CN105324012A - 电子装置、具有电子装置的驱动设备以及电子装置的制造方法 - Google Patents

电子装置、具有电子装置的驱动设备以及电子装置的制造方法 Download PDF

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CN105324012A CN201510459769.4A CN201510459769A CN105324012A CN 105324012 A CN105324012 A CN 105324012A CN 201510459769 A CN201510459769 A CN 201510459769A CN 105324012 A CN105324012 A CN 105324012A
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Abstract

本申请提供电子装置、具有该电子装置的驱动设备以及该电子装置的制造方法。该电子装置(1)包括电路板(5)、散热器(7)和热凝胶(9)。电路板(5)具有电子部件(3)，电子部件(3)被安装至电路板(5)的第一主表面(51)。散热器(7)具有与电路板(5)的第一主表面(51)相对的相对表面(71)。热凝胶(9)填充在电路板(5)和散热器(7)之间以覆盖电子部件(3)。电路板(5)具有通孔(55)。每个通孔(55)的至少一部分形成在与热凝胶(9)接合的接合区域(A1，A2)中。通孔(55)使得通过所述通孔(55)能够视觉上识别热凝胶(9)。

Description

电子装置、具有电子装置的驱动设备以及电子装置的制造方法
技术领域
本公开内容涉及电子装置、具有电子装置的驱动设备以及电子装置的制造方法。
背景技术
根据已知技术(例如，参见JP2013-232654A)，安装有电子部件的电路板装配有散热器以释放由电子部件生成的热，并且导热材料插入在电子部件和散热器之间。根据该技术，将导热材料施加于电路板和散热器中的一个，并且此后将电路板和散热器装配在一起，以压缩导热材料并且使导热材料散布(spread)在电路板和散热器之间。
然而，根据JP2013-232654A的技术，在将电路板和散热器装配在一起之后，不可以视觉上识别导热材料是否覆盖电子部件。因此，根据现有技术，在将电路板和散热器装配在一起之前，施加足够量的导热材料以覆盖整个主体电子部件。从而，不必在装配之后相对于主体电子部件扩大导热材料的接合区域(bondingrange)。因此，可能会过度增加要使用的导热材料的量。
发明内容
鉴于上面的缺点提出了本公开内容。因此，本公开内容的一个目的是：提供具有可靠地覆盖有导热材料的电子部件的电子装置，同时减少要使用的导热材料的量。本公开内容的另一个目的是：提供具有这样的电子装置的驱动设备。本公开内容的又一个目的是：提供这样的电子装置的制造方法。
根据本公开内容，提供了一种电子装置，该电子装置包括电路板、散热器和导热材料。电路板具有至少一个电子部件，其安装至第一主表面，该第一主表面是电路板的两个主表面中的一个。散热器具有相对表面，该相对表面与电路板的第一主表面相对。散热器被设置成具有置于相对表面和至少一个电子部件之间的间隙。导热材料填充在电路板和散热器之间，以覆盖至少一个电子部件。导热材料将由至少一个电子部件产生的热引导至散热器。电路板和散热器中的一个具有导热材料检查部。导热材料检查部的至少一部分形成在与导热材料接合的接合区域中。当从以下侧中的一个观察电路板时，导热材料检查部使得通过该导热材料检查部能够视觉上识别导热材料：电路板的设置第二主表面的一侧，该第二主表面是电路板的两个相对的主表面中的另一个；以及散热器的设置散热器的后表面的一侧，散热器的后表面与相对表面相对。
根据本公开内容，还提供一种用于驱动负载以使负载旋转的驱动设备。该驱动设备包括上面讨论的电子装置以及电动发电机，该电动发电机的通电由电子装置控制。
根据本公开内容，还提供上面讨论的电子装置的制造方法。所述制造方法包括：施加步骤，其以如下方式将导热材料施加于安装至电路板的至少一个电子部件和散热器的相对表面中的一个，该方式使得被施加于至少一个电子部件和散热器的相对表面中的一个的导热材料的厚度大于间隙的大小；电路板设置步骤，其相对于散热器设置电路板，使得导热材料被压缩并且散布在至少一个电子部件和散热器的相对表面之间；以及检查步骤，其在电路板设置步骤之后，当从以下侧中的一个观察电路板时，检查导热材料通过导热材料检查部是否可见：电路板的设置第二主表面的一侧；以及散热器的设置散热器的后表面的一侧。
附图说明
本文中描述的附图仅出于说明目的而并不意在以任何方式限制本公开内容的范围。
图1是根据本公开内容的第一实施方式的电子装置的剖视图；
图2是示出了图1中所示的电子装置的电路板的第一主表面的平面图；
图3是示出了图1中所示的电子装置中的热凝胶的变化方式的剖视图；
图4是示出了在制造根据第一实施方式的电子装置时电路板设置步骤之前的状态的剖视图；
图5是示出了在根据第一实施方式的检查步骤中被确定为不合格产品的电子装置的剖视图；
图6是示出了第一实施方式的电子装置的变化方式的部分剖视图；
图7是根据本公开内容的第二实施方式的电子装置的剖视图；
图8是示出了图7中所示的电子装置的电路板的第一主表面的平面图；
图9是根据本公开内容的第三实施方式的电子装置的剖视图；
图10是示出了图9中所示的电子装置的电路板的第一主表面的平面图；
图11是根据本公开内容的第四实施方式的电子装置的剖视图；
图12是示出了图11中所示的电子装置的电路板的第一主表面的平面图；
图13A是示出了在根据本公开内容的第五实施方式的电路板固定步骤之前电子装置的状态的剖视图；
