JP6840269B2

JP6840269B2 - 電子構成素子を機械的に接続させる方法及び電子構成素子アセンブリ

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Publication number: JP6840269B2
Application number: JP2019560460A
Authority: JP
Inventors: ケスウード; ウーヴェ　リスコフ; リスコフウーヴェ; ヴァイスマークス
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Current assignee: Robert Bosch GmbH
Priority date: 2017-01-25
Filing date: 2017-12-07
Publication date: 2021-03-10
Anticipated expiration: 2037-12-07
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Description

本発明は、第１の電子構成素子、特にプリント回路基板素子を、第２の電子構成素子、特に第２のプリント回路基板素子に機械的に接続させる方法、及び、電子構成素子アセンブリに関する。

背景技術
例えばプリント回路基板素子などの電子構成素子、フレックスフィルム、直接接合銅（ＤＢＣ）要素及び／又はセンサドームは、機械的及び電気的に相互に接続されなければならない。電気的接続に対しては、ケーブルコネクタ、ジャンパなどが頻繁に使用される。２つの電子構成素子の機械的接続に対しては、ねじ、リベットなどが頻繁に使用される。ねじ、リベットなどの使用は、接続過程中の電子構成素子の機械的負荷につながる。機械的接続のためにねじ、リベットなどを使用するにあたっては、それらが通常は、電子構成素子から突出することも欠点になる。また、金属製のねじ、リベットなどが不都合な条件下で使用されると、金属くずを生じる可能性があり、それらは短絡を引き起こしかねない。その上さらに、２つの電子構成素子が異なる高さレベルに位置する場合、機械的応力が生じる可能性がある。

発明の開示
発明の利点
本発明の実施形態は、好適には、２つの電子構成素子を、技術的に容易にかつ機械的応力なしで相互に接続させることを可能にする。

本発明の第１の態様によれば、第１の電子構成素子、特にプリント回路基板素子を、第２の電子構成素子、特に第２のプリント回路基板素子に機械的に接続させる方法が提案され、この場合、第１の電子構成素子は、第１の方向で第１の貫通開口部を有し、第２の電子構成素子は、第１の方向で第２の貫通開口部又は盲孔を有し、この場合、本方法は、以下のステップ、即ち、第１の電子構成素子を、第１の方向で、第２の貫通開口部又は盲孔が第１の方向で少なくとも部分的に第１の貫通開口部の下方に配置されるように、第２の電子構成素子の上方に配置して位置決めするステップと、第１の貫通開口部と第２の貫通開口部とに、又は、第１の貫通開口部と盲孔とに、注封材料を導入するステップと、第２の電子構成素子に対する第１の電子構成素子のロックのために、注封材料を硬化させるステップと、を含む。

これによる１つの利点は、２つの電子構成素子が、典型的には技術的に容易にかつ機械的応力なしで相互に接続されることにある。ここでは、２つの電子構成素子の機械的接続のために、ねじ、リベットなどは使用されないので、通常は、機械的接続中に機械的応力が電子構成素子内に生じることはない。

本発明の第２の態様によれば、第１の電子構成素子、特に第１のプリント回路基板素子と、第２の電子構成素子、特に第２のプリント回路基板素子とを含む電子構成素子アセンブリが提案される。このアセンブリは、第１の電子構成素子が、第１の方向で第１の貫通開口部を有し、第２の電子構成素子は、第１の方向で第２の貫通開口部又は盲孔を有し、この場合、第２の電子構成素子は、第１の方向で、第２の貫通開口部又は盲孔が第１の方向で少なくとも部分的に第１の貫通開口部の下方に配置されるように、第１の電子構成素子の下方に配置されており、この場合、第１の電子構成素子を第２の電子構成素子に接続させる一体型注封材料が、第１の貫通開口部と、第２の貫通開口部又は盲孔とに配置されていることを特徴としている。

これによる１つの利点は、２つの電子構成素子が、典型的には技術的に容易にかつ機械的応力なしで相互に接続されることにある。ここでは、２つの電子構成素子の機械的接続のために、ねじ、リベットなどが使用されなかったので、通常、機械的接続中に機械的応力が電子構成素子内に生じることはない。

