KR200389520Y1 - 대칭식 열 파이프를 구비한 방열모듈구조 - Google Patents

Abstract

본 고안은 일종의 대칭식 열 파이프를 구비한 방열모듈구조에 관한 것으로서, 제 1 및 제 2 방열부를 갖춘 제 1과 제 2핀부로 구성되고, 상기 제 1과 제 2핀부에는 각각 서로 마주보는 오목부가 있고, 오목부 가운데는 유도 가열 파이프(열을 유도하는 관)이 설치되고 있고, 상기 유도 가열 파이프는 볼록한 형태의 받침대를 갖추고 있다. 이와 같이, 대칭형태를 하고 있는 상기 제 1과 제 2핀부를 통하여 상기 방열모듈로 하여금 비교적 넓은 방열면적과 쌍방의 방열기능을 구비하여 보다 우수한 방열효과를 나타낸다.

Description

대칭식 열 파이프를 구비한 방열모듈구조{Symmetrical heat sink module with a heat pipe for spreading of heat}

본 고안은 일종의 대칭식 열 파이프를 구비한 방열모듈구조로서, 특히 대칭형태를 한 상기 제 1과 제 2핀부를 통하여 상기 방열모듈로 하여금 비교적 넓은 방열면적과 쌍방의 방열기능을 구비하여 보다 우수한 방열효과를 나타낸다.

종래기술에 따른 미국 특허 제6525939호의 「방열장치」（도 6참조)는 적어도 한 개의 열쇠구를 가진 팬과 중앙처리유닛에 고정되어 있는 방열모듈, 금속유도 가열기둥, 상기 금속유도 가열기둥의 주변에 설치되어 있는 다수의 방열핀, 방열핀의 끝부분에 설치되어 잠금구와 대응하는 위치에 있는 고정구 및 개폐구(열고 닫는 구멍)을 각각 갖춘 잠금도구로 구성된다. 이 중, 상기 닫는 구멍은 중앙처리유닛과 결합하고, 상기 여는 구멍은 상기 고정구와 잠금구의 서로 대응하는 위치에 형성되고, 상기 잠금도구는 상기 방열모듈상에 직접 고정되고 상기 팬은 상기 잠금도구에 장착되고, 상기 금속유도 가열기둥은 열전도계수가 비교적 우수한 금속을 보충한 중심구가 있고, 이는 열전도가 비교적 우수한 금속으로 하여금 컴퓨터칩과 직접 접촉하도록 구성되어 있다.

비록 상술한 종래의 「방열장치」는 팬과 방열모듈을 통하여 방열의 효과를 나타내고 있지만, 상기 방열기는 일정한 형태를 갖춘 단일체이므로, 그 방열면적이 제한되어 효과적인 방열기능에 장애를 가져온다. 따라서 종래기술에 따른 것은 실제 사용시의 수요를 부합하지 못하고 있다.

본 고안의 이루고자 하는 기술적 과제는 대칭형태를 한 상기 제 1과 제 2핀부를 통하여 상기 방열모듈로 하여금 비교적 넓은 방열면적을 통하여 보다 우수한 방열효과를 나타내고자 하는데 있다.

본 고안이 이루고자 하는 다른 기술적 과제는 대칭형태를 한 상기 제 1과 제 2핀부를 통하여 상기 방열모듈로 하여금 쌍방의 방열기능을 구비하여 보다 우수한 방열효과를 나타내고자 하는데 있다.

이러한 과제를 해결하기 위하여 본 고안은 대칭식 열 파이프를 구비한 방열모듈구조로서, 서로 마주보는 형태를 한 제 1과 제 2핀부, 제 1과 제 2핀부의 중간에 설치되어 있는 유도 가열 파이프, 유도 가열 파이프의 가장자리에 있는 받침대로 구성된다.

