CN102299128A - 发热构件和散热构件的组装用配件及使用了该组装用配件的散热器装配体 - Google Patents
发热构件和散热构件的组装用配件及使用了该组装用配件的散热器装配体 Download PDFInfo
- Publication number
- CN102299128A CN102299128A CN201110110135XA CN201110110135A CN102299128A CN 102299128 A CN102299128 A CN 102299128A CN 201110110135X A CN201110110135X A CN 201110110135XA CN 201110110135 A CN201110110135 A CN 201110110135A CN 102299128 A CN102299128 A CN 102299128A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- component
- generating component
- assembling
- mentioned
- radiating component
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
- H01L23/4093—Snap-on arrangements, e.g. clips
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Mechanical Operated Clutches (AREA)
Abstract
本发明提供一种发热构件和散热构件的组装用配件及使用了该组装用配件的散热器装配体,该组装用配件能够不需要用于固定弹簧的止动件、支架等独立构件地以简便的构造使发热构件和散热构件相互固定。该组装用配件由一根线材形成,其包括:至少两个螺旋部(5、6),其形成在该线材的中途,用于产生对发热构件(8)和散热构件(7)施加推压压力的扭矩;第1固定部(2),其形成在线材的螺旋部(5、6)之间,用于固定散热构件(7)或发热构件(8);第2固定部(3、4),其分别形成在线材的两端,用于固定发热构件(8)或散热构件(7),利用螺旋部(5、6)的转矩以规定的推压压力使发热构件(8)和散热构件(7)相互接触并固定。
Description
技术领域
本发明涉及一种组装用配件,该组装用配件在使用散热器这样的散热构件来冷却引脚型封装IC这样的电子设备的高发热构件的情况下,能够简单地以规定的推压压力使这些高发热构件和散热构件相互接触并固定。
背景技术
以往,使用散热器这样的散热构件来冷却电子设备的高发热构件。这些发热构件和散热构件的固定通常通过将螺钉以规定的扭矩紧固来进行。另外,还已知有如下结构,即,使用板簧、细丝弹簧和止动件来固定发热构件和散热构件的结构(例如,参照专利文献1),或者同时使用扭簧和支架(bracket)施加弹簧压力从而将发热构件和散热构件固定的结构(例如,参照专利文献2)。
专利文献1:日本特开平7-183679号公报(图5、图9)
专利文献2:日本特表2001-515272号公报(图1)
在使用螺钉固定发热构件和散热构件的方式的情况下,通过对螺钉施加适当的紧固扭矩,取得发热构件和散热构件的推压压力。但是,在该情况下,需要对紧固扭矩进行管理,而且,螺钉的周边部和其之外的部分的推压压力产生差异。此外,在装配后难以确认紧固扭矩。
另一方面,在使用板簧、细丝弹簧的方式的情况下,难以调整弹簧的推压压力。而且,在包括使用扭簧的固定方式的任何一种弹簧方式中,以往同时使用作为独立构件的止动件、支架,利用这些止动件、支架来形成弹簧的固定部位,使得构件件数增加且结构变得复杂。
发明内容
本发明的技术课题在于,不需要用于固定弹簧的止动件、支架等独立构件,能够以简便的构造使发热构件和散热构件相互固定。
本发明的发热构件和散热构件的组装用配件是由一根线材形成的固定发热构件和散热构件的组装用配件,包括:至少两个螺旋部,该至少两个螺旋部形成在线材的中途,产生对发热构件和散热构件施加推压压力的转矩;第1固定部,该第1固定部形成在线材的螺旋部之间,固定散热构件或发热构件;第2固定部,该第2固定部分别形成在线材的两端,固定发热构件或散热构件,利用螺旋部的转矩以规定的推压压力使发热构件和散热构件相互接触并固定。
在本发明的发热构件和散热构件的组装用配件中,通常将被称作扭簧的螺旋部的转矩作为发热构件和散热构件的推压压力并施加,因此,能够通过改变螺旋部的卷径、匝数、螺旋角各要素来得到规定的推压压力,与板簧、通常的细丝弹簧相比能够取得较大的可动区域。因此,能够使弹簧的推压压力的调整变容易,推压压力稳定。
