热对流，以将热流有效均匀地传导到基座两端，从而克服了公知技术的缺点，可提高散热器的散热效能。
附图说明
图1为公知的散热器构造与相关组件示意图；
图2为本实用新型的立体组合实施例示意图；
图3为本实用新型的立体分解图。
附图标号说明：
1、散热器 2、导热管 11、基座 3、扣具
111、凹槽 4、热源体 12、散热片 5、底座
121、缺口槽 6、风扇
具体实施方式
为了令本实用新型的设备能被更进一步的具体了解，兹举一可行实施例并配合下列附图，详加说明如下：
请参阅图2、3所示，其中图3所示是本实用新型的导热管2设置在散热片12下方与基座11间的相关位置示意情形。在图3上，可以看到本实用新型是将一外观近似于S状的弯曲弧形体所构成的导热管2，设置在散热片12下方的基座11上，可预先在制造时令基座11的面上成型具有一凹槽，该凹槽111为与该导热管2大小相近的S状的弯曲弧形体凹槽111，即可将导热管2置入于该凹槽S状的弯曲弧形体凹槽111中固定。位于该S状弯曲弧形体凹槽111中的导热管2弯曲弧形曲度的大小，取决于基座11面积的大小，也就是该弯曲弧形曲度的大小，最好是以能分布至基座11的两端边近缘为原则，因为这样一来，才可以使热流被导热管2由中央均匀的导向基座11两端边。因为在基座11上具有S状导热管2，热量藉由导热管2的S状的路径做热对流，可以将热流有效均匀的传导到基座11的两端，因此热流能藉由如图3所示其上方的散热片12来将热流散掉，而不会再聚集在散热器的中央部位，所以纵使在散热片12的中央部位有缺口槽121，也不会再构成散热上的问题。
本实用新型提出的一种改进的中央处理器散热器结构，可藉由在基座上的近似于S状弯曲弧形体凹槽内所设置的导热管，使其能将热流在传导时由基座的中央均匀导向散热片两端边，而有助于提高其在散热上的效能。
综上所述，知悉本实用新型具有以上所述的优良特性，可克服公知结构在操作使用上的缺点，以增进效能。
Claims (2)
1.一种改进的中央处理器散热器结构，其至少包括有一基座，及在该基座上所设置的复数片的散热片；其特征在于：
该基座表面设有一外观为S状的弯曲弧形凹槽，并于该凹槽内设有一对应于上述S状凹槽的导热管。
2、如权利要求1所述的改进的中央处理器散热器结构，其特征在于：该S状弯曲弧形凹槽其曲度，可分布到基座的边缘。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN 03267091 CN2634657Y (zh) | 2003-07-10 | 2003-07-10 | 改进的中央处理器散热器结构 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN 03267091 CN2634657Y (zh) | 2003-07-10 | 2003-07-10 | 改进的中央处理器散热器结构 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN2634657Y true CN2634657Y (zh) | 2004-08-18 |
Family
ID=34298612
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN 03267091 Ceased CN2634657Y (zh) | 2003-07-10 | 2003-07-10 | 改进的中央处理器散热器结构 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN2634657Y (zh) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100481408C (zh) * | 2005-11-10 | 2009-04-22 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 散热装置 |
| CN100518477C (zh) * | 2006-07-21 | 2009-07-22 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 散热装置 |
| US7746640B2 (en) | 2007-07-12 | 2010-06-29 | Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. | Heat dissipation device with heat pipes |
| CN101374395B (zh) * | 2007-08-24 | 2012-05-16 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 散热装置 |
-
2003
- 2003-07-10 CN CN 03267091 patent/CN2634657Y/zh not_active Ceased
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100481408C (zh) * | 2005-11-10 | 2009-04-22 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 散热装置 |
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| US7746640B2 (en) | 2007-07-12 | 2010-06-29 | Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. | Heat dissipation device with heat pipes |
| CN101374395B (zh) * | 2007-08-24 | 2012-05-16 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 散热装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| C35 | Partial or whole invalidation of patent or utility model | ||
| IW01 | Full invalidation of patent right |
Decision date of declaring invalidation: 20080723 Decision number of declaring invalidation: 11962 |