图13B是示出了在根据第五实施方式的电路板固定步骤之后电子装置的状态的剖视图；
图14是示出了图13中所示的电子装置的电路板的第一主表面的平面图；
图15是示出了根据本公开内容的第六实施方式的电子装置的剖视图；
图16是示出了图15的电子装置的散热器的相对表面的平面图；
图17是根据本公开内容的第七实施方式的电子装置的剖视图；
图18是示出了图17中所示的电子装置的电路板的第一主表面的平面图；
图19是示出了根据本公开内容的第八实施方式的电子装置的剖视图；
图20是示出了根据本公开内容的第九实施方式的驱动设备的剖视图；
图21是示出了根据本公开内容的第十实施方式的驱动设备的剖视图；以及
图22是示出了第十实施方式的驱动设备的变化方式的剖视图。
具体实施方式
将参照附图描述本公开内容的各种实施方式。在下面的实施方式中，相似的部件将由相同的参考标号来标示，并且为了简便起见，将不进行重复描述。
(第一实施方式)
将参照图1和图2描述根据本公开内容的第一实施方式的电子装置1。如图1所示，电子装置1包括多个电子部件3、电路板5、散热器7和热凝胶(也称为热传导凝胶)9。
电子部件3是发热部件(例如，MOSFET)，当电子部件3通电时生成热。
电路板5是例如印刷电路板。电路板5包括两个相对的主表面，这两个相对的主表面沿与电路板5的平面垂直的方向彼此相对。在下文中将相对的主表面中的与散热器7相对的主表面称为第一主表面51，并且在下文中将主表面中的另一个主表面称为第二主表面52。电子部件3被安装至第一主表面51。
散热器7由金属(如具有高导热率的铝)制成。散热器7被设置成与电路板5的第一主表面51相对。在此，将散热器7的与电路板5的第一主表面51相对的表面称为相对表面71。此外，将散热器7的沿与相对表面71的平面垂直的方向与相对表面71相对的相对表面称为后表面72。间隙D置于散热器7的相对表面71和每个电子部件3之间。
朝向电路板5突出的多个电路板支承部75形成在散热器7的相对表面71中。电路板支承部75围绕电子部件3被设置并且支承电路板5。电路板5用例如螺钉81被固定至电路板支承部75。电路板5的第一主表面51与散热器7的相对表面71之间的距离由电路板支承部75的突出高度来限定，从相对表面71测量电路板支承部75的突出高度。
热凝胶(用作导热材料)9填充在电路板5的第一主表面51和散热器7之间并且与电子部件3接触。热凝胶9是包括例如硅树脂作为其主成分的导热材料。热凝胶9能够将由电子部件3生成的热传导至散热器7。热凝胶9电阻大并且基本上绝缘。
热凝胶9并不填充电路板5和散热器7之间的整个空间。相反，热凝胶9填充在覆盖电路板5和散热器7之间的空间中的电子部件3中的至少一个电子部件的预定范围中。将电路板5的与热凝胶9接合的每个区域称为接合区域A1、A2。在图2中，电路板5的与热凝胶9接合的接合区域A1、A2由点划线表示。
如图2所示，在电路板5的接合区域A1中设置一个电子部件(单个电子部件)3，并且在接合区域A2中设置多个(在该实施方式中，6个)电子部件3，即，一组电子部件3。优选的是，接合区域A2中的电子部件3在某种程度上保持彼此靠近。
通孔(用作导热材料检查部)55形成在电路板5的接合区域A1、A2中。具体地，多个通孔55形成在接合区域A1中以围绕一个电子部件3，并且多个通孔55形成在接合区域A2中以围绕该组电子部件3。
在图2中，适合作为电路板5中的相应的一个(或更多个)通孔55的形成区域的每个通孔形成区域A11、A21由点-点虚线来表示。通孔形成区域A11被设置成从接合区域A1的外围边缘部分处的四侧围绕一个电子部件3。通孔形成区域A21被设置成从接合区域A2的外围边缘部分处的四条边围绕该组电子部件3。优选的是，至少一个通孔55形成在每个通孔形成区域A11、A21中。每个通孔55形成在与本实施方式的通孔形成区域A11、A21中相应的一个的相应的电子部件3的端面(或端面的相应侧边缘)相对应的相应位置处。
如图1所示，热凝胶9覆盖电路板5的第一主表面51侧上的通孔55，并且热凝胶9通过通孔55暴露于电路板5的第二主表面52侧。换言之，当从第二主表面52侧观察电路板5时，通过通孔55能够视觉上识别热凝胶9。换言之，当从第二主表面52侧观察电路板5时，通过通孔55能够视觉上识别热凝胶9。
在此，通过通孔55视觉上识别热凝胶9不限于图1中所示的一个示例。例如，热凝胶9可以不仅填充在电路板5和散热器7之间，而且可以填充在通孔55中，或者可替代地，热凝胶9可以通过通孔55延伸并且可以从电路板5的第二主表面52突出(例如，参见示出了变化方式的图3)。在这些情况(尤其，后一种情况)下，可以更容易地从视觉上识别热凝胶9。
现在，将描述本实施方式的优点。
(1)如上所述，本实施方式的电子装置1包括：电路板5，其具有安装至第一主表面51的至少一个电子部件3；散热器7，其具有与电路板5的第一主表面51相对的相对表面71，其中，散热器7被设置成具有置于相对表面71和至少一个电子部件3之间的间隙D；以及热凝胶9，其填充在电路板5和散热器7之间，使得热凝胶9覆盖至少一个电子部件3并且将由至少一个电子部件3生成的热传导至散热器7。此外，电路板5具有通孔(用作导热材料检查部)55，并且每个通孔55的至少一部分形成在与热凝胶9接合的接合区域A1、A2中。当从第二主表面52侧观察电路板5时，每个通孔55使得通过其能够视觉上识别热凝胶9。
使用上面的结构，在制造电子装置1时，从组件的外部通过通孔55能够视觉上识别热凝胶9，在该组件中，电路板5和散热器7被装配在一起。当通过通孔55中的每个相应的通孔能够视觉上识别热凝胶9时，表示热凝胶9可靠地散布遍及预定范围(即，接合区域A1、A2)。即，保证了在接合区域A1、A2中设置的每个电子部件3覆盖有热凝胶9。