本発明の実施形態に対する発想は、特に、以下において説明する考察と知識とに基づくものとしてみなすことができる。

一実施形態によれば、第１の電子構成素子は、第１の方向で、
第２の貫通開口部若しくは盲孔が第１の方向で完全に第１の貫通開口部の下方に配置されるように、
又は、
第１の貫通開口部が第１の方向で完全に第２の貫通開口部若しくは盲孔の上方に配置されるように、
第２の電子構成素子の上方に配置される。これによる１つの利点は、通常、注封材料が、特に容易に、第１の貫通開口部と第２の貫通開口部若しくは盲孔とに達することにある。これにより、通常、２つの電子構成素子の間で特に堅固な機械的接続が達成される。

一実施形態によれば、第１の貫通開口部と第２の貫通開口部又は盲孔とは、それぞれ第１の方向に対して垂直な断面で見て楕円形状、特に円形形状を有し、この場合、第１の電子構成素子は、第２の電子構成素子に対して、第１の貫通開口部が第２の貫通開口部に対して同軸に位置決めされるように又は盲孔に対して同軸に位置決めされるように、位置決めされる。これにより、好適には、注封材料が、技術的に特に容易に、第１の貫通開口部と第２の貫通開口部又は盲孔とに達する。さらに、これにより、通常は、２つの電子構成素子の相互の一義的な又は所定の位置が達成される。

一実施形態によれば、本方法は、さらに以下のステップ、即ち、第１の電子構成素子を、第１の貫通開口部、第２の貫通開口部及び／又は盲孔から最大で約０．７５ｍｍ、特に最大で約０．５５ｍｍのところに位置する箇所において、第２の電子構成素子に電気的に接続させるステップを含む。これによる１つの利点は、２つの電気構成素子の熱膨張係数が相互に異なっている場合であっても、通常、機械的応力が電気的接続箇所に実質的に全く作用しないか又はごくわずかしか作用しないことにある。

一実施形態によれば、本方法はさらに以下のステップ、即ち、第１の貫通開口部を取り囲むダム材料を、第１の電子構成素子の、第２の電子構成素子とは反対側の第１の側に被着させるステップと、注封材料としての充填材料を、第１の電子構成素子の第１の側の、ダム材料によって取り囲まれた部分に、充填材料が第１の貫通開口部と、第２の貫通開口部又は盲孔とに導入されるように被着させるステップと、を含む。これによる１つの利点は、注封材料が典型的には技術的に容易に第１の貫通開口部と、第２の貫通開口部又は盲孔とに導入され得ることにある。さらに、通常は、注封材料がさらなる要素、例えば２つの電子構成素子のうちの１つに配置されている別の電子構成素子を覆って、それらを周辺環境（例えばオイル環境）から絶縁することができる。ダム材料は、通常は、高粘性又は揺変性であり得るので、ダム材料は、硬化の前又は硬化の際中に溶け出すことはない。充填材料は、通常は、凹部や間隙を確実に充填するために低粘性であり得る。

一実施形態によれば、第２の貫通開口部又は盲孔は、第１の方向で完全に第１の貫通開口部の下方に配置されている、又は、第１の貫通開口部は、第１の方向で完全に第２の貫通開口部又は盲孔の上方に配置されている。これによる１つの利点は、通常、注封材料が、特に容易に、第１の貫通開口部と第２の貫通開口部又は盲孔とに達することにある。これにより、通常、２つの電子構成素子の間で特に堅固な機械的接続が存在する。

一実施形態によれば、第２の電子構成素子の、第１の電子構成素子とは反対側に、注封材料の一部が配置されている。これによる１つの利点は、通常、注封材料を用いて技術的に容易に高さの違いを補償調整することができることにある。さらに、これにより、典型的には２つの電子構成素子の間で実質的に機械的応力が発生しない。また、ここでは、２つの電子構成素子が、通常、注封材料によって同時に相互に機械的に接続され、別の要素（例えば冷却体７０又は冷却プレート）に固定され得ることも好適である。これにより、通常、製造コストが低減する。

