CN109600909B - 用于电路板上的精确散热器对准的装置、系统和方法 - Google Patents

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Abstract

本公开的实施例涉及用于电路板上的精确散热器对准的装置、系统和方法。所公开的装置可以包括：(1)至少一个定位销，其(A)被放置在电路板上的组件附近，并且(B)被固定在电路板上的组件附近；以及(2)至少一个散热器，其(A)在回流工艺完成之后被放置在组件顶上，组件在回流工艺中焊接到电路板，(B)通过定位销被对准，使得散热器位于组件顶上的特定位置，并且(C)吸收组件在组件工作时散发的热量。还公开了各种其他装置、系统和方法。

Description

用于电路板上的精确散热器对准的装置、系统和方法
背景技术
本公开的实施例涉及电子技术，并且更具体地，涉及用于电路板上的精确散热器对准的装置、系统和方法。
背景技术
在过去几年中，网络设备(诸如路由器和/或交换机)内电子组件的功耗已经显著地增加。例如，网络设备中某些专用集成电路(ASIC)的功耗最近已经增加到200W以上。网络设备中的存储器设备的功耗也增加了几倍。由于功耗的这些增加，热管理变得更加关键并具有挑战性。为了确保各个组件和整个设备的长期可靠性和性能，必须将各个组件的工作温度调节和/或保持在一定温度范围内。
为了将这些组件的工作温度保持在该温度范围内，最常见和最高效的解决方案之一是向组件附接散热器。这些散热器从组件吸收、传导和/或消散热量，并且从而限制其最大工作温度。通过安装到形成在电路板中的孔的螺钉、垫片和/或支座，这样的散热器可以与被包括在电路板上的各个组件进行物理接触。
过去，这些传统的散热器安装技术可能已经足够，因为散热器的物理定位需求不那么苛刻、严格和/或精确。例如，即使安装孔和螺钉的尺寸存在差异，这种差异通常对散热器的散热性能没有显著影响。然而，当多个硅管芯在同一组件基底上紧密地彼此附接时，这样的变化的影响可能变得更加显著。
作为具体示例，高功率ASIC管芯可以位于同一基底上的存储器管芯旁边。高功率ASIC管芯和存储器管芯可以具有彼此不同的最大工作温度。结果，可能需要通过使用两个单独的散热器而对高功率ASIC管芯和存储器管芯彼此进行热隔离。在这个示例中，由于高功率ASIC管芯和存储器管芯需要彼此热隔离，因此散热器相对于彼此的精确对准对于设备的性能和/或可靠性可能是关键的。
不幸的是，传统的散热器安装技术可能使得安装到ASIC管芯的散热器能够错位到足以与安装到一个或多个存储器管芯的相邻散热器物理接触。通过进行这样的接触，安装到ASIC管芯的散热器可能不再与安装到存储器管芯的散热器热隔离。因此，散热器可以有效地形成热桥，热桥促进从一侧到另一侧(例如，从较热侧到较冷侧)的热传递，从而威胁存储器管芯的性能和/或功能。
因此，本公开内容标识并且解决了对用于电路板上的精确散热器对准的附加和改进的装置、系统和方法的需求。
发明内容
如下面将更详细描述的，本公开总体上涉及用于电路板的精确散热器对准的装置、系统和方法。在一个示例中，用于完成这样的任务的装置可以包括：(1)至少一个定位销，其(A)被放置在电路板上的组件附近，并且(B)被固定在电路板上的组件附近；以及(2)至少一个散热器，其(A)在回流工艺完成之后被放置在组件顶上，组件在回流工艺中焊接到电路板，(B)通过定位销被对准，使得散热器位于组件顶上的特定位置，并且(C)吸收组件在组件工作时散发的热量。
在一些实施例中，其中定位销：在回流工艺之前被放置在电路板上的至少一个焊盘顶上；并且在回流工艺期间，通过将定位销焊接到焊盘而被固定到电路板。
在一些实施例中，其中定位销：被插入到形成在电路板中的孔中；并且通过压配连接被固定到电路板。
在一些实施例中，其中定位销：包括螺纹，螺纹被设计为与形成在电路板中的螺纹孔配合；并且通过将定位销拧入形成在电路板中的螺纹孔中，而被固定到电路板。
在一些实施例中，其中散热器包括至少一个凹口，至少一个凹口被设计为：容纳定位销；以及促进将散热器在组件顶上的特定位置对准。
在一些实施例中，其中凹口被形成为以下中的至少一种形状：半圆形；以及半椭圆形。