因此，与现有技术不同，不要求使用过量的热凝胶来确保电子部件3覆盖有热凝胶9。因此，可以提供如下电子装置1，在该电子装置1中，每个电子部件3可靠地覆盖有热凝胶9，同时减少要使用的热凝胶9的量或者将要使用的热凝胶9的量减到最少。
(2)根据本实施方式，通孔55被形成来围绕电路板5的接合区域A1中的单个电子部件3。此外，通孔55被形成来围绕电路板5的接合区域A2中的一组电子部件3。
使用上面的结构，可以检验(检查)热凝胶9是否散布成覆盖整个单个电子部件3或整个一组电子部件3而非散布成覆盖单个电子部件3的仅一侧或者一组电子部件3的仅一侧。因此，可靠地保证了电子部件3覆盖有热凝胶9。
现在，将参考图6描述第一实施方式的电子装置1的变化方式。
如图6所示，除了电子部件(一个或多个)3以外，可以将与电子部件(一个或多个)3连接的导电图案53设置在电路板5的接合区域A3中。在这样的情况下，热凝胶9覆盖电子部件(一个或多个)3和导电图案53这二者。因此，电子部件(一个或多个)3的热不仅直接释放至热凝胶9而且还通过导电图案53释放至热凝胶9。利用该变化方式，可以更有效地释放由电子部件(一个或多个)3生成的热量。
此外，如图6所示，每个通孔55可以从接合区域A3朝向接合区域A3的外部部分地移动。具体地，在本公开内容中，不要求在接合区域A3中形成每个通孔55的整体。相反，仅要求在接合区域A3中形成通孔55的至少一部分。甚至在图6的变化方式中，通过每个通孔55能够视觉上识别热凝胶9。
接下来，将参照图1至图4描述电子装置1的制造方法。
首先，如图4所示，将热凝胶9施加于(或涂覆于)散热器7的与电子部件3相对的相对表面71的相应区域(施加步骤)。所施加的热凝胶9的厚度为T，该厚度T是沿与相对表面71的平面垂直的方向测量的，并且该厚度T大于在执行电路板设置步骤之后的间隙D的大小(即，沿与相对表面71的平面和电路板5的平面垂直的方向测量的间隙D的大小)，稍后执行该测量。热凝胶9具有一定程度的粘性，该粘性使得热凝胶9具有其厚度。此外，热凝胶9的量被设置成使热凝胶9能够散布至打算形成相应的接合区域A1、A2的相应区域的相应量。
接下来，准备安装有电子部件3并且形成通孔55的电路板5。每个通孔55的至少一部分形成在打算形成相应的接合区域A1、A2的相应区域中。
此后，相对于散热器7设置电路板5，使热凝胶9被压缩并且散布在电子部件3和散热器7的相对表面71之间(电路板设置步骤)。此时，在电路板5的第一主表面51和散热器7的相对表面71彼此平行并且彼此相对的状态下，期望沿与第一主表面51垂直的方向推动电路板5。以这种方式，热凝胶9在电子部件3和散热器7之间均匀地散布。
接下来，将电路板5和散热器7固定在一起(电路板固定步骤)。例如，使用螺丝81将电路板5固定于散热器7的电路板支承部75。
接下来，如由图1或图3中的虚线箭头表示的，通过从第二主表面52侧观察电路板5来检查(检验)通过通孔55是否能够视觉上识别热凝胶9(检查步骤)。检查方法不限于视觉识别。即，诸如传感器的装置可以用作用于检查通过通孔55是否能够视觉上识别热凝胶9的检查工具(inspectingmeans)。
在检查步骤中，当通过打算形成相应的接合区域A1、A2的区域中的所有通孔55能够视觉上识别热凝胶9时，可以将产品(电子装置1)确定为合格产品(即，已经通过了检查的产品)。在这样的情况下，热凝胶9可靠地散布至打算形成接合区域A1、A2的区域。即，保证了在接合区域A1、A2中设置的每个电子部件3覆盖有热凝胶9。
相反，如图5所示，当通过每个相应的接合区域A1、A2中的至少一个通孔55不能视觉上识别热凝胶9时，可以将产品(电子装置1)确定为不合格产品(即，未通过检查的产品)。在这样的情况下，热凝胶9并未散布遍及打算作为接合区域A1、A2的整个区域，并且存在并非整个电子部件3覆盖有热凝胶9的可能性。
如上所述，根据本实施方式的制造方法，可以通过在电路板设置步骤之后执行的检查步骤来检查电子部件3是否覆盖有热凝胶9。因此，当预测到在电路板设置步骤中热凝胶9散布时，在施加步骤中，可以将热凝胶9施加于比电子部件3的上表面较窄的较窄区域。
因此，根据本实施方式的制造方法，可以制造如下电子装置1，在该电子装置1中，每个相应的电子部件3可靠地覆盖有热凝胶9，同时减少要使用的热凝胶9的量或者将要使用的热凝胶9的量减到最少。
现在，将描述制造方法的变化方式。
在施加步骤中，可以将热凝胶9施加于安装至电路板5的电子部件3而非散热器7。此外，在使用粘性强的热凝胶9的情况下，当在电路板设置步骤中被施加于电路板5和散热器7中的一个的热凝胶9向下(朝下)时，可以将施加有热凝胶9的电路板5和散热器7中的一个装配至电路板5和散热器7中的另一个。
此外，可以自由设置验收标准，在检查步骤中基于该验收标准确定产品(电子装置1)是否合格。例如，当通过在打算作为接合区域A1、A2的区域中形成的至少一个通孔55能够视觉上识别所施加的热凝胶9时，可以将产品(电子装置1)确定为合格产品(即，通过了检查的产品)。
此外，在电路板设置步骤之后、电路板固定步骤之前，可以执行检查步骤。
(第二实施方式)
将参照图7和图8描述根据本公开内容的第二实施方式的电子装置11。第二实施方式在下述方面不同于第一实施方式：通孔56a至56c的数量以及通孔56a至56c的位置。在图8中，在电路板5处与热凝胶9接合的接合区域A4由点划线来表示。
如图7和图8所示，电路板5包括至少一部分形成在接合区域A4中的通孔56a、56b以及形成在接合区域A4外部的通孔56c。通孔56a、56b用作本公开内容的热材料检查部，而通孔56c用作本公开内容的另外的通孔(至少另一个通孔)。这些通孔56a至56c沿着向外方向一个接一个地被布置，向外方向被定向成从接合区域(A1至A13)的中心朝向接合区域A1的外部。多行通孔56a至56c被布置成：以如下方式围绕电子部件3，该方式使得相应的多行(在本实施方式中，三行)通孔56a至56c被设置成与电子部件3的每个端面(或端面的四个边缘中的每个边缘)相对应。