一実施形態によれば、第１の貫通開口部と第２の貫通開口部又は盲孔とは、それぞれ第１の方向に対して垂直な断面で見て楕円形状、特に円形形状を有し、この場合、第１の貫通開口部は、第２の貫通開口部と同軸に、又は、盲孔と同軸に位置決めされている。ここでは、注封材料が、技術的に特に容易に、第１の貫通開口部と第２の貫通開口部又は盲孔とに達することが好適である。さらに、これにより、２つの電子構成素子は、通常、一義的な又は所定の位置において相互にロック又は相互に固定されている。

一実施形態によれば、注封材料は、第１の電子構成素子を第２の電子構成素子に面状に接続させるために、第１の電子構成素子と、第２の電子構成素子との間に部分的に配置されている。これにより、２つの電子構成素子の間で特に確実な面状の接続が成り立つ。

第１の電子構成素子と第２の電子構成素子とは、それぞれ、通常、特にプリント回路基板素子であってもよいし、プリント回路基板素子上に配置又は固定される要素であってもよい。

また、通常、２つより多い（例えば、３つ、４つ、若しくは、４つより多い）電子構成素子又はプリント回路基板素子を、説明した方法によって相互に接続させることも可能である。

ここでは、本発明の可能な特徴及び利点のいくつかは、本明細書においては、電子構成素子アセンブリ又は機械的に接続させる方法の異なる実施形態を参照して説明されていることに留意されたい。当業者であるならば、本発明のさらなる実施形態に到達するために、これらの特徴が適切な方法により組み合わせられ、整合させられ、又は、置き換えられ得ることを認識するであろう。

以下においては、本発明の実施形態を添付の図面を参照しながら説明するが、ここでは、これらの図面も説明も、本発明を限定するものとして解釈されるべきではない。

本発明に係る電子構成素子アセンブリの第１の実施形態の断面図。本発明に係る電子構成素子アセンブリの第２の実施形態の断面図。本発明に係る電子構成素子アセンブリの第３の実施形態の断面図。本発明に係る電子構成素子アセンブリの第４の実施形態の断面図。

図面は、単に概略的なものであり、縮尺通りではない。図中、同一の参照番号は、同一の特徴、又は、機能が同等の特徴を示している。

発明の実施形態
図１は、本発明に係る電子構成素子２０，３０アセンブリ１０の第１の実施形態の断面図を示している。このアセンブリ１０は、第１の電子構成素子２０、具体的には第１のプリント回路基板素子と、第２の電子構成素子３０、具体的には第２のプリント回路基板素子とを含んでいる。この第１又は第２のプリント回路基板素子は、それぞれ、リジッドプリント回路基板（ＰＣＢ）、フレキシブルプリント回路基板（ＰＣＢ）、フレックスフィルム、直接接合銅（ＤＢＣ）、フレキシブルプリント回路基板（ＦＰＣ）、センサ又はセンサドームなどであってもよい。

第１のプリント回路基板は、２つのはんだ付け箇所８０，８１を介して第２のプリント回路基板に電気的に接続されている。また、２つのプリント回路基板素子が、１つのはんだ付け箇所、３つのはんだ付け箇所、又は、３つよりも多いはんだ付け箇所のみを介して相互に電気的に接続されていることも想定可能である。第１のプリント回路基板は、第１の貫通開口部２５を有する。この第１の貫通開口部２５は、第１の方向９０で延在している。この第１の方向９０は、図１中、下方から上方に延在している。第２のプリント回路基板は、第２の貫通開口部３５を有する。この第２の貫通開口部３５も、同様に第１の方向９０で延在している。これらの２つの貫通開口部２５，３５は、第１の方向９０に対して垂直な等しい大きさの断面を有している。ここでは、これらの断面が異なる大きさであることも想定可能である。この第１の方向９０に対して垂直な断面は、楕円形、特に円形、矩形、特に正方形であってもよい。また他の断面も想定可能である。