在一些实施例中，其中散热器通过被固定到电路板的至少一个安装螺钉，而被锁定到组件顶上的特定位置中。
在一些实施例中，其中定位销垂直于电路板被定向。
在一些实施例中，定位销包括沿着组件的多个侧面放置的多个定位销。
在一些实施例中，该装置还包括：至少一个附加定位销，至少一个附加定位销被固定在电路板上的附加组件附近；以及至少一个附加散热器，至少一个附加散热器：在回流工艺完成之后被放置在附加组件顶上；通过附加定位销被对准，使得附加散热器位于附加组件顶上的特定位置；并且吸收组件在组件工作时散发的热量。
在一些实施例中，其中散热器和附加散热器：彼此热隔离；并且通过定位销和附加定位销而相对于彼此被对准，以防止散热器与附加散热器之间的热接触。
在一些实施例中，其中：组件包括专用集成电路(ASIC)；并且附加组件包括至少一个存储器设备。
类似地，一种包含上述装置的电路板可以包括：(1)至少一个组件；(2)至少一个定位销，其(A)被放置在组件附近，并且(B)被固定在组件附近；以及(3)至少一个散热器，其(A)在回流工艺完成之后被放置在组件顶上，组件在回流工艺中被焊接到电路板，(B)通过定位销被对准，使得散热器位于组件顶上的特定位置，并且(C)吸收组件在组件工作时散发的热量。
在一些实施例中，其中定位销：在回流工艺之前被放置在电路板上的至少一个焊盘顶上；并且在回流工艺期间被焊接到焊盘。
在一些实施例中，其中定位销：被插入到形成在电路板中的孔中；并且通过压配连接被固定到电路板。
在一些实施例中，其中定位销：包括螺纹，螺纹被设计为与形成在电路板中的螺纹孔配合；以及通过将定位销拧入形成在电路板中的螺纹孔中，而被固定到电路板。
在一些实施例中，其中散热器包括至少一个凹口，至少一个凹口被设计为：容纳定位销；以及促进将散热器在组件顶上的特定位置对准。
在一些实施例中，其中凹口被形成为以下中的至少一种形状：半圆形；以及半椭圆形。
在一些实施例中，其中散热器通过被固定到电路板的至少一个安装螺钉，而被锁定到组件顶上的特定位置。
一种相应的方法可以包括(1)将至少一个定位销放置在位于电路板上的组件附近的至少一个焊盘顶上，(2)将定位销固定到电路板上的组件附近，(3)在回流焊接工艺完成之后，将至少一个散热器放置在组件顶上，组件在所述回流焊接工艺中被焊接到电路板，以及然后(4)经由定位销对准散热器，使得散热器位于组件顶上的特定位置。
来自任何上述实施例的特征可以根据本文中描述的一般原理彼此组合使用。通过结合附图和权利要求阅读以下详细描述，将更全面地理解这些和其他实施例、特征和优点。
附图说明
附图示出了多个示例性实施例，并且是说明书的一部分。与以下描述一起，这些附图示出并且解释了本公开的各种原理。
图1是用于电路板上的精确散热器对准的示例性装置的框图；
图2是用于电路板上的精确散热器对准的装置的示例性实现的框图；
图3是用于电路板上的精确散热器对准的装置的另一示例性实现的框图；
图4是用于电路板上的精确散热器对准的装置的另一示例性实现的框图；以及
图5是用于电路板上的精确散热器对准的示例性方法的流程图。
在整个附图中，相同的附图标记和描述表示相似但不一定相同的组件。尽管本文中描述的示例性实施例易于进行各种修改和替换形式，但是特定实施例在附图中通过示例的方式示出，并且将在本文中进行详细描述。然而，本文中描述的示例性实施例不旨在限于所公开的特定形式。而是，本公开涵盖落入所附权利要求的范围内的所有修改、等同物和替代物。
具体实施方式
本公开描述了用于电路板上的精确散热器对准的各种装置、系统和方法。如下面将更详细地说明的，本公开的实施例可以涉及将定位销放置和固定在印刷电路板(PCB)上的组件(例如，无盖集成电路)附近。定位销可以以各种不同的方式(诸如焊接、压配连接和/或拧紧)被固定在适当的位置。作为具体示例，在回流焊接工艺之前，可以将可焊接定位销放置在PCB上的组件附近的焊盘上。随后，回流焊接工艺可以将定位销焊接在PCB上的组件附近的适当的位置。在回流焊接工艺完成之后，可以将散热器放置在组件顶上。当散热器被放置在组件顶上时，定位销可以用于将散热器在特定位置对准。
通过这样做，定位销可以有效地确保散热器不与另一附近的散热器或另一附近的组件物理接触，从而防止形成导致从一个组件到另一组件的无意的热传递的热桥。此外，通过防止形成这样的热桥，定位销可以促进对相应组件的更强的温度控制，和/或减轻或减少可能由于形成热桥而导致的性能损害和/或组件故障的威胁。