当从第二主表面52侧观察电路板5时，通过通孔56a、56b能够视觉上识别热凝胶9。然而，此时，通过通孔56c不能视觉上识别热凝胶9。因此，可以确认热凝胶9散布遍及电路板5的具有通孔56b的接合区域A4，但是并未散布至包括通孔56c的区域。
接下来，将描述第二实施方式的电子装置11的制造方法。从施加步骤至电路板固定步骤的这些步骤与第一实施方式的步骤相似。因此，在下面的描述中，将描述与第一实施方式的检查步骤不同的检查步骤的差异。
在检查步骤中，从第二主表面52侧观察电路板5，以检查通过通孔56a至56c是否能够视觉上识别热凝胶9。
此时，当通过一行通孔56a至56c中的从电子部件3开始计数的第N个通孔(例如，第二个通孔56b)能够视觉上识别热凝胶9时，可以将产品(电子装置11)确定为合格产品。
相反，即使当通过第M个通孔(例如，第一通孔56a)能够视觉上识别热凝胶9时，除非通过第N个通孔(例如，第二个通孔56b)能够视觉上识别热凝胶9，否则会将产品(电子装置11)确定为不合格产品，其中，M小于N(即，M<N)。
可以基于接合区域A4的大小和形状自由设置用作验收标准的N的值。例如，当接合区域A4的大小增加时，可以增大N的值。此外，在接合区域A4的形状是非对称形状的情况下，可以根据每行通孔56a至56c来改变N的值。
根据第二实施方式，可以实现与第一实施方式的优点类似的优点。此外，在制造电子装置11时，可以更精确地确定在电路板5处与热凝胶9接合的接合区域A4的延伸程度。
此外，当在正常状态下通过通孔(例如，第三通孔56c)不应当能够从视觉上识别热凝胶9但是通过该通孔却能够视觉上识别该热凝胶9时，可以确定所施加的热凝胶9的量过多，并且在接下来的制造操作中可以减少施加步骤中使用的热凝胶9的量。
(第三实施方式)
将参照图9和图10描述根据本公开内容的第三实施方式的电子装置12。第三实施方式在下述方面不同于第二实施方式：通孔57a至57c的大小。在图10中，在电路板5处与热凝胶9接合的接合区域A5由点划线来表示。
如图9和图10所示，电路板5包括至少一部分形成在接合区域A5中的通孔57a、57b以及形成在接合区域A5的外部的通孔57c。通孔57a、57b用作本公开内容的导热材料检查部，而通孔57c用作本公开内容的另外的通孔(至少另一个通孔)。在每一行中，这些通孔57a至57c沿着向外方向一个接一个地被布置，向外方向被定向成从接合区域A5的中心朝向接合区域A5的外部。
在每一行通孔57a至57c中，从接合区域A5的中心所处的中心侧朝向接合区域A5的外部所处的外侧按照直径增大的次序一个接一个地布置通孔57a至57c。换言之，在每一行中，以这样的次序从接合区域A5的中心侧到接合区域A5的外侧布置直径最小的通孔57a、直径中等的通孔57b、直径最大的通孔57c。例如，在能够视觉上识别热凝胶9的范围内，最接近电子部件3的通孔57a的直径最小。
在此，在制造电子装置12时，在通孔57a至57c的直径增大的情况下，热凝胶9的视觉识别是容易的。然而，在这样的情况下，热凝胶9能够容易地进入通孔57a至57c并且可能会从电路板5和散热器7之间的空间渗出。相反，在通孔57a至57c的直径减小的情况下，热凝胶9的视觉识别变得困难。然而，在这样的情况下，可以有效地限制从电路板5和散热器7之间的空间渗漏的热凝胶9的量。
此外，在制造电子装置12时，当通孔57a至57c距电子部件3的距离增加时，通孔57a至57c覆盖有热凝胶的可能性降低。在最接近电子部件3的最近通孔57a处，通孔57a覆盖有热凝胶9的可能性最高。
因此，根据第三实施方式，覆盖有热凝胶9的可能性最高的通孔57a的直径相对小以限制通过通孔57a流出的热凝胶9的渗漏量，而不是增加热凝胶9通过通孔57a的可见性。相反，覆盖有热凝胶9的可能性低的通孔57c的直径相对大以提高热凝胶9通过通孔57c的可见性，而不是限制热凝胶9通过通孔57c的渗漏量。
根据第三实施方式，可以根据覆盖有热凝胶9的可能性针对每个通孔57a至57c来调整限制热凝胶9的渗漏量的程度和热凝胶9的可见性之间的平衡。因此，可以更精确地检查在电路板5处与热凝胶9接合的接合区域A5的延伸程度，同时有效地限制要使用的热凝胶9的量。
(第四实施方式)
将参照图11和图12描述根据本公开内容的第四实施方式的电子装置13。第四实施方式在下述方面不同于第一实施方式：用作热材料检查部的通孔58的形状。在图12中，在电路板5处与热凝胶9接合的接合区域A6由点划线来表示。
如图11和图12所示，通孔58是呈缝隙形状并且沿向外方向延伸的细长通孔，向外方向被定向成从接合区域A6的中心朝向接合区域A6的外部。通孔58的一部分形成在接合区域A6中，并且通孔58的剩余部分形成在接合区域A6的外部。当从第二主表面52侧观察电路板5时，通过通孔58能够视觉上识别热凝胶9。
根据第四实施方式，可以实现与第一实施方式的优点类似的优点。此外，在制造电子部件13时，可以更精确地确定在电路板5处与热凝胶9接合的接合区域A6的延伸程度。此外，与第二实施方式和第三实施方式的通孔相比，可以更容易地形成通孔58。
在图11所示的示例中，在电子部件3的一侧上设置单个通孔58。可替代地，多个通孔58可以被布置成围绕电子部件3。
(第五实施方式)
将参照图13A和图13B以及图14描述根据本公开内容的第五实施方式的电子装置14。第五实施方式在下述方面不同于第一实施方式：通孔(用作导热材料检查部)59用作螺孔。