第１のプリント回路基板素子は、第１の方向９０で第２のプリント回路基板素子の上方に配置されている。第１のプリント回路基板素子は、冷却体７０の中央に配置された突起（いわゆる冷却張出部７５）に配置されている。第２のプリント回路基板素子は、部分的に冷却体７０の上にも位置する注封材料５０の一部に位置している。

プリント回路基板素子は、第１の貫通開口部２５が第２の貫通開口部３５の上方に位置するように相互に位置決めされている。ここで重要なことは、第２の貫通開口部３５が少なくとも部分的に第１の貫通開口部２５の下方に位置することであり、それによって、注封材料５０は、第１の貫通開口部２５から第１の方向９０に沿って第２の貫通開口部３５に到達することができる。

重力は、通常、図１中の上方から下方に向かってかかる。

注封材料は、第１のプリント回路基板素子の第１の側２１の一部に被着される。第１のプリント回路基板素子の第１の側２１は、第２のプリント回路基板素子とは反対側である。図２においては、第１の回路基板素子の第１の側２１は上側である。

注封材料は流動性である。従って、この注封材料は、第１の貫通開口部２５内へ侵入し、又は、第１の貫通開口部２５内へ導入され、続いて第２の貫通開口部３５内へ導入される。図１に示されている実施形態においては、注封材料５０は、第１のプリント回路基板素子の第１の側２１を完全に覆っている。第１のプリント回路基板素子の第１の側２１に配置された別の要素は、この注封材料５０により周辺環境から絶縁されている。２つのプリント回路基板素子を電気的に接続するための、第１のプリント回路基板素子の外側金属化部８５と第２のプリント回路基板素子との間のはんだ付け箇所８０も、注封材料５０によって完全に覆われる。注封材料５０も同様に部分的に第２のプリント回路基板素子と冷却体７０との間に位置する。これにより、第２のプリント回路基板素子と冷却体７０との間の高さの違いが補償調整される。さらに、この第２のプリント回路基板素子は、これによって冷却体７０に固定される。

ここでは、特定用途向けプリント回路基板素子を選択して相互に組み合わせることが可能であり、例えば、局所的に必要とされるプリント回路基板は８層を備え、それに対してメインのプリント回路基板は４層しか有していないならば、結果的により安価となる。

プリント回路基板素子の異なる厚さも、注封材料５０によって補償調整することができる。それにより、プリント回路基板素子は、通常、約１．６ｍｍ±０．１５ｍｍの厚さを有する。

銅製導体路の異なる高さも、注封材料５０によって補償調整することができる。例えば、メインのプリント回路基板は３５μｍの銅製導体路を有し、被着された大電流用プリント回路基板は１０５μｍの銅製導体路を有することができる。同様に、第１のプリント回路基板素子と、第２のプリント回路基板素子との間の間隙を注封材料５０によって充填することができる。

注封材料５０は、エポキシ樹脂、ポリウレタン、アクリレート、及び／又は、シリコーンであってもよいし、それらを含んでいてもよい。

注封材料５０が第２の貫通開口部３５内で別の所望の位置に達した後は、この注封材料５０が硬化される。このことは、例えば暖め又は加熱によって行われる。

第１の貫通開口部２５は、第２の貫通開口部３５と面一に位置決めされている。また、第１の貫通開口部２５が第２の貫通開口部３５に対して（小さな）オフセットを有することも想定可能である。第１の貫通開口部２５と第２の貫通開口部３５とは、それぞれ、注封材料５０で完全に充填されている。

図２は、本発明に係る電子構成素子２０，３０アセンブリ１０の第２の実施形態の断面図を示している。ここでは、第１の電子構成素子２０、具体的には第１のプリント回路基板素子は、第２の電子構成素子３０、具体的には第２のプリント回路基板素子よりも短い幅（図２中では、左方から右方に延在する）を有する。２つのプリント回路基板素子は、２つの第１の貫通開口部２５，２６と、２つの第２の貫通開口部３５，３６とを介して相互に接続されている。全ての貫通開口部２５，２６，３５，３６内には、連続した注封材料５０が存在している。これらの全ての貫通開口部２５，２６，３５，３６は、注封材料５０又は注型材料で完全に充填されている。第２のプリント回路基板素子は、直接に即ち直に冷却体７０上に載置されるのではなく、注封材料５０の一部がそれらの間に位置している。

