CN110235532A - 用于机械连接和布置电子结构元件的方法 - Google Patents
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Abstract
提出一种用于使第一电子结构元件（20）、尤其是电路板元件与第二电子结构元件（30）、尤其是第二电路板元件机械连接的方法，其中第一电子结构元件（20）具有朝第一方向（90）的第一贯通开口（25、26）且第二电子结构元件（30）具有朝第一方向（90）的第二贯通开口（35、36）或盲孔，其中方法包括下列步骤：在第二电子结构元件（30）上沿第一方向（90）布置和取向第一电子结构元件（20），使得第二贯通开口（35、36）或盲孔沿第一方向（90）至少部分地布置在第一贯通开口（25、26）下方；将浇注料（50）置入第一贯通开口（25、26）和第二贯通开口（35、36）或第一贯通开口（25、26）和盲孔中；并使浇注料（50）硬化，用于使第一电子结构元件（20）关于第二电子结构元件（30）锁止。
Description
技术领域
本发明涉及一种用于使第一电子结构元件、尤其是电路板元件与第二电子结构元件、尤其是第二电路板元件机械连接的方法，以及一种电子结构元件的系统。
背景技术
电子结构元件，例如电路板元件、柔性膜、直接覆铜（DBC）元件和/或传感器钉头必须被机械和电地彼此连接。为了电连接，经常使用缆线连接器、跳线或类似装置。为了使两个电子结构元件机械连接，经常使用螺栓、铆钉或类似装置。使用螺栓、铆钉或类似装置导致电子结构元件在连接过程期间的机械负载。使用螺栓、铆钉或类似装置用于机械连接的缺点还在于，它们通常从电子结构元件中伸出。在使用金属的螺栓、铆钉或类似装置时在最不利的情况下也会产生金属切屑，切屑会产生短路。此外可能产生机械应力，如果两个电子结构元件处在不同的高度水平上的话。
发明内容
本发明的优点
本发明的实施方式可以以有利的方式实现：两个电子结构元件在技术上简单且无机械应力地彼此连接。
根据本发明的第一方面提出一种用于使第一电子结构元件、尤其是电路板元件与第二电子结构元件、尤其是第二电路板元件机械连接的方法，其中，第一电子结构元件具有朝第一方向的第一贯通开口并且第二电子结构元件具有朝第一方向的第二贯通开口或盲孔，其中，所述方法包括下列步骤：在第二电子结构元件上沿所述第一方向布置和取向所述第一电子结构元件，使得所述第二贯通开口或所述盲孔沿所述第一方向至少部分地布置在所述第一贯通开口下方；将浇注料置入所述第一贯通开口和第二贯通开口或所述第一贯通开口和所述盲孔中；并且使所述浇注料硬化，用于使所述第一电子结构元件关于所述第二电子结构元件锁止。
其一优点是：两个电子结构元件典型地在技术上简单且无机械应力地被彼此连接。因为没有使用螺栓、铆钉或类似装置来使两个电子结构元件机械连接，所以一般在机械连接期间不在电子结构元件中产生机械应力。
根据本发明的第二方面提出一种电子结构元件的系统，所述系统包括第一电子结构元件、尤其是第一电路板元件，以及第二电子结构元件、尤其是第二电路板元件，其特征在于，所述第一电子结构元件具有朝第一方向的第一贯通开口并且所述第二电子结构元件具有朝所述第一方向的第二贯通开口或盲孔，其中，第二电子结构元件沿所述第一方向布置在所述第一电子结构元件下方，使得所述第二贯通开口或所述盲孔沿所述第一方向至少部分地布置在所述第一贯通开口下方，其中，用于使所述第一电子结构元件与所述第二电子结构元件连接的一件式浇注料被布置在所述第一贯通开口和所述第二贯通开口或所述盲孔中。
其一优点是：两个电子结构元件典型地在技术上简单且无机械应力地被彼此连接。因为没有使用螺栓、铆钉或类似装置来使两个电子结构元件机械连接，所以一般在机械连接期间不在电子结构元件中产生机械应力。
本发明实施方式的构思尤其可以被看作基于下面描述的思想和认知。
根据一实施方式，第一电子结构元件沿第一方向布置在第二电子结构元件上方，使得-第二贯通开口或盲孔沿第一方向完全布置在第一贯通开口下方；或- 第一贯通开口沿第一方向完全布置在第二贯通开口或盲孔上方。其一优点是，一般使浇注料特别简单地到达第一贯通开口和第二贯通开口或者说盲孔中。由此通常实现了两个电子结构元件之间的特别固定的机械连接。