以下将参考图1-4提供促进电路板上的精确散热器对准的装置和/或相应组件和实现的示例。另外，下面将参考图5提供用于促进电路板上的精确散热器对准的方法的示例。
图1示出了用于电路板上的精确散热器对准的示例性装置100。如图1所示，装置100可以包括和/或表示定位销102(1)至120(N)和散热器104。本文中使用的术语“定位销”通常是指当散热器放置在电路板上的组件顶上时将散热器保持在特定位置和/或在特定位置对准的任何类型或形式的物理材料、结构和/或支撑特征。在一个示例中，定位销102(1)至120(N)各自可以包括和/或表示能够将散热器104支撑和/或保持在电路板上的适当的位置的物理构件和/或销钉(peg)。
定位销102(1)至120(N)各自可以包括和/或形成任何合适的形状。在一些示例中，定位销102(1)至120(N)可以形成正方形、圆形、椭圆形、立方体、圆柱体、上述中的一个或多个的部分、和/或上述中的一个或多个的变体或组合。在一个示例中，定位销102(1)至120(N)各自可以包括被设计为焊接到电路板上的焊盘的底面和/或基部。在另一示例中，定位销102(1)至120(N)各自可以包括压配连接器和/或紧固件，其被设计为与电路板上的孔或在电路板上的孔中形成压配连接。在另一示例中，定位销102(1)至120(N)各自可以包括螺纹或带螺纹部分，其被设计为与形成在电路板中的螺纹孔配合。定位销102(1)至120(N)各自可以具有任何合适的尺寸。
定位销102(1)至120(N)各自可以包括和/或包含多种材料中的任何一种。这样的材料的示例包括但不限于：金属、塑料、陶瓷、聚合物、复合材料、上述中的一种或多种的组合或变体、和/或任何其他合适的材料。另外，定位销102(1)至120(N)各自可以具有任何合适的尺寸。
本文中使用的术语“散热器”通常是指传导、传递、吸收和/或散发热量的任何类型或形式的系统、设备、结构和/或机构。散热器可以包括和/或包含各种材料。在一个示例中，散热器104可以包括和/或表示带翅片和/或销翅片散热器，其能够附接到焊接到电路板的组件和/或吸收由焊接到电路板的组件生成的热量。
散热器104可以包括和/或形成任何合适的形状。在一些示例中，散热器104可以形成正方形、矩形、圆形、椭圆形、上述中的一个或多个的部分、和/或上述中的一个或多个的变体或组合。附加地或备选地，散热器104各自可以包括被设计为与焊接到电路板的组件进行物理接触和/或促进与焊接到电路板的组件的热传递的部分。
散热器104各自可以包括和/或包含多种材料中的任何一种。这样的散热器材料的示例包括但不限于：铜、铝、金刚石、上述中的一种或多种的合金、上述中的一种或多种的组合或变体、和/或任何其他合适的材料。另外，散热器104每个可以具有任何合适的尺寸。
图2示出了图1中的装置100的示例性实施方式200。如图2所示，实施方式200可以包括和/或涉及对准引脚102(1)和102(2)以及散热器104。此外，实施方式200可以包括和/或涉及电路板202和组件204。在这个示例中，组件204可以被放置在电路板202上的一个或多个相应焊盘顶上，以准备用于回流焊接工艺。
组件204的示例包括但不限于：ASIC、集成电路、无盖集成电路、微处理器、微控制器、中央处理单元(CPU)、现场可编程门阵列(FPGA)、存储器设备、高带宽存储器(HBM)、随机存取存储器(RAM)、只读存储器(ROM)、闪存、高速缓存、上述中的一个或多个的部分、上述中的一个或多个的变体或组合、和/或任何其他合适的组件。
如图2所示，电路板202可以包括和/或形成焊盘206(1)、206(2)和206(3)。在这个示例中，焊盘206(1)和206(2)可以被设计为通过回流焊接而分别将定位销102(1)和102(2)保持和/或固定到电路板202。类似地，焊盘206(3)可以被设计为通过回流焊接将另一定位销(图2中未示出)保持和/或固定到电路板202。焊盘206(1)至206(3)以及因此定位销102(1)和102(2)可以被策略性地定位在电路板202上的某些位置，以在回流焊接工艺完成之后向组件204顶上的散热器104提供支撑和/或促进组件204顶上的散热器104的对准。