상기 제 1과 제 2핀부의 하부는 각각 제 1방열부가 있고, 제 1과 제 2핀부의 다른 면에는 제 1방열부와 근접한 위치에 제 2방열부가 있고, 또한 제 1과 제 2핀부의 또 다른 면에는 서로 인접한 오목부가 있고, 상기 제 1과 제 2핀부는 오목부를 통하여 한 면이 서로 마주보는 형태를 구성하며, 상기 유도 가열 파이프는 제 1과 제 2핀의 오목부 중간에 설치되고, 상기 유도 가열 파이프의 가장자리는 도출된 형태로 제 1과 제 2핀부의 하부에 설치되고, 상기 받침대는 유도 가열 파이프의 가장자리의 도출된 곳에 설치되고, 상기 하부는 유도 가열 파이프의 가장자리와 대응하는 연결부가 있다. 이와 같이, 대칭형태를 한 상기 제 1과 제 2핀부를 통하여 상기 방열모듈로 하여금 비교적 넓은 방열면적과 쌍방의 방열기능을 구비하여 보다 우수한 방열효과를 구비하게 된다.

도 1, 도 2 및 도 3은 본 고안의 입체 외관, 본 고안의 입체분해, 본 고안의 측면상태를 도시한 것이다. 도시한 바와 같이, 본 고안은 일종의 대칭식 열 파이프를 가진 방열모듈구조로서, 제 1핀부(1), 제 2핀부(2), 유도 가열 파이프(3) 및 받침대(4)로 구성되고, 상기 제 1과 제 2핀부(1, 2)는 알루미늄, 구리 혹은 알루미늄합금, 구리합금 등 방열이 비교적 우수한 재질로 구성되고, 대칭형태의 제 1과 제 2핀부를 통하여 상기 방열모듈로 하여금 비교적 넓은 방열면적과 쌍방의 방열기능 구비하여 보다 우수한 방열효과를 구비한다.

상술한 제 1핀부(1)의 하부는 제 1방열부(11)가 있고, 상기 제 1방열부(11)는 제 1핀부(1)의 하부에서 끝 부분을 향하여 수직으로 뻗어 있고, 상기 제 1핀부(1)의 한 면에는 제 1방열부(11)과 인접한 곳에 제 2방열부(12)가 있고, 상기 제 2방열부(12)는 상기 제 1핀부(1)의 한 면에서 외 측을 향하여 뻗어 있고, 상기 제 1과 제 2방열부(11, 12)는 다수의 방열핀(111과 112)을 갖추고, 이와 달리 상기 제 1핀부(1)의 다른 면에는 서로 인접한 오목부(13)가 설치되어 있고, 또한 상기 제 2핀부(1)의 끝에는 연결부(14)가 설치되어 있고, 상기 제 1핀부(1)의 하면의 끝부분에는 틈(15)이 있고,

상기 제 2핀부(2)는 제 1핀부(1)과 함께 대칭형태를 구성하고, 상기 제 2핀부(2)의 하부는 제 1방열부(21)가 있고, 상기 제 1방열부(21)은 상기 제 2핀부(2)의 하부에서 끝을 향하여 수직으로 뻗어있고, 상기 제 2핀부(2)의 한 면에는 제 1방열부(21)와 인접한 위치에 제 2방열부(22)가 있고, 상기 제 2방열부(22)는 상기 제 2핀부(2)의 한 면에서 외측을 향하여 뻗어 있고, 상기 제 1과 제 2방열부(21, 22)는 다수의 방열핀(211과 221)을 구성하고 있고, 이와 달리, 상기 제 2핀부(2)의 다른 한 면에는 서로 인접한 형태의 오목부(23)가 있고, 상기 제 1과 제 2핀부(1, 2)로 하여금 오목부(13, 23)를 통하여 한 면이 서로 마주보고 있고, 또한 상기 제 2핀부(2)의 끝에는 상술한 제 1핀부(1)의 끝에 있는 연결부(14)와 서로 대응하는 형태의 연결부(24)가 설치되어 있고, 리베트(rivet)(26)를 이용하여 서로 결합하며, 상기 제 2핀부(2)의 하부의 끝 테두리는 상술한 제 1핀부(1)의 틈(15)과 서로 대응하는 형태의 틈(25)을 갖추고 있다.