另外,由于在由一根线材形成的构造中设置有:至少两个螺旋部,该至少两个螺旋部产生转矩;第1固定部,该第1固定部形成在线材的螺旋部之间,固定散热构件或发热构件;第2固定部(两处),该第2固定部分别形成在线材的两端,固定发热构件或散热构件,利用螺旋部的转矩以规定的推压压力使发热构件和散热构件相互接触并在至少3个部位固定,因此,能够仅使用一个构件可靠地固定作为对象的发热构件和散热构件,并且能够将施加由转矩产生的推压压力的部分设定在适于散热和固定的位置。因此,能够高效地对发热构件的发热进行散热,还能够降低发热构件的热量所造成的损失。
附图说明
图1是表示本发明的实施方式1的发热构件和散热构件的组装用配件的安装前的状态的立体图。
图2是表示本发明的实施方式1的发热构件和散热构件的组装用配件的安装过程中的状态以及散热器装配体的装配过程中的状态的立体图。
图3是表示本发明的实施方式1的发热构件和散热构件的组装用配件的安装后的状态以及散热器装配体的装配后的状态的立体图。
图4是表示本发明的实施方式2的发热构件和散热构件的组装用配件的安装后的状态以及散热器装配体的装配后的状态的立体图。
图5是表示本发明的实施方式3的发热构件和散热构件的组装用配件的安装后的状态以及散热器装配体的装配后的状态的立体图。
图6是表示本发明的实施方式4的发热构件和散热构件的组装用配件的安装后的状态以及散热器装配体的装配后的状态的立体图。
图7是表示本发明的实施方式5的发热构件和散热构件的组装用配件的安装后的状态以及散热器装配体的装配后的状态的立体图。
图8是表示本发明的实施方式6的发热构件和散热构件的组装用配件的安装后的状态以及散热器装配体的装配后的状态的立体图。
具体实施方式
实施方式1
以下,根据图示的实施方式说明本发明。
图1是表示本发明的实施方式1的发热构件和散热构件的组装用配件的安装前的状态(未产生转矩的状态)的立体图,图2是表示本发明的实施方式1的发热构件和散热构件的组装用配件的安装过程中的状态(打开了弹簧的状态)以及散热器装配体的装配过程中的状态的立体图,图3是表示本发明的实施方式1的发热构件和散热构件的组装用配件的安装后的状态(弹簧关闭,产生了规定的转矩的状态)以及散热器装配体的装配后的状态的立体图。
在本实施方式的发热构件和散热构件的组装用配件中,如图1所示,作为组装用配件的扭簧构件1A由一根线材形成。即,扭簧构件1A在线材的中途具有产生转矩的两个螺旋部5、6,在上述螺旋部5、6之间形成有第1固定部2,该第1固定部2与作为散热构件的散热器7的形状相匹配地成型修整为U字状。因此,通过扭转螺旋部5、6,能够通过第1固定部2固定散热器7并对其施加推压压力。
另外,在扭簧构件1A的线材两端,以能够固定作为发热构件的引脚型封装IC8并对其施加推压压力的方式,形成有与引脚型封装IC8的形状相匹配地进行了成型修整的第2固定部3、4。为了在装配之后能够在引脚型封装IC8和散热器7之间产生规定的推压压力,将第1固定部2和第2固定部3、4的相对位置设定在如下位置,即,以在以螺旋部5、6为轴的圆的切线方向上产生必要的转矩的方式,预先对螺旋部5、6赋予规定的螺旋角的位置。
接着,根据图1至图3说明散热器装配体的组装步骤。
首先,在将扭簧构件1A的用于安装引脚型封装IC8的第2固定部3、4固定的状态下,沿螺旋部5、6的旋转方向(扭转方向)对用于安装散热器7的第1固定部2施力,使其向上方移动。由此,如图2所示,能够改变第2固定部3、4和第1固定部2的相对位置关系。此时,由于在螺旋部5、6的旋转方向上产生转矩,因此,为了维持图2中的状态,保持对第1固定部2施力的状态或者将其固定的状态。
接着,在打开该弹簧的状态(图2中的状态)下,将作为散热构件的散热器7安装到第1固定部2上。另一方面,将作为发热构件的引脚型封装IC8安装到第2固定部3、4上。此时,第2固定部3、4的前端与引脚型封装IC8的形成在主体上的缺口8a、8b的位置相重叠。
接着,减缓施加于第1固定部2的力,或者解除固定状态,使第1固定部2和安装在其上的散热器7通过螺旋部5、6的转矩而沿螺旋部5、6的旋转方向移动。由此,扭簧构件1A成为图3中的状态,引脚型封装IC8的发热面以与散热器7相接触的状态与散热器7组合(重叠)并固定。
在图3的状态中,相对于图1中的安装前的状态(没有产生转矩的状态),扭簧构件1A的第1固定部2位于沿着螺旋部5、6的扭转方向移动了的位置,因此,在螺旋部5、6上产生扭簧构件1A想要恢复到安装前的状态的力、即反旋转方向的转矩。由此,在第1固定部2上,在以螺旋部5、6为旋转轴的圆的切线方向上并且向着图3中的下方施加力,并且,在第2固定部3、4上,在以螺旋部5、6为旋转轴的圆的切线方向上并且向着图3中的上方施加力。由此,在图3中,能够持续地对安装在第1固定部2上的散热器7与安装在第2固定部3、4上的引脚型封装IC8的接触面施加推压压力。