第１のプリント回路基板素子の第１の側２１には、まず、部分的に、２つの第１の貫通開口２５，２６又は２つの第１の貫通開口２５，２６の２つの上部出口を取り囲むダム材料６０からなる層が被着される。このダム材料６０は、実質的に流動性ではなく、この被着箇所に留まる。続いて、硬化前は流動性である充填材料が、注封材料として、第１のプリント回路基板素子の第１の側２１のダム材料６０によって取り囲まれている部分に被着される。この流動性の充填材料は、第１の貫通開口部２５，２６内と（ここでは、代替的に直接これらに導入され得る）、第２の貫通開口部３５，３６内とに流れ込む。部分的にここでは、第１のプリント回路基板素子と第２のプリント回路基板素子との間の領域にも流れ込む。同様にここでは、第２のプリント回路基板素子と冷却体７０との間の領域にも流れ込む。

図２には、第１のプリント回路基板素子の第１の側２１のダム材料６０を除いて、充填材料又は注封材料が図２に示されているのよりもさらに拡張する又は流れ込むのを防止する流出制限装置は示されていない。

２つの第１の貫通開口部の間又は２つの第２の貫通開口部の間には、２つのプリント回路基板素子を相互に電気的に接続する２つのはんだ付け箇所８０，８１が配置されている。第１の貫通開口部２５，２６は、それぞれ、各第２の貫通開口部３５，３６と面一に位置決めされている。

図３は、本発明に係る電子構成素子２０，３０アセンブリ１０の第３の実施形態の断面図を示している。ここでは、２つの電子構成素子２０，３０又はプリント回路基板素子は、等幅にかつ第１の方向９０で相互にずらされて上下に配置されている。第１の貫通開口部２５は、第１の方向９０に対して垂直な断面で見て、第２の貫通開口部３５の第１の方向９０に対して垂直な断面で見た直径と同等の直径を有している。第１の貫通開口部２５は、第２の貫通開口部３５と面一に位置決めされている。

２つのプリント回路基板素子の間の重畳領域において、注封材料５０の一部は、２つのプリント回路基板素子の間に配置されている。さらに、第２のプリント回路基板素子と冷却体７０との間の全領域に注封材料５０の一部が配置されている。

図３には、第１のプリント回路基板素子の第１の側２１のダム材料６０を除いて、充填材料又は注封材料が図３に示されているのよりもさらに拡張する又は流れ込むのを防止する流出制限装置は示されていない。

図４は、本発明に係る電子構成素子２０，３０アセンブリ１０の第４の実施形態の断面図を示している。第１の電子構成素子２０は、ここではセンサドームである。第２の電子構成素子３０は、第２のプリント回路基板素子である。センサドームは、第２のプリント回路基板素子に差し込まれているはんだ付けピン９７を有する。このはんだ付けピン９７は、はんだ付け箇所８０，８１を介して第２のプリント回路基板素子（ここでは、プリント回路基板；ＰＣＢ）に電気的に接続されている。

第２のプリント回路基板素子と冷却体７０との間には、注封材料５０の一部が配置されている。ダム材料６０は、第１の貫通開口部２５の入口開口部の周りで第２のプリント回路基板素子とは反対側にある、センサドームの第１の側２１に被着される。その後、注封材料５０又は充填材料が、ダム材料６０によって取り囲まれているセンサドームの第１の側２１の一部に被着される。充填材料は、第１の貫通開口部２５を通って第２の貫通開口部３５内へ流れ込み、さらに第２のプリント回路基板素子の、センサドームとは反対側２１に流れ込む。

図４には、第１のプリント回路基板素子の第１の側２１のダム材料６０を除いて、充填材料又は注封材料が図４に示されているのよりもさらに拡張する又は流れ込むのを防止する流出制限装置は示されていない。