상기 유도 가열 파이프(3)는 상술한 제 1과 제 2핀부(1, 2)의 오목부(13, 23)의 중간에 설치되고, 또한 상기 유도 가열 파이프(3)의 가장자리에 도출된 부분은 제 1과 제 2핀부(1, 2)의 하부에 있는 서로 대응하는 형태의 틈(15)과 틈(25) 가운데 있고, 상기 유도 가열 파이프(3)는 U자형태이며, 상기 유도 가열 파이프(3)는 모세관현상을 초래하는 관 형태로서, 상기 유도 가열 파이프(3)의 내부에는 액체를 내장하거나 혹은 회로식 파이프 형태이다.

상기 받침대(4)는 알루미늄, 구리 혹은 알루미늄합금, 구리합금 등 방열이 비교적 우수한 재질로 구성되고, 상술한 유도 가열 파이프(3)의 가장자리의 도출된 곳에 설치되고, 상기 받침대는 상기 유도 가열 파이프(3) 끝의 도출된 곳과 서로 대응하는 연결부(41)가 있다.

이와 같이 상술한 구조를 통하여 최신의 대칭식 열 파이프를 구비한 방열모듈이 구성된다.

도 4 및 도 5는 본 고안의 사용상태 및 본 고안의 사용상태 단면을 도시하고 있다. 도시한 바와 같이, 사용하고자 할 경우, 본 고안의 받침대(4)는 발열유닛(51)위에 설치되고, 발열유닛(51)은 중앙처리판(5)위에 있는 중앙처리장치(CPU)가 되며, 본 고안의 한 측면에 설치되어 있는 팬(6)의 바람은 상기 중앙처리판(5)위에 있는 발열유닛(51)이 작동하여 지속적인 열원이 생성되면 상기 받침대(4)는 상기 열원을 흡수하기 시작하며, 이 부분의 열원은 먼저 제 1과 제 2핀부(1, 2)를 통하여 제 1방열부(11, 21)로 전도하여 열원의 분해를 시작하고, 다른 부분의 열원은 받침대(4)를 통하여 유도 가열 파이프(3)까지 전도되며 이 열원은 상기 유도 가열 파이프(3)를 통하여 제 1과 제 2핀부(1, 2)의 한 측에 있는 제 2방열부(12, 22)까지 전도되어 상기 제 2방열부(12, 22)는 상기 팬(6)과 결합하여 열원의 분해를 진행하고, 상기 팬(6)이 측면으로 바람을 불어내는 방식으로 상기 열원을 내보낼 때, 상기 열풍은 중앙 처리기 케이스(도면 미도시)의 가장자리로 유도되며, 이때, 상기 중앙처리기 케이스위에 설치되어 있는 팬을 통하여 상기 열풍을 배출하여 상기 열풍이 중앙 처리기 케이스에서 초래되는 순환현상을 방지하게 되어, 대칭형태의 제 1과 제 2핀부를 통하여 상기 방열모듈로 하여금 비교적 넓은 방열면적과 쌍방의 방열기능 구비하여 보다 우수한 방열효과를 구비한다.

이상에서 본 고안의 바람직한 실시 예에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 고안은 이에 한정되는 것은 아니며, 그 외의 다양한 변경이나 변형이 가능하다.

도 1은 본 고안의 입체 외관을 도시한 것이다.

도 2는 본 고안의 입체분해를 도시한 것이다.

도 3은 본 고안의 측면을 도시한 것이다.

도 4는 본 고안의 사용상태를 도시한 것이다.

도 5는 본 고안의 사용상태의 단면을 도시한 것이다.

도 6은 일반적인 입체분해를 도시한 것이다.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명*

1: 제 1핀부 11: 제 1방열부

111, 121 : 방열핀 12 : 제 2방열부

13 : 오목부 14 : 연결부

15 : 틈

2 : 제 2핀부 21 : 제 1방열부

211, 221 : 방열핀 22 : 제 2방열부

23 : 오목부 24 : 연결부

25 : 틈 26 : 리베트(rivert)

3 : 유도 가열 파이프 4 : 받침대

41 : 접합부 5 : 중앙처리판

５1 : 발열유닛 6: 팬

Claims (12)