根据一实施方式，第一贯通开口和第二贯通开口或盲孔分别具有在横截面上垂直于第一方向椭圆形的形状、尤其是圆形的形状，其中，第一电子结构元件相对于第二电子结构元件被取向为，使第一贯通开口同轴于第二贯通开口或同轴于盲孔取向。其一优点是，使浇注料在技术上特别简单地到达第一贯通开口和第二贯通开口或者说盲孔中。此外，由此一般实现了两个电子结构元件相对彼此明确或者说预先给定的位置。
根据一实施方式，所述方法还包括下列步骤：将所述第一电子结构元件与所述第二电子结构元件电连接在如下这样的部位上，该部位处在所述第一贯通开口、所述第二贯通开口和/或所述盲孔的最大大致0.75mm、尤其是最大大致0.55mm。其一优点是，即使在两个电性结构元件的热膨胀系数相对彼此不同的情况下一般也基本上没有或仅有非常小的机械力作用到电连接部的部位上。
根据一实施方式，该方法还包括下列步骤：将围绕所述第一贯通开口的围坝材料施加到所述第一电子结构元件的背离所述第二电子结构元件的第一侧上；将作为浇注料的填充材料施加到所述第一电子结构元件的第一侧的由所述围坝材料围住的部分上，使得所述填充材料被置入到所述第一贯通开口和所述第二贯通开口或所述盲孔中。其一优点是，使浇注材料可以典型地在技术上简单地置入第一贯通开口和第二贯通开口或盲孔中。此外，一般可以使浇注材料遮盖被布置在两个电子结构元件中的一个上的另外的元件、例如另外的电子结构元件并使其相对于环境（例如油环境）隔离。围坝材料一般可以是高粘性或触变性的，使得围坝材料在硬化之前或硬化时不延伸。填充材料一般可以是低粘性的，以便可靠填充空穴和间隙。
根据一实施方式，第二贯通开口或盲孔沿第一方向完全布置在第一贯通开口下方；或第一贯通开口沿第一方向完全布置在第二贯通开口或盲孔上方。其一优点是，一般使浇注料特别简单地到达第一贯通开口和第二贯通开口或者说盲孔中。由此通常存在两个电子结构元件之间的特别固定的机械连接。
根据一实施方式，在所述第二电子结构元件的背离所述第一电子结构元件的侧上布置所述浇注料的一部分。其一优点是，一般借助于浇注料可以在技术上简单地平衡高度差。此外，由此典型地基本上没有机械应力在两个电子结构元件之间出现。其有利之处也在于，两个电子结构元件一般可以通过浇注料同时彼此机械连接并可以被紧固在另一元件（例如冷却体70或冷却板）上。由此，一般降低了制造耗费。
根据一实施方式，第一贯通开口和第二贯通开口或盲孔分别具有在横截面上垂直于第一方向椭圆形的形状、尤其是圆形的形状，其中，使第一贯通开口同轴于第二贯通开口或同轴于盲孔取向。其一优点是，使浇注料在技术上特别简单地到达第一贯通开口和第二贯通开口或者说盲孔中。此外，由此一般在明确或者说预先给定的位置上使得两个电子结构元件相对彼此锁止或者说彼此贴靠紧固。
根据一实施方式，浇注料部分地布置在所述第一电子结构元件和所述第二电子结构元件之间，用于使第一电子结构元件与第二电子结构元件面式连接。由此存在两个电子结构元件之间的特别可靠的面式连接。
第一电子结构元件和第二电子结构元件分别一般尤其可以是电路板元件或如下这样的元件，该元件被布置或者说紧固在电路板元件上。
通常也可行的是，以所描述的方式使得多于两个的电子结构元件或者说电路板元件（例如三个、四个或多于四个）彼此连接。
要指出的是，本发明的可能的特征和优点中的一些在这里参考电子结构元件的系统的或者说用于机械连接的方法的不同实施方式来描述。本领域技术人员知道的是，特征可以以适当的方式被组合、适配或更换，以便实现本发明的另外的实施方式。
附图说明
下面参考附图来描述本发明的实施方式，其中，附图和描述都不设计为限制本发明。
图1示出了电子结构元件的根据本发明的系统的第一实施方式的横截面图；
图2示出了电子结构元件的根据本发明的系统的第二实施方式的横截面图；
图3示出了电子结构元件的根据本发明的系统的第三实施方式的横截面图；
图4示出了电子结构元件的根据本发明的系统的第四实施方式的横截面图。
附图仅是示意性的且不按照比例尺。相同的附图标记在附图中表示相同或作用相同的特征。
具体实施方式
图1示出了电子结构元件20、30的根据本发明的系统10的第一实施方式的横截面图。系统10包括第一电子结构元件20、即第一电路板元件，以及第二电子结构元件30、即第二电路板元件。第一电路板元件或者说第二电路板元件分别可以是刚性印刷电路板（PCB）、柔性印刷电路板（PCB）、柔性膜、直接覆铜（DBC）、柔性电路板（FPC）、传感器或者说传感器钉头或类似装置。