センサドーム又は当該センサドームの電気的接続は、第２のプリント回路基板素子の下方の注封材料５０によって冷却体７０から電気的に絶縁されている。

第２の貫通開口部３５，３６の代わりに、図示の全ての実施形態において、第２の電子構成素子３０又は第２のプリント回路基板は、盲孔を有し得る。この盲孔は、上方に向かって、又は、第１の電子構成素子２０若しくは第１のプリント回路基板素子若しくは第１の貫通開口部２５の方向に開口している。

最後に、「有する」、「含む」などの用語は、他の要素又はステップを排除するものではなく、単数などを表す表現の用語は多数を排除するものではないことに留意されたい。特許請求の範囲における参照符号は、限定するものとみなされるべきではない。

Claims

第１の電子構成素子（２０）を、第２の電子構成素子（３０）に機械的に接続させる方法であって、
前記第１の電子構成素子（２０）は、第１の方向（９０）で第１の貫通開口部（２５，２６）を有し、前記第２の電子構成素子（３０）は、前記第１の方向（９０）で第２の貫通開口部（３５，３６）又は盲孔を有する、方法において、
前記第２の貫通開口部（３５，３６）又は前記盲孔が前記第１の方向（９０）で少なくとも部分的に前記第１の貫通開口部（２５，２６）の下方に配置されるように、前記第１の電子構成素子（２０）を前記第１の方向（９０）で前記第２の電子構成素子（３０）の上方に配置して位置決めするステップと、
前記第１の貫通開口部（２５，２６）と前記第２の貫通開口部（３５，３６）とに、又は、前記第１の貫通開口部（２５，２６）と前記盲孔とに、注封材料（５０）を導入するステップと、
前記第２の電子構成素子（３０）に対する前記第１の電子構成素子（２０）のロックのために前記注封材料（５０）を硬化させるステップと、
を含み、
前記注封材料（５０）を硬化させるステップの後には、前記注封材料（５０）が、前記第２の電子構成素子（３０）の、前記第１の電子構成素子（２０）とは反対側の冷却体（７０）との間に、前記第２の電子構成素子（３０）と前記冷却体（７０）との間の高さの違いを補償調整するように配置されている、
方法。
前記第１の電子構成素子（２０）は、
前記第２の貫通開口部（３５，３６）若しくは前記盲孔が前記第１の方向（９０）で完全に前記第１の貫通開口部（２５，２６）の下方に配置されるように、
又は、
前記第１の貫通開口部（２５，２６）が前記第１の方向（９０）で完全に前記第２の貫通開口部（３５，３６）若しくは前記盲孔の上方に配置されるように、
前記第１の方向（９０）で前記第２の電子構成素子（３０）の上方に配置される、
請求項１に記載の方法。
前記第１の貫通開口部（２５，２６）と前記第２の貫通開口部（３５，３６）又は前記盲孔とは、それぞれ前記第１の方向（９０）に対して垂直な断面で見て楕円形状を有し、前記第１の電子構成素子（２０）は、前記第２の電子構成素子（３０）に対して、前記第１の貫通開口部（２５，２６）が前記第２の貫通開口部（３５，３６）と同軸に位置決めされるように又は前記盲孔と同軸に位置決めされるように、位置決めされる、
請求項１又は２に記載の方法。
前記第１の貫通開口部（２５，２６）と前記第２の貫通開口部（３５，３６）又は前記盲孔とは、それぞれ前記第１の方向（９０）に対して垂直な断面で見て円形形状を有する、
請求項３に記載の方法。
前記第１の電子構成素子（２０）を、前記第１の貫通開口部（２５，２６）、前記第２の貫通開口部（３５，３６）及び前記盲孔のうちの少なくとも１つから最大で０．７５ｍｍのところに位置する箇所において、前記第２の電子構成素子（３０）に電気的に接続させるステップをさらに含む、
請求項１乃至４のいずれか一項に記載の方法。
前記第１の電子構成素子（２０）を、前記第１の貫通開口部（２５，２６）、前記第２の貫通開口部（３５，３６）及び前記盲孔のうちの少なくとも１つから最大で０．５５ｍｍのところに位置する箇所において、前記第２の電子構成素子（３０）に電気的に接続させるステップをさらに含む、