通过这样做，定位销102(1)和102(2)(以及图2中未示出的任何其他定位销)可以有效地确保散热器104不与任何其他附近的散热器或任何其他附近的组件物理接触，从而防止形成导致从一个组件到另一组件的无意的热传递的热桥。此外，通过防止形成这样的热桥，定位销102(1)和102(2)(以及图2中未示出的任何其他定位销)可以促进对组件204和/或某些相邻组件的更强的温度控制。组件。因此，定位销102(1)和102(2)(以及图2中未示出的任何其他定位销)可以减轻或减少可能由于形成涉及散热器104的热桥而导致的性能损害和/或组件故障的威胁。
在一些示例中，在回流工艺之前，可以在组件204附近放置定位销102(1)和102(2)，其中在回流工艺中，组件204被焊接到电路板202。定位销102(1)和102(2)可以以各种方式被放置在它们的相应位置。例如，拾取和放置机器可以分别在焊盘206(1)和206(2)顶上放置和/或定位定位销102(1)和102(2)，以准备用于回流工艺。或者，人类技术人员可以分别在焊盘206(1)和206(2)顶上放置和/或定位定位销102(1)和102(2)，以准备用于回流工艺。
无论哪种方式，回流工艺可以有效地将组件204焊接到其相应的焊盘，并且还将定位销102(1)和102(2)分别焊接到焊盘206(1)和206(2)。通过以这种方式将定位销102(1)和102(2)焊接到焊盘206(1)和206(2)，回流工艺可以将定位销102(1)和102(2)固定在电路板202上的组件204附近。在这个示例中，定位销102(1)和102(2)可以垂直于电路板202被定向。换言之，当电路板202被定向在水平位置时，定位销102(1)和102(2)可以从电路板202垂直上升。
在一些示例中，在回流工艺完成之后，可以在组件204顶上放置散热器104。散热器104可以以各种方式放置在组件204顶上。例如，在回流工艺焊接定位销102(1)和102(2)以及组件204之后，自动机器人系统可以将散热器104放置和/或定位在组件204顶上。或者，在回流工艺焊接定位销102(1)和102(2)以及组件204之后，人类技术人员可以将散热器104放置和/或定位在组件204顶上。
无论哪种方式，定位销102(1)和102(2)(以及图2中未示出的任何其他定位销)可以有效地对准散热器104，使得散热器104位于组件204顶上的特定位置。例如，当散热器104放置在组件204顶上时，定位销102(1)和102(2)可以用于将散热器104在特定位置对准。在一个示例中，定位销102(1)和102(2)可以被设计为将散热器104相对于位于电路板202上的组件204附近的另一组件(图2中未示出)在特定位置对准。在另一示例中，定位销102(1)和102(2)可以被设计为将散热器104相对于放置在电路板202上的相邻组件顶上的另一散热器(图2中未示出)在特定位置对准。
在一些示例中，当组件204工作时，散热器104可以吸收和/或散发由组件204生成和/或消散的热量。例如，当组件204作为电路板202的一部分工作和/或运行时，组件204可以生成和/或消散热量。在这个示例中，因为散热器104被放置在组件204顶上，所以散热器104可以吸收和/或散发由组件204生成和/或消散的热量。
尽管图2中的实施方式200示出了如何经由表面安装焊盘来将定位销102(1)和102(2)焊接到电路板202，但是定位销102(1)和102(2)可以备选地以各种其他方式被焊接到电路板。例如，定位销102(1)和102(2)各自可以包括焊接到电路板202上的电镀通孔的尾部。在一个示例中，定位销102(1)和102(2)的尾部可以插入到电路板202上的在组件204附近的电镀通孔中。在以这种方式插入这些尾部之后，电路板202可以经历波峰焊接工艺，其中在峰焊接工艺中，熔融焊料从电路板202的底面进入电镀通孔。一旦冷却，进入电镀通孔的焊料可以通过尾部将定位销102(1)和102(2)保持在适当的位置。在这个示例中，波峰焊接工艺可以在回流焊接工艺之前或之后被进行，其中在回流焊接工艺中，组件204被焊接到电路板202。