图13A示出了在固定电路板5之前的状态，而图13B示出了在固定电路板5之后的状态。在图14中，在固定电路板5之前的状态下与热凝胶9接合的接合区域A7的外边界用点划线来表示。
在第五实施方式中，如图13A所示，每个通孔59形成在电路板5中相对靠近电子部件3处的相应位置处。此外，在固定电路板5之前的状态下，热凝胶9被设置成覆盖每个通孔59的一部分，并且通过通孔59能够视觉上识别热凝胶9。
如图13B所示，每个螺钉81被插入相应的通孔59中并且被旋进且固定至相应的电路板支承部75，使得电路板5被固定至散热器7。因此，当电路板5被固定至散热器7时，热凝胶9并不覆盖通孔59。当从第二主表面52侧观察电路板5时，通过通孔59不能视觉上识别热凝胶9。
因此，在将每个螺钉81插入相应的通孔59之前，即，在电路板固定步骤之前，观察电子部件14时使用“在接合区域A7中形成通孔59”的表达以及“通过通孔59能够视觉上识别热凝胶9”的表达。
接下来，将描述第五实施方式的电子部件14的制造方法。在第五实施方式中，施加步骤和电路板设置步骤与第一实施方式的施加步骤和电路板设置步骤类似。因此，在下面的说明书中，将描述检查步骤和电路板固定步骤。
在第五实施方式中，在电路板设置步骤之后、电路板固定步骤之前，执行检查步骤。
在检查步骤中，类似于第一实施方式，从第二主表面52侧观察电路板5，以检查通过通孔59是否能够视觉上识别热凝胶9。此时，可以将通过通孔59能够视觉上识别热凝胶9的产品(电子装置14)确定为合格产品。
此后，对在检查步骤中被确定为合格的合格产品执行电路板固定步骤。在电路板固定步骤中，将每个螺钉81插入相应的通孔59中并且旋进且固定至散热器7的相应的电路板支承部75。以这种方式，将电路板5和散热器7固定在一起。
当执行电路板固定步骤时，由于例如由来自螺钉81的干扰引起的热凝胶9的扭转，覆盖了通孔59的热凝胶9的部分不再覆盖通孔59。因此，存在热凝胶9的区域被移动至内侧，该内侧位于在电路板固定步骤之前看到的接合区域A7的外边界的内侧上。
换言之，在确定螺钉81干扰热凝胶9以引起例如热凝胶9的扭转的情况下，这意味着在电路板固定步骤之前通过通孔59能够视觉上识别热凝胶9。
因此，在第五实施方式中，在电路板固定步骤之后通过通孔59不能视觉上识别热凝胶9。
根据第五实施方式，实现与第一实施方式的优点类似的优点。另外，由于每个通孔59用作螺孔，所以可以减少在电路板5中形成通孔的通孔形成处理中的步骤数。
(第六实施方式)
将参照图15和图16描述根据本公开内容的第六实施方式的电子装置15。第六实施方式与第一实施方式在下述方面不同：散热器7具有凹槽77和沟槽78。在图16中，电子部件3的位置和通孔55的位置由虚线来表示。此外，在电路板处与热凝胶9接合的接合区域A8的外边界由点划线来表示。
如图15和图16所示，凹槽77形成在散热器7的与电子部件3相对的相对表面71的相应位置中。凹槽77具有下述深度，该深度被设置成限制散热器7对电子部件3的干扰。
此外，从凹槽77延伸的沟槽78形成在散热器7的相对表面71中。在此，沟槽78以十字形的形式从凹槽77沿四个方向延伸，使得每个沟槽78通过通孔55中相应的一个的紧下方的相应位置来延伸。换言之，每个通孔55被设置在与相应沟槽78相对应的相应位置处。优选的是，沟槽78的底表面位于设置电路板5的凹槽77的底表面的一侧上。
热凝胶9覆盖设置在凹槽77中的电子部件3，并且热凝胶9沿着每个沟槽78从凹槽77延伸至通孔55紧下方的位置。因此，电路板5的接合区域A8包括通孔55。当从第二主表面52侧观察电路板5时，通过通孔55能够视觉上识别散布至每个沟槽78中的热凝胶9。
第六实施方式的电子部件15实现与第一实施方式的优点类似的优点。
此外，在制造电子部件15时，在电路板设置步骤中，热凝胶9从凹槽77沿着沟槽78散布。因此，热凝胶9可以沿着每个沟槽78散布至相应通孔55紧下方的位置，同时限制要使用的热凝胶9的量或将要使用的热凝胶9的量减到最少。例如，在下述情况下这是有利的：因为所要求的电路板5的电气布线，在临近电子部件3的位置处不能形成通孔55。
(第七实施方式)
将参照图17和图18描述根据本公开内容的第七实施方式的电子部件16。第七实施方式在下述方面不同于第一实施方式：导热材料检查部是对电路板5处的光进行透射的透明部61。在图18中，在电路板5处与热凝胶9接合的接合区域A9的外边界由点划线来表示。
如图17和图18所示，电路板5具有用作本公开内容的导热材料检查部的透明部61。
在此，电路板5被形成为包括例如衬底、图案和阻焊剂。衬底由可以对光进行透射的透明材料构成。该透明材料可以是通过将环氧树脂注入至玻璃纤维中而制备的材料。图案和阻焊剂可以是本技术领域中广泛使用地图案和阻焊剂。图案可以是例如铜箔的。
透明部61是电路板5的未形成图案的一部分，即，透明部61是电路板5的由衬底和阻焊剂构成的一部分，并且可以对通过其的光进行透射。
仅要求在接合区域A9中形成透明部61的至少一部分。例如，透明部61可以基于与在电路板5中形成的电路布线的关系来设置。在图18所示的示例中，分别在图18的平面中的电子部件3的两个相对侧设置透明部61，使得每个透明部61从接合区域A9的中心延伸至接合区域A9的外部。
当从第二主表面52侧观察电路板5时，通过透明部61能够视觉上识别热凝胶9。
第七实施方式的电子部件16实现与第一实施方式的优点类似的优点。
此外，当制造第七实施方式的电子部件16时，不需要在电路板5中形成通孔的处理，因此可以减少制造步骤的数量或者将制造步骤的数量减到最少。
(第八实施方式)
将参照图19描述根据本公开内容的第八实施方式的电子部件17。第八实施方式在下述方面不同于第一实施方式：在散热器7中形成用作本公开内容的导热材料检查部的通孔79。