請求項１乃至４のいずれか一項に記載の方法。
前記第１の貫通開口部（２５，２６）を取り囲むダム材料（６０）を、前記第１の電子構成素子（２０）の、前記第２の電子構成素子（３０）とは反対側の第１の側（２１）に被着させるステップと、
前記注封材料（５０）としての充填材料を、前記第１の電子構成素子（２０）の前記第１の側（２１）の、前記ダム材料（６０）によって取り囲まれた部分に、当該充填材料が前記第１の貫通開口部（２５，２６）と前記第２の貫通開口部（３５，３６）又は前記盲孔とに導入されるように、被着させるステップと、
をさらに含む、
請求項１乃至６のいずれか一項に記載の方法。
前記第１の電子構成素子（２０）は、第１のプリント回路基板素子であり、前記第２の電子構成素子（３０）は、第２のプリント回路基板素子である、
請求項１乃至７のいずれか一項に記載の方法。
第１の電子構成素子（２０）と、第２の電子構成素子（３０）とを含む電子構成素子（２０，３０）アセンブリ（１０）において、
前記第１の電子構成素子（２０）が、第１の方向（９０）で第１の貫通開口部（２５，２６）を有し、前記第２の電子構成素子（３０）は、前記第１の方向（９０）で第２の貫通開口部（３５，３６）又は盲孔を有し、
前記第２の貫通開口部（３５，３６）又は前記盲孔が前記第１の方向（９０）で少なくとも部分的に前記第１の貫通開口部（２５，２６）の下方に配置されるように、前記第２の電子構成素子（３０）は、前記第１の方向（９０）で前記第１の電子構成素子（２０）の下方に配置されており、
前記第１の電子構成素子（２０）を前記第２の電子構成素子（３０）に接続させる一体型注封材料（５０）が、前記第１の貫通開口部（２５，２６）と前記第２の貫通開口部（３５，３６）又は前記盲孔とに配置されており、
前記一体型注封材料（５０）は、前記第２の電子構成素子（３０）の、前記第１の電子構成素子（２０）とは反対側の冷却体（７０）との間にも、前記第２の電子構成素子（３０）と前記冷却体（７０）との間の高さの違いを補償調整するように配置されている、
ことを特徴とするアセンブリ（１０）。
前記第２の貫通開口部（３５，３６）若しくは前記盲孔は、前記第１の方向（９０）で完全に前記第１の貫通開口部（２５，２６）の下方に配置されている、
又は、
前記第１の貫通開口部（２５，２６）は、前記第１の方向（９０）で完全に前記第２の貫通開口部（３５，３６）若しくは前記盲孔の上方に配置されている、
請求項９に記載のアセンブリ（１０）。
前記第２の電子構成素子（３０）の、前記第１の電子構成素子（２０）とは反対側に、前記注封材料（５０）の一部が配置されている、
請求項９又は１０に記載のアセンブリ（１０）。
前記第１の貫通開口部（２５，２６）と前記第２の貫通開口部（３５，３６）又は前記盲孔とは、それぞれ前記第１の方向（９０）に対して垂直な断面で見て楕円形状を有し、前記第１の貫通開口部（２５，２６）は、前記第２の貫通開口部（３５，３６）と同軸に又は前記盲孔と同軸に位置決めされている、
請求項９乃至１１のいずれか一項に記載のアセンブリ（１０）。
前記第１の貫通開口部（２５，２６）と前記第２の貫通開口部（３５，３６）又は前記盲孔とは、それぞれ前記第１の方向（９０）に対して垂直な断面で見て円形形状を有する、
請求項１２に記載のアセンブリ（１０）。
前記注封材料（５０）は、前記第１の電子構成素子（２０）を前記第２の電子構成素子（３０）に面状に接続させるために、前記第１の電子構成素子（２０）と前記第２の電子構成素子（３０）との間に部分的に配置されている、
請求項９乃至１３のいずれか一項に記載のアセンブリ（１０）。
前記第１の電子構成素子（２０）は、第１のプリント回路基板素子であり、前記第２の電子構成素子（３０）は、第２のプリント回路基板素子である、
請求項９乃至１４のいずれか一項に記載のアセンブリ（１０）。