1. 일종의 대칭식 열 파이프를 구비한 방열모듈구조로서, 하부에 제 1방열부(11)을 갖춘 제 1핀부(1), 상기 제 1핀부(1)의 한 면에 제 1방열부(11)와 인접한 곳에 설치되어 있는 제 2방열부(12), 상기 제 1핀부(1)의 다른 면에 설치되어 있는 서로 인접한 두 개의 오목부(13);

   하부에 제 1방열부(21)을 갖춘 제 2핀부(2), 상기 제 2핀부(2)의 한 면에 제 1방열부(21)와 인접한 곳에 설치되어 있는 제 2방열부(22), 상기 제 2핀부(2)의 다른 면에 설치되어 있는 서로 인접한 두 개의 오목부(23), 제 1과 제 2핀부(1, 2)는 오목부(13, 23)의 한 면을 통하여 서로 마주보며;

   상술한 제 1과 제 2핀부(1, 2)의 오목부 가운데 설치되는 유도 가열 파이프(3), 상기 유도 가열 파이프(3)의 가장자리의 도출된 형태는 제 1과 제 2핀부(1, 2)의 하부에 설치되며;

   상술한 유도 가열 파이프(3)의 가장자리 도출된 부분에 설치되는 받침대(4), 상기 받침대(4)는 유도 가열 파이프(3)의 가장자리의 도출된 곳에서 서로 대응하는 연결부(41)가 있는, 대칭식 열 파이프를 구비한 방열모듈구조.
2. 제 1항에 있어서, 상기 제 2핀부(2)와 제 1핀부(1)는 서로 대응하는 형태를 구성하는, 대칭식 열 파이프를 구비한 방열모듈구조.
3. 제 1항에 있어서, 상기 제 1과 제 2핀부(1, 2)의 제 1방열부(11, 21)는 제 1과 제 2핀부(1, 2)의 하부에서 가장자리로 향하여 수직으로 뻗어 있는 대칭식 열 파이프를 구비한 방열모듈구조.
4. 제 1항에 있어서, 상기 제 1과 제 2핀부(1, 2)의 제 2방열부(12, 22)는 상기 제 1과 제 2핀부(1, 2)의 한 면에서 외측으로 뻗어있는, 대칭식 열 파이프를 구비한 방열모듈구조.
5. 제 1항에 있어서, 상기 제 1과 제 2핀부(1, 2)는 알루미늄, 구리 혹은 알루미늄합금, 구리합금 등 방열이 비교적 우수한 재질로 구성된, 대칭식 열 파이프를 구비한 방열모듈구조.
6. 제 1항에 있어서, 상기 제 1과 제 2방열부(11, 21)는 다수의 방열핀(111, 211, 121, 221)으로 구성된, 대칭식 열 파이프를 구비한 방열모듈구조.
7. 제 1항에 있어서, 상기 제 1과 제 2핀부(1, 2)의 가장자리는 각각 서로 대응하는 연결부(14, 24)가 있는, 대칭식 열 파이프를 구비한 방열모듈구조.
8. 제 1항에 있어서, 상기 제 1과 제 2핀부(1, 2)의 하부의 가장자리는 각각 서로 대응하는 틈(15, 25)이 있고, 가장자리의 도출된 형태의 유도 가열 파이프(3)를 수납하는, 대칭식 열 파이프를 구비한 방열모듈구조.
9. 제 1항에 있어서, 상기 유도 가열 파이프(3)는 U형인, 대칭식 열 파이프를 구비한 방열모듈구조.
10. 제 1항에 있어서, 상기 유도 가열 파이프(3)는 모세관현상을 초래하는 파이프 형태가 될 수 있으며 상기 유도 가열 파이프(3)의 내부에는 액체를 저장하는, 대칭식 열 파이프를 구비한 방열모듈구조.
11. 제 1항에 있어서, 상기 유도 가열 파이프(3)는 회로식 파이프 형태가 될 수 있는, 대칭식 열 파이프를 구비한 방열모듈구조.
12. 제 1항에 있어서, 상기 받침대(4)는 알루미늄, 구리 혹은 알루미늄합금, 구리합금 등 방열이 비교적 우수한 재질로 구성된, 대칭식 열 파이프를 구비한 방열모듈구조.