CN101193537A - 散热装置 - Google Patents

Abstract

一种散热装置，用以逸散电子零组件所产生的热量，其包括有一风扇以及一散热片，散热片的一端贴附于电子组件上，另一侧形成一卷曲部，并以卷曲的内面承接风扇所产生的气流，以快速散除电子组件的热能。

Description

散热装置

技术领域

本发明涉及一种散热装置，特别涉及一种具有大散热面积的散热装置。

背景技术

随着电子信息等高科技产业的快速发展及其应用范围的扩大，方便携带的笔记型计算机亦越来越普及，而可携式计算机装置内部的电子组件，如中央处理单元(Central Processing Unit，CPU)、硬盘机(Hard Disk Drive，HDD)等运算速度也越来越快，并且电子组件愈趋微小化，连带使得单位面积的发热量随之增高，如果热量不及时排出的话，过高的温度将严重影响到电子组件于运作时的稳定性及效率。

为了有效地逸散电子零组件所产生的热量，遂于计算机装置内部装设散热模块行散热，同时降低计算机装置的环境温度。如图1A及图1B所示，现有技术的可携式计算机针对电子组件的散热方式，以一导热板10贴附于发热的电子组件20上，以增加电子组件20整体的散热面积，而导热板10延伸至一远离电子组件20的风扇11位置，以将电子组件20所产生的部份热量传递至风扇11处，再由风扇11产生的强制对流，以进行热量的逸散。此外，为了提升风扇11的散热效能，还可将一散热鳍片12设置于风扇11上方，并且导热板10延伸连结至散热鳍片12，以加速热量的逸散。

现有的散热方式中，其导热板以强制对流进行散热的有效散热面积，仅局限于风扇上方的表面处，且导热板的直接承风面最多仅等于风扇出风口的面积，导致散热面积有限，而无法达到快速并均匀散热的效果。若要提高散热效能，势必要使用到更大面积的导热板，而大面积导热板将造成导热板的分散热阻的增加，如此一来，散热模块必须提高冷却空气的流速、降低冷却空气的温度、或是增加更多的导热板，以改善热阻增加的问题，但却又衍生出成本提高、风扇噪音过大、以及整体系统设置过于复杂的问题。

上述图1B的现有散热方式，必须由黏合或是焊接等结合手段，以将导热板与散热鳍片相互连结，致使制造流程将因导热板与散热鳍片的结合步骤而变的更加复杂，而散热鳍片仅提供额外的接触散热面积，对气流的流通传导上并无太大的帮助，且散热鳍片的设置亦占据过多的空间。另外，由于导热板与散热鳍片并非为一体成形，因此两者之间的接合处并非为完全密合，其接触面积相当有限，致使整体的散热效果不佳。

发明内容

鉴于以上的问题，本发明提供一种散热装置，以改进现有技术的导热板的散热面积过小，导致散热效能不佳，以及散热鳍片占据过多空间体积的限制或缺点。

本发明所揭露的散热装置，用以散除电子装置内的电子组件所产生的热量，散热装置具有一用以产生气流的风扇，以及一散热片，其中散热片的一端贴附于电子组件上，另一端弯折形成一卷曲部，此卷曲部由数个连续的内面所构成，该等内面间具有间隙并相互重叠，而风扇所产生的气流将导引至卷曲部的至少一卷曲内面上，并且卷曲部的卷绕轴向平行于风扇气流方向，以快速逸散由电子组件传导至卷曲部的热能。

本发明的功效在于将散热片的一端进行弯卷，以形成连续且弯折的卷曲部，并对应设置于风扇的气流吹出位置，卷曲部内部的间隔排列的卷曲内面，将承接风扇所产生的对流气流，以大幅增加散热片与对流气流之间的接触面积，致使电子组件传导至卷曲部的热能可快速地散除。

以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。

附图说明

图1A为现有技术的侧视图；

图1B为现有技术的侧视图；

图2为本发明第一实施例的立体示意图；

图3为本发明第二实施例的立体示意图；

图4为本发明的卷曲部与散热风扇间呈一倾斜角度的立体示意图；

图5A为本发明不同形态的卷曲部的断面示意图；

图5B为本发明不同形态的卷曲部的断面示意图；

图5C为本发明不同形态的卷曲部的断面示意图；

图5D为本发明不同形态的卷曲部的断面示意图；以及

图5E为本发明不同形态的卷曲部的断面示意图。

其中，附图标记

10导热片                    11风扇

12散热鳍片                  20电子组件

100散热装置                 110风扇

120散热片                   121卷曲部

121a、121b、121c卷曲内面    200电子组件

具体实施方式

根据本发明所揭露的散热装置，应用于电子装置的电子组件上，而电子装置包括但不局限于个人计算机、笔记型计算机等计算机设备，而在以下本发明的详细说明中，将以设置于笔记型计算机内的电子组件做为本发明的最佳实施例的说明。然而所示附图仅提供参考与说明用，并非用以限制本发明。

图2所示为本发明第一实施例的立体示意图。如图所示，本发明的散热装置100用以散除电子装置内的电子组件200所产生的热量，其中电子组件200可为芯片、处理器等于执行运算过程中产生高热能的电子零组件。本发明所揭露的散热装置100包括有一风扇110以及一散热片120，其中风扇110用以产生一对流气流，并以对流循环的方式逸散热量，而散热片120的一端贴附于电子组件200的表面上，而另一端弯折形成一卷曲部121，因此，电子组件200所产生的热能即由与散热片120相互贴合的一端传导至另一端的卷曲部121，且卷曲部121所装设的位置对应于风扇110的出风位置，并将风扇110所吹出的对流气流导引至卷曲部121内的卷曲内面121a、121b、121c上，以将电子组件200传导至卷曲部121的热量散除。其中，本发明的散热片120的材质包括但不局限于银或银合金、铜或铜合金等具有高热传导系数的金属材料，以快速传导并散除电子组件200的热量。