第一电路板通过两个焊点80、81与第二电路板电连接。也可设想的是，两个电路板元件仅通过一焊点、三个焊点或多于三个的焊点彼此电连接。第一电路板具有第一贯通开口25。第一贯通开口25朝第一方向90延伸。第一方向90在图1中从下向上延伸。第二电路板具有第二贯通开口35。第二贯通开口35同样朝第一方向90延伸。两个贯通开口25、35具有垂直于第一方向90的相同大小的横截面。也可设想的是，横截面是不同大小的。垂直于第一方向90的横截面可以是椭圆形、尤其是圆形、矩形、尤其是方形。可设想另外的横截面。
第一电路板元件沿第一方向90布置在第二电路板元件上方。第一电路板元件被布置在冷却体70（所谓的冷却台75）的居中布置的前凸部上。第二电路板元件处在浇注料50的一部分上，该浇注料又部分地处在冷却体70上。
电路板元件相对彼此被取向为，使得第一贯通开口25处在第二贯通开口35上方。重要的是，第二贯通开口35至少部分地处在第一贯通开口25下方，使得浇注料50可以从第一贯通开口25出来沿着第一方向90达到第二贯通开口35中。
重力通常在图1中从上向下延伸。
浇注材料被施加到第一电路板元件的第一侧21的一部分上。第一电路板元件的第一侧21背离第二电路板元件。图2中，第一电路板元件的第一侧21是上侧。
浇注材料是可流动的。浇注材料由此侵入到第一贯通开口25中或者说被置入到该第一贯通开口中并因此置入到第二贯通开口35中。图1中所示的实施方式中，浇注料50完全遮盖第一电路板元件的第一侧21。布置在第一电路板元件的第一侧21上的另外的元件由浇注料50相对于环境隔离。浇注料50也完全遮盖了第一电路板元件的外置金属化部85与第二电路板元件之间用于电连接两个电路板元件的焊点80。浇注料50同样部分地处在第二电路板元件与冷却体70之间。由此平衡了第二电路板元件与冷却体70之间的高度差。此外，第二电路板元件由此被紧固在冷却体70上。
对应用而言特殊的电路板元件可以被选出并彼此组合，例如组合成具有8层的局部所需的电路板，而主电路板仅具有4层并由此成本较低廉。
电路板元件的不同厚度也可以通过浇注料50来平衡。因此，电路板元件通常具有大致1.6mm±0.15mm的厚度。
铜轨迹的不同高度也可以通过浇注料50来平衡。例如，主电路板可以具有35μm的铜轨迹并且被粘接的大电流电路板具有105μm的铜轨迹。同样地，第一电路板元件和第二电路板元件之间的间隙可以通过浇注料50来填充。
浇注料50可以是或包括环氧树脂、聚氨酯、丙烯酸酯和/或硅树脂。
在浇注料50达到第二贯通开口35中并达到另外的预期部位处之后，浇注料50被硬化。这点例如通过加温或者说加热来执行。
第一贯通开口25与第二贯通开口35对齐地取向。也可设想的是，第一贯通开口25具有相对于第二贯通开口35（小的）错开。第一贯通开口25和第二贯通开口35分别被完全用浇注料50填充。
图2示出了电子结构元件20、30的根据本发明的系统10的第二实施方式的横截面图。在此情况下，第一电子结构元件20，即第一电路板元件具有比第二电子结构元件30，即第二电路板元件更小的宽度（图2中从左向右延伸）。两个电路板元件通过两个第一贯通开口25、26和两个第二贯通开口35、36彼此连接。在所有贯通开口25、26、35、36中存在连通的浇注料50。所有贯通开口25、26、35、36完全用浇注料50或者说浇注材料填充。第二电路板元件不是直接或者说非间接平放在冷却体70上，而是浇注料50的一部分处在其间。
首先部分地将由围坝材料60制成的、围绕两个第一贯通开口25、26或者说两个第一贯通开口25、26的两个上出口的分层施加到第一电路板元件的第一侧21上。围坝材料60基本上不能流动并保留在所施加的部位上。接下来，硬化前能流动的填充材料作为浇注材料被施加到第一电路板元件的第一侧21的由围坝材料60围住的部分上。能流动的填充材料流动到第一贯通开口25、26中（其也可以替换地直接置入到所述第一贯通开口中）并流动到第二贯通开口35、36中。部分地，其也流动到第一电路板元件与第二电路板元件之间的区域中。同样地，其流动到第二电路板元件与冷却体70之间的区域中。
图2中，除了第一电路板元件的第一侧21上的围坝材料60之外没有示出流动限界装置，该流动限界装置阻止填充材料或者说浇注材料比图2中所示更远地传播或者说流动。
在两个第一贯通孔或者说第二贯通孔之间布置两个焊点80、81，用于使两个电路板元件彼此电连接。第一贯通开口25、26与对应的第二贯通开口35、36分别对齐地取向。