如以上那样,在本实施方式中,能够不使用扭簧构件1A以外的构件地组合作为发热构件的引脚型封装IC8和作为散热构件的散热器7。而且,由于两个螺旋部5、6的转矩分别作用于第1固定部2和第2固定部3之间以及第1固定部2和第2固定部4之间,因此,能够保持3点稳定的位置状态,并且能够对各处施加必要的推压压力。因此,能够高效地对发热构件的发热进行散热,还能够降低发热构件的热量所造成的损失,进而能够提高使用了该扭簧构件1A(组装用配件)的散热器装配体的可靠性。
实施方式2
图4是表示本发明的实施方式2的发热构件和散热构件的组装用配件的安装后的状态(弹簧关闭,产生了规定的扭矩的状态)以及散热器装配体的装配后的状态的立体图,在图中,对与上述实施方式1相同的部分标注同一附图标记,并省略其说明。
如图4所示,本实施方式的发热构件和散热构件的组装用配件具有如下结构:作为组装用配件的扭簧构件1B的用于安装引脚型封装IC8的第2固定部3、4的前端分别形成为扁平部3a、4a,利用该扁平部3a、4a使作用于引脚型封装IC8的推压压力分散,在相对较大的面积进行支承。另外,为了在装配时使扭簧构件1B的开闭操作变容易,在扭簧构件1B的用于安装散热器7的第1固定部2上设有成为操作时的保持部分的凸部2a。除此之外的结构与上述实施方式1相同。
在本实施方式中,由于能够利用扭簧构件1B的第2固定部3、4的前端的扁平部3a、4a分散施加于引脚型封装IC8的压力,因此,能够减轻引脚型封装IC8的机械负荷,进而能够提高使用了该扭簧构件1B(组装用配件)的散热器装配体的可靠性。
另外,通过设置在扭簧构件1B的用于安装散热器7的第1固定部2上的凸部2a,使扭簧构件1B的开闭操作变得容易,装配操作性得到提高。
实施方式3
图5是表示本发明的实施方式3的发热构件和散热构件的组装用配件的安装后的状态(弹簧关闭,产生了规定的转矩的状态)以及散热器装配体的装配后的状态的立体图,在图中,对与上述实施方式1相同的部分标注同一附图标记,并省略其说明。
如图5所示,本实施方式的发热构件和散热构件的组装用配件具有如下结构:在作为组装用配件的扭簧构件1A的用于安装引脚型封装IC8的第2固定部3、4上,安装有作为引脚型封装IC8的底座的发热构件定位部件10,利用该发热构件定位部件10,对引脚型封装IC8进行定位,并且经由该发热构件定位部件10将第2固定部3、4的推压压力施加于引脚型封装IC8。除此之外的结构与上述实施方式1相同。
在本实施方式中,由于经由发热构件定位部件10将第2固定部3、4的推压压力施加于引脚型封装IC8,因此,能够进一步减轻引脚型封装IC8的机械负荷,进而能够进一步提高使用了该扭簧构件1A(组装用配件)的散热器装配体的可靠性。
实施方式4
图6是表示本发明的实施方式4的发热构件和散热构件的组装用配件安装后的状态(弹簧关闭,产生了规定的转矩的状态)以及散热器装配体的装配后的状态的立体图,在图中,对与上述实施方式1相同的部分标注同一附图标记,并省略其说明。
如图6所示,本实施方式的发热构件和散热构件的组装用配件具有如下构造:将作为组装用配件的扭簧构件1C的两个螺旋部5、6中的一个螺旋部5进一步分成两个螺旋部5a、5b,且在它们之间新追加了第1固定部2b,从而具有产生转矩的三个螺旋部5、5a、5b和固定作为散热构件的散热器7的两个第1固定部2、2b。除此之外的结构与上述实施方式1相同。
在本实施方式中,能够对作为发热构件的引脚型封装IC8和作为散热构件的散热器7施加左右不对称的推压压力。因此,通过对应于想要进一步提高冷却效果的部分追加第1固定部2b,能够提高特定部位的冷却效果,进而能够进一步提高使用了该扭簧构件1C(组装用配件)的散热器装配体的可靠性。
实施方式5
图7是表示本发明的实施方式5的发热构件和散热构件的组装用配件的安装后的状态(弹簧关闭、产生了规定的转矩的状态)以及散热器装配体的装配后的状态的立体图,在图中,对与上述实施方式1相同的部分标注同一附图标记,并省略其说明。
在本实施方式的发热构件和散热构件的组装用配件中,如图7所示,将作为组装用配件的扭簧构件1D用于作为发热构件的纵型的引脚型封装IC8A。即,在扭簧构件1D的螺旋部5、6之间,形成有保持作为发热构件的纵型的引脚型封装IC8A的宽幅的第1固定部2c,在扭簧构件1D的两端,形成有保持作为散热构件的散热器7的第2固定部3、4。除此之外的结构与上述实施方式1相同。
在本实施方式中,通过沿螺旋部5、6的旋转方向(扭转方向)扭转扭簧构件1D,能够使产生转矩,从而能够对纵型的引脚型封装IC8A和散热器7施加必要的推压压力。因此,能够高效地对发热构件的发热进行散热,降低发热构件的热量所造成的损失,进而能够提高使用了该扭簧构件1D(组装用配件)的散热器装配体的可靠性。
