CN2530350Y - 中央处理器的散热模组 - Google Patents

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Abstract

本实用新型为一种中央处理器的散热模组，包括一上盖、一风扇、一散热片组及一底座所组合成，其中，该散热片组由复数片散热片前、后嵌扣组合，该散热片呈L形且厚度较传统为薄，以降低风扇导入气流时的阻流干扰，而每一片散热片的底缘两端及近中央处上分别设有一嵌合元件，该嵌合元件上具有嵌勾及嵌槽，以嵌勾与嵌槽相互嵌合产生的间隙沟渠构成气流散热区，该散热片L状底部与底座的顶面相连接在一起，扩大与底座热源的接触面积，而可加强中央处理器所产生热源的导热效率，如此，本实用新型可达成加快散热速度，使中央处理器可始终保持于最佳操作温度下，因而提升电脑使用的安定性。

Description

中央处理器的散热模组
技术领域
本实用新型涉及一种中央处理器的散热模组，透过可组合的L形散热片上所设的嵌合元件相互嵌合，以及该L形散热片底部与底座相连接的散热结构，可增加散热面积和导热速度，增进中央处理器的降温散热功能，达成利于电脑的安定性。
发明背景
目前中央处理器(CPU)系电脑的运算中心，为电脑最重要的部份，由于电脑科技不断发展以及积体电路生产技术不断提升，使中央处理器执行及计算的速度和效率愈来愈快，中央处理器执行的速度愈快，其所产生相对应的热量也愈高，而若未能将中央处理器所产生的热量迅速扩散，则将影响电脑操作的安定性。因此，为解决中央处理器过热的问题，最直接而简单的方式即是在中央处理器上加装一散热装置，使中央处理器所产生的高温，可由散热装置将热源导散出，以保持中央处理器执行的稳定性。
目前一般传统的散热装置，如图1所示，主要由风扇11及散热器10所组成，其中，该风扇11透过螺丝111固定于该散热器10上方的一上盖12，散热器10则由定位元件15卡住电脑主机板上的定位孔，使散热器10的底板14紧密压住主机板上的中央处理器，令中央处理器运作的热量，将聚集于散热器10中，而由风扇11将气体导入，通过散热器10的散热区而将热源导散出，而达成散热的功效。该已知散热器10的散热片16结构，大多以铝挤型加工将散热片16与底板14一体成型，而其受限于压模及挤压技术，使其散热片16的阻隔面161较为宽厚，不仅阻隔风扇的气流面较大，导热速度较慢，且散热片16间距大，因此散热片数量少，散热面积也小，对于散热器10的散热速度产生不良影响。而且，铝挤型加工程序较复杂，不但制造速度慢，且须以切削加工处理，材料耗损高，因此其相对成本较高。
发明内容
基于上述已用散热装置所产生的缺点，创作人经过长久努力研究与实验，终于开发设计出本实用新型的一种中央处理器的散热模组。
本实用新型的一目的，以单一散热片为主体冲压成型，制造出较传统铝挤型的气流阻隔面为薄的L形散热片，并于每一片散热片的底缘两端及近中央处上分别设有嵌勾及嵌槽，使透过嵌勾嵌合于嵌槽，令可将复数片散热片快速地组合成一散热片组，同时，散热片与散热片的间的间隙形成气流散热区，风扇导入的气流减少阻隔，可快速通过散热片组，通过散热区，并将散热区中所聚集的热量有效率地散发出去，加快散热的效率。
本实用新型为一种中央处理器的散热模组，包括有一底座，其周缘设有一向上延伸的边缘，该底座的中央处形成一容置空间，该底座的一末端面上设有一开口；一上盖，盖合于底座上，底座的容置空间形成一密闭容置空间，该上盖上设有复数个贯穿孔，而底座上设有与该贯穿孔相通的穿孔，由固定梢穿过贯穿孔、穿孔并固定于一主机板的固定孔上，该底座紧密地压住主机板的一中央处理器上；一散热片组，固设于底座的容置空间中邻近底座开口的一侧边表面上，该散热片组由复数片L形散热片的前后片相互嵌合而构成，该散热片底端水平部的两侧边缘及近中央处上，分别设有一向外凸出的嵌合元件，该嵌合元件上具有一前嵌勾及一后嵌槽，每一后片散热片的前嵌勾嵌合于每一前片散热片的后嵌槽上，而组合成散热片组；一风扇，固设于底座容置空间中邻近散热片组的另一侧边表面上，该上盖并于对应该风扇的位置处设有一圆形开口，该风扇可将开口外的空气导入散热片组中，流经由散热片组后由底座的开口流出；中央处理器所产生的热量经底座传导至散热片组，聚集于散热片组中，由风扇导入的气流散发出去。
在本实用新型中，该散热片组透过该散热片底端的水平部与底座相连接，使散热片组与底座的导热接触面积大，底座与散热片组相接处设有一导热金属，该导热金属并紧密地压住主机板上中央处理器上，令中央处理器所产生的热量可迅速经由导热金属传导至散热片组，而聚集于散热片组的散热区中，风扇导入的气流散发出去，达成最佳导热与散热效果。
该散热片组胶黏合于底座，而固接于底座上。
该风扇的转轴上设有复数个幅射状扇叶，及该底座于对应风扇的位置处设有一圆形通气口，使风扇可上、下导入开口、通气口外的空气，水平将气流送入散热片组中。
附图说明
图1为已用的立体分解图。
图2为本实用新型的立体分解图。
图3为本实用新型散热片组的立体外观图。
图4为本实用新型散热片组的剖面示意图。主要元件编号：散热模组    20    上  盖  21    风  扇    23散热片组    25    散热片  251嵌合元件    253   底  座  26
具体实施方式
下面结合附图及具体实施例对本实用新型作进一步详细的说明。
本实用新型为一种中央处理器的散热模组，如图2所示，设有一散热模组20，该散热模组20包括一上盖21、一风扇23、一散热片组25及一底座26所组合成，其中，该底座26周缘设有一向上延伸的边缘261，使该底座26的中央处形成一容置空间262，而该上盖21盖合于底座26上，令底座26的容置空间262形成一密闭容置空间，该底座26的一未端面上设有一开口263，该散热片组25固设于底座26的容置空间262中，邻近开口263的一侧边表面上，而该风扇23则固设于底座26容置空间262中，邻近散热片组25的另一侧边表面上，上盖21并于对应风扇23的位置处设有一圆形开口211，使风扇23可将开口211外的空气导入散热片组25中，流经由散热片组25后再由底座26的开口263流出，该上盖21上设有复数个贯穿孔212，而底座26上设有与该贯穿孔212相通的穿孔264，该散热模组20由一固定梢穿过贯穿孔、穿孔212、264，并固定于一主机板的固定孔上，使该散热模组20的底座26紧密地压住该主机板的一中央处理器上。
如图3、图4所示，该散热片组25由复数片L形散热片251的前后片相互嵌合而构成散热片组，该散热片251底端水平部252的两侧边缘及近中央处上，分别设有一向外凸出的嵌合元件253，该嵌合元件253上都具有一前嵌勾254及一后嵌槽255，令每一后片散热片251的前嵌勾254嵌合于每一前片散热片251的后嵌槽255上，而组合成散热片组25，并产生散热片251与散热片251间的沟渠间隙，形成气流散热区256，使风扇23导入散热片组25的气流，可快速地通过散热区256，并将散热区256中所聚集的热量有效率地散发出去。
在本实用新型中，复如图2、图3所示，该散热片组25透过该散热片251底端的水平部252与底座26相连接，使形成散热片组25与底座26的导热接触面积大，底座与散热片组25相接处设有一导热金属，该导热金属并紧密地压住主机板上中央处理器上，令中央处理器所产生的热量可迅速经由导热金属传导至散热片组25，而聚集于散热片组25的散热区256中，风扇23导入的气流散发出去，达成最佳导热与散热效果。
在本实用新型的一最佳实施例中，复如图2所示，该散热片组25胶黏合于底座26，而固接于底座26上。
在本实用新型的另一最佳实施例中，复如图2所示，该风扇23的转轴上设有复数个幅射状扇叶231，及该底座26于对应风扇23的位置处设有一圆形通气口265，使风扇23可上、下导入开口211、通气口265外的空气，而水平将气流送入散热片组25的散热区256中。