如图19所示，用作导热材料检查部的通孔79形成在接合区域A10中，接合区域A10在散热器7处与热凝胶9接合。类似于第一实施方式，多个通孔79被形成来使得通孔79围绕电子部件3。当从后表面72侧观察散热器7时，通过通孔79能够视觉上识别热凝胶9。
第八实施方式的电子部件17实现与第一实施方式的优点类似的优点。
此外，不同于第一实施方式至第七实施方式，导热材料检查部形成在散热器7中而不是电路板5中。因此，可以确保电路板5的能够安装电子部件3的足够的可安装表面面积。
(第九实施方式)
在上面每个实施方式中描述的电子装置1、电子装置11至17可以适用于例如驱动设备并且可以控制驱动设备的电动发电机的通电。
在第九实施方式中，将参照图20描述应用电子装置1的驱动设备10。驱动设备10适用于例如车辆的电动助力转向系统，并且输出转向助力扭矩以驱动电动助力转向系统的未示出的负载并且使其旋转。驱动设备10的与电子装置1的部件基本上相同的部件将使用相同的参考标号来表示。
驱动设备10包括电动机20和电子控制单元(ECU)30。电动机20用作本公开内容的电动发电机。ECU30用作电子装置1，ECU30驱动并控制电动机20。在驱动设备10中，电动机20和ECU30集成在一起，使得驱动设备10为机电致动器(电动机和电子装置(电子控制装置)集成在一起的致动器)。
电动机20是例如三相无刷电机，并且包括电机机壳21、定子22、双系统(两组)绕组23、转子24和轴25。这些部件中的每一个都是本领域熟知的，所以将省略对这些部件的详细描述。
ECU30包括电路板5和散热器7，并且电子部件3被安装至电路板5。散热器7形成电机机壳21的一部分并且包括电路板支承部75，该电路板支承部75在与电动机20相对的一侧上突出。
每个电子部件3是开关元件(开关器件)，如金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)。这些电子部件3形成双系统逆变器(两个逆变器系统)，该双系统逆变器分别与双系统绕组23相对应。
电路板5被设置成使得电路板5的平面垂直于电动机20的轴方向，并且利用螺钉81将电路板5固定至电路板支承部75。在电路板5的第一主表面51上设置电子部件3，使得电子部件3中的形成逆变器系统中的一个的相应的电子部件彼此靠近地被布置为一组，并且电子部件中3的形成逆变器系统中的另一个逆变器系统的相应的其他电子部件彼此靠近地被布置为另一组。热凝胶9填充在电路板5和散热器7之间，使得一种热凝胶9覆盖一个逆变器系统的电子部件3，而另一种热凝胶9覆盖另一个逆变器系统的电子部件3。因此，在电路板5中存在两个接合区域A2，这两个接合区域A2中的每一个与相应的热凝胶9接合。在电路板5的两个接合区域A2中的每一个中形成通孔(用作导热材料检查部)55。
当从第二主表面52侧观察电路板5时，通过通孔55能够视觉上识别热凝胶9。
如上所述，当在驱动设备10中使用电子装置1时，提供了下述驱动设备10，在该驱动设备10中，每个电子部件3可靠地覆盖有热凝胶9，同时减少了要使用的热凝胶9的量或者将要使用的热凝胶9的量减到最少。
此外，在驱动设备10用于电动助力转向系统的情况下，由于每个作为电子部件3的开关元件(开关器件)生成大量热，所以从开关元件获得可靠的热辐射(热释放)是特别有利的。
除了第一实施方式的电子装置1以外，在上面讨论的驱动设备10中可以使用第二实施方式至第七实施方式中的任一种实施方式的电子装置11至16。
此外，在下述类型的驱动设备中可以使用第一实施方式至第八实施方式中的任意实施方式的电子装置1、电子装置11至17，在该类型的驱动设备中，电动机(或另一种类型的机械驱动装置)和电子装置(ECU)彼此分开。
(第十实施方式)
将参照图21描述根据本公开内容的第十实施方式的驱动设备90。第十实施方式在下述方面不同于第九实施方式：用作电子装置的ECU31的结构。在下面的说明中，将主要描述仅与第九实施方式不同的差异之处。
在图21中，为了简便起见，省略了每个电子部件3的剖面线。在稍后要描述的图22中也省略了每个电子部件3的剖面线。
ECU31形成在电动机20的一个轴侧面上。ECU31包括电路板5、中间件40和散热器7，电路板5、中间件40和散热器7从电动机20侧按照该次序一个接一个地被布置。
中间件40包括板部41和足部42。通常，板部41被配置成圆板形状。足部42从板部41的外周边缘部分分别朝散热器7侧和电路板5侧突出。
在第十实施方式中，根据与散热器7的关系，中间件40的板部41用作另一个电路板。具体地，电子部件3被设置在板部41的第一主表面411处，板部41的第一主表面411是板部41的位于设置散热器7的一侧上的表面。热凝胶9填充在板部41和散热器7之间，使得热凝胶9覆盖电子部件3。在散热器7中，通孔(用作导热材料检查部)79形成在与热凝胶9接合的接合区域A11中。
在制造驱动设备90时，在将外壳92装配至ECU31之前的状态下，当从后表面72侧观察散热器7时，通过通孔79能够视觉上识别热凝胶9。
此外，在第十实施方式中，根据与电路板5的关系，中间件40的板部41可以用作另外的散热器。具体地，电子部件3被设置在电路板5的第一主表面51处，电路板5的第一主表面51是电路板5的位于设置板部41的一侧上的表面。热凝胶9填充在电路板5和板部41之间，使得热凝胶9覆盖电子部件3。通孔(用作导热材料检查部)55形成在与热凝胶9接合的接合区域A12中。
在制造驱动设备90时，在将ECU31装配至电动机20之前的状态下，当从第二主表面52侧观察电路板5时，通过通孔55能够视觉上识别热凝胶9。