实施方式6
图8是表示本发明的实施方式6的发热构件和散热构件的组装用配件的安装后的状态(弹簧关闭、产生了规定的转矩的状态)以及散热器装配体的装配后的状态的立体图,在图中,对与上述实施方式1相同的功能部分标注同一附图标记,并省略其说明。
在本实施方式的发热构件和散热构件的组装用配件中,如图8所示,作为组装用配件的扭簧构件1E用于作为发热构件的扁平型封装IC9。即,扭簧构件1E具有如下构造:安装扁平型封装IC9的第2固定部3、4分别贯通作为扁平型封装IC9的定位部件的印制电路板11的孔11a、11a(图中仅图示了一个),并以与印制电路板11的背面侧相卡合的方式安装,经由印制电路板11对扁平型封装IC9施加第2固定部3、4的推压压力。除此之外的结构与上述实施方式1相同。
在本实施方式中,经由作为发热构件定位部件的印制电路板11,对扁平型封装IC9施加第2固定部3、4的推压压力,因此,能够减轻扁平型封装IC9的机械负荷,进而能够提高使用了该扭簧构件1E(组装用配件)的散热器装配体的可靠性。
附图标记说明
1A、1B、1C、1D、1E 扭簧构件(组装用配件);2、2b、2c 第1固定部;2a 凸部;3、4 第2固定部;3a、4a 扁平部;5、5a、5b、6 螺旋部;7 散热器(散热构件);8 引脚型封装IC(发热构件);8A 纵型的引脚型封装IC(发热构件);9 扁平型封装IC(发热构件);10 发热构件定位部件;11 印制电路板(发热构件定位部件)。
Claims (3)
1.一种发热构件和散热构件的组装用配件,该组装用配件由一根线材形成,对发热构件和散热构件进行固定,其特征在于,具有:
至少两个螺旋部,上述至少两个螺旋部形成在上述线材的中途,产生对上述发热构件和上述散热构件施加推压压力的转矩;
第1固定部,上述第1固定部形成在上述线材的上述螺旋部之间,对上述散热构件或上述发热构件进行固定;
第2固定部,上述第2固定部分别形成在上述线材的两端,对上述发热构件或上述散热构件进行固定,
通过上述螺旋部的转矩,以规定的推压压力使上述发热构件和上述散热构件相互接触并固定。
2.根据权利要求1所述的发热构件和散热构件的组装用配件,其特征在于,
还具有能够与上述第2固定部卡合的发热构件定位部件,上述发热构件经由该定位部件固定于上述第2固定部,并且上述散热构件固定于上述第1固定部。
3.一种散热器装配体,其特征在于,
使用了权利要求1或权利要求2所述的发热构件和散热构件的组装用配件。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010-144788 | 2010-06-25 | ||
JP2010144788A JP5127886B2 (ja) | 2010-06-25 | 2010-06-25 | 発熱部品と放熱部品の組付用金具およびこの組付用金具を用いたヒートシンク組立体 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN102299128A true CN102299128A (zh) | 2011-12-28 |
Family
ID=44678108
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201110110135XA Pending CN102299128A (zh) | 2010-06-25 | 2011-04-29 | 发热构件和散热构件的组装用配件及使用了该组装用配件的散热器装配体 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
EP (1) | EP2400544B1 (zh) |
JP (1) | JP5127886B2 (zh) |
CN (1) | CN102299128A (zh) |
ES (1) | ES2795701T3 (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108087768A (zh) * | 2017-12-15 | 2018-05-29 | 广州市莱帝亚照明股份有限公司 | 一种洗墙灯及其安装方法 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5430610A (en) * | 1994-06-15 | 1995-07-04 | Hung; Chin-Ping | Separable positioning device for the heat sink on computer chips |