在另一示例中，可以将焊膏印刷和/或插入到电路板202上的电镀通孔中。在焊膏之后，可以将定位销102(1)和102(2)放置和/或插入电路板202上的电镀通孔中。在这个示例中，电路板202可以经历回流焊接工艺，其中在回流焊接工艺中，组件204和定位销102(1)和102(2)被全部同时焊接到它们的相应位置，从而消除了在电路板202上执行多个回流焊接工艺的任何需要。
尽管图2中的实施方式200示出了如何通过焊接将定位销102(1)和102(2)固定到电路板202，但是定位销102(1)和102(2)可以备选地以很多其他方式固定到电路板。例如，定位销102(1)和102(2)各自可以包括压配连接器和/或紧固件(而不是可焊接基部)。在这个示例中，定位销102(1)和102(2)可以被插入到形成在电路板202中的孔中。因此，定位销102(1)和102(2)可以通过压配连接被固定到电路板202。
在另一示例中，定位销102(1)和102(2)各自可以包括螺纹或带螺纹的基部(而不是可焊接基部)。在这个示例中，定位销102(1)和102(2)可以被插入到形成在电路板202中的螺纹孔中。因此，可以通过将螺纹拧入形成在电路板202中的螺纹孔中而将定位销102(1)和102(2)固定到电路板202。
图3示出了图1中的装置100的示例性实施方式300。如图3所示，实施方式300可以包括和/或涉及定位销102(1)至102(3)其被放置在组件204附近并且固定到电路板202。此外，实施方式300可以包括和/或涉及放置在电路板202上的组件204顶上的散热器104。实施方式300还可以包括和/或涉及组件304(1)和304(2)，其位于组件204附近并且固定到电路板202。
组件304(1)和304(2)的示例包括但不限于：ASIC、集成电路、无盖集成电路、微处理器、微控制器、CPU、FPGA、存储器设备、HBM、RAM、ROM、闪存、高速缓存、上述中的一个或多个的部分、上述中的一个或多个的变体或组合、和/或任何其他合适的组分。
如图3所示，散热器104可以包括和/或形成凹口302(1)、302(2)和302(3)。本文中使用的术语“凹口”通常是指被包括在散热器中和/或由散热器形成的任何类型或形式的凹部、凹槽、切口、狭缝和/或缺口。在一个示例中，凹口302(1)至302(3)可以分别容纳、接受和/或配合定位销102(1)至102(3)。例如，当散热器104被放置在组件204顶上时，散热器104上的凹口302(1)至302(3)可以分别容纳定位销102(1)至102(3)，这有效地促进将散热器104在组件204顶上的特定位置对准。
凹口302(1)至302(3)可以包括和/或形成任何合适的形状。在一个示例中，凹口302(1)至302(3)各自可以形成为半圆形。在另一示例中，凹口302(1)至302(3)各自可以形成为半椭圆形。在任何情况下，凹口302(1)至302(3)可以形成为与定位销102(1)至102(3)的形状相匹配和/或相对应的形状。
在一些示例中，散热器104可以通过固定到电路板202的一个或多个安装螺钉而被锁定到组件204顶上的特定位置。例如，自动机器人系统可以将一个或多个安装螺钉拧入到形成在电路板202中的相应孔中，以将散热器104锁定在适当的位置。或者，人类技术人员可以将一个或多个安装螺钉拧入到形成在电路板202中的相应孔中，以将散热器104锁定在适当的位置。在这样的示例中，在安装螺钉以将散热器104永久地锁定在适当的位置之前，定位销104可以将散热器104在适当的位置对准。
如图3所示，定位销102(1)至102(3)可以沿着组件204的多个侧面被放置和/或定位。通过沿着组件204的多个侧面放置和/或定位，定位销102(1)至102(3)可以提供对散热器104的更强的控制和/或支撑，从而促进散热器104在电路板202上的正确和/或预期的对准。
在一些示例中，本公开的实施例可以包括在电路板上将多个散热器相对于彼此对准的多个定位销。例如，尽管在图3中未以这种方式示出，但是实施方式300可以包括和/或涉及固定在电路板202上的组件304(1)和304(2)附近的附加定位销(除了定位销102(1)至102(3)之外)。在这个示例中，实施方式300还可以包括和/或涉及在回流工艺完成之后被放置在组件304(1)和304(2)中的一个或两个组件顶上的附加散热器(除了散热器104之外)。附加散热器可以通过附加定位销被对准，使得附加散热器位于组件304(1)和304(2)中的一个或两个组件顶上的特定位置。