图3示出了电子结构元件20、30的根据本发明的系统10的第三实施方式的横截面图。在此情况下，两个电子结构元件20、30或者说电路板元件宽度相同并沿第一方向90彼此错开地叠置布置。第一贯通开口25在垂直于第一方向90的横截面中具有如第二贯通开口35那样在垂直于第一方向90的横截面中的相同直径。第一贯通开口25与第二贯通开口35对齐地取向。
在两个电路板元件之间的重叠区域中，在两个电路板元件之间布置浇注料50的一部分。此外，在第二电路板元件和冷却体70之间的整个区域中布置浇注料50的一部分。
图3中，除了第一电路板元件的第一侧21上的围坝材料60之外没有示出流动限界装置，该流动限界装置阻止填充材料或者说浇注材料比图3中所示更远地传播或者说流动。
图4示出了电子结构元件20、30的根据本发明的系统10的第四实施方式的横截面图。第一电子结构元件20在这里是传感器钉头。第二电子结构元件30是第二电路板元件。传感器钉头具有焊脚97，该焊脚被插入到第二电路板元件中。焊脚97通过焊点80、81与第二电路板元件（这里的印刷电路板；PCB）电连接。
在第二电路板元件和冷却体70之间布置浇注料50的一部分。围坝材料60围绕第一贯通开口25的入口开口被施加到传感器钉头的第一侧21上，该第一侧背离第二电路板元件。之后，浇注料50或者说填充材料被施加到传感器钉头的第一侧21的由围坝材料60封闭的部分上。填充材料穿过第一贯通开口25流动到第二贯通开口35中并流动到第二电路板元件的背离传感器钉头的侧21上。
图4中，除了第一电路板元件的第一侧21上的围坝材料60之外没有示出流动限界装置，该流动限界装置阻止填充材料或者说浇注材料比图4中所示更远地传播或者说流动。
传感器钉头或者说传感器钉头的电连接部通过第二电路板元件下方的浇注料50相对于冷却体70电隔离。
替代第二贯通开口35、36，在所有所示的实施方式中，第二电子结构元件20、30或第二电路板元件可以具有盲孔，该盲孔朝向上或者说朝第一电子结构元件20或者说第一电路板元件或者说第一贯通开口25的方向是敞开的。
最后要指出的是，如“具有”、“包括”等概念不排除另外的元件或步骤，并且如“一”那样的概念不排除多个。权利要求中的附图标记不能被看作为限制。
Claims (10)
1.用于使第一电子结构元件（20）、尤其是电路板元件与第二电子结构元件（30）、尤其是第二电路板元件机械连接的方法，其中，所述第一电子结构元件（20）具有朝第一方向（90）的第一贯通开口（25、26）并且所述第二电子结构元件（30）具有朝所述第一方向（90）的第二贯通开口（35、36）或盲孔，其中，所述方法包括下列步骤：
在所述第二电子结构元件（30）上沿所述第一方向（90）布置和取向所述第一电子结构元件（20），使得所述第二贯通开口（35、36）或所述盲孔沿所述第一方向（90）至少部分地布置在所述第一贯通开口（25、26）下方；
将浇注料（50）置入所述第一贯通开口（25、26）和所述第二贯通开口（35、36）或所述第一贯通开口（25、26）和所述盲孔中；并且
使所述浇注料（50）硬化，用于使所述第一电子结构元件（20）关于所述第二电子结构元件（30）锁止。
2.根据权利要求1所述的方法，其中，
所述第一电子结构元件（20）沿所述第一方向（90）布置在所述第二电子结构元件（30）上方，使得
-所述第二贯通开口（35、36）或所述盲孔沿所述第一方向（90）完全布置在所述第一贯通开口（25、26）下方；
或
-所述第一贯通开口（25、26）沿所述第一方向（90）完全布置在所述第二贯通开口（35、36）或所述盲孔上方。
3.根据权利要求1或2所述的方法，其中，
所述第一贯通开口（25、26）和所述第二贯通开口（35、36）或所述盲孔分别具有在横截面上垂直于所述第一方向（90）椭圆形的形状、尤其是圆形的形状，其中，所述第一电子结构元件（20）相对于所述第二电子结构元件（30）被取向为，使得所述第一贯通开口（25、26）同轴于所述第二贯通开口（35、36）或同轴于所述盲孔取向。
4.根据前述权利要求中任一项所述的方法，此外包括下列步骤：
将所述第一电子结构元件（20）与所述第二电子结构元件（30）电连接在如下这样的部位上，该部位处在所述第一贯通开口（25、26）、所述第二贯通开口（35、36）和/或所述盲孔的最大大致0.75mm、尤其是最大大致0.55mm。