即使当使用上面描述的ECU31时，可以提供下述驱动设备90，在该驱动设备90中，电子部件3可靠地覆盖有热凝胶9，同时限制要使用的热凝胶9的量或者将要使用的热凝胶9的量减到最少。
在第十实施方式中，在第一实施方式中讨论的通孔55和在第八实施方式中讨论的通孔79用作电路板5的导热材料检查部和散热器7的导热材料检查部。可替代地，在第二实施方式至第六实施方式中讨论的通孔56a至56b、通孔57a至57b、通孔58、通孔59可以用作电路板5的导热材料检查部和散热器7的导热材料检查部。此外，第七实施方式的透明部61可以用作电路板5的导热材料检查部。
将参照图22描述第十实施方式的驱动设备90的变化方式。
如图22所示，电子部件301可以被设置在散热器7的相对表面71上。在这种情况下，假定电子部件301通过例如布线被安装至板部(用作电路板)41。热凝胶9填充在板部41和散热器7之间，使得热凝胶9覆盖电子部件301。在散热器7中，通孔(用作导热材料检查部)79形成在与热凝胶9接合的接合区域A13中。
(其他实施方式)
在第二实施方式至第八实施方式中，单个电子部件3被设置在电路板5的接合区域A3至A10中。可替代地，类似于第一实施方式的接合区域A2，多个电子部件(一组电子部件)3可以按照与第一实施方式的接合区域A2类似的方式被设置在接合区域A3至A10中。在这样的情况下，第二实施方式至第八实施方式的导热材料检查部可以被设置成围绕该组电子部件3。
在上面的实施方式中的每个相应的实施方式中讨论的通孔55、通孔56a至56c、通孔57a至57c、通孔58、通孔59、通孔79的数量和位置以及透明部61的数量和位置仅仅是示例，并且可以基于电子部件3的位置以及所要求的从电子部件3热辐射(热释放)的程度适当地被改变。具体地，仅要求至少一个导热材料检查部的至少一部分形成在电路板5的与热凝胶9接合的接合区域中，或者至少一个导热材料检查部的至少一部分形成在散热器7的与热凝胶9接合的接合区域中。
在本公开内容的范围内，可以包括上面讨论的任意两个或更多个实施方式的组合。
例如，上面讨论的第一实施方式的变化方式(一个或多个)可以适用于第二实施方式至第八实施方式中的任一种实施方式。
此外，在第一实施方式至第七实施方式中表示的电路板5的通孔55、通孔56a至56c、通孔57a至57c、通孔58、通孔59的形状、数量、位置以及在第一实施方式至第七实施方式中讨论的视觉上识别热凝胶9的方式可以适用于第八实施方式的散热器7的通孔79。
此外，可以在第二实施方式至第八实施方式中的任何实施方式中形成在第六实施方式中讨论的散热器7的凹槽77和沟槽78。
在另一实施方式中，热凝胶9可以包括呈现发光的发光组分(或发光成分)。在这样的情况下，通过导热材料检查部视觉上识别热凝胶9是容易的。
在第九实施方式和第十实施方式中，ECU30、ECU31形成在与电动机20的输出端(电动机20的轴25的输出端)相对的一侧上。此外，在另一实施方式中，电动机20的输出端可以被设置在与电动机20相对的ECU30、ECU31一侧上。
此外，在另一实施方式中，可以在除了电动助力转向系统以外的任何其他适当的设备或系统中使用驱动设备10、90。此外，本公开内容的电子装置不限于驱动设备10、90的ECU30、ECU31，并且可以是与驱动设备10、90的ECU30、ECU31不同的另一类型的电子装置。
此外，在第一实施方式中，描述了电子装置1的制造方法，该制造方法包括将热凝胶9施加于安装至电路板5或散热器7的相对表面71的电子部件(一个或多个)3的施加步骤。然而，本公开内容的电子装置的制造方法不限于该方法。例如，在将电路板与散热器装配在一起之后，热凝胶可以填充在电路板和散热器之间。甚至利用该方法，电子部件(一个或多个)3可以可靠地覆盖有热凝胶，同时限制要使用的热凝胶的量或者将要使用的热凝胶的量减到最少。
本公开内容不限于上面的实施方式及其变化方式。即，在不背离本公开内容的精神和范围的情况下，可以以各种方式来修改上面的实施方式及其变化方式。

Claims (13)

1.一种电子装置，包括：
电路板(5，41)，所述电路板(5，41)具有至少一个电子部件(3)，所述电子部件(3)被安装至第一主表面(51)，所述第一主表面(51)是所述电路板(5，41)的两个主表面中的一个；
散热器(7)，所述散热器(7)具有与所述电路板(5，41)的所述第一主表面(51)相对的相对表面(71)，其中，所述散热器(7)被设置成具有置于所述相对表面(71)和所述至少一个电子部件(3)之间的间隙；以及
导热材料(9)，所述导热材料(9)填充在所述电路板(5，41)和所述散热器(7)之间，以覆盖所述至少一个电子部件(3)，其中，所述导热材料(9)将由所述至少一个电子部件(3)生成的热引导至所述散热器(7)，其中，
所述电路板(5，41)和所述散热器(7)中的一个具有导热材料检查部(55，56a，56b，57a，57b，58，59，61，79)；
所述导热材料检查部(55，56a，56b，57a，57b，58，59，61，79)的至少一部分形成在与所述导热材料(9)接合的接合区域(A1-A13)中；以及
当从以下侧中的一个观察所述电路板(5，41)时，所述导热材料检查部(55，56a，56b，57a，57b，58，59，61，79)使得通过所述导热材料检查部(55，56a，56b，57a，57b，58，59，61，79)能够视觉上识别所述导热材料(9)：
所述电路板(5，41)的设置第二主表面(52)的一侧，所述第二主表面(52)是所述电路板(5，41)的两个主表面中的另一个；以及
所述散热器(7)的设置所述散热器(7)的后表面(72)的一侧，所述后表面(72)与所述相对表面(71)相对。