Claims (5)

1.一种中央处理器的散热模组，其特征在于，包括：
一底座，其周缘设有一向上延伸的边缘，该底座的中央处形成一容置空间，该底座的一末端面上设有一开口；
一上盖，盖合于底座上，底座的容置空间形成一密闭容置空间，该上盖上设有复数个贯穿孔，而底座上设有与该贯穿孔相通的穿孔，由固定梢穿过贯穿孔、穿孔并固定于一主机板的固定孔上，该底座紧密地压住主机板的一中央处理器上；
一散热片组，固设于底座的容置空间中邻近底座开口的一侧边表面上，该散热片组由复数片L形散热片的前后片相互嵌合而构成，该散热片底端水平部的两侧边缘及近中央处上，分别设有一向外凸出的嵌合元件，该嵌合元件上具有一前嵌勾及一后嵌槽，每一后片散热片的前嵌勾嵌合于每一前片散热片的后嵌槽上，组合成散热片组；
一风扇，固设于底座容置空间中邻近散热片组的另一侧边表面上，该上盖并于对应该风扇的位置处设有一圆形开口，该风扇可将开口外的空气导入散热片组中，流经由散热片组后由底座的开口流出；
中央处理器所产生的热量经底座传导至散热片组，聚集于散热片组中，由风扇导入的气流散发出去。
2.如权利要求1所述的中央处理器的散热模组，其特征在于，该散热片组透过该散热片底端的水平部与底座相连接。
3.如权利要求2所述的中央处理器的散热模组，其特征在于，该底座与该散热片组相接处设有一导热金属，该导热金属紧密地压在主机板上中央处理器上。
4.如权利要求2所述的中央处理器的散热模组，其特征在于，该散热片组胶黏合于底座，而固接于底座上。
5.如权利要求1所述的中央处理器的散热模组，其特征在于，该风扇的转轴上设有复数个幅射状扇叶，该底座于对应风扇的位置处设有一圆形通气口，风扇可上、下导入开口、通气口外的空气，水平将气流送入散热片组中。
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