请继续参阅图2，散热片120的卷曲部121由数个相互连接并连续的内面121a、121b、121c所构成，该等内面121a、121b、121c间具有间隙并相互重叠，本实施例中卷曲部121呈蜗状卷曲，也就是以图2的散热片120的短边为起点进行卷绕，并且散热片120的一散热面沿着同一方向进行卷绕，卷曲部121中的各圈之间具有一间距而不相互接触，以形成一中空的漩涡状圆筒结构。本发明第一实施例的风扇110为一轴流式风扇，其产生的气流直接平行通过风扇的轴向方向而吹出，而卷曲部121设置于轴流式风扇110的轴向出风口处，且卷曲部121的卷曲轴向，平行于风扇110所吹出的气流方向，以使卷曲部121内的依间距排列的卷曲内面121a、121b、121c可完全承接轴流式风扇110所产生的气流，致使气流可通过卷曲部121的中空部分，并与卷曲部121的散热面做最大面积的接触，以快速逸散电子组件200传导至卷曲部121的热能。

图3所示为本发明第二实施例的立体示意图。本发明所揭露的风扇110还可为一侧流式风扇，其出风口设置于侧向位置，而气流先通过风扇的叶片，再穿过垂直于叶片的出风口而吹出，卷曲部121以卷曲轴向平行于侧流式风扇110的侧向出风口进行设置，以令卷曲部121内部的卷曲内面121a、121b、121c可完全承接风扇110所产生的气流，致使气流通过卷曲部121的中空部分，并与卷曲部121的散热面做最大面积的接触，以快速散除电子组件200传导至卷曲部121的热量。

请参照图4，本发明的卷曲部121还可根据实际的电子装置内部的电路板配置需求，而与风扇110的出风位置之间呈一倾斜角度，并配合电路板的摆设位置，以将空间作最大的利用，卷曲部121与风扇之间的倾斜角度小于70度，以使卷曲部121的卷曲内面121a、121b、121c仍位于出风口处，并能顺利承接风扇110所吹出的气流，以散除电子组件200所产生的热量。

图5A至图5E所示为本发明不同形态的卷曲部的断面示意图。如图所示，本发明所揭露的卷曲部121除了圆形涡状结构外，还可弯卷成如圆形波浪涡状结构、方形涡状结构、方形波浪涡状结构、或是直线折返结构、及波浪状直线折返结构等各种弯折形成具有多个间距排列的散热平面的卷曲部121，以增加卷曲部121与气流之间的接触面积。然而，熟悉该项技术者可将卷曲部121弯折变化成不同的形态，并不以本发明揭露的实施例为限，且上述的不同形态的卷曲部121并不局限应用于轴流式风扇或是侧流式风扇。

此外，本发明所揭露的不同形态的卷曲部121，为了使卷曲部121内的卷曲内面121a、121b、121c可完全承接风扇(图中未示)的气流，其卷绕所形成的卷曲轴向，以平行于风扇(图中未示)的气流方向，而对应设置于出风位置，以提升卷曲部121的整体散热效能。

本发明所揭露的散热片的一端卷绕形成一连续且弯折的卷曲部，以使卷曲部的卷曲内面与风扇的对流气流作最大面积的接触，且卷曲部的长轴向平行于风扇所吹出的气流方向，以完全承接风扇所产生的对流气流，致使电子装置中的电子组件所产生的热量，可由间隔排列的散热片而快速地散除，以于电子装置内的有限空间中提供良好的散热效能。

当然，本发明还可有其它多种实施例，在不背离本发明精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本发明作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。

Claims (13)

1.一种散热装置，用以散除一电子装置的一电子组件所产生的热量，其特征在于，包括有：

一风扇，用以产生一气流；以及

一散热片，其一端贴附于该电子组件上，另一端弯折形成一卷曲部，且该卷曲部的至少一卷曲内面承接该风扇的气流，以将传导至该卷曲部的热量散除。

2.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，该卷曲部的卷曲轴向平行于该风扇气流的流动方向。

3.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，该卷曲部的卷曲轴向与该风扇气流的流动方向呈一角度。

4.根据权利要求3所述的散热装置，其特征在于，该卷曲轴向与该风扇气流的流动方向间的角度小于70度。

5.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，该卷曲部为一涡状结构。

6.根据权利要求5所述的散热装置，其特征在于，该卷曲部为一圆形涡状结构。

7.根据权利要求5所述的散热装置，其特征在于，该卷曲部为一方形涡状结构。

8.根据权利要求5所述的散热装置，其特征在于，该卷曲部为一波浪涡状结构。

9.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，该卷曲部为一折返结构。

10.根据权利要求9所述的散热装置，其特征在于，该卷曲部为一直线折返结构。

11.根据权利要求9所述的散热装置，其特征在于，该卷曲部为一波浪折返结构。

12.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，该风扇为一轴流式风扇，该卷曲部设置于该轴流式风扇的轴向出风口处，以承接该风扇的气流。

13.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，该风扇为一侧流式风扇，该卷曲部设置于该侧流式风扇的侧向出风口位置，以承接该风扇的气流。

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