附加散热器可以吸收和/或散发当操作时由组件304(1)和304(2)中的一个或两个组件生成和/或消散的热量。在一个示例中，散热器104和附加散热器可以彼此热隔离。此外，散热器104和附加散热器可以通过定位销102(1)至102(3)和附加定位销而相对于彼此对准。在这样做时，定位销102(1)至102(3)和附加定位销可以防止散热器104和附加散热器之间的热接触。
在一个示例中，组件204可以包括和/或表示ASIC。在这个示例中，组件304(1)和304(2)各自可以包括和/或表示存储器设备(例如，HBM设备)。
图4示出了图1中的装置100的示例性实施方式400。如图4所示，实施方式400可以包括和/或涉及放置在组件204附近并且在焊盘206(1)处固定到电路板202的定位销102(1)。另外，实施方式400可以包括和/或涉及放置在电路板202上的组件204顶上的散热器104。
如图4所示，散热器104可以与组件204接合、驻留在组件204上、和/或位于组件204顶上。在这个示例中，组件204可以包括基底402和管芯406。在这个示例中，管芯406可以被设置在基底402上和/或被附接或耦合到基底402。
在一个示例中，基底402可以包括和/或表示半导体材料(诸如硅、锗和/或砷化镓)的晶片。在另一示例中，基底402可以包括和/或表示电绝缘体材料(诸如二氧化硅、蓝宝石、氧化铝、聚合物和/或陶瓷)的晶片。基底402可以包括多层绝缘材料。基底402还可以包括铜迹线和/或硅通孔，其将来自硅的信号路由到组件204的封装件的底部上的连接端子和/或引线。
在一个示例中，管芯406可以包括和/或表示小的切割的半导体材料片。在这个示例中，管芯406可以包括和/或包含一个或多个电路，该电路包括各种电气和/或电子组件(诸如电阻器、电容器和/或晶体管)。例如，可以将这些电路蚀刻到管芯406中。
尽管在图4中示出为单个单元，但是管芯406可以备选地包括和/或表示附接到基底402的多个管芯。在一个示例中，多个管芯可以被堆叠在一起(使用例如“穿硅通孔”技术)，并且然后被附接到基底402作为堆。在另一示例中，可以首先将硅中介层附接到基底402，之后，可以将管芯406和/或其他组件附接到硅中介层(在例如“2.5D”封装件中)。
如图4所示，组件204还可以包括支撑支架404。例如，支撑支架404可以被紧固、附接和/或耦合到基底402。在这个示例中，支撑支架404可以用作连接点和/或引导件，其将散热器104在基底402的顶面上方保持和/或支撑在合适的位置。
图5是用于电路板上的精确散热器对准的示例性方法500的流程图。如图5所示，方法500可以包括将至少一个定位销放置在位于电路板上的组件附近的至少一个焊盘顶上步骤(510)。该放置步骤可以以各种方式和/或在各种上下文中来执行。例如，拾取和放置机器可以在电路板上的焊盘顶上放置和/或定位定位销，以准备用于回流工艺。或者，人类技术人员可以在电路板上的焊盘顶上放置和/或定位定位销，以准备用于回流工艺。
在其他示例中，自动系统可以将定位销放置和/或定位在形成在电路板中的孔中。或者，人类技术人员可以将定位销放置和/或定位在形成在电路板中的孔中。在任何情况下，在放置时，定位销可以位于电路板上的组件附近。
返回图5，方法500还可以包括将定位销固定到电路板上的组件附近的步骤(520)。该固定步骤可以以各种方式和/或在各种上下文中来执行。例如，回流炉可以在已经放置有定位销的电路板上执行和/或进行回流焊接工艺。在这个示例中，回流焊接工艺可以将定位销焊接到焊盘，从而将定位销固定到组件附近。
在其他示例中，自动系统或人类技术人员可以通过压配连接来将定位销固定在电路板上的组件附近。或者，自动系统或人类技术人员可以通过将定位销拧入形成在电路板中的螺纹孔中来将定位销固定在电路板上的组件附近。