5.根据前述权利要求中任一项所述的方法，此外包括下列步骤：
将围绕所述第一贯通开口（25、26）的围坝材料（60）施加到所述第一电子结构元件（20）的背离所述第二电子结构元件（30）的第一侧（21）上；
将作为浇注料（50）的填充材料施加到所述第一电子结构元件（20）的第一侧（21）的由所述围坝材料（60）围住的部分上，使得所述填充材料被置入到所述第一贯通开口（25、26）和所述第二贯通开口（35、36）或所述盲孔中。
6.电子结构元件（20、30）的系统（10），所述系统包括第一电子结构元件（20）、尤其是第一电路板元件，以及第二电子结构元件（30）、尤其是第二电路板元件，
其特征在于，
所述第一电子结构元件（20）具有朝第一方向（90）的第一贯通开口（25、26）并且所述第二电子结构元件（30）具有朝所述第一方向（90）的第二贯通开口（35、36）或盲孔，
其中，所述第二电子结构元件（30）沿所述第一方向（90）布置在所述第一电子结构元件（20）下方，使得所述第二贯通开口（35、36）或所述盲孔沿所述第一方向（90）至少部分地布置在所述第一贯通开口（25、26）下方，
其中，用于使所述第一电子结构元件（20）与所述第二电子结构元件（30）连接的一件式浇注料（50）被布置在所述第一贯通开口（25、26）和所述第二贯通开口（35、36）或所述盲孔中。
7.根据权利要求6所述的系统（10），其中，
所述第二贯通开口（35、36）或所述盲孔沿所述第一方向（90）完全布置在所述第一贯通开口（25、26）下方，或
所述第一贯通开口（25、26）沿所述第一方向（90）完全布置在所述第二贯通开口（35、36）或所述盲孔上方。
8.根据权利要求6或7所述的系统（10），其中，
在所述第二电子结构元件（30）的背离所述第一电子结构元件（20）的侧上布置所述浇注料（50）的一部分。
9.根据权利要求6-8中任一项所述的系统（10），其中，
所述第一贯通开口（25、26）和所述第二贯通开口（35、36）或所述盲孔分别具有在横截面上垂直于所述第一方向（90）椭圆形的形状、尤其是圆形的形状，其中，所述第一贯通开口（25、26）同轴于所述第二贯通开口（35、36）或同轴于所述盲孔取向。
10.根据权利要求6-9中任一项所述的系统（10），其中，
所述浇注料（50）部分地布置在所述第一电子结构元件（20）和所述第二电子结构元件（30）之间，用于使所述第一电子结构元件（20）与所述第二电子结构元件（30）面式连接。
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|---|---|---|---|---|
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Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4143456A (en) * | 1976-06-28 | 1979-03-13 | Citizen Watch Commpany Ltd. | Semiconductor device insulation method |
| US6114189A (en) * | 1997-09-10 | 2000-09-05 | Lsi Logic Corp. | Molded array integrated circuit package |
| EP1737286A2 (en) * | 2005-06-20 | 2006-12-27 | Delphi Technologies, Inc. | Sealed fastenerless multi-board electronic module and method of manufacture |
| JP2008270601A (ja) * | 2007-04-23 | 2008-11-06 | Denso Corp | 半導体装置およびその製造方法 |
| CN103077939A (zh) * | 2011-10-26 | 2013-05-01 | 三星电子株式会社 | 包括具有通孔的半导体芯片的半导体封装件 |
| KR20160149614A (ko) * | 2015-06-18 | 2016-12-28 | 삼성전기주식회사 | 반도체 패키지 및 반도체 패키지의 제조 방법 |