US5771155A (en) * | 1996-09-03 | 1998-06-23 | Aavid Engineering, Inc. | Spring clamp assembly for improving thermal contact between stacked electronic components |
US6532746B1 (en) * | 2002-01-24 | 2003-03-18 | Tyco Telecommunications (Us) Inc. | Method and apparatus for securing an electronic component |
CN2713634Y (zh) * | 2004-05-28 | 2005-07-27 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 散热器固定装置 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5936252U (ja) * | 1982-08-27 | 1984-03-07 | 赤井電機株式会社 | 電気部品の取付装置 |
JPH01116491U (zh) * | 1988-01-29 | 1989-08-07 | ||
US5371652A (en) | 1993-11-15 | 1994-12-06 | Thermalloy, Inc. | Spring clamp assembly with electrically insulating shoe |
US5678627A (en) * | 1996-01-03 | 1997-10-21 | Lee; Richard | CPU heat sink mounting structure |
JPH09245918A (ja) * | 1996-03-08 | 1997-09-19 | Oki Electric Ind Co Ltd | ヒートシンク付ソケット |
CA2302357A1 (en) | 1997-09-04 | 1999-03-11 | Randolph H. Cook | Spring clamp assembly for thermal stacked components |
US7151669B2 (en) * | 2003-07-18 | 2006-12-19 | Kechuan K Liu | Configurable heat sink with matrix clipping system |
US7639497B2 (en) * | 2007-12-10 | 2009-12-29 | Hong Fu Jin Precision Industry (Shenzhen) Co., Ltd. | Heat dissipation device having a fan mounted thereon |
-
2010
- 2010-06-25 JP JP2010144788A patent/JP5127886B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2011
- 2011-04-06 EP EP11002884.2A patent/EP2400544B1/en active Active
- 2011-04-06 ES ES11002884T patent/ES2795701T3/es active Active
- 2011-04-29 CN CN201110110135XA patent/CN102299128A/zh active Pending
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5430610A (en) * | 1994-06-15 | 1995-07-04 | Hung; Chin-Ping | Separable positioning device for the heat sink on computer chips |
US5771155A (en) * | 1996-09-03 | 1998-06-23 | Aavid Engineering, Inc. | Spring clamp assembly for improving thermal contact between stacked electronic components |
US6532746B1 (en) * | 2002-01-24 | 2003-03-18 | Tyco Telecommunications (Us) Inc. | Method and apparatus for securing an electronic component |