2.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述导热材料检查部(55，56a，56b，57a，57b，58，59，61，79)是被布置成围绕所述至少一个电子部件(3)的多个导热材料检查部中的一个。
3.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述导热材料检查部(55，56a，56b，57a，57b，58，59，61，79)是形成在所述电路板(5，41)和所述散热器(7)中的一个中的通孔。
4.根据权利要求3所述的电子装置，其中，
所述导热材料(9)通过所述通孔延伸并且从以下侧中的一个处的所述通孔突出：
所述电路板(5)的设置所述第二主表面(52)的一侧；以及
所述散热器(7)的设置所述散热器(7)的所述后表面(72)的一侧。
5.根据权利要求3所述的电子装置，其中，所述通孔是沿向外方向一个接一个布置的多个通孔中的一个，所述向外方向被定向成从所述接合区域(A4-A5)的中心朝向所述接合区域(A4-A5)的外部。
6.根据权利要求5所述的电子装置，其中，所述电路板(5)和所述散热器(7)中的一个包括至少另一个通孔(56c，57c)，所述另一个通孔(56c，57c)形成在所述接合区域(A4-A5)的外部并且沿着所述向外方向被布置在所述多个通孔(56a，56b，57a，57b)之后，所述向外方向被定向成从所述接合区域(A4-A5)的中心朝向所述接合区域(A4-A5)的外部。
7.根据权利要求6所述的电子装置，其中，所述多个通孔(57a，57b)和所述至少另一个通孔(56c，57c)从所述接合区域(A5)的中心所处的中心侧朝着所述接合区域(A5)的外部所处的外侧按照直径增大的顺序一个接一个地被布置。
8.根据权利要求3所述的电子装置，其中，所述通孔呈缝隙状并且沿向外方向延伸，所述向外方向被定向成从所述接合区域(A6)的中心朝向所述接合区域(A6)的外部。
9.根据权利要求3所述的电子装置，其中，所述通孔是螺孔，在所述螺孔中插入螺钉以将所述电路板(5)和所述散热器(7)固定在一起。
10.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述导热材料检查部(61)是对所述电路板(5)处的光进行透射的透明部。
11.根据权利要求1所述的电子装置，其中，
所述散热器(7)包括：
凹槽(77)，所述凹槽(77)形成在所述散热器(7)的与所述至少一个电子部件(3)相对的相应位置处；以及
沟槽(78)，所述沟槽(78)从凹槽(77)延伸；并且所述导热材料检查部(55)被设置在与所述沟槽(78)相对应的位置处。
12.一种用于驱动负载以使所述负载旋转的驱动设备，所述驱动设备包括：
根据权利要求1至11中任一项所述的电子装置(30，31)；以及
电动发电机(20)，所述电动发电机(20)的通电由所述电子装置(30，31)来控制。
13.一种电子装置的制造方法，所述电子装置包括：
电路板(5，41)，所述电路板(5，41)具有至少一个电子部件(3)，所述电子部件(3)被安装至第一主表面(51)，所述第一主表面(51)是所述电路板(5，41)的两个主表面中的一个；
散热器(7)，所述散热器(7)具有与所述电路板(5，41)的所述第一主表面(51)相对的相对表面(71)，其中，所述散热器(7)被设置成具有置于所述相对表面(71)和所述至少一个电子部件(3)之间的间隙；以及
导热材料(9)，所述导热材料(9)填充在所述电路板(5，41)和所述散热器(7)之间，以覆盖所述至少一个电子部件(3)，其中，所述导热材料(9)将由所述至少一个电子部件(3)生成的热引导至所述散热器(7)，其中，
所述电路板(5，41)和所述散热器(7)中的一个具有导热材料检查部(55，56a，56b，57a，57b，58，59，61，79)；
所述导热材料检查部(55，56a，56b，57a，57b，58，59，61，79)的至少一部分形成在与所述导热材料(9)接合的接合区域(A1-A13)中；以及
当从以下侧中的一个观察所述电路板(5，41)时，所述导热材料检查部(55，56a，56b，57a，57b，58，59，61，79)使得通过所述导热材料检查部(55，56a，56b，57a，57b，58，59，61，79)能够视觉上识别所述导热材料(9)：
所述电路板(5，41)的设置第二主表面(52)的一侧，所述第二主表面(52)是所述电路板(5，41)的两个主表面中的另一个；以及
所述散热器(7)的设置所述散热器(7)的后表面(72)的一侧，所述后表面(72)与所述相对表面(71)相对，所述制造方法包括：
施加步骤，所述施加步骤以如下方式将所述导热材料(9)施加于被安装至所述电路板(5，41)的所述至少一个电子部件(3)和所述散热器(7)的所述相对表面(71)中的一个，该方式使得被施加于所述至少一个电子部件(3)和所述散热器(7)的所述相对表面(71)中的一个的所述导热材料(9)的厚度大于所述间隙的大小；
电路板设置步骤，所述电路板设置步骤相对于所述散热器(7)设置所述电路板(5)，使得所述导热材料(9)被压缩并且散布在所述至少一个电子部件(3)和所述散热器(7)的所述相对表面(71)之间；以及
检查步骤，所述检查步骤在所述电路板设置步骤之后，当从以下侧中的一个观察所述电路板(5，41)时，检查所述导热材料(9)通过所述导热材料检查部(55，56a，56b，57a，57b，58，59，61，79)是否可见：
所述电路板(5，41)的设置所述第二主表面(52)的一侧；以及
所述散热器(7)的设置所述散热器(7)的后表面(72)的一侧。
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