返回图5，方法500还可以包括在回流焊接工艺完成之后将至少一个散热器放置在组件顶上的步骤，其中组件在回流焊接工艺中被焊接到电路板(530)。该放置步骤可以以各种方式和/或在各种上下文中来执行。例如，自动化系统可以在回流工艺完成之后在组件顶上放置和/或定位至少一个散热器。或者，人类技术人员可以在回流工艺之后完成在组件顶上放置和/或定位至少一个散热器。
返回图5，方法500还可以包括经由定位销对准散热器使得散热器位于组件顶上的特定位置的步骤(540)。该对准步骤可以以各种方式和/或在各种上下文中来执行。例如，当散热器放置在组件顶上时，定位销可以用于将散热器在特定位置对准。通过这样做，定位销可以有效地确保散热器不与另一附近的散热器或另一附近的组件物理接触，从而防止形成导致从一个组件到另一组件的无意的热传递的热桥。此外，通过防止形成这样的热桥，定位销可以促进对相应组件的更强的温度控制，和/或减轻或减少可能由于形成热桥而导致的性能损害和/或组件故障的威胁。
虽然前述公开内容使用特定说明、流程图和示例阐述了各种实施例，但是本文中描述和/或例示的每个图示组件、流程图步骤、操作和/或组件可以使用各种硬件、软件或固件(或其任何组合)配置单独地和/或共同地实现。另外，包含在其他组件内的组件的任何公开内容应当被认为是示例性的，因为可以实现很多其他架构以实现相同的功能。
本文中描述和/或说明的步骤的过程参数和顺序仅作为示例给出，并且可以根据需要进行改变。例如，虽然本文中示出和/或描述的步骤可以以特定顺序示出或讨论，但是这些步骤不一定需要以所示出或讨论的顺序执行。本文中描述和/或示出的各种示例性方法还可以省略本文中描述或示出的一个或多个步骤，或者除了所公开的那些之外还包括附加步骤。
提供前面的描述是为了使得本领域的其他技术人员能够最好地利用本文中公开的示例性实施例的各个方面。这个示例性描述并非旨在穷举或限于所公开的任何精确形式。在不脱离本公开的精神和范围的情况下，可以进行很多修改和变化。本文中公开的实施例应当在所有方面都被认为是说明性的而非限制性的。在确定本公开的范围时，应当参考所附权利要求及其等同物。
除非另有说明，否则在说明书和权利要求中使用的术语“连接到”和“耦合到”(及其派生词)应当被解释为允许直接和间接(即，经由其他元件或组件)连接。另外，在说明书和权利要求中使用的术语“一个(a)”或“一个(an)”应当理解为“至少一个”。最后，为了便于使用，在说明书和权利要求书中使用的术语“包括(including)”和“具有(having)”(及其派生词)与“包括(comprising)”一词可互换并且与其具有相同的含义。

Claims (16)

1.一种用于电路板上的散热器对准的装置，包括通过回流工艺焊接至所述电路板的多个组件，所述多个组件中的至少两个组件包括相应的散热器，所述装置包括：
定位销，所述定位销被固定在所述电路板上的第一组件附近；
第一散热器，所述第一散热器：
在回流工艺完成之后被放置在所述第一组件顶上，所述第一组件在所述回流工艺中被焊接到所述电路板；
通过所述定位销被保持，使得所述第一散热器位于所述第一组件顶上的特定位置；
包括凹口，所述凹口容纳所述定位销并且促进将所述第一散热器在所述第一组件顶上的所述特定位置对准；并且
吸收所述第一组件在所述第一组件工作时散发的热量；
附加定位销，所述附加定位销被固定在所述电路板上的第二组件附近；以及
第二散热器，所述第二散热器：
在所述回流工艺完成之后被放置在所述第二组件顶上；
通过所述附加定位销被保持，使得所述第二散热器位于所述第二组件顶上的特定位置；
包括附加凹口，所述附加凹口容纳所述附加定位销并且促进将所述第二散热器在所述第二组件顶上的所述特定位置对准；并且
吸收所述第二组件在所述第二组件工作时散发的热量；
其中所述第一散热器和所述第二散热器：
彼此热隔离；并且
由所述定位销和所述附加定位销相对于彼此对准，以防止所述第一散热器和所述第二散热器之间的热接触。
2.根据权利要求1所述的装置，其中所述定位销：
在所述回流工艺之前被放置在所述电路板上的焊盘顶上；并且
在所述回流工艺期间，通过将所述定位销焊接到所述焊盘而被固定到所述电路板。
3.根据权利要求1所述的装置，其中所述定位销：
被插入到形成在所述电路板中的孔中；并且
通过压配连接被固定到所述电路板。
4.根据权利要求1所述的装置，其中所述定位销：