CN2713634Y (zh) * | 2004-05-28 | 2005-07-27 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 散热器固定装置 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108087768A (zh) * | 2017-12-15 | 2018-05-29 | 广州市莱帝亚照明股份有限公司 | 一种洗墙灯及其安装方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5127886B2 (ja) | 2013-01-23 |
EP2400544B1 (en) | 2020-05-06 |
ES2795701T3 (es) | 2020-11-24 |
EP2400544A2 (en) | 2011-12-28 |
JP2012009657A (ja) | 2012-01-12 |
EP2400544A3 (en) | 2013-01-09 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP1766681B1 (en) | Memory metal springs for heatsink attachments and corresponding method | |
JP6921248B2 (ja) | プロセッサ、アセンブリ、及びコンピュータデバイスを固定するための機械部品 | |
CN101484991B (zh) | 集成电路散热装置 | |
JP4930049B2 (ja) | 高さ調節装置及び実装方法 | |
CN103930333B (zh) | 一体型电动动力转向装置 | |
DE112015003987T5 (de) | Schaltungsbaugruppe, elektrischer Verteiler und Herstellungsverfahren für eine Schaltungsbaugruppe | |
CN105324012A (zh) | 电子装置、具有电子装置的驱动设备以及电子装置的制造方法 | |
CN1493088A (zh) | 集成电路封装压力释放装置和方法 | |
CN105280589A (zh) | 一种芯片散热组件及其芯片电路板 | |
CN1169214C (zh) | 一种散热器保持装置 | |
CN104066291A (zh) | 外壳及具有该外壳的电源模块 | |
CN102036479A (zh) | 印制基板和电子设备 | |
CN102299128A (zh) | 发热构件和散热构件的组装用配件及使用了该组装用配件的散热器装配体 | |
EP2993741A1 (de) | Steuervorrichtung für ein elektrowerkzeug | |
AU2004239501A1 (en) | Method for mounting an electronic component on a substrate | |
CN103687403B (zh) | 包括弹性紧固件的电路板系统 | |
US9121497B2 (en) | Attachment of a control unit for a transmission control module to a carrier board | |
US20040200045A1 (en) | Retaining apparatus | |
JP6096994B1 (ja) | パワー半導体モジュールの端子接続構造 | |
CN101868134A (zh) | 散热器及其制造方法 | |
US20210059066A1 (en) | Stability appliance for securing circuit boards in harsh environments | |
JP2007174863A (ja) | バスバー接続型電子回路装置及びその組み付け方法 | |
CN203801192U (zh) | 一种用于电动车的控制器 | |
CN103732025A (zh) | 一种电动车控制器 | |
CN210519327U (zh) | 一种用于pcb板的散热结构 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C12 | Rejection of a patent application after its publication | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20111228 |