Family Cites Families (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5374469A (en) * | 1991-09-19 | 1994-12-20 | Nitto Denko Corporation | Flexible printed substrate |
| JP3932247B2 (ja) * | 2000-08-31 | 2007-06-20 | 三井金属鉱業株式会社 | 電子部品実装用基板の製造方法 |
| US7658470B1 (en) * | 2005-04-28 | 2010-02-09 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Method of using a flexible circuit |
| JP2009188086A (ja) * | 2008-02-05 | 2009-08-20 | Seiko Instruments Inc | 回路基板、これを用いた電子機器及び回路基板の製造方法 |
| JP2012178404A (ja) * | 2011-02-25 | 2012-09-13 | Semiconductor Components Industries Llc | 回路装置およびその製造方法 |
| DE102011088969A1 (de) * | 2011-12-19 | 2013-06-20 | Robert Bosch Gmbh | Getriebesteuermodul |
| JP2013197341A (ja) * | 2012-03-21 | 2013-09-30 | Toshiba Corp | 積層型半導体装置とその製造方法 |
| DE102012213917A1 (de) * | 2012-08-06 | 2014-02-20 | Robert Bosch Gmbh | Bauelemente-Ummantelung für ein Elektronikmodul |
| JP6237647B2 (ja) * | 2013-01-07 | 2017-11-29 | パナソニック株式会社 | 放熱部材を備えた半導体装置 |
| JP6421432B2 (ja) * | 2014-03-31 | 2018-11-14 | 日本電気株式会社 | 半導体装置およびその製造方法 |
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Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4143456A (en) * | 1976-06-28 | 1979-03-13 | Citizen Watch Commpany Ltd. | Semiconductor device insulation method |
| US6114189A (en) * | 1997-09-10 | 2000-09-05 | Lsi Logic Corp. | Molded array integrated circuit package |
| EP1737286A2 (en) * | 2005-06-20 | 2006-12-27 | Delphi Technologies, Inc. | Sealed fastenerless multi-board electronic module and method of manufacture |
| JP2008270601A (ja) * | 2007-04-23 | 2008-11-06 | Denso Corp | 半導体装置およびその製造方法 |
| CN103077939A (zh) * | 2011-10-26 | 2013-05-01 | 三星电子株式会社 | 包括具有通孔的半导体芯片的半导体封装件 |
| KR20160149614A (ko) * | 2015-06-18 | 2016-12-28 | 삼성전기주식회사 | 반도체 패키지 및 반도체 패키지의 제조 방법 |
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