包括螺纹，所述螺纹被设计为与形成在所述电路板中的螺纹孔配合；并且
通过将所述定位销拧入形成在所述电路板中的所述螺纹孔中，而被固定到所述电路板。
5.根据权利要求1所述的装置，其中所述凹口被形成为以下中的至少一种形状：
半圆形；或
半椭圆形。
6.根据权利要求1所述的装置，其中所述第一散热器通过被固定到所述电路板的至少一个安装螺钉，而被锁定到所述第一组件顶上的所述特定位置中。
7.根据权利要求1所述的装置，其中所述定位销垂直于所述电路板被定向。
8.根据权利要求1所述的装置，所述定位销包括沿着所述第一组件的多个侧面放置的多个定位销。
9.根据权利要求1所述的装置，其中：
所述第一组件包括专用集成电路（ASIC）；并且
所述第二组件包括至少一个存储器设备。
10.一种电路板，包括：
第一组件和第二组件；
定位销，所述定位销被固定在所述第一组件附近；
第一散热器，所述第一散热器：
在回流工艺完成之后被放置在所述第一组件顶上，所述第一组件在所述回流工艺中被焊接到所述电路板；
通过所述定位销被保持，使得所述第一散热器位于所述第一组件顶上的特定位置；
包括凹口，所述凹口容纳所述定位销并且促进将所述第一散热器在所述第一组件顶上的所述特定位置对准；并且
吸收由所述第一组件在所述第一组件工作时散发的热量；
附加定位销，所述附加定位销被固定在所述电路板上的所述第二组件附近；以及
第二散热器，所述第二散热器：
在所述回流工艺完成之后被放置在所述第二组件顶上；
通过所述附加定位销被保持，使得所述第二散热器位于所述第二组件顶上的特定位置；
包括附加凹口，所述附加凹口容纳所述附加定位销并且促进将所述第二散热器在所述第二组件顶上的所述特定位置对准；并且
吸收所述第二组件在所述第二组件工作时散发的热量；
其中所述第一散热器和所述第二散热器：
彼此热隔离；并且
由所述定位销和所述附加定位销相对于彼此对准，以防止所述第一散热器和所述第二散热器之间的热接触。
11.根据权利要求10所述的电路板，其中所述定位销：
在所述回流工艺之前被放置在所述电路板上的焊盘顶上；并且
在所述回流工艺期间被焊接到所述焊盘。
12.根据权利要求10所述的电路板，其中所述定位销：
被插入到形成在所述电路板中的孔中；并且
通过压配连接被固定到所述电路板。
13.根据权利要求10所述的电路板，其中所述定位销：
包括螺纹，所述螺纹被设计为与形成在所述电路板中的螺纹孔配合；并且
通过将所述定位销拧入形成在所述电路板中的所述螺纹孔中，而被固定到所述电路板。
14.根据权利要求10所述的电路板，其中所述凹口被形成为以下中的至少一种形状：
半圆形；或
半椭圆形。
15.根据权利要求10所述的电路板，其中所述第一散热器通过被固定到所述电路板的至少一个安装螺钉，而被锁定到所述第一组件顶上的所述特定位置中。
16.一种用于电路板上的散热器对准的方法，包括：
将定位销固定在位于所述电路板上的第一组件附近的焊盘顶上；
在回流焊接工艺完成之后，将第一散热器放置在所述第一组件顶上，所述第一组件在所述回流焊接工艺中被焊接到所述电路板，其中所述第一散热器包括凹口，所述凹口容纳所述定位销并且促进将所述第一散热器在所述第一组件顶上的特定位置对准；以及
经由所述凹口以利用所述定位销来保持所述第一散热器，使得所述第一散热器位于所述第一组件顶上的所述特定位置并且吸收所述第一组件在所述第一组件工作时散发的热量；
将附加定位销固定在位于所述电路板上的第二组件附近的附加焊盘顶上；
在所述回流焊接工艺完成之后，将第二散热器放置在所述第二组件顶上，所述第二组件在所述回流焊接工艺中被焊接到所述电路板，其中所述第二散热器包括附加凹口，所述附加凹口容纳所述附加定位销并且促进将所述第二散热器在所述第二组件顶上的特定位置对准；以及
经由所述附加凹口以利用所述附加定位销来保持所述第二散热器，使得所述第二散热器位于所述第二组件顶上的所述特定位置，吸收所述第二组件在所述第二组件工作时散发的热量，与所述第一散热器热隔离，并且由所述定位销和所述附加定位销相对于所述第一散热器彼此对准以防止所述第一散热器和所述第二散热器之间